JP2006019789A - 高周波増幅器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 互いに周波数の異なる複数の搬送波を含む高周波信号を増幅する能動素子と、その能動素子の出力端子に接続された出力側整合回路とを含む高周波増幅器であって、出力側整合回路と接地導体の間に、内部インダクタンス成分を有する容量素子が接続されており、搬送波周波数における出力側整合回路のインピーダンスを搬送波周波数における容量素子のインピーダンスより低く、複数の搬送波の差周波数における出力側整合回路のインピーダンスを、差周波数における容量素子のインピーダンスより高くした。
【選択図】図1A
Description
従って、マルチキャリア信号、あるいは近年のCDMA方式等の変調波信号を用いるマイクロ波通信システムに用いる場合には、マルチキャリア間の差周波数を有する2次歪み電力成分に対する対策が必要になる。
また、ボンディングワイヤを用いた場合には、生産性が低いという問題があった。
本発明に係る実施の形態の高周波増幅器は、例えば、衛生通信に用いられる高周波信号を増幅する電界効果トランジスタ(増幅素子)1を備えた高周波増幅器であって、電界効果トランジスタ1のゲート端子には入力側整合回路7が接続され、電界効果トランジスタ1のドレイン端子には出力側整合回路2が接続されていて、トランジスタ1のドレイン端子と出力側整合回路2の接続部分が容量素子4を介して接地されている。
尚、本実施の形態の高周波増幅器は、主として、複数の搬送波(マルチキャリア)を含む数百MHz〜数GHzの周波数帯の高周波信号の電力増幅用に用いられ、増幅素子の非線形性により例えば、50MHz又はそれ以下の周波数の差周波数(異なる搬送波信号間の差)の不要信号が増幅素子から出力される可能性のあるものである。
本実施の形態において、電界効果トランジスタ1は、例えば、多フィンガー構成等により大きなゲート幅を有する高出力の高周波用電界効果トランジスタであり、例えば、図1Aに示すように、複数のゲートボンディング端子と複数のドレインボンディング端子を有している。
以上の実施の形態の高周波増幅器では、チップコンデンサ4を用いて差周波数信号を接地するようにしたが、本発明はこれに限られるものではなく、内部インダクタンス成分を有する容量素子であって、搬送波周波数における容量素子のインピーダンスを出力側整合回路のインピーダンスより高くでき、搬送波間の差周波数における容量素子のインピーダンスを出力側整合回路のインピーダンスより高くできるように選択できればよい。
すなわち、図3A及び図3Bに示す変形例では、接地用導電性ブロック9および接続用導電性ブロック10を用いて金属配線3にチップコンデンサ4が接触しないように浮かして立体的に配線している。このようにして、チップコンデンサ4と配線金属3との間に電磁界的な結合が生じないように間隔をあけることにより、チップコンデンサ4を配線金属3の上方に重ねて立体的に配置することが可能になり、回路の面積を小さくできる。
尚、図4A及び図4Bに示す例では、接続用導電体ブロック10と接地用導体ブロック9とを介して、配線導体3及び接地電極とチップコンデンサ4を接続するようにしたが、本発明では配線導体3及び接地導体にチップコンデンサ4の各端子を直接接続するようにしてもよい。
Claims (8)
- 互いに周波数の異なる複数の搬送波を含む高周波信号を増幅する能動素子と、その能動素子の出力端子に接続された出力側整合回路とを含む高周波増幅器であって、
上記出力側整合回路と接地導体の間に、内部インダクタンス成分を有する容量素子が接続されており、
上記搬送波周波数における上記出力側整合回路のインピーダンスは、上記搬送波周波数における容量素子のインピーダンスより低く、
上記複数の搬送波の差周波数における上記出力側整合回路のインピーダンスは、上記差周波数における容量素子のインピーダンスより高いことを特徴とする高周波増幅器。 - 上記差周波数は、50MHz以下である請求項1に記載の高周波増幅器。
- 上記出力側整合回路が、上面に配線電極が形成された基板により構成された請求項1又は2に記載の高周波増幅器。
- 上記基板の両側に、上面に上記容量素子が接続される電極が形成され、その電極が導電性スルーホールを介して裏面の接地導体に接続されてなる接地用スルーホール基板を備え、上記容量素子が上記配線電極と上記接地用スルーホール基板上面の電極間に接続されている請求項3記載の高周波増幅器。
- 上記基板の両側にそれぞれ、接地導体に接続された接地用金属ブロックが設けられており、その接地用金属ブロックと上記配線電極の間にそれぞれ上記容量素子が接続された請求項3記載の高周波増幅器。
- 上記配線導体の上に、接続用金属ブロックが設けられており、その接続用金属ブロックと上記接地用金属ブロックの間に上記容量素子が設けられた請求項4又は5記載の高周波増幅器。
- 上記容量素子は、上記配線電極における伝送方向の中央部に接続されている請求項3〜6のうちのいずれか1つに記載の高周波増幅器。
- 上記基板の上面において、上記配線電極の両側に、該配線電極とは電気的に分離されかつ上記接地導体に接続された接地電極が形成されており、上記配線電極と接地電極の間にそれぞれ上記容量素子が設けられた請求項3記載の高周波増幅器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2004
- 2004-06-30 JP JP2004192604A patent/JP2006019789A/ja active Pending
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