JP4674097B2 - 高出力電力増幅モジュール - Google Patents
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Description
また、本発明の第2構成の高出力電力増幅モジュールでは、前記インピーダンス整合用の回路素子は、前記入力側伝送線路および前記出力側伝送線路の少なくとも一方について、当該伝送線路を構成する2本の金属配線パターンにおける信号の進行方向に対する両側端部に接続され、向かい合う2本の前記伝送線路の間では前記端部間に、前記2本の伝送線路の外側では前記端部に各々、信号の進行方向に対して直交する方向において互いに整列するように実装されており、前記回路素子がインダクタまたは抵抗であり、前記2本の入力側伝送線路の間に配置された前記回路素子の素子定数値をC1、前記2本の入力側伝送線路の外側に配置された前記回路素子の素子定数値をC2、C3、前記2本の出力側伝送線路の間に配置された前記回路素子の素子定数値をC4、前記2本の出力側伝送線路の外側に配置された前記回路素子の素子定数値をC5、C6とするとき、C2=C3=C1/2,C5=C6=C4/2の関係を満足することを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態1に係る高出力電力増幅モジュールを示した回路図である。図2は、図1の回路に配置された半導体あるいは半導体モジュール近傍の構造を示す上面図である。図1、2において、図5、6に示した従来の高出力電力増幅モジュールと同様の要素には、同一の参照番号を付して、説明を簡略化する。
図3は、本発明の実施の形態2に係る高出力電力増幅モジュールを示した回路図である。図4は、図3の回路に配置された半導体あるいは半導体モジュール近傍の構造を示す上面図である。
2 入力側バラン
3 出力側バラン
4 入力端子
5 出力端子
6、7 入力側電源端子
8、9 出力側電源端子
10、11、32、33、34、35、45、46、47、48 回路素子
12、13 バイアスライン回路素子
14、15 入力側伝送線路
16、17 出力側伝送線路
18 線対称線
20 配線パターン
21、22 電流成分1
23 信号進行方向
24 線対称
25 仮想接地
26 仮想接地
27 キャパシタCx
28 キャパシタCy
29 配線パターン
30 誘電体
31 接地導体
Claims (5)
- 少なくとも一つの電力増幅用半導体素子が内蔵された半導体モジュールと、前記半導体モジュールに接続された入力側伝送線路と、前記半導体モジュールに接続された出力側伝送線路と、前記入力側伝送線路および前記出力側伝送線路に各々接続されたインピーダンス整合用の回路素子とを備えた高出力電力増幅モジュールにおいて、
前記入力側伝送線路および前記出力側伝送線路は各々2本設けられ、高周波回路を用いたプッシュプル増幅が行われるように構成され、
前記インピーダンス整合用の回路素子は、前記入力側伝送線路および前記出力側伝送線路の少なくとも一方について、当該伝送線路を構成する2本の金属配線パターンにおける信号の進行方向に対する両側端部に接続され、向かい合う2本の前記伝送線路の間では前記端部間に、前記2本の伝送線路の外側では前記端部に各々、信号の進行方向に対して直交する方向において互いに整列するように実装されており、
前記回路素子がキャパシタであり、前記2本の入力側伝送線路の間に配置された前記回路素子の素子定数値をC1、前記2本の入力側伝送線路の外側に配置された前記回路素子の素子定数値をC2、C3、前記2本の出力側伝送線路の間に配置された前記回路素子の素子定数値をC4、前記2本の出力側伝送線路の外側に配置された前記回路素子の素子定数値をC5、C6とするとき、C2=C3=2C1,C5=C6=2C4の関係を満足することを特徴とする高出力電力増幅モジュール。 - 少なくとも一つの電力増幅用半導体素子が内蔵された半導体モジュールと、前記半導体モジュールに接続された入力側伝送線路と、前記半導体モジュールに接続された出力側伝送線路と、前記入力側伝送線路および前記出力側伝送線路に各々接続されたインピーダンス整合用の回路素子とを備えた高出力電力増幅モジュールにおいて、
前記入力側伝送線路および前記出力側伝送線路は各々2本設けられ、高周波回路を用いたプッシュプル増幅が行われるように構成され、
前記インピーダンス整合用の回路素子は、前記入力側伝送線路および前記出力側伝送線路の少なくとも一方について、当該伝送線路を構成する2本の金属配線パターンにおける信号の進行方向に対する両側端部に接続され、向かい合う2本の前記伝送線路の間では前記端部間に、前記2本の伝送線路の外側では前記端部に各々、信号の進行方向に対して直交する方向において互いに整列するように実装されており、
前記回路素子がインダクタまたは抵抗であり、前記2本の入力側伝送線路の間に配置された前記回路素子の素子定数値をC1、前記2本の入力側伝送線路の外側に配置された前記回路素子の素子定数値をC2、C3、前記2本の出力側伝送線路の間に配置された前記回路素子の素子定数値をC4、前記2本の出力側伝送線路の外側に配置された前記回路素子の素子定数値をC5、C6とするとき、C2=C3=C1/2,C5=C6=C4/2の関係を満足することを特徴とする高出力電力増幅モジュール。 - 前記金属配線パターンは、0.3mm以上の幅を有する請求項1または2に記載の高出力電力増幅モジュール。
- 前記回路素子の素子定数値の公差が、10%以内である請求項1〜3のいずれか1項に載の高出力電力増幅モジュール。
- 300MHz以上の周波数を有する高周波信号を伝送させるように構成された請求項1〜4のいずれか1項に載の高出力電力増幅モジュール。
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