JPH03250807A - 電力合成形多段増幅器 - Google Patents

電力合成形多段増幅器

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JPH03250807A
JPH03250807A JP2048995A JP4899590A JPH03250807A JP H03250807 A JPH03250807 A JP H03250807A JP 2048995 A JP2048995 A JP 2048995A JP 4899590 A JP4899590 A JP 4899590A JP H03250807 A JPH03250807 A JP H03250807A
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transmission line
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fet
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JP2048995A
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Kiyoharu Kiyono
清春 清野
Sunao Takagi
直 高木
Hajime Toyoshima
豊嶋 元
Shuji Urasaki
修治 浦崎
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は複数個の電界効果トランジスタ(以下、FE
Tと略す)を縦続接続してなる高周波増幅部をさらに複
数個並列接続することにより、高利得、高出力化を図っ
たマイクロ波帯の電力合成形多段増幅器に関するもので
ある。
C従来の技術〕 第5図(al、 (b)はそれぞれ従来の高出力増幅器
の等価回路図、構造図であり、例えば、アイ・イー・イ
ー・イー 1989年 rマイクロ波とミリ波のモノリ
シック回路シンポジウム」33頁〜26頁(TREE 
19B9″Microwave and Millim
eter−Wave Monolithic C1rc
uits Symposium  pp33〜36)に
示されているものである。該公知文献ではバイアス回路
、DCカットコンデンサ等も含んでいるが、ここでは説
明を簡単にするためにこれらを省略して示しである。
第5図(a)において、l、2はゲート幅の広いFET
、3は伝送線路、4は先端開放線路、5はl/4波長線
路、6はこれらの線路3.4.5で構成される入力整合
回路、7.8は伝送線路、9は伝送線路8の一端をマイ
クロ波的に接地するためのキャパシタ、10は1/4波
長線路、11は伝送線路7,8.キャパシタ9および1
/4波長線路10で構成される出力整合回路、12は伝
送線路、13は伝送線路12からなる股間整合回路であ
る。
このようにこの増幅器はFETIのゲート端子には入力
整合回路6、FET2のドレイン端子には出力整合回路
11をそれぞれ設け、各FETI。
2を段間整合回路13で接続した構成となっており、こ
れらは第5図(b)に示すようにモノリシック集積回路
技術により半導体基板14上に一体形成されている。
後段に配置したFET2のゲート幅は所望の出力が得ら
れるように、また、前段に配置したFET1のゲート幅
はFET2に十分電力を供給できるようなゲート幅にそ
れぞれ選ばれている。
入力整合回路6はFETIの入力インピーダンスを電源
インピーダンス(通常50Ω)にインピーダンス変換す
るためのもので、FETIの入力インピーダンスを伝送
線路3と先端開放線路4とであるインピーダンスまで変
換し、さらに1/4波長線路5により電源インピーダン
スまでインピーダンス変換するように、伝送線路3.先
端開放線路4および1/4波長線路の特性インピーダン
ス、及び電気長が選ばれている。
また、段間整合回路13は後段に配置したFET−2の
入力インピーダンスと前段に配置したFET1の出力イ
ンピーダンスとを整合させるためのもので、伝送線路1
2の特性インピーダンスと電気長が適当な値に選ばれて
いる。
さらに出力整合回路11は後段に配置したFET2の出
力インピーダンスを負荷インピーダンス(通常50Ω)
にインピーダンス変換するためのもので、FET2の出
力インピーダンスを伝送線路7と一端がキャパシタ9で
マイクロ波的に短絡された伝送線路8とであるインピー
ダンスまで変換し、さらに1/4波長線路10で負荷イ
ンピーダンスまでインピーダンス変換するように、各線
路7.8.10の特性インピーダンス、!気長がそれぞ
れ選ばれている。
次に動作について説明する。
FETI、2に所望のバイアス電圧を印加することによ
り、各FETI、2は動作状態となる。
このような状態で入力端子(図中、左@)から入射した
マイクロ波は入力整合回路6を通ってFET1に供給さ
れ、そこで増幅される。増幅されたマイクロ波は段間整
合回路13を通り、FET2へ供給され、そこでさらに
増幅され、出力整合回路11を通って出力端子(図中、
右端)へ出力される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の高出力増幅器は以上のように構成されているので
、高出力を得るためにゲート幅の広いFET2を用いて
いた。一般にFETの入出力インピーダンスはゲート幅
に逆比例するため、FETの入出力インピーダンスが非
常に低くなってしまい広帯域な増幅特性が得られないと
いう問題点があった。
また、特に準ミリ波帯以上の高周波帯でゲート幅の広い
FETを用いた場合、FET寸法が波長に比べ無視でき
なくなり、FETを構成する多数の単位FETが均一動
作しな(なるため、あまり大きな出力が得られないとい
う問題点もあった。
また、さらには入力整合回路6.出力整合回路11にそ
れぞれ長さの長い1/4波長線路5. 10を用いてい
るため、半導体基板14の形状が大きくなり半田付けに
よる基板割れが生してしまう問題点もあった。
この発明は上記のような種々の問題点を解消するために
なされたもので広帯域化および高出力化が図れるととも
に形状の小さな電力合成形多段増幅器を得ることを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る電力合成形多段増幅器は、はぼ均一動作
するようなゲート幅の狭い複数個のFETを伝送線路で
縦続接続してなる高周波増幅部を所望の出力が得られる
ように複数個並列に配置し、これらの高周波増幅部の入
力側および出力側に、多分岐回路と1/4波長より短い
伝送線路とその伝送線路の一端と接地間に設けられた容
量性素子とで構成され、インピーダンス変成と各高周波
増幅部に同相、同振幅で電力分配を行うための入力整合
回路およびインピーダンス変成と各高周波増幅部出力を
同相、同振幅で合成するための出力整合回路をそれぞれ
設けたものである。
〔作用〕
この発明における電力合成形多段増幅器は、所望の出力
を得るために必要なゲート幅の広いFETの代わりに、
比較的ゲート幅の狭い複数個のFETを並列に配置した
構成としたため、各FETを構成する単位FETが均一
動作し高出力化が図れるとともに、入出力インピーダン
スの高いFETを用いることにより広帯域化も図れる。
また入力整合回路および出力整合回路として長さの長い
1/4波長線路を用いる必要がないため小形化も図れる
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図(a)はこの発明の第1の実施例による電力合成
形多段増幅器の構成図である。この図においてla、l
b、2a、2bは比較的ゲート幅の狭いFET、12a
、12bはそれぞれFET1aと2a間、lbと2b間
を接続する伝送線路であり、FET1a、2aと伝送線
路12a、FET1b、2bと伝送線路12bとでそれ
ぞれ構成される高周波増幅部が2個並列に配置されてい
る。
各高周波増幅部の入力端子は1/4波長より短い伝送線
路15a、15bを介して多分岐回路17で互いに接続
され、各伝送線路15a、15bの一端と接地間には容
量性素子16a、16bがそれぞれ設けられている。
一方、各高周波増幅部の出力端子は1/4波長より短い
伝送線路18a、18bを介して多分岐回路20で互い
に接続され、各伝送線路18a。
18bの一端と接地間には容量性素子19a、19bが
それぞれ設けられている。
各高周波増幅部の前段に配置したFET1aとlb、後
段に配置したFET2aと2bとはそれぞれ同じゲート
幅に選ばれており、所定の出力を得るために各段に必要
な前ゲート幅のそれぞれ半分になっている。
伝送線路15aと容量性素子16a、伝送線路15bと
容量性素子16bとはそれぞれL形回路を形成しており
、各り形回路はFET1a、lbの入力インピーダンス
を電源インピーダンスの2倍にインピーダンス変換する
ような値にそれぞれ選んでいる。また、伝送線路18a
と容量性素子19a、伝送線路18bと容量性素子19
bもL形回路を形成しており、各り形回路は各FET2
a、2bの出力インピーダンスを負荷インピーダンスの
2倍にインピーダンス変換するような値にそれぞれ選ば
れている。
各高周波増幅部の入力端子間を接続する多分岐回路17
は各高周波増幅部へ同相、同振幅でマイクロ波を分配す
るためのもので、多分岐回路17と伝送線路15a、1
5bおよび容量性素子16a、16bとで入力整合回路
6を構成している。
また、各高周波増幅部の出力端子間を接続する多分岐回
路20は各高周波増幅部の出力を同相、同振幅で合成す
るために用いており、多分岐回路20と伝送線路lea
、  18bおよび容量性素子19a、19bとで出力
整合回路11を形成している。
さらに伝送線路12a、12bはそれぞれFET1aの
出力インピーダンスとFET2aの入力インピーダンス
とを、FET1bの出力インピーダンスとFET2bの
入力インピーダンスとを整合させるように選ばれている
一般に174波長の伝送線路はインピーダンス変成器と
して良く用いられることが知られているが、この発明の
電力合成形多段増幅器に用いているL形回路もインピー
ダンス変成器として用いることができ、その理由を第1
図(b)に従って説明する。ここでは−例として伝送線
路15aと容量性素子16とで形成されるL形回路の場
合について説明する。
第1図(blにおいて伝送線路15aの特性インピーダ
ンスをZ、電気長をθ、容量性素子16aの([をC5
FET1aの入力インピーダンスを202(通常FET
の入力インピーダンスは複素数であるが、ここでは実数
としている)、電源インピーダンスの2倍のインピーダ
ンスをZ、lとすれば、Z、Iと202とが整合する条
件として次式が成り立つ。
Z・1・Z、t Zol/ Z*z−1/  (I   Z t a n
θa) C”)  ・(21ここでωは角周波数である
このようにZ@、と20gとを整合させる条件としてこ
れらの式を満足するように伝送線路15aの特性インピ
ーダンスZ、電気長θ、容量性素子16aの値Cを任意
に選ぶことができる。従って伝送線路15aの電気長θ
を90°以下になるように選ぶことも可能である。この
ことは他のL形回路についても同様である。
次にこの発明の動作について説明する。
入力整合回路6の左端から入射したマイクロ波は多分岐
回路17で2等分され、それぞれ伝送線路15a、15
bを通ってFET1a、lbへ供給され、そこで増幅さ
れる。増幅されたマイクロ波は伝送線路12a、12b
を通ってFET2a2bでさらに増幅され、伝送線路1
8a、18bを通って多分岐回路20で合成され出力整
合回路11の右端へ出力される。
以上のように、この発明の電力合成形多段増幅器はFE
T1a、2aと伝送線路12aおよびFET1b、2b
と伝送線路12bとからなる2個の高周波増幅部を並列
に配置し、これらの高周波増幅部の入力側には各高周波
増幅部に同相、同振幅でマイクロ波を分配するための多
分岐回路17およびインピーダンス変換を行うための伝
送線路15a、15b、容量性素子16a、16bとか
らなる入力整合回路6を、出力側には各高周波増幅部の
出力を同相、同振幅で構成するための多分岐回路20お
よびインピーダンス変換を行うための伝送線路18a、
18b、容量性素子19a19bとからなる出力整合回
路11をそれぞれ設けた構成となっている。
このように入力整合回路6には1/4波長線路より短い
伝送線路15aと容量性素子16a、伝送線路15bと
容量性素子16bとからなるL形回路を、また出力整合
回路11にも同様の回路を用いているため、従来の増幅
器のように1/4波長線路5.lOを用いるよりは小形
にできる。
また、所望の出力を得るために各段に要求されるゲート
幅の広いFE−Tの代わりにそれぞれの段には所望の前
ゲート幅の半分のFETを2個並列に配置した構成とな
るため所望の出力を得ることができるとともに、従来用
いていたFET1.2のほぼ2倍のインピーダンスを有
するFET1alb、2a、2bを用いることにより広
帯域化も図れる。
さらに、各FET1a、lb、2a、2bの形状が波長
に比べ無視できるような値になるため、各FET1a、
lb、2a、2bがほぼ均一動作し高出力化も図れる。
なお、実際の電力合成形多段増幅器ではバイアス回路、
DCカットコンデンサも含んだ構成となるが、ここでは
説明を簡単にするためにこれらを省略して示している。
なお、上記実施例では2個の高周波増幅部を並列に配置
した場合について示したが、これは本発明の第2の実施
例として第2図ta+のように、FET1a、2aと伝
送線路12a、FET1b、2bと伝送線路L 2b、
FETI c、2cと伝送線路12Cとからなる3個の
高周波増幅部を並列に配置し、それぞれの高周波増幅部
の入力端子を伝送線路15a、15b、15cを介して
4端子を有する多分岐回路17で接続するとともに、出
力端子も伝送線路18a、18b、18cを介して多分
岐回路20で接続し、各伝送線路15a、15b、15
cおよび伝送線路18a、18b、18cにそれぞれ接
続される容量性素子を一括して、先端開放線路からなる
容量性素子16a、19aをそれぞれ多分岐回路17お
よび20に接続してもよい。
また、これは本発明の第3の実施例として第2図(ト)
)に示すように、各高周波増幅器間の所定の位置を抵抗
21で接続した場合であっても良い、このように抵抗2
1を設けることにより、電力合成形多段増幅器を高安定
に動作させることができる。
第3図(al、 (blはさらに本発明の第4.及び第
5の実施例を示すこの電力合成形多段増幅器の構成図で
ある。
これらの増幅器は第2図(alに示す増幅器にさらにF
ET1d、伝送線路12dおよびFET2dからなる高
周波増幅部を並列に負荷し、4個の高周波増幅部を並列
に配置した場合である。
第3図(a)は伝送線路12a、12b、12c。
12dとして直流阻止キャパシタの不要な結合線路を用
い、各高周波増幅部の入力端子間は伝送線路15a、1
5b、15c、15d、2個の多分岐回路17.伝送線
路22a、22bを介し、さらに入力整合回路6の左端
に設けた多分岐回路17で接続されている。また、出力
端子間は伝送線路18a、18b、18c、18d、2
個の多分岐回路20.伝送線路24a、24bを介し、
さらに出力整合回路11の右端に設けた多分岐回路20
によりそれぞれ接続されている。
このため、入力整合回路6は伝送線路15aと容量性素
子16aとで形成されるL形回路、伝送線路22aと容
量性素子23とで形成されるL形回路が縦続接続、また
、出力整合回路11は伝送線路18aと容量性素子19
aとで形成されるL形回路、伝送線路24aと容量性素
子25とで形成されるL形回路が縦続接続された構成と
なるため、2段のインピーダンス変成器と見なすことが
でき広帯域化が図れる。
第3図(b)は隣接した2個の高周波増幅部の入力端子
、出力端子間をそれぞれ多分岐回路17.20で接続し
、その後2対の高周波増幅部の入力端子を伝送線路15
a、15bを介して多分岐回路17で、また出力端子を
伝送線路18a、18bを介して多分岐回路20でそれ
ぞれ接続した場合である。
また、第4図(al、 (blはこの発明の電力合成形
多段増幅器を実現するための構造の一例である。第4図
(alは半導体基板14上にFET1a、lb。
2a、  2b、伝送線路12a、12b、15a。
15b、18a、18bおよび容量性素子16a。
16b、19a、19bをモノリシック集積回路技術を
用いて一体形成したものである。容量性素子16a、1
6b、19a、19bはそれぞれMIMキャパシタから
なり、一端はバイアホール26で接地されており、また
伝送線路12a、12b、15a、15b、18a、1
8bはそれぞれマイクロストリップ線路で構成している
第4図(blはFET1a、lb、2a、2bとしてデ
ィスクリートFETを用い、また容量性素子16a、1
9aとして先端開放線路で形成したものである。各伝送
線路12a、12b、15a15b、18a、18bお
よび容量性素子16a19aはそれぞれ誘電体基板27
上にマイクロストリップ線路で形成されており、FET
1a、1b、2a、2bおよび誘電体基板27は金属性
キャリア29に装着されており、伝送線路15a。
FET1a、伝送線路L2a、FET2a、伝送線路1
8a問および伝送線路15b、FET1b。
伝送線路12b、FET2b、伝送線路18b間をそれ
ぞれ順次ワイヤ28で接続した構成である。
なお、以上の実施例では高周波増幅部として2個のFE
Tを縦続接続した場合について示したが、この発明の電
力合成多段増幅器はそれ以上のFETを縦続接続した場
合であっても良く、また高周波増幅部として4個以上並
列に配置した場合であっても良い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば所望の出力を得るため
に各段に要求されるゲート幅の広いFETのかわりに、
比較的ゲート幅の狭いFETを多段に縦続接続してなる
高周波増幅部を複数個並列に配置し、その高周波増幅部
の入力および出力側には1/4波長より短い伝送線路と
容量性素子とからなるL形回路と多分岐回路とで構成し
た入力整合回路と出力整合回路とをそれぞれ設けた回路
構成としたため、電力合成多段増幅器ではほぼ均一動作
するようなゲート幅の狭いFETを用いることができ、
高出力化を図ることができるとともに、使用するFET
の入出力インピーダンスも高くなるため、広帯域化も図
れる効果がある。また、入力整合回路、出力整合回路に
1/4波長より短い伝送線路と容量性素子とからなるL
形回路を用いることで、従来のように長さの長い1/4
波長線路を用いる必要がなくなり、小形化が図れる効果
もある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例による電力合成形多段
増幅器を示す構成図、第2図、第3図はこの発明の第2
〜第5の実施例を示す構成図、第4図はこの発明の電力
合成形多段増幅器を実現するための具体的構造の一例を
示す図、第5図は従来の高出力増幅器を示す構成図であ
る。 図中、la〜ld、2a 〜2dはFET、12a〜1
2d、15a 〜15d、18a−18d、22a、2
2bおよび24a、24bは伝送線路、16a、16b
、19a、19b、23.25は容量性素子、17.2
0は多分岐回路、6は入力整合回路、11は出力整合回
路、21は抵抗、I4は半導体基板、26はバイアホー
ル、27は誘電体基板、28はワイヤ、29はキャリア
である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数個の電界効果トランジスタを結合線路に含む
    伝送線路で縦続接続してなる高周波増幅部を複数個並列
    に配置し、 上記複数個の高周波増幅部の入力側に、各高周波増幅部
    に同相,同振幅で電力分配を行う多分岐回路と、インピ
    ーダンス変成を行うための1/4波長より短い伝送線路
    と容量性素子とで構成されたL形回路とからなる入力整
    合回路を設け、上記複数個の高周波増幅部の出力側に、
    各高周波増幅部出力を同相,同振幅で電力合成を行うた
    めの多分岐回路とインピーダンス変成を行うための1/
    4波長より短い伝送線路と容量性素子とで構成されたL
    形回路とからなる出力整合回路を備えたことを特徴とす
    る電力合成形多段増幅器。
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