JPH032394B2 - - Google Patents
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- JPH032394B2 JPH032394B2 JP58125393A JP12539383A JPH032394B2 JP H032394 B2 JPH032394 B2 JP H032394B2 JP 58125393 A JP58125393 A JP 58125393A JP 12539383 A JP12539383 A JP 12539383A JP H032394 B2 JPH032394 B2 JP H032394B2
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Landscapes
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- Epoxy Resins (AREA)
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Description
本発明は電気部品、電子部品の絶縁被覆、保護
被覆を目的としたエポキシ樹脂系の粉体塗料組成
物に関するものである。 電気部品、電子部品の絶縁被覆、保護被覆を目
的として使用されるエポキシ樹脂系の粉体塗料は
従来よく知られている。しかるにエポキシ樹脂系
の紛体塗料は、一般にその塗膜が脆く、衝撃等に
より塗膜のカケや被塗物との剥離を生じ易い。こ
のような問題を解決するために、可撓性を付与す
るようなエポキシ樹脂を用いたり、鱗片状あるい
は針状の形状をした充填剤を添加する方法が行わ
れている。しかしながら、前者の方法は硬化塗膜
のガラス転移温度を下げ、耐熱性、耐湿性などの
特性を低下させ、後者の方法は塗料の溶融流れ性
を著しく低下させ、その結果、硬化塗膜の外観が
悪くなる。 本発明者らは、これらの問題点を解決するため
に鋭意研究の結果、エポキシ樹脂、硬化剤よりな
る粉体樹脂組成物において、フエノキシ樹脂を添
加すると、塗膜のガラス転移温度の低下や塗膜外
観の悪化がなく、しかも耐衝撃性が著しく向上す
ることを見出すに至つた。 本発明の目的とするところは、電気部品、電子
部品の絶縁被覆、保護被覆のために使用されるエ
ポキシ樹脂系の粉体塗料であつて、塗料の塗膜が
上記の欠点を伴わず耐衝撃性が改良された粉体塗
料組成物を提供することにある。 本発明の要旨は、エポキシ樹脂及び硬化剤より
なる粉体塗料組成物において更にフエノキシ樹脂
をエポキシ樹脂に対し1〜20重量%含有してなる
粉体塗料組成物である。 本発明において使用されるエポキシ樹脂は従来
公知のエポキシ樹脂であり、例えばビスフエノー
ルA型、ビスフエノールF型、ビスフエノールS
型、ノボラツク型、脂環型等であつてよい。 硬化剤は従来公知のものであり、例えば芳香族
アミン、ポリカルボン酸、その酸無水物、イミダ
ゾール類、カルボン酸ヒドラジツド類、ジシアン
ジアミド、その誘導体等であつてよい。 本発明において添加されるフエノキシ樹脂は、
エピクロルヒドリンとビスフエノールA型をほぼ
等モルで反応させて得られる反応生成物で、以下
に示す主要分子構造を有するものであつて、末端
にエポキシ基を有するものと、有しないものがあ
る。 (式中nは約90〜130である。) ここに、ほぼ等モルとは、高分子量の反応生成
物を生成する配合割合を指し、通常エピクロルヒ
ドリン1モルに対してビスフエノールAが0.90〜
1.10モルの範囲とされる。フエノキシ樹脂は分子
量約20000〜35000の範囲のものが市販されてい
る。 本発明においてフエノキシ樹脂の含有量は、エ
ポキシ樹脂に対して1〜20重量%、好ましくは3
〜10重量%の範囲である。1重量%より少いと耐
衝撃性向上の効果が現れず、20重量%より多いと
塗料の溶融流れ性が低下し塗膜外観が悪くなる。 本発明の組成物においては、必要に応じて充填
剤や他の添加剤を適量配合することができる。充
填剤としては従来公知のものであつてよく、例え
ばシリカ、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、ア
ルミナ、水和アルミナ等の粉末が用いられる。他
の添加剤としては、着色剤、難燃剤、揺変性付与
剤、フロー調整剤等が用いられる。 本発明の粉体塗料組成物は、成分を加熱下に混
合し、常温まで急冷したのち通常の粉砕手段によ
り粉砕して得られる。この粉体塗料による塗装
は、流動浸漬法、静電スプレー法等に代表される
従来公知の粉体塗装法によつて行うことができ
る。 以下、本発明の実施例および比較例を記す。 実施例および比較例 下記第1表に示す各実施例および各比較例にお
いて、塗料の組成材料を加熱ブレンド(加熱温度
110〜130℃)し、急冷して樹脂組成物の塊を得、
次にこれを粉砕して60メツシユのふるいを通過し
た粉体を集収することにより粉体塗料を作製し
た。なお各実施例および比較例2において、フエ
ノキシ樹脂は軟化温度が約180℃と高いので、予
め液状エポキシ樹脂(エピコート828)と約200℃
にて予備ブレンドしたもの(軟化点108℃)を使
用した。 塗装は180℃に予熱した鉄板(60mm×60mm×3.2
mm)に塗膜厚が約0.3mmとなるように流動浸漬法
により行つた。また、塗料の硬化は熱風循環式電
気炉内で180℃、60分の加熱により行つた。 第1表の組成物の硬化塗膜の性質を第2表に示
した。 デユポン式衝撃強度試験はデユポン式衝撃試験
機を用い、ヘツド1/16インチ、荷重1Kgにて測定
した。 ガラス転移温度は、予め離型剤を塗布した前記
鉄板に塗装し硬化後塗膜を剥がして試験片とし、
理学電気(株)製の熱機械分析計を用いて測定した。 塗膜外観は目視により判定した。 下記第1〜2表の結果から、本発明実施例の組
成物が比較例に比し、衝撃強度、ガラス転移温
度、塗膜外観の三者の総合評価において優れてい
ることがわかる。
被覆を目的としたエポキシ樹脂系の粉体塗料組成
物に関するものである。 電気部品、電子部品の絶縁被覆、保護被覆を目
的として使用されるエポキシ樹脂系の粉体塗料は
従来よく知られている。しかるにエポキシ樹脂系
の紛体塗料は、一般にその塗膜が脆く、衝撃等に
より塗膜のカケや被塗物との剥離を生じ易い。こ
のような問題を解決するために、可撓性を付与す
るようなエポキシ樹脂を用いたり、鱗片状あるい
は針状の形状をした充填剤を添加する方法が行わ
れている。しかしながら、前者の方法は硬化塗膜
のガラス転移温度を下げ、耐熱性、耐湿性などの
特性を低下させ、後者の方法は塗料の溶融流れ性
を著しく低下させ、その結果、硬化塗膜の外観が
悪くなる。 本発明者らは、これらの問題点を解決するため
に鋭意研究の結果、エポキシ樹脂、硬化剤よりな
る粉体樹脂組成物において、フエノキシ樹脂を添
加すると、塗膜のガラス転移温度の低下や塗膜外
観の悪化がなく、しかも耐衝撃性が著しく向上す
ることを見出すに至つた。 本発明の目的とするところは、電気部品、電子
部品の絶縁被覆、保護被覆のために使用されるエ
ポキシ樹脂系の粉体塗料であつて、塗料の塗膜が
上記の欠点を伴わず耐衝撃性が改良された粉体塗
料組成物を提供することにある。 本発明の要旨は、エポキシ樹脂及び硬化剤より
なる粉体塗料組成物において更にフエノキシ樹脂
をエポキシ樹脂に対し1〜20重量%含有してなる
粉体塗料組成物である。 本発明において使用されるエポキシ樹脂は従来
公知のエポキシ樹脂であり、例えばビスフエノー
ルA型、ビスフエノールF型、ビスフエノールS
型、ノボラツク型、脂環型等であつてよい。 硬化剤は従来公知のものであり、例えば芳香族
アミン、ポリカルボン酸、その酸無水物、イミダ
ゾール類、カルボン酸ヒドラジツド類、ジシアン
ジアミド、その誘導体等であつてよい。 本発明において添加されるフエノキシ樹脂は、
エピクロルヒドリンとビスフエノールA型をほぼ
等モルで反応させて得られる反応生成物で、以下
に示す主要分子構造を有するものであつて、末端
にエポキシ基を有するものと、有しないものがあ
る。 (式中nは約90〜130である。) ここに、ほぼ等モルとは、高分子量の反応生成
物を生成する配合割合を指し、通常エピクロルヒ
ドリン1モルに対してビスフエノールAが0.90〜
1.10モルの範囲とされる。フエノキシ樹脂は分子
量約20000〜35000の範囲のものが市販されてい
る。 本発明においてフエノキシ樹脂の含有量は、エ
ポキシ樹脂に対して1〜20重量%、好ましくは3
〜10重量%の範囲である。1重量%より少いと耐
衝撃性向上の効果が現れず、20重量%より多いと
塗料の溶融流れ性が低下し塗膜外観が悪くなる。 本発明の組成物においては、必要に応じて充填
剤や他の添加剤を適量配合することができる。充
填剤としては従来公知のものであつてよく、例え
ばシリカ、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、ア
ルミナ、水和アルミナ等の粉末が用いられる。他
の添加剤としては、着色剤、難燃剤、揺変性付与
剤、フロー調整剤等が用いられる。 本発明の粉体塗料組成物は、成分を加熱下に混
合し、常温まで急冷したのち通常の粉砕手段によ
り粉砕して得られる。この粉体塗料による塗装
は、流動浸漬法、静電スプレー法等に代表される
従来公知の粉体塗装法によつて行うことができ
る。 以下、本発明の実施例および比較例を記す。 実施例および比較例 下記第1表に示す各実施例および各比較例にお
いて、塗料の組成材料を加熱ブレンド(加熱温度
110〜130℃)し、急冷して樹脂組成物の塊を得、
次にこれを粉砕して60メツシユのふるいを通過し
た粉体を集収することにより粉体塗料を作製し
た。なお各実施例および比較例2において、フエ
ノキシ樹脂は軟化温度が約180℃と高いので、予
め液状エポキシ樹脂(エピコート828)と約200℃
にて予備ブレンドしたもの(軟化点108℃)を使
用した。 塗装は180℃に予熱した鉄板(60mm×60mm×3.2
mm)に塗膜厚が約0.3mmとなるように流動浸漬法
により行つた。また、塗料の硬化は熱風循環式電
気炉内で180℃、60分の加熱により行つた。 第1表の組成物の硬化塗膜の性質を第2表に示
した。 デユポン式衝撃強度試験はデユポン式衝撃試験
機を用い、ヘツド1/16インチ、荷重1Kgにて測定
した。 ガラス転移温度は、予め離型剤を塗布した前記
鉄板に塗装し硬化後塗膜を剥がして試験片とし、
理学電気(株)製の熱機械分析計を用いて測定した。 塗膜外観は目視により判定した。 下記第1〜2表の結果から、本発明実施例の組
成物が比較例に比し、衝撃強度、ガラス転移温
度、塗膜外観の三者の総合評価において優れてい
ることがわかる。
【表】
【表】
【表】
(注) 塗膜外観の評価
○:良好、×:不良
○:良好、×:不良
Claims (1)
- 1 エポキシ樹脂及び硬化剤よりなる粉体樹脂組
成物において更にフエノキシ樹脂をエポキシ樹脂
に対し1〜20重量%含有してなることを特徴とす
る粉体塗料組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12539383A JPS6018556A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 粉体塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12539383A JPS6018556A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 粉体塗料組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6018556A JPS6018556A (ja) | 1985-01-30 |
JPH032394B2 true JPH032394B2 (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=14909024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12539383A Granted JPS6018556A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 粉体塗料組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6018556A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0694499B2 (ja) * | 1985-04-25 | 1994-11-24 | 住友化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2600029B2 (ja) * | 1991-06-25 | 1997-04-16 | 住友デュレズ株式会社 | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
CN110423539B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-07-27 | 黄山五环科技有限公司 | 一种高流平50:50户内粉末涂料用环氧树脂及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54151928A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-29 | Shell Int Research | Phenol compound*its preparation and use for epoxy resin setting agent |
JPS5653130A (en) * | 1979-07-20 | 1981-05-12 | Ciba Geigy Ag | Hardenable epoxy resin mixture |
JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP12539383A patent/JPS6018556A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54151928A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-29 | Shell Int Research | Phenol compound*its preparation and use for epoxy resin setting agent |
JPS5653130A (en) * | 1979-07-20 | 1981-05-12 | Ciba Geigy Ag | Hardenable epoxy resin mixture |
JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6018556A (ja) | 1985-01-30 |
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