JPH03252395A - 高解離圧単結晶の製造方法 - Google Patents

高解離圧単結晶の製造方法

Info

Publication number
JPH03252395A
JPH03252395A JP4586490A JP4586490A JPH03252395A JP H03252395 A JPH03252395 A JP H03252395A JP 4586490 A JP4586490 A JP 4586490A JP 4586490 A JP4586490 A JP 4586490A JP H03252395 A JPH03252395 A JP H03252395A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
airtight container
high dissociation
dissociation pressure
saucer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4586490A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2830307B2 (ja
Inventor
Tomohiro Kawase
智博 川瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP4586490A priority Critical patent/JP2830307B2/ja
Publication of JPH03252395A publication Critical patent/JPH03252395A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2830307B2 publication Critical patent/JP2830307B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、GaAs、 GaP、 1nAs、 lnP
等の■−■族化合物半導体、並びに、CdTe、 Hg
CdTe、 Zn5e、 ZnSSe等のIt−Vl族
化合物半導体などの高解離圧単結晶を、高解離圧成分元
素ガスを封入した気密容器中でチョクラルスキー法によ
り製造する方法に関する。
(従来の技術) 高解離圧成分元素ガス雰囲気中で単結晶を育成する方法
は、従来のチョクラルスキー法やLEC法とは異なり、
成長した高解離圧単結晶表面で分解反応が生じて結晶の
品質を悪化することもなく、低い欠陥密度の高均一性を
有する単結晶を製造することができるという特徴がある
第1図は、高解離圧成分元素ガスを封入した気密容器中
で高解離圧単結晶をチョクラルスキー法で製造する従来
装置の断面図である。チャンバー1内には、高解離圧成
分元素ガスを密閉するための気密容器10が配置されて
おり、種結晶9を下端に取り付けて単結晶8を引き上げ
る上軸2、及び、サセプタ4で支持されたるっぽ5をそ
の上端で支持する下軸3は、チャンバー1及び気密容器
10を貫通し、該るつぼ5内には原料融液6と液体封止
剤7を収容し、気密容器10の貫通部分に液体封止剤1
3並びに14を収容する受皿11並びに12を設け、該
受皿11並びに12の中央開口部は上軸2並びに下軸3
とそれぞれ摺動して、該軸を回転昇降可能として、かつ
、液体封止剤の流下を防止する構造を有している。気密
容器10の上方には、高解離圧成分元素17を収容する
アンプル18を導管22を介して気密容器10と接続し
、気密容器10内に所定の高解離圧成分元素ガス分圧を
確保するためのヒータ21をアンプル18の周囲に配置
し、下軸貫通部の液体封止剤13並びに下軸貫通部の液
体封止剤14を溶融させるためのヒータ19並びに20
を配置し、るつぼ5の周囲にはヒータ15及び16を配
置する。
なお、高解離圧成分元素17は、場合によっては気密容
器10内に直接置くことも可能であり、その場合はアン
プル18を省略することができる。
次に、単結晶の育成手順を説明すると、まず、原料、液
体封止剤及び高解離圧成分元素を所定の場所に挿入し、
チャンバー1内を一旦真空に排気した後、ヒータ19及
び20を加熱して液体封止剤13及び14を溶融し、気
密容器10を密封し、次いで、ヒータ21を加熱して、
単結晶8及び原料融液6の分解反応を抑制するように、
気密容器10内の高解離圧成分元素ガスの分圧を調整し
、同時に、これに見合う窒素、アルコ゛ン等の不活性ガ
スをチャンバー1内に満たす。また、必要に応じて、気
密容器10を封止する前に、上記の不活性ガスを導入し
て、不活性ガスの一部を気密容器10内に導入して、高
解離圧成分元素ガスと不活性ガスにより気密容器内を所
定の圧力を確保することも可能である。次いで、ヒータ
15及び16を加熱して原料融液6及び液体封止剤7の
温度を調整し、かつ、気密容器10の壁面を加熱して高
解離圧成分元素の析出を防止することにより高解離圧成
分元素ガスの分圧を維持した状態で、上軸2を降下して
種結晶9を原料融液6に十分になじませて種付けし、直
径を制御しながら単結晶8を引き上げる。なお、気密容
器10内に十分高い高解離圧成分元素ガス分圧が得られ
る場合は、るつぼ5内の液体封止剤7を省略してもよい
この種の装置では、気密容器10、アンプル18、導管
22及び受皿13は、石英、カーボン、pBNs si
c、気密質のカーボン、カーボンにpBNをコーティン
グしたもの、カーボンに気密質カーボンをコーティング
したもの、カーボンにSiCをコーティングしたものな
どにより作られる。また、液体封止剤I3.14として
は、B t O−が使用される。
(発明が解決しようとする課題) 従来の方法では、単結晶育成後、加圧した状態でヒータ
ーパワーを徐々に下げて室温まで冷却する方法が採用さ
れていた。その結果、気密容器を上下軸が貫通する受皿
内の液体封止剤は、硬くガラス状に固化して収縮するた
め、収縮の過程で、石英、カーボン、pBN、気密質の
カーボン、SiC等の脆い材料で作られた受皿に割れを
生じさせたり、pBN、気密質カーボン、SIC等の受
皿のコーティング層が剥離する不都合がしばしば発生し
た。そのため、気密容器の寿命は一般に著しく短く、大
変高価な気密容器を頻繁に交換する必要があり、コスト
増の大きな要因になっていた。
本発明は、上記の欠点を解消し、気密容器の損傷を防ぎ
、その寿命を長くすることにより、単結晶の製造コスト
を低減させることを可能にした高解離圧単結晶の製造方
法を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、単結晶の引上軸並びに原料融液を収容するる
つぼの回転軸が気密容器を貫通する部分に受皿を設け、
該受皿に収容する液体封止剤により、上記貫通部分をシ
ールした気密容器に高解離圧成分元素ガスを封入し、該
気密容器内でチョクラルスキー法により高解離圧単結晶
を製造する方法において、単結晶育成終了後、気密容器
を収容するチャンバー内を1気圧以下に減圧した状態で
450℃以下の温度まで冷却し、その後、通常の方法で
、育成単結晶の取り出しと次の単結晶育成の準備を行う
ことを特徴とする高解離圧単結晶の製造方法である。
なお、上記の気密容器は、これを上下に分割し、下部容
器の上端に環状の受皿を設け、該受皿に収容する液体封
止剤中に上部容器の下端を浸漬することにより、上下に
分離可能とすることも可能であり、また、高解離圧成分
を気密容器に供給するためのアンプルについては、高解
離圧成分を収容するアンプルと気密容器を接続する導管
を途中で分離し、下部導管の上端に環状の受皿を設け、
該受皿に収容する液体封止剤中に上部導管の下端を浸漬
することにより、上記アンプルの取り出しを容易にする
ことも可能である。これらのシール部についても、上下
軸シール部と同様に本発明の方法が有効に機能する。
(作用) 本発明の特徴は、上記気密容器及び導管の受皿内の液体
封止剤が、高温で軟化した状態において1気圧以下に減
圧するもので、単結晶育成時の高圧で液体封止剤中に溶
は込んだ高解離圧成分、C01Fl、O等が、上記減圧
により気化し、液体封止剤中に気泡を形成する。そして
、液体封止剤の硬化温度である450℃以下の温度まで
冷却し、多量の気泡を取り込んだ状態のまま液体封止剤
を固化する。
このように液体封止剤を固化するときには、同化に伴う
収縮力は多量の気泡により吸収されて相当に小さなもの
となり、もはや受皿に割れをもたらしたり、コーティン
グ層を剥離することもなくなる。本発明は、このように
単結晶育成後の簡単な操作方法を採用することにより、
気密容器の寿命を著しく長くすることができ、単結晶の
製造コストを大幅に低減することを可能にした。
(実施例) 第1図の装置を用いて、ノンドープGaAs単結晶を育
成した。モリブデン製の上下軸を用い、気密容器、アン
プル、導管及び受皿は材質pBNコーティングのカーボ
ンで作り、受皿の中央の開口部分も同じ材質で作った。
6インチのpBN製るつぼには、ノンドープGaAs多
結晶原料4.0Kg及びB、03液体封止剤300gを
チャージした。上下軸の受皿にもB2O3液体封止剤を
収容した。また、アンプルにはヒ素500gを収容した
。単結晶育成時には、アンプルは615℃以上に加熱し
て、気密容器にヒ素ガスを供給してヒ素と窒素の混合ガ
スで気密容器内を15Kg/am”に加圧した。そして
、上軸の回転速度を5rp111.下軸の回転速度を2
0 r p m s引上速度を6+nm/hrとして、
重さ3.5Kg、直径80IIII111長さ150m
mの単結晶を育成した。
単結晶育成終了後、全てのヒーターを3〜bの冷却速度
で冷却し、冷却の途中で800〜900 ℃において、
チャンバー内を0.05Torrまで減圧してそのまま
室温に戻した。このような単結晶の育成を繰り返したと
ころ、従来法では、平均して1〜3回で気密容器が損傷
したが、本実施例では、20〜30回まで繰り返して使
用することができた。
(発明の効果) 本発明は、上記の構成を採用することにより、高価な気
密容器の寿命を大幅に延長することができ、単結晶の製
造コストの低減に大きく寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は高解離圧単結晶の製造装置の断面図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)単結晶の引上軸並びに原料融液を収容するるつぼ
    の回転軸が気密容器を貫通する部分に受皿を設け、該受
    皿に収容する液体封止剤により、上記貫通部分をシール
    した気密容器に高解離圧成分元素ガスを封入し、該気密
    容器内でチョクラルスキー法により高解離圧単結晶を製
    造する方法において、単結晶育成終了後、気密容器を収
    容するチャンバー内を1気圧以下に減圧した状態で45
    0℃以下の温度まで冷却し、その後、通常の方法で、育
    成単結晶の取り出しと次の単結晶育成の準備を行うこと
    を特徴とする高解離圧単結晶の製造方法。
  2. (2)上記の気密容器を上下に分割し、下部容器の上端
    に環状の受皿を設け、該受皿に収容する液体封止剤中に
    上部容器の下端を浸漬して形成した気密容器を用いるこ
    とを特徴とする請求項(1)記載の高解離圧単結晶の製
    造方法。
  3. (3)高解離圧成分を収容するアンプルを、上記の気密
    容器に導管を介して接続して、高解離圧成分を気密容器
    に供給するときに、上記導管を途中で分離し、下部導管
    の上端に環状の受皿を設け、該受皿に収容する液体封止
    剤中に上部導管の下端を浸漬して形成してシールした、
    高解離圧成分供給手段付設の気密容器を用いることを特
    徴とする請求項(1)又は(2)記載の高解離圧単結晶
    の製造方法。
JP4586490A 1990-02-28 1990-02-28 高解離圧単結晶の製造方法 Expired - Lifetime JP2830307B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4586490A JP2830307B2 (ja) 1990-02-28 1990-02-28 高解離圧単結晶の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4586490A JP2830307B2 (ja) 1990-02-28 1990-02-28 高解離圧単結晶の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03252395A true JPH03252395A (ja) 1991-11-11
JP2830307B2 JP2830307B2 (ja) 1998-12-02

Family

ID=12731079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4586490A Expired - Lifetime JP2830307B2 (ja) 1990-02-28 1990-02-28 高解離圧単結晶の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2830307B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2830307B2 (ja) 1998-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0494312B1 (en) Method and apparatus for making single crystal
JP5768809B2 (ja) 半導体単結晶の製造方法
EP1508632B1 (en) METHOD FOR PREPARATION OF Cl DOPED CdTe SINGLE CRYSTAL
JPH1036197A (ja) Iii−v族化合物半導体結晶の製造方法
JP4252300B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法および結晶成長装置
JPS60251191A (ja) 高解離圧化合物単結晶成長方法
JP2979770B2 (ja) 単結晶の製造装置
CN214529324U (zh) 一种生长半绝缘砷化镓单晶的掺碳装置
JPH03252395A (ja) 高解離圧単結晶の製造方法
JP3158661B2 (ja) 高解離圧単結晶の製造方法及び製造装置
JPH07300385A (ja) 化合物半導体結晶の製造方法及び製造用るつぼ
JP2830437B2 (ja) 高解離圧単結晶の製造方法及び装置
TW200302883A (en) Method for producing compound semiconductor single crystal
JP2830315B2 (ja) 高解離圧単結晶の製造装置
JPS6041037B2 (ja) 半導体用高解離圧化合物単結晶の製造装置
JPS59223296A (ja) 封止型化合物半導体結晶製造用原料
JPS6065794A (ja) 高品質ガリウム砒素単結晶の製造方法
JP3551607B2 (ja) GaAs単結晶の製造方法
JP3938674B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JPS6395194A (ja) 化合物単結晶製造方法
JPH0483794A (ja) 化合物半導体単結晶の成長方法と装置
JP3392245B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JPH0597567A (ja) 単結晶の製造装置
JPS6168394A (ja) 3−5族化合物多結晶体の製造方法
JPH0699234B2 (ja) 化合物半導体単結晶成長装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070925

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090925

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090925

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100925

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100925

Year of fee payment: 12