JPH0325427Y2 - - Google Patents
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- JPH0325427Y2 JPH0325427Y2 JP1990018343U JP1834390U JPH0325427Y2 JP H0325427 Y2 JPH0325427 Y2 JP H0325427Y2 JP 1990018343 U JP1990018343 U JP 1990018343U JP 1834390 U JP1834390 U JP 1834390U JP H0325427 Y2 JPH0325427 Y2 JP H0325427Y2
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- Japan
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- pore
- solder
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- integrated circuit
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Description
本考案は、基板上の金属化処理された層と部品
保持部材とが半田接合されている厚膜混成集積回
路板に関するものである。
保持部材とが半田接合されている厚膜混成集積回
路板に関するものである。
厚膜混成集積回路板は、例えばセラミツクの絶
縁基板にAg・Pdなどの金属を焼付けて金属化処
理した層で回路をつくり、その層と回路部品を保
持する部材である金属の脚とを半田で接合し、回
路板に部品を取付けている。 従来、この種の厚膜混成集積回路板で回路部品
を正確な位置に取付けるためには、基板に孔を明
けそこに部品の脚を嵌合挿入してから半田付けす
る方法がある。この方法は、孔径の精度を部品の
脚径の精度に合せなければならなかつたり、挿入
の手間が掛つたりするという欠点がある。治具で
回路部品を位置決めしながら半田付けをする方法
もある。この方法は精度が高く複雑な形状の治具
を必要とするという不便がある。 また簡易な方法としてセルフアライメント方法
というものがある。第２図にはこの方法により製
造した厚膜混成集積回路板の要部拡大断面図が示
してある。同図で基板１上の金属化処理した層２
に回路部品（不図示）の脚３を半田４で付けてあ
る。この方法は半田４が溶融しているとき、固体
（金属化処理層２および脚３）と液体（溶融半田）
とのぬれ現象による付着力で部品の脚３を吸引
し、部品を基板１の所定の位置に取付けるもので
ある。しかしこのセルフアライメント方法は、半
田クリームを印刷したときの印刷精度が悪い場合
に、部品が正確な位置に取付けられなくなつてし
まう。特に半田クリームの印刷塗布厚が不均一に
なつた場合には第２図に示すように脚３が傾いて
固定され、回路部品も傾いてしまうことになる。
また金属化処理層３の中央から外れた位置に固定
されてしまうという欠点がある。
縁基板にAg・Pdなどの金属を焼付けて金属化処
理した層で回路をつくり、その層と回路部品を保
持する部材である金属の脚とを半田で接合し、回
路板に部品を取付けている。 従来、この種の厚膜混成集積回路板で回路部品
を正確な位置に取付けるためには、基板に孔を明
けそこに部品の脚を嵌合挿入してから半田付けす
る方法がある。この方法は、孔径の精度を部品の
脚径の精度に合せなければならなかつたり、挿入
の手間が掛つたりするという欠点がある。治具で
回路部品を位置決めしながら半田付けをする方法
もある。この方法は精度が高く複雑な形状の治具
を必要とするという不便がある。 また簡易な方法としてセルフアライメント方法
というものがある。第２図にはこの方法により製
造した厚膜混成集積回路板の要部拡大断面図が示
してある。同図で基板１上の金属化処理した層２
に回路部品（不図示）の脚３を半田４で付けてあ
る。この方法は半田４が溶融しているとき、固体
（金属化処理層２および脚３）と液体（溶融半田）
とのぬれ現象による付着力で部品の脚３を吸引
し、部品を基板１の所定の位置に取付けるもので
ある。しかしこのセルフアライメント方法は、半
田クリームを印刷したときの印刷精度が悪い場合
に、部品が正確な位置に取付けられなくなつてし
まう。特に半田クリームの印刷塗布厚が不均一に
なつた場合には第２図に示すように脚３が傾いて
固定され、回路部品も傾いてしまうことになる。
また金属化処理層３の中央から外れた位置に固定
されてしまうという欠点がある。
本考案は、従来の厚膜混成集積回路板の上記欠
点を解消するもので、精度が高く複雑な形状の治
具を使うことなく、しかも簡易な製造工程で、精
度良く部品が固定されている厚膜混成集積回路板
を提供しようとするものである。
点を解消するもので、精度が高く複雑な形状の治
具を使うことなく、しかも簡易な製造工程で、精
度良く部品が固定されている厚膜混成集積回路板
を提供しようとするものである。
本考案を適用する厚膜混成集積回路板の構成
を、実施例に対応する第１図を参照しながら説明
する。 本考案の厚膜混成集積回路板は、回路部品の金
属の部品保持部材３が、基板層１に明けられた細
孔５の内表面およびそれに続く細孔５の周辺で基
板層１の表面１ａに形成された金属化処理層７
に、半田８で接合している厚膜混成集積回路板に
おいて、金属化処理層７は細孔５の内周全体に渡
り細孔５の半径と同寸法程度乃至基板層１の1/2
程度に設けられており、かつ細孔５の内径が部品
保持部材３の外径より小さく、部品保持部材３の
平坦な端面３ａが細孔５の周辺の基板層１の表面
１ａに形成された金属化処理層７の表面７ａと平
行に対向し、半田８により固定されている。
を、実施例に対応する第１図を参照しながら説明
する。 本考案の厚膜混成集積回路板は、回路部品の金
属の部品保持部材３が、基板層１に明けられた細
孔５の内表面およびそれに続く細孔５の周辺で基
板層１の表面１ａに形成された金属化処理層７
に、半田８で接合している厚膜混成集積回路板に
おいて、金属化処理層７は細孔５の内周全体に渡
り細孔５の半径と同寸法程度乃至基板層１の1/2
程度に設けられており、かつ細孔５の内径が部品
保持部材３の外径より小さく、部品保持部材３の
平坦な端面３ａが細孔５の周辺の基板層１の表面
１ａに形成された金属化処理層７の表面７ａと平
行に対向し、半田８により固定されている。
上記のごとく本考案の厚膜混成集積回路板は、
基板１の細孔５の周辺と、細孔５の内周全体に渡
り金属化処理層７があるので、金属化処理層７の
部品を保持する部材３を半田付けするとき、溶融
半田が細孔５の内周の金属化処理層７内を毛細管
現象（固体と液体とのぬれ現象）により浸透して
ゆく。そのとき保持部材３の底辺が溶融半田の浸
透力により均一に吸引される。したがつて第１図
に示すように保持部材３は、細孔５を塞ぐような
位置、すなわち保持部材３が本来取り付けられる
べき個所に正確に位置すると共に、基板１の面に
対し垂直に取付けられる。
基板１の細孔５の周辺と、細孔５の内周全体に渡
り金属化処理層７があるので、金属化処理層７の
部品を保持する部材３を半田付けするとき、溶融
半田が細孔５の内周の金属化処理層７内を毛細管
現象（固体と液体とのぬれ現象）により浸透して
ゆく。そのとき保持部材３の底辺が溶融半田の浸
透力により均一に吸引される。したがつて第１図
に示すように保持部材３は、細孔５を塞ぐような
位置、すなわち保持部材３が本来取り付けられる
べき個所に正確に位置すると共に、基板１の面に
対し垂直に取付けられる。
以下、本考案の実施例を詳細に説明する。
第１図は本考案を適用した厚膜混成集積回路板
の一実施例の要部拡大断面図である。 例えばセラミツクの絶縁体を基板１にし、回路
部品（不図示）を取付ける位置には細孔５が明け
られている。基板１には、形成する回路に従い
Ag.Pdなどの金属と硝子フリツトとをバインダで
混合した懸濁液を印刷塗布してから、焼付ける。
すると金属化処理した層７で回路がつくられると
共に、細孔５の内周にも金属化処理層７が回り込
む。回路ができた基板１に半田クリームを印刷塗
布する。そして、回路部品を保持する部材である
金属の脚３を夫々所定の細孔５の位置に配置して
から昇温する。すると半田が溶融して細孔５の内
周の金属化処理層７に沿つて毛細管現象により浸
透してゆき、脚３の底辺が均一に吸引される。脚
３の底辺は細孔５の上部にくると共に、金属化処
理層７の上面と平行になる。脚３は所定の位置
（細孔５の位置）に直立することになる。次いで
冷却すると、このまゝの状態で半田８が固化す
る。すなわち第１図に示す厚膜混成集積回路板が
できる。 なお上記実施例で細孔５の内周の金属化処理層
７の深さ寸法ｄは、細孔５の半径寸法と同一程度
が最も好ましい。これより大幅に小さいと（半径
の1/4程度）、溶融半田の毛細管現象による吸引量
が少ないため、脚３が配置された当初の傾きが修
正しきれなくなつてしまう。また金属化処理層７
の深さ寸法ｄが基板層の1/2程度以上に設けられ
ていると、溶融半田に閉ざされた空〓を生じやす
い。そのため吸引量が少なくなつてしまい、やは
り脚３の傾きが修正しきれなくなつてしまう。特
に金属化処理層７が内周全体に渡り裏面まで設け
られていると、溶融半田は金属化処理層の先端部
分迄のぬれ現象が先行する。即ち半田付けのため
の昇温過程では、孔壁の金属化処理層を半田は伝
わり先端領域まで達する。部品保持部材の吸引は
この過程を経た後に発生するもので、この過程ま
での作用を得るためには多量の半田材料を要する
ことになる。このような現象を得るため、多量の
半田を供給することは、スクリーン印刷などの一
般的な方法では、印刷精度や細孔の近傍の場所的
制約を考慮すると非常に困難である。 本考案者らは、本考案の厚膜混成集積回路板の
上記優位性をさらに明瞭にするため、以下の具体
的実施例を記載する。 第１図に示すような厚さ0.635mmのセラミツク
基板１に内径0.8mmの貫通孔５をあけた。その貫
通孔５の周囲0.7mm幅に渡るセラミツク基板１の
表面１ａと、貫通孔５の深さｄ＝0.3mmまでに
Ag・Pdの金属化処理層７を形成した。そこに半
田クリームをメタルスクリーン印刷により塗布し
た。そして回路部品の保持部材に模すべきものと
して、外径1.5mm、長さ3.0mm、重量0.047ｇの金属
線３を細孔５の位置に自動機で搭載し、赤外線炉
で半田を溶融してから冷却すると、半田８が固化
した。このようにして完成した実験用の厚膜混成
集積回路板をダイヤモンドカツタにて切断し、観
察したところ、金属線３の端面３ａが金属化処理
層７の表面７ａと略平行に対向し、半田８で固定
されていた。すなわち金属線３は、基板１の表面
１ａに直立していた。わずかに現れた傾きを測定
したところ試料数30で平均0.15度であつた。 比較のため、第３図に示すような構成について
実験を行つた。 厚さ0.635mmのセラミツク基板１０に内径0.8mm
の貫通孔５をあけ、さらに貫通孔５に角度45゜、
深さ0.3mmの面取り５ｃを施した。その面取り５
ｃ上と、面取り５ｃの周囲0.3mm幅に渡るセラミ
ツク基板１０の表面１０ａと、貫通孔５の深さｄ
＝0.3mmまでにAg・Pdの金属化処理層７を形成し
た。そこに上記した実施例と同様な方法で半田ク
リームを塗布し、さらに同一の自動機で同一の金
属線３を細孔５の位置に搭載した。搭載の最中に
金属線３は面取り５ｃに沿つて倒れ、その後の半
田の溶融および固化の工程でも回復自立すること
はなかつた。このようにして完成した比較実験用
の厚膜混成集積回路板をダイヤモンドカツタにて
切断し、観察した断面図が第３図である。金属線
３は面取り５ｃに沿つて倒れており、金属線３と
面取り５ｃの〓間にも半田８が浸透して固化して
いた。
の一実施例の要部拡大断面図である。 例えばセラミツクの絶縁体を基板１にし、回路
部品（不図示）を取付ける位置には細孔５が明け
られている。基板１には、形成する回路に従い
Ag.Pdなどの金属と硝子フリツトとをバインダで
混合した懸濁液を印刷塗布してから、焼付ける。
すると金属化処理した層７で回路がつくられると
共に、細孔５の内周にも金属化処理層７が回り込
む。回路ができた基板１に半田クリームを印刷塗
布する。そして、回路部品を保持する部材である
金属の脚３を夫々所定の細孔５の位置に配置して
から昇温する。すると半田が溶融して細孔５の内
周の金属化処理層７に沿つて毛細管現象により浸
透してゆき、脚３の底辺が均一に吸引される。脚
３の底辺は細孔５の上部にくると共に、金属化処
理層７の上面と平行になる。脚３は所定の位置
（細孔５の位置）に直立することになる。次いで
冷却すると、このまゝの状態で半田８が固化す
る。すなわち第１図に示す厚膜混成集積回路板が
できる。 なお上記実施例で細孔５の内周の金属化処理層
７の深さ寸法ｄは、細孔５の半径寸法と同一程度
が最も好ましい。これより大幅に小さいと（半径
の1/4程度）、溶融半田の毛細管現象による吸引量
が少ないため、脚３が配置された当初の傾きが修
正しきれなくなつてしまう。また金属化処理層７
の深さ寸法ｄが基板層の1/2程度以上に設けられ
ていると、溶融半田に閉ざされた空〓を生じやす
い。そのため吸引量が少なくなつてしまい、やは
り脚３の傾きが修正しきれなくなつてしまう。特
に金属化処理層７が内周全体に渡り裏面まで設け
られていると、溶融半田は金属化処理層の先端部
分迄のぬれ現象が先行する。即ち半田付けのため
の昇温過程では、孔壁の金属化処理層を半田は伝
わり先端領域まで達する。部品保持部材の吸引は
この過程を経た後に発生するもので、この過程ま
での作用を得るためには多量の半田材料を要する
ことになる。このような現象を得るため、多量の
半田を供給することは、スクリーン印刷などの一
般的な方法では、印刷精度や細孔の近傍の場所的
制約を考慮すると非常に困難である。 本考案者らは、本考案の厚膜混成集積回路板の
上記優位性をさらに明瞭にするため、以下の具体
的実施例を記載する。 第１図に示すような厚さ0.635mmのセラミツク
基板１に内径0.8mmの貫通孔５をあけた。その貫
通孔５の周囲0.7mm幅に渡るセラミツク基板１の
表面１ａと、貫通孔５の深さｄ＝0.3mmまでに
Ag・Pdの金属化処理層７を形成した。そこに半
田クリームをメタルスクリーン印刷により塗布し
た。そして回路部品の保持部材に模すべきものと
して、外径1.5mm、長さ3.0mm、重量0.047ｇの金属
線３を細孔５の位置に自動機で搭載し、赤外線炉
で半田を溶融してから冷却すると、半田８が固化
した。このようにして完成した実験用の厚膜混成
集積回路板をダイヤモンドカツタにて切断し、観
察したところ、金属線３の端面３ａが金属化処理
層７の表面７ａと略平行に対向し、半田８で固定
されていた。すなわち金属線３は、基板１の表面
１ａに直立していた。わずかに現れた傾きを測定
したところ試料数30で平均0.15度であつた。 比較のため、第３図に示すような構成について
実験を行つた。 厚さ0.635mmのセラミツク基板１０に内径0.8mm
の貫通孔５をあけ、さらに貫通孔５に角度45゜、
深さ0.3mmの面取り５ｃを施した。その面取り５
ｃ上と、面取り５ｃの周囲0.3mm幅に渡るセラミ
ツク基板１０の表面１０ａと、貫通孔５の深さｄ
＝0.3mmまでにAg・Pdの金属化処理層７を形成し
た。そこに上記した実施例と同様な方法で半田ク
リームを塗布し、さらに同一の自動機で同一の金
属線３を細孔５の位置に搭載した。搭載の最中に
金属線３は面取り５ｃに沿つて倒れ、その後の半
田の溶融および固化の工程でも回復自立すること
はなかつた。このようにして完成した比較実験用
の厚膜混成集積回路板をダイヤモンドカツタにて
切断し、観察した断面図が第３図である。金属線
３は面取り５ｃに沿つて倒れており、金属線３と
面取り５ｃの〓間にも半田８が浸透して固化して
いた。
以上説明したように、本考案を適用した厚膜混
成集積回路板は、細孔の毛細管現象による吸引で
部品を所定の位置（細孔を塞ぐ位置）に正しく配
置すると共に基板の面に対し垂直に取付けるもの
である。したがつて、細孔に部品保持部材を挿入
するという面倒な作業を必要としないうえに、複
雑な形状で精度を要する治具を使うことなく、し
かも簡易な製造工程でありながら、精度良く回路
部品を基板に固定してある厚膜混成集積回路板を
提供することができる。
成集積回路板は、細孔の毛細管現象による吸引で
部品を所定の位置（細孔を塞ぐ位置）に正しく配
置すると共に基板の面に対し垂直に取付けるもの
である。したがつて、細孔に部品保持部材を挿入
するという面倒な作業を必要としないうえに、複
雑な形状で精度を要する治具を使うことなく、し
かも簡易な製造工程でありながら、精度良く回路
部品を基板に固定してある厚膜混成集積回路板を
提供することができる。
第１図は本考案を適用した厚膜混成集積回路板
の要部拡大断面図、第２図は従来の厚膜混成集積
回路板の同上図、第３図は比較実験用に製造した
厚膜混成集積回路板の拡大断面図である。 １，１０……基板、１ａ，１０ａ……基板表
面、２，７……金属化処理層、７ａ……金属化処
理層表面、３……部品保持部材、３ａ……部品保
持部材端面、４，８……半田、５……細孔、５ｃ
……細孔面取り。
の要部拡大断面図、第２図は従来の厚膜混成集積
回路板の同上図、第３図は比較実験用に製造した
厚膜混成集積回路板の拡大断面図である。 １，１０……基板、１ａ，１０ａ……基板表
面、２，７……金属化処理層、７ａ……金属化処
理層表面、３……部品保持部材、３ａ……部品保
持部材端面、４，８……半田、５……細孔、５ｃ
……細孔面取り。
Claims (1)
- 回路部品の金属の部品保持部材３が、基板層１
に明けられた細孔５の内表面およびそれに続く細
孔５の周辺で基板層１の表面１ａに形成された金
属化処理層７に、半田８で接合している厚膜混成
集積回路板において、金属化処理層７は細孔５の
内周全体に渡り細孔５の半径と同寸法程度乃至基
板層１の1/2程度に設けられており、かつ細孔５
の内径が部品保持部材３の外径より小さく、部品
保持部材３の平坦な端面３ａが細孔５の周辺の基
板層１の表面１ａに形成された金属化処理層７の
表面７ａと平行に対向し、半田８により固定され
ていることを特徴とする厚膜混成集積回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018343U JPH0325427Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018343U JPH0325427Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106871U JPH02106871U (ja) | 1990-08-24 |
| JPH0325427Y2 true JPH0325427Y2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=31232906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990018343U Expired JPH0325427Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325427Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025168B2 (ja) * | 1982-10-27 | 1985-06-17 | 株式会社荒井鉄工所 | 自動分離システム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025168U (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-20 | 富士通株式会社 | 電子部品の搭載構造 |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP1990018343U patent/JPH0325427Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025168B2 (ja) * | 1982-10-27 | 1985-06-17 | 株式会社荒井鉄工所 | 自動分離システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02106871U (ja) | 1990-08-24 |
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