JPH03241786A - 機構部品のプリント基板への実装方法 - Google Patents
機構部品のプリント基板への実装方法Info
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- JPH03241786A JPH03241786A JP2038040A JP3804090A JPH03241786A JP H03241786 A JPH03241786 A JP H03241786A JP 2038040 A JP2038040 A JP 2038040A JP 3804090 A JP3804090 A JP 3804090A JP H03241786 A JPH03241786 A JP H03241786A
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- Japan
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- circuit board
- jack
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- rigid printed
- rigid
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、例えば、小型テープレコーダのジャック等
の機構部品をリジットプリント基板に実装する機構部品
の実装方法に関し、特に、外部応力を受ける機構部品の
リジットプリント基板が独立部となる機構部品のプリン
ト基板への実装方法に間する。
の機構部品をリジットプリント基板に実装する機構部品
の実装方法に関し、特に、外部応力を受ける機構部品の
リジットプリント基板が独立部となる機構部品のプリン
ト基板への実装方法に間する。
「従来の技術」
従来、この種の機構部品をプリント基板に実装するには
、例えば、第７図で示すようにリジットプリント基板３
に機構部品としてのジャック１および電気部品２などが
ハンダ付け５０されている。
、例えば、第７図で示すようにリジットプリント基板３
に機構部品としてのジャック１および電気部品２などが
ハンダ付け５０されている。
そして、ジャック１とリジットプリントとは、ジャック
１のリード線１１．１１がリジットプリント基板３に配
設された配線導体３１にハンダ付け５０されることによ
って接続されている。
１のリード線１１．１１がリジットプリント基板３に配
設された配線導体３１にハンダ付け５０されることによ
って接続されている。
さらに、ジャック１は、メカシャーシ８に取り付けられ
た抱持部材９に固定されている。
た抱持部材９に固定されている。
従って、ジャック１は、−面において大きなリジットプ
リント基板３にハンダ付けされると共に、他の三面にお
いて抱持部材９によってメカシャーシ８に固定される。
リント基板３にハンダ付けされると共に、他の三面にお
いて抱持部材９によってメカシャーシ８に固定される。
また、電気部品２は、第７図で示すようにリジットプリ
ント基板３のスルーホール３０にリード線２１．２１を
貫通させ、配線導体３１にハンダ付け５０されている。
ント基板３のスルーホール３０にリード線２１．２１を
貫通させ、配線導体３１にハンダ付け５０されている。
「発明が解決しようとする課題」
しかしながら、ジャック１は、必然的にプラグの差込み
および引き抜きが度々行なわれ、その動作の度毎に外部
応力がジャック１とリジットプリント る接続が損なわれがちだった。
および引き抜きが度々行なわれ、その動作の度毎に外部
応力がジャック１とリジットプリント る接続が損なわれがちだった。
この発明は、上記の点に鑑みなされたもので、例えば、
プラグの差込みおよび引き抜きが度々行なわれても、そ
の外部応力をジャックとリジットプリント基板のハンダ
付は部に集中的に作用させず、全体として受ける構造の
機構部品のプリント基板への実装方法の提供を目的とす
る。
プラグの差込みおよび引き抜きが度々行なわれても、そ
の外部応力をジャックとリジットプリント基板のハンダ
付は部に集中的に作用させず、全体として受ける構造の
機構部品のプリント基板への実装方法の提供を目的とす
る。
「課題を解決するための手段」
上述の課題を解決するため、この発明においては、機構
部品と他の電気部品を載置するリジットプリント 機構部品と他の電気部品間のりジットプリント基板の一
部を切欠き、機構部品のリジットプリント基板を前記フ
レキシブル部材を介して独立部としたことを特徴とする
ものである。
部品と他の電気部品を載置するリジットプリント 機構部品と他の電気部品間のりジットプリント基板の一
部を切欠き、機構部品のリジットプリント基板を前記フ
レキシブル部材を介して独立部としたことを特徴とする
ものである。
「作 用」
実施第１例を示す第１図〜第３図において、ジャック１
に対し、第２図で示すプラグ１０の差込みおよび引き抜
き操作が行なわれると、その操作に伴ってジャック１に
外力が働く。
に対し、第２図で示すプラグ１０の差込みおよび引き抜
き操作が行なわれると、その操作に伴ってジャック１に
外力が働く。
特に、乱暴な取扱いがなされると強い外力が働くが、ジ
ャック１がハンダ付けされているリジットプリント基板
３は分離空間６によってフレキシブル部材を介して独立
部３２となっており、ジャック１と一体的に応力を受け
る。
ャック１がハンダ付けされているリジットプリント基板
３は分離空間６によってフレキシブル部材を介して独立
部３２となっており、ジャック１と一体的に応力を受け
る。
よって、ジャック１とリジットプリント基板３のハンダ
接合部に強い外力が働くことがない。
接合部に強い外力が働くことがない。
実施第２例も同様に作用する。
「実 施 例」
続いて、この発明に係る機構部品のプリント基板への実
装方法における実施の２例について、図面を参照して詳
細に説明する。
装方法における実施の２例について、図面を参照して詳
細に説明する。
実施第１例を示す第１図〜第３図において、機構部品と
してのジャック１および他の電気部品２は、リジットプ
リント基板３にハンダ付け５０される。
してのジャック１および他の電気部品２は、リジットプ
リント基板３にハンダ付け５０される。
ジャック１は、例えば、携帯型テーププレーヤ（図示し
ない）に組み込まれたもので、イヤホンのプラグ１０が
抜差自在に接続される。
ない）に組み込まれたもので、イヤホンのプラグ１０が
抜差自在に接続される。
ジャックｌのリード線１１は、例えばリジットプリント
基板３に穿孔したスルーホール３０を貫通し、フレキシ
ブル部材としてのフレキシブルプリント基板４の配線導
体４１に接続される。さらに、ジャック１は、メカシャ
ーシ８に取り付けられた抱持部材９に固定されている。
基板３に穿孔したスルーホール３０を貫通し、フレキシ
ブル部材としてのフレキシブルプリント基板４の配線導
体４１に接続される。さらに、ジャック１は、メカシャ
ーシ８に取り付けられた抱持部材９に固定されている。
電気部品２は、第１図で示すようにリジットプリント基
板３のスルーホール３０にリード線２１。
板３のスルーホール３０にリード線２１。
２１を貫通させ、配線導体３１にハンダ付け５０されて
いる。
いる。
リジットプリント基板３は、第１図で示すようにジャッ
ク１と他の電気部品２の間に切り離し用のスリッｌ−５
．５が欠切され、そのスリット５。
ク１と他の電気部品２の間に切り離し用のスリッｌ−５
．５が欠切され、そのスリット５。
５間を切り落とすことによって、第３図で示すような分
離空間６を形成させる。
離空間６を形成させる。
この分離空間６によって、ジャック１をハンダ付けした
リジットプリント基板３が舌片状（半島状）の独立部３
２となる。
リジットプリント基板３が舌片状（半島状）の独立部３
２となる。
実施第１例を示す第３図において、ジャック１に対し、
第２図で示すプラグ１０の差込みおよび引き抜き操作が
行なわれると、その操作に伴って、ジャック１に外力が
働く。
第２図で示すプラグ１０の差込みおよび引き抜き操作が
行なわれると、その操作に伴って、ジャック１に外力が
働く。
特に、乱暴な取扱いがなされると強い外力が働くが、ジ
ャック１がハンダ付けされているリジットプリント基板
３は分離空間６によってフレキシブルプリント基板４を
介して独立部３２となっており、ジャック１と一体的に
応力を受ける。
ャック１がハンダ付けされているリジットプリント基板
３は分離空間６によってフレキシブルプリント基板４を
介して独立部３２となっており、ジャック１と一体的に
応力を受ける。
よって、ジャック１とリジットプリント基板３のハンダ
接合部に強い外力が働くことがない。
接合部に強い外力が働くことがない。
実施第２例を示す第４図〜第６図において、機種部品と
してのジャック１および他の電気部品２は、リジットプ
リント基板３の配線導体３１にハンダ１」けされる。
してのジャック１および他の電気部品２は、リジットプ
リント基板３の配線導体３１にハンダ１」けされる。
ジャック１は、例えば携帯型テーププレーヤ（図示しな
い）に組み込まれたもので、イヤホンのプラグ１０が抜
差自在に接続される。
い）に組み込まれたもので、イヤホンのプラグ１０が抜
差自在に接続される。
ジャック１のリード線１１と他の電気部品２のリード線
２１は、例えばリジットプリント基板３のスルーホール
３０を貫通し、フレキシブル部材としてのジャンパー線
７によって接続される。
２１は、例えばリジットプリント基板３のスルーホール
３０を貫通し、フレキシブル部材としてのジャンパー線
７によって接続される。
このジャンパー線７は、同しくリジットプリント基板３
のスルーホール３０を貫通し、リジットプリント基板３
の配線導体３１にハンダ付け５０されている。
のスルーホール３０を貫通し、リジットプリント基板３
の配線導体３１にハンダ付け５０されている。
さらに、ジャック１は、メカシャーシ８に取り付けた抱
持部材９に固定されている。
持部材９に固定されている。
電気部品２は、第４図で示すようにリジットプリント基
板３のスルーホール３０にリード線２１゜２】を貫通さ
せ、配線導体３１にハンダ付け５０されている。
板３のスルーホール３０にリード線２１゜２】を貫通さ
せ、配線導体３１にハンダ付け５０されている。
リ
ジットプリント
に、ジャック１と他の電気部品２０間に切り離し用のス
リッｌ−５．５を欠切し、そのスリット５。
リッｌ−５．５を欠切し、そのスリット５。
５間を切り落とすことによって、第６図で示すような分
離空間６を形成させる。
離空間６を形成させる。
この分離空間６によって、ジャック１をハンダ付け５０
したリジットプリント基板３が舌片状（半島状）の独立
部３２となる。
したリジットプリント基板３が舌片状（半島状）の独立
部３２となる。
実施第２例を示す第６図において、ジャック１に対し、
第５図で示すプラグ１０の差込みおよび引き抜き操作が
行なわれると、その操作に伴ってジャック１に外力が働
く。
第５図で示すプラグ１０の差込みおよび引き抜き操作が
行なわれると、その操作に伴ってジャック１に外力が働
く。
特に、乱暴な取扱いがなされると強い外力が働くが、ジ
ャック１がハンダ付け５０されているリジットプリント ンパー線７を介して独立部３２となっており、ジャック
１と一体的に応力を受ける。
ャック１がハンダ付け５０されているリジットプリント ンパー線７を介して独立部３２となっており、ジャック
１と一体的に応力を受ける。
よって、ジャック１とリジットプリント基板３のハンダ
接合部に強い外力が働くことがない。
接合部に強い外力が働くことがない。
「発明の効果」
以上のように、この発明に係る機構部品のプリント基板
への実装方法は、機構部品の他の電気部品間でリジット
プリント基板の一部を切欠いて分離空間を形成させると
共に、機構部品と他の電気部品をフレキシブルな部材で
接続したものである。
への実装方法は、機構部品の他の電気部品間でリジット
プリント基板の一部を切欠いて分離空間を形成させると
共に、機構部品と他の電気部品をフレキシブルな部材で
接続したものである。
したがって、例えば、プラグの差込みおよび引き抜き動
作ごこよる外部の力が働いても、ジャックを実装したリ
ジットプリント基板の独立部が一体的にその外力を受け
、機構部品とリジッＩ・プリント基板のハンダ接合部を
損なうことがない。
作ごこよる外部の力が働いても、ジャックを実装したリ
ジットプリント基板の独立部が一体的にその外力を受け
、機構部品とリジッＩ・プリント基板のハンダ接合部を
損なうことがない。
第１図はこの発明に係る機構部品のプリント基板への実
装方法の実施の一例を示す正面図、第２図はその側面図
、第３図はその実装状態を示す正面図、第４図は実施第
２例の実装方法を示す正面図、第５図はその側面図、第
６図はその実装状態を示す正面図、第７図は従来例を示
す正面図である。 １ ・ ２ ◆ ３ ◆ ４ ◆ ７ ◆ ◆ジャック ・電気部品 ・リジットプリント基板 ・フレキシブルプリント基板 ・ジャンパー線
装方法の実施の一例を示す正面図、第２図はその側面図
、第３図はその実装状態を示す正面図、第４図は実施第
２例の実装方法を示す正面図、第５図はその側面図、第
６図はその実装状態を示す正面図、第７図は従来例を示
す正面図である。 １ ・ ２ ◆ ３ ◆ ４ ◆ ７ ◆ ◆ジャック ・電気部品 ・リジットプリント基板 ・フレキシブルプリント基板 ・ジャンパー線
Claims (3)
- （１）機構部品と他の電気部品を載置するリジットプリ
ント基板にフレキシブル部材を配すると共に、機構部品
と他の電気部品間のリジットプリント基板の一部を切欠
き、機構部品のリジットプリント基板を前記フレキシブ
ル部材を介して独立部としたことを特徴とする機構部品
のプリント基板への実装方法。 - （２）フレキシブル部材を、フレキシブルプリント基板
としたことを特徴とする請求項１記載の機構部品のプリ
ント基板への実装方法。 - （３）フレキシブル部材を、ジャンパー線としたことを
特徴とする請求項１記載の機構部品のプリント基板への
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038040A JPH03241786A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 機構部品のプリント基板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038040A JPH03241786A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 機構部品のプリント基板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241786A true JPH03241786A (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=12514422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2038040A Pending JPH03241786A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 機構部品のプリント基板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03241786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332247A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電源装置および電気装置の放熱構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431253A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Nec Corp | Data transferring system |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP2038040A patent/JPH03241786A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431253A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Nec Corp | Data transferring system |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332247A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電源装置および電気装置の放熱構造 |
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