JPH03241735A - 半導体拡散炉用炉芯管 - Google Patents
半導体拡散炉用炉芯管Info
- Publication number
- JPH03241735A JPH03241735A JP3714290A JP3714290A JPH03241735A JP H03241735 A JPH03241735 A JP H03241735A JP 3714290 A JP3714290 A JP 3714290A JP 3714290 A JP3714290 A JP 3714290A JP H03241735 A JPH03241735 A JP H03241735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- tube body
- furnace
- core tube
- tapered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は半導体の製造に用いる半導体拡散炉用炉芯管
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
半導体拡散炉用炉芯管(以下、炉芯管と略すこともある
)はプロセスチューブとも呼ばれる。一般にプロセスチ
ューブはSiC又は石英ガラスで構成される。SiC製
プロセスチューブの場合にはプロセスチューブの端部外
側にテーパ部を形成し、その外側に石英ガラス製キャッ
プをはめ込んでいた。石英ガラス製キャップのはめ込み
部内側もテーパ面になっていて、プロセスチューブ端部
外側のテーパ面に対応していた。
)はプロセスチューブとも呼ばれる。一般にプロセスチ
ューブはSiC又は石英ガラスで構成される。SiC製
プロセスチューブの場合にはプロセスチューブの端部外
側にテーパ部を形成し、その外側に石英ガラス製キャッ
プをはめ込んでいた。石英ガラス製キャップのはめ込み
部内側もテーパ面になっていて、プロセスチューブ端部
外側のテーパ面に対応していた。
発明が解決しようとする問題点
石英ガラスとSiCの熱膨張係数は大きく異なり、石英
ガラスの熱膨張係数はSiCよりも1桁程度小さい。従
来、拡散炉を常温から加熱昇温させる場合に、石英ガラ
ス製キャップをSiCチューブに初めからはめ込むこと
ができなかった。なぜなら、内側に位置するSiCチュ
ーブの熱膨張が外側に位置する石英ガラス製キャップの
熱膨張よりも著しく大きく、昇温の途中でキャップが破
損する危険があるためである。
ガラスの熱膨張係数はSiCよりも1桁程度小さい。従
来、拡散炉を常温から加熱昇温させる場合に、石英ガラ
ス製キャップをSiCチューブに初めからはめ込むこと
ができなかった。なぜなら、内側に位置するSiCチュ
ーブの熱膨張が外側に位置する石英ガラス製キャップの
熱膨張よりも著しく大きく、昇温の途中でキャップが破
損する危険があるためである。
このため、昇温中は石英ガラス製キャップを緩くはめ込
んでおき、昇温完了時にキャップをしっかりとはめ込む
ようにしていた。この場合、炉内のシールが完全に行わ
れず、不都合が生じる。
んでおき、昇温完了時にキャップをしっかりとはめ込む
ようにしていた。この場合、炉内のシールが完全に行わ
れず、不都合が生じる。
シール性改善のためO−リングやメカニカルシールを配
置することも試みられた。しかし、SiCは熱伝導性が
大きくキャップはめ込み部も高温になるため、0−リン
グは使用することができなかった。また機械工業分野で
用いられている銅製のメカニカルシール等は炉内の汚染
や耐用寿命の点で問題があり実用的でなかった。
置することも試みられた。しかし、SiCは熱伝導性が
大きくキャップはめ込み部も高温になるため、0−リン
グは使用することができなかった。また機械工業分野で
用いられている銅製のメカニカルシール等は炉内の汚染
や耐用寿命の点で問題があり実用的でなかった。
発明の目的
前述した従来技術の問題点に鑑み、キャップ破損の危険
がなくシール性を改善できる半導体拡散炉用炉芯管を提
供することが本発明の目的である。
がなくシール性を改善できる半導体拡散炉用炉芯管を提
供することが本発明の目的である。
発明の要旨
前述の目的を達成するため、この発明は請求項1に記載
の半導体拡散炉用炉芯管を要旨としている。
の半導体拡散炉用炉芯管を要旨としている。
問題点を解決するための手段
本発明の半導体拡散炉用炉芯管は、炉芯管本体端部の内
側に第1のテーパ部を形成し、キャップはめ込み部の外
側に第2のテーパ部を形成し、炉芯管本体の第1テーパ
部の内側にキャップの第2テーパ部をはめ込む構成にし
たことを特徴とする。
側に第1のテーパ部を形成し、キャップはめ込み部の外
側に第2のテーパ部を形成し、炉芯管本体の第1テーパ
部の内側にキャップの第2テーパ部をはめ込む構成にし
たことを特徴とする。
炉芯管本体のキャップ取付は側端部に第1のフランジを
設け、キャップに第2のフランジを設け、第1と第2の
フランジを合せるようにキャップをはめ込む構成にする
ことが望ましい。
設け、キャップに第2のフランジを設け、第1と第2の
フランジを合せるようにキャップをはめ込む構成にする
ことが望ましい。
炉芯管のキャップ取付は端部に放熱のためのフィンを設
けることが好ましい。この場合、O−リング等のシール
材を第1と第2のテーパ部、又は第1と第2のフランジ
の間に設置することがさらに好ましい。
けることが好ましい。この場合、O−リング等のシール
材を第1と第2のテーパ部、又は第1と第2のフランジ
の間に設置することがさらに好ましい。
作 用
熱膨張率が大きい炉芯管本体をキャップはめ込み部の外
側に配置するため、加熱初期の常温状態からキャップを
しっかりと炉芯管本体にはめ込むことができ、シール性
を向上できる。
側に配置するため、加熱初期の常温状態からキャップを
しっかりと炉芯管本体にはめ込むことができ、シール性
を向上できる。
炉芯管本体にフィンを取付ける場合には、フィンによる
放熱で、炉芯管端部の温度が低下する。従って0−リン
グ等のシール材を設置することができる。
放熱で、炉芯管端部の温度が低下する。従って0−リン
グ等のシール材を設置することができる。
実 施 例
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明による半導体拡散炉用炉芯管10の1部
を示す断面図である。炉芯管本体14は5i−8iC質
で構成され、全体的に円筒型をしている。炉芯管本体1
4の内部に半導体ウェハ(図示せず)を挿入し、所定の
雰囲気下で熱処理を行う構成になっている。
を示す断面図である。炉芯管本体14は5i−8iC質
で構成され、全体的に円筒型をしている。炉芯管本体1
4の内部に半導体ウェハ(図示せず)を挿入し、所定の
雰囲気下で熱処理を行う構成になっている。
炉芯管本体端部の内側にはキャップ11がはめ込まれて
いる。キャップ11は排気キャップ(図示せず)でもよ
く、その場合に排気キャップは排気管(図示せず)を備
えている。
いる。キャップ11は排気キャップ(図示せず)でもよ
く、その場合に排気キャップは排気管(図示せず)を備
えている。
炉芯管本体14のキャップ取付は側端部内側にはテーパ
部15が形成しである。キャップ取付は側端部の外側に
は放熱のためのフィン16が多数段けである。フィンは
炉芯管と同材質のもの、もしくはアルミ、銅、鉄で構成
しである。多数のフィン16を一体的に構成しても、別
体として構成してもよい。
部15が形成しである。キャップ取付は側端部の外側に
は放熱のためのフィン16が多数段けである。フィンは
炉芯管と同材質のもの、もしくはアルミ、銅、鉄で構成
しである。多数のフィン16を一体的に構成しても、別
体として構成してもよい。
キャップ11は石英ガラスで構成しである。
キャップ11のはめ込み部外側にはテーパ部12が形成
しである。キャップ11のテーパ部12は炉芯管本体1
4のテーパ部に対応させである。キャップ11の外側に
は把手13が設けである。炉芯管本体のテーパ部15と
キャップのテーパ部12の間にはパイトンゴムやテフロ
ン等の0−リング、又は他のシール材(図示せず)を設
けてもよい。
しである。キャップ11のテーパ部12は炉芯管本体1
4のテーパ部に対応させである。キャップ11の外側に
は把手13が設けである。炉芯管本体のテーパ部15と
キャップのテーパ部12の間にはパイトンゴムやテフロ
ン等の0−リング、又は他のシール材(図示せず)を設
けてもよい。
次に、第2図を参照して本発明の他の実施例を簡単に説
明する。炉芯管本体24のキャップ取付は端部29は拡
管されていて、その内側はテーパ面30になっている。
明する。炉芯管本体24のキャップ取付は端部29は拡
管されていて、その内側はテーパ面30になっている。
炉芯管本体端部29の近くには放熱用フィン26が多数
段けである。炉芯管本体の拡管端部にはフランジ28が
形成しである。
段けである。炉芯管本体の拡管端部にはフランジ28が
形成しである。
キャップ21のはめ込み部はテーパ面31になっていて
、炉芯管本体拡管端部29の内側に挿入されている。キ
ャップのテーパ面31の隣りにはフランジ27が形成し
である。
、炉芯管本体拡管端部29の内側に挿入されている。キ
ャップのテーパ面31の隣りにはフランジ27が形成し
である。
炉芯管本体のフランジ28とキャップのフランジ27の
間にはO−リング等のシール材(図示せず)を設けても
よい。
間にはO−リング等のシール材(図示せず)を設けても
よい。
第1図に示した外径230mm、内径220關、全長2
750 mmの5i−8iC質炉芯管を拡散炉にセット
して昇温実験を行った。この結果、加熱初期の常温状態
からキャップをしっかりとはめ込んでもキャップが破損
することはなかった。
750 mmの5i−8iC質炉芯管を拡散炉にセット
して昇温実験を行った。この結果、加熱初期の常温状態
からキャップをしっかりとはめ込んでもキャップが破損
することはなかった。
次に、前述の炉芯管とフィンを設けていない従来の炉芯
管を1200℃に加熱して、端部付近の温度分布を調べ
た。フィンは15mmのピッチで端部から250 mm
の地点まで設けである。その結果を第3図に示す。フィ
ンのない従来品では端部温度が270〜350℃であっ
たのに対して、本発明の実施例においては端部温度が1
70〜180℃であった。
管を1200℃に加熱して、端部付近の温度分布を調べ
た。フィンは15mmのピッチで端部から250 mm
の地点まで設けである。その結果を第3図に示す。フィ
ンのない従来品では端部温度が270〜350℃であっ
たのに対して、本発明の実施例においては端部温度が1
70〜180℃であった。
このようにフィンを設けることによって端部温度を下げ
ることができ、パイトンゴム・テフロン等のO−リング
を使用できることが明らかになった。
ることができ、パイトンゴム・テフロン等のO−リング
を使用できることが明らかになった。
なお、本発明は前述の実施例に限定されない。炉芯管の
全体的形状は図示していないが、本発明は従来用いられ
ているすべてのタイプの炉芯管に適用可能である。また
、フィンの形状も様々なものを採用できる。
全体的形状は図示していないが、本発明は従来用いられ
ているすべてのタイプの炉芯管に適用可能である。また
、フィンの形状も様々なものを採用できる。
発明の効果
本発明の半導体拡散炉用炉芯管によれば、常温状態から
キャップをはめ込むことができシール性を向上できる。
キャップをはめ込むことができシール性を向上できる。
また炉芯管本体との熱膨張差によるキャップの破損を防
止できる。
止できる。
炉芯管本体の端部にフィンを設けた場合には、端部温度
を低下させることができ、この場合にはパイトンゴムや
テフロン等の0−リング、又は他のシール部材を用いて
シールすることが可能である。
を低下させることができ、この場合にはパイトンゴムや
テフロン等の0−リング、又は他のシール部材を用いて
シールすることが可能である。
第1図は本発明による半導体拡散炉用炉芯管の実施例を
示す部分断面図、第2図は他の実施例を示す部分断面図
、第3図は実験結果を示すグラフである。 10.20・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・半導体拡散炉用炉芯管 12.15,30.31・・・テーパ部11.21・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・キャップ14
.24・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・炉
芯管本体式 理 人 弁理士 1)辺 徹0
示す部分断面図、第2図は他の実施例を示す部分断面図
、第3図は実験結果を示すグラフである。 10.20・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・半導体拡散炉用炉芯管 12.15,30.31・・・テーパ部11.21・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・キャップ14
.24・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・炉
芯管本体式 理 人 弁理士 1)辺 徹0
Claims (1)
- 炉芯管本体端部の内側に第1のテーパ部を形成し、キ
ャップに第2のテーパ部を形成し、炉芯管本体端部の第
1テーパ部の内側にキャップの第2テーパ部をはめ込む
構成にしたことを特徴とする半導体拡散炉用炉芯管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3714290A JPH03241735A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 半導体拡散炉用炉芯管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3714290A JPH03241735A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 半導体拡散炉用炉芯管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03241735A true JPH03241735A (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=12489368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3714290A Pending JPH03241735A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 半導体拡散炉用炉芯管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03241735A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269820A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Toyoko Kagaku Co Ltd | 半導体熱処理炉用炉心管 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55128825A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-06 | Teru Saamuko Kk | Reaction tube for treating semiconductor with heat |
JPS55140236A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | Teru Saamuko Kk | Device for heat treating semiconductor |
JPS5648130A (en) * | 1979-09-26 | 1981-05-01 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Structure of furnace core tube for semiconductor diffusion |
JPH01289254A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Tel Sagami Ltd | 熱処理装置 |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP3714290A patent/JPH03241735A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55128825A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-06 | Teru Saamuko Kk | Reaction tube for treating semiconductor with heat |
JPS55140236A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | Teru Saamuko Kk | Device for heat treating semiconductor |
JPS5648130A (en) * | 1979-09-26 | 1981-05-01 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Structure of furnace core tube for semiconductor diffusion |
JPH01289254A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Tel Sagami Ltd | 熱処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269820A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Toyoko Kagaku Co Ltd | 半導体熱処理炉用炉心管 |
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