JPS626594B2 - - Google Patents
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- JPS626594B2 JPS626594B2 JP15514279A JP15514279A JPS626594B2 JP S626594 B2 JPS626594 B2 JP S626594B2 JP 15514279 A JP15514279 A JP 15514279A JP 15514279 A JP15514279 A JP 15514279A JP S626594 B2 JPS626594 B2 JP S626594B2
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Description
この発明は粉体塗料用エポキシ樹脂組成物に関
するものである。 電気部品、電子部品などの目的物品に電気絶縁
性保護被膜を形成する際に使用される粉体塗料と
して、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤
を含有してなる樹脂組成物で作つた粉体塗料は従
来よく知られている。 その樹脂組成物による保護被膜は一般に熱伝導
率が小さく放熱効果に乏しいため蓄熱により目的
物品に損傷を与えることがあつたが、その問題を
解消するため、最近では、熱伝導率の大きい微粉
末状の無機充填剤を、例えば熱電導率が
0.03cal/cm・sec・℃以上である酸化アルミニウ
ムやシリカの微粉末(サイズは通常50ミクロン以
下)を、かなりの量(通常、エポキシ樹脂の3倍
前後の重量)前記樹脂組成物に配合してなる組成
物で作つた粉体塗料が使用される傾向にある。 しかるに、熱伝導性の改良された電気絶縁性保
護被膜が得られる上記の粉体塗料の場合、粉体の
流動性および粉体樹脂の流動性が余りよくなく、
このためこのような粉体塗料から形成された焼付
硬化後の保護被膜の仕上り外観が余りよくないう
え、保護被膜の特性特にその耐衝撃性も余りよく
ない。 この発明の目的は、上記した欠点を伴わない熱
伝導性の改良された電気絶縁性保護被膜の得られ
る粉体塗料用エポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。 この発明は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬
化剤および無機充填剤を含有してなる粉体塗料用
エポキシ樹脂組成物において、熱伝導率が
0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵抗率が200
Ω・cm以下である微粉末状の無機充填剤(A)と熱電
導率が0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵抗率が
109Ω・cm以上である微粒末状の無機充填剤(B)と
熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃より小で体積抵
抗率が109Ω・cmより大である微細な繊維状また
は鱗片状の無機充填剤(C)とを、前記エポキシ樹脂
100重量部に対して下記(1)、(2)および(3)式の関係
を同時に満足する重量部割合で無機充填剤として
含有することを特徴とする前記組成物である。 (1)式: 0≦X≦30 (2)式: 0≦X≦15のとき、 −4/3X+120≦S≦170 15≦X≦30のとき、 −14/3X+170≦S≦170 (3)式: 1/7S+5≦Z≦1/28S+34 ただし、Xは充填剤(A)の重量部、 Sは充填剤(A)と充填剤(B)との和の重量部、 Zは充填剤(C)の重量部。 この発明において、エポキシ樹脂は、従来公知
の粉体塗料に使用されているエポキシ樹脂であつ
てよく、一般にエポキシ当量100〜4000(好まし
くは200〜3000)で軟化点が60〜160℃のものがよ
い。エポキシ樹脂のタイプには特に制約はなく、
例えばビスフエノールA系、脂環型、ノボラツク
型、ポリオレフイン型、ポリアルコール型、ポリ
グリコール型等のエポキシ樹脂であつてよい。 エポキシ樹脂用硬化剤は、従来公知のものであ
つてよく、例えば、芳香族アミン(ジアミノジフ
エニルメタン、ジアミノジフエニルスルホン、m
−フエニレンジアミン等)、芳香族カルボン酸無
水物(ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、
トリメリツト酸無水物、ピロメリツト酸無水物
等)、イミダゾール類(2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−フエニルイミダゾー
ル−トリメリツト酸塩等)およびジシアンジアミ
ド等であつてよい。 熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵
抗率が200Ω・cm以下である微粉末状の無機充填
剤(A)としては、例えば、アルミニウム、銅、炭化
ホウ素、炭化ケイ素等の微粉末が挙げられる。こ
の粉末の粒径は、一般に50ミクロン以下がよい。 熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵
抗率が109Ω・cm以上である微粉末状の無機充填
剤(B)としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化ホウ素、溶
融シリカ等が挙げられる。この粉末の粒径は、一
般に150ミクロン以下がよい。 熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃より小で体積
抵抗率が109Ω・cmより大である微細な繊維状ま
たは鱗片状の無機充填剤(C)としては、例えば、微
細な繊維状または鱗片状のけい酸カルシウム、合
成マイカ、アスベスト等があげられる。このもの
のサイズは、一般に50ミクロン以下がよい。 この発明においては、前記充填剤(A)は、採用し
たエポキシ樹脂の100重量部に対してその充填剤
(A)の重量部Xが前記(1)式すなわち0≦X≦30の関
係を満足する如く配合されていることが必要であ
る。充填剤(A)の量が多すぎると、電気絶縁性の良
好な保護被膜が得られない樹脂組成物となる。 また、この発明においては、前記充填剤(A)と充
填剤(B)とは、採用したエポキシ樹脂の100重量部
に対して充填剤(A)と充填剤(B)との和の重量部
(S)が前記(2)式すなわち 0≦X≦15のとき、 −4/3X+120≦S≦170 15≦X≦30のとき、 −14/3X+170≦S≦170 の関係を満足する如く配合されていることが必要
である。 充填剤(A)と充填剤(B)との和の重量部(S)が少
なすぎると、熱伝導性のよい保護被膜が得られな
い樹脂組成物となる。一方多すぎると、流動性の
よくない樹脂組成物となるうえ、それから得られ
る流動性もよくない。 第1図は、XとSとの関係を示す図である。同
図において斜線の付けられた領域は、XとSとが
前記(1)式および(2)式の関係を同時に満足している
領域である。 また、この発明においては、前記充填剤(C)は、
採用したエポキシ樹脂の100重量部に対してその
充填剤(C)の重量部(Z)が前記(3)式すなわち 1/7S+5≦Z≦1/28S+34 の関係を満足する如く配合されていることも必要
である。 充填剤(C)の重量部(Z)が少なすぎると、耐衝
撃性のよい保護被膜が得られない樹脂組成物とな
る。一方、多すぎると、流動性のよくない樹脂組
成物となるうえ、それから得られる保護被膜の熱
伝導率がよくない。 第2図は、SとZとの関係を示す図である。同
図において、斜線の付けられた領域は、SとZと
が前記(3)式の関係を満足している領域である。 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤および前
記無機充填剤の混合は、70〜130℃、好ましくは
110〜130℃の温度において、例えば混練機中で行
なうことが合目的的である。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、着色顔料、
揺変性付与剤(例えば、コロイダルシリカの微粒
子)、流展性改質剤(例えば、非反応型アクリル
系オリゴマー)等に例示される通常の添加物質を
少割合含有していてもよい。 粉体塗料は、上記エポキシ樹脂組成物を溶融混
合し、常温まで急冷し通常の粉砕手段によつて粉
砕して得られる。この粉体塗料による塗装は流動
浸漬法、静電スプレー法等に代表される従来公知
の粉体塗装法によつて行なうことができる。 この発明の粉体塗料用組成物による場合は、前
記従来品による場合の欠点(保護被膜の仕上り外
観が不良、保護被膜の特性特にその耐衝撃性が不
良)が解消され、熱伝導性の改良された電気絶縁
性保護被膜の得られる粉体塗料が得られる。 実施例および比較例 ビスフエノールA系エポキシ樹脂(シエル化学
製:商品名、エピコート1004)100重量部とエポ
キシ樹脂用硬化剤であるジシアンジアミド5重量
部と後記の表に示した重量部の無機充填剤とを溶
融ブレンド(溶融温度:110℃〜130℃)し、急冷
して樹脂組成物の塊を得、次にこれを微粉砕し、
60メツシユのふるいを通過した粉体を収集するこ
とにより、粉体塗料を作製した。なお、前記の無
機充填剤としては次表に示すものを使つた。
するものである。 電気部品、電子部品などの目的物品に電気絶縁
性保護被膜を形成する際に使用される粉体塗料と
して、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤
を含有してなる樹脂組成物で作つた粉体塗料は従
来よく知られている。 その樹脂組成物による保護被膜は一般に熱伝導
率が小さく放熱効果に乏しいため蓄熱により目的
物品に損傷を与えることがあつたが、その問題を
解消するため、最近では、熱伝導率の大きい微粉
末状の無機充填剤を、例えば熱電導率が
0.03cal/cm・sec・℃以上である酸化アルミニウ
ムやシリカの微粉末(サイズは通常50ミクロン以
下)を、かなりの量(通常、エポキシ樹脂の3倍
前後の重量)前記樹脂組成物に配合してなる組成
物で作つた粉体塗料が使用される傾向にある。 しかるに、熱伝導性の改良された電気絶縁性保
護被膜が得られる上記の粉体塗料の場合、粉体の
流動性および粉体樹脂の流動性が余りよくなく、
このためこのような粉体塗料から形成された焼付
硬化後の保護被膜の仕上り外観が余りよくないう
え、保護被膜の特性特にその耐衝撃性も余りよく
ない。 この発明の目的は、上記した欠点を伴わない熱
伝導性の改良された電気絶縁性保護被膜の得られ
る粉体塗料用エポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。 この発明は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬
化剤および無機充填剤を含有してなる粉体塗料用
エポキシ樹脂組成物において、熱伝導率が
0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵抗率が200
Ω・cm以下である微粉末状の無機充填剤(A)と熱電
導率が0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵抗率が
109Ω・cm以上である微粒末状の無機充填剤(B)と
熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃より小で体積抵
抗率が109Ω・cmより大である微細な繊維状また
は鱗片状の無機充填剤(C)とを、前記エポキシ樹脂
100重量部に対して下記(1)、(2)および(3)式の関係
を同時に満足する重量部割合で無機充填剤として
含有することを特徴とする前記組成物である。 (1)式: 0≦X≦30 (2)式: 0≦X≦15のとき、 −4/3X+120≦S≦170 15≦X≦30のとき、 −14/3X+170≦S≦170 (3)式: 1/7S+5≦Z≦1/28S+34 ただし、Xは充填剤(A)の重量部、 Sは充填剤(A)と充填剤(B)との和の重量部、 Zは充填剤(C)の重量部。 この発明において、エポキシ樹脂は、従来公知
の粉体塗料に使用されているエポキシ樹脂であつ
てよく、一般にエポキシ当量100〜4000(好まし
くは200〜3000)で軟化点が60〜160℃のものがよ
い。エポキシ樹脂のタイプには特に制約はなく、
例えばビスフエノールA系、脂環型、ノボラツク
型、ポリオレフイン型、ポリアルコール型、ポリ
グリコール型等のエポキシ樹脂であつてよい。 エポキシ樹脂用硬化剤は、従来公知のものであ
つてよく、例えば、芳香族アミン(ジアミノジフ
エニルメタン、ジアミノジフエニルスルホン、m
−フエニレンジアミン等)、芳香族カルボン酸無
水物(ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、
トリメリツト酸無水物、ピロメリツト酸無水物
等)、イミダゾール類(2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−フエニルイミダゾー
ル−トリメリツト酸塩等)およびジシアンジアミ
ド等であつてよい。 熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵
抗率が200Ω・cm以下である微粉末状の無機充填
剤(A)としては、例えば、アルミニウム、銅、炭化
ホウ素、炭化ケイ素等の微粉末が挙げられる。こ
の粉末の粒径は、一般に50ミクロン以下がよい。 熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃以上で体積抵
抗率が109Ω・cm以上である微粉末状の無機充填
剤(B)としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化ホウ素、溶
融シリカ等が挙げられる。この粉末の粒径は、一
般に150ミクロン以下がよい。 熱伝導率が0.03cal/cm・sec・℃より小で体積
抵抗率が109Ω・cmより大である微細な繊維状ま
たは鱗片状の無機充填剤(C)としては、例えば、微
細な繊維状または鱗片状のけい酸カルシウム、合
成マイカ、アスベスト等があげられる。このもの
のサイズは、一般に50ミクロン以下がよい。 この発明においては、前記充填剤(A)は、採用し
たエポキシ樹脂の100重量部に対してその充填剤
(A)の重量部Xが前記(1)式すなわち0≦X≦30の関
係を満足する如く配合されていることが必要であ
る。充填剤(A)の量が多すぎると、電気絶縁性の良
好な保護被膜が得られない樹脂組成物となる。 また、この発明においては、前記充填剤(A)と充
填剤(B)とは、採用したエポキシ樹脂の100重量部
に対して充填剤(A)と充填剤(B)との和の重量部
(S)が前記(2)式すなわち 0≦X≦15のとき、 −4/3X+120≦S≦170 15≦X≦30のとき、 −14/3X+170≦S≦170 の関係を満足する如く配合されていることが必要
である。 充填剤(A)と充填剤(B)との和の重量部(S)が少
なすぎると、熱伝導性のよい保護被膜が得られな
い樹脂組成物となる。一方多すぎると、流動性の
よくない樹脂組成物となるうえ、それから得られ
る流動性もよくない。 第1図は、XとSとの関係を示す図である。同
図において斜線の付けられた領域は、XとSとが
前記(1)式および(2)式の関係を同時に満足している
領域である。 また、この発明においては、前記充填剤(C)は、
採用したエポキシ樹脂の100重量部に対してその
充填剤(C)の重量部(Z)が前記(3)式すなわち 1/7S+5≦Z≦1/28S+34 の関係を満足する如く配合されていることも必要
である。 充填剤(C)の重量部(Z)が少なすぎると、耐衝
撃性のよい保護被膜が得られない樹脂組成物とな
る。一方、多すぎると、流動性のよくない樹脂組
成物となるうえ、それから得られる保護被膜の熱
伝導率がよくない。 第2図は、SとZとの関係を示す図である。同
図において、斜線の付けられた領域は、SとZと
が前記(3)式の関係を満足している領域である。 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤および前
記無機充填剤の混合は、70〜130℃、好ましくは
110〜130℃の温度において、例えば混練機中で行
なうことが合目的的である。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、着色顔料、
揺変性付与剤(例えば、コロイダルシリカの微粒
子)、流展性改質剤(例えば、非反応型アクリル
系オリゴマー)等に例示される通常の添加物質を
少割合含有していてもよい。 粉体塗料は、上記エポキシ樹脂組成物を溶融混
合し、常温まで急冷し通常の粉砕手段によつて粉
砕して得られる。この粉体塗料による塗装は流動
浸漬法、静電スプレー法等に代表される従来公知
の粉体塗装法によつて行なうことができる。 この発明の粉体塗料用組成物による場合は、前
記従来品による場合の欠点(保護被膜の仕上り外
観が不良、保護被膜の特性特にその耐衝撃性が不
良)が解消され、熱伝導性の改良された電気絶縁
性保護被膜の得られる粉体塗料が得られる。 実施例および比較例 ビスフエノールA系エポキシ樹脂(シエル化学
製:商品名、エピコート1004)100重量部とエポ
キシ樹脂用硬化剤であるジシアンジアミド5重量
部と後記の表に示した重量部の無機充填剤とを溶
融ブレンド(溶融温度:110℃〜130℃)し、急冷
して樹脂組成物の塊を得、次にこれを微粉砕し、
60メツシユのふるいを通過した粉体を収集するこ
とにより、粉体塗料を作製した。なお、前記の無
機充填剤としては次表に示すものを使つた。
【表】
得られた粉体の流動性を示す流動性指数、粉体
樹脂の流動性を示す水平流れ率、粉体塗料から形
成された焼付硬化後の保護被膜の各種特性を測定
した。 結果を後記の表に示す。実験No.に※印が付い
ているものは比較例、付いていないものはこの発
明による実施例である。 試験法 流動性指数(以下、F.I.と称す): 市販の粉体特性総合装置を使つて、Carrの
方法により測定。 表には、F.I.が60より大のものをG、60以下
のものをXとした。 水平流れ率(以下、F.R.と称す): 粉体塗料1gを内径16mmの金型に入れ、150
〜1250Kg/cm2の圧力をかけて錠剤(直径16mm、
厚さ4mm)を成形し、これを水平に保つた軟鋼
板にのせ、140℃で10分間加熱後、常温まで放
冷し、その際の錠剤の直径Dmmを測定し、次式
によつて算出。 水平流れ率(%)=D−16/16・100(%) 表には、F.R.が5%より大のものをG、5
%以下のものをXとして示した。 熱伝導率(以下、T.C.と称す): 180℃に予熱したアルミニウム板(35mm×35
mm×5mm)に塗膜厚1mmとなるよう粉体塗装
(焼付硬化条件180℃、1時間)したものを試験
片とし、市販の熱伝導率測定装置を使つて測
定。 表に示した値の単位は(×10-3cal/cm・
sec・℃)である。 耐衝撃性(以下、I.S.と称す): 180℃に予熱した鉄板(60mm×60mm×3.2mm)
に塗膜厚0.3mmとなるよう粉体塗装(焼付硬化
条件180℃、1時間)したものを試験片とし、
デユポン式衝撃試験器(ヘツド1/3インチ、荷
重1Kg)を使つて測定。 表には、I.S.が30cmより大のものをG、30cm
以下のものをXとして示した。 絶縁破壊の強さ(以下、D.B.S.と称す): JIS K−6911に従い測定。 表にはD.B.S.が10KV/mmより大のものを
G、10KV/mm以下のものをXとして示した。 体積抵抗率(以下、V.R.と称す): JIS K−6911に従い測定。 表にはI.R.が1014Ω・cmより大のものを
G.1014Ω・cm以下のものをXとして示した。 外 観: 前記耐衝撃性試験に供する試験片について塗
膜外観を目視。 表には、外観良好なものをG、不良なものを
Xとして示した。
樹脂の流動性を示す水平流れ率、粉体塗料から形
成された焼付硬化後の保護被膜の各種特性を測定
した。 結果を後記の表に示す。実験No.に※印が付い
ているものは比較例、付いていないものはこの発
明による実施例である。 試験法 流動性指数(以下、F.I.と称す): 市販の粉体特性総合装置を使つて、Carrの
方法により測定。 表には、F.I.が60より大のものをG、60以下
のものをXとした。 水平流れ率(以下、F.R.と称す): 粉体塗料1gを内径16mmの金型に入れ、150
〜1250Kg/cm2の圧力をかけて錠剤(直径16mm、
厚さ4mm)を成形し、これを水平に保つた軟鋼
板にのせ、140℃で10分間加熱後、常温まで放
冷し、その際の錠剤の直径Dmmを測定し、次式
によつて算出。 水平流れ率(%)=D−16/16・100(%) 表には、F.R.が5%より大のものをG、5
%以下のものをXとして示した。 熱伝導率(以下、T.C.と称す): 180℃に予熱したアルミニウム板(35mm×35
mm×5mm)に塗膜厚1mmとなるよう粉体塗装
(焼付硬化条件180℃、1時間)したものを試験
片とし、市販の熱伝導率測定装置を使つて測
定。 表に示した値の単位は(×10-3cal/cm・
sec・℃)である。 耐衝撃性(以下、I.S.と称す): 180℃に予熱した鉄板(60mm×60mm×3.2mm)
に塗膜厚0.3mmとなるよう粉体塗装(焼付硬化
条件180℃、1時間)したものを試験片とし、
デユポン式衝撃試験器(ヘツド1/3インチ、荷
重1Kg)を使つて測定。 表には、I.S.が30cmより大のものをG、30cm
以下のものをXとして示した。 絶縁破壊の強さ(以下、D.B.S.と称す): JIS K−6911に従い測定。 表にはD.B.S.が10KV/mmより大のものを
G、10KV/mm以下のものをXとして示した。 体積抵抗率(以下、V.R.と称す): JIS K−6911に従い測定。 表にはI.R.が1014Ω・cmより大のものを
G.1014Ω・cm以下のものをXとして示した。 外 観: 前記耐衝撃性試験に供する試験片について塗
膜外観を目視。 表には、外観良好なものをG、不良なものを
Xとして示した。
【表】
第1図はXとSとの関係を示す図で、斜線の付
けられた領域はXとSとがこの発明における(1)式
および(2)式の関係を同時に満足している領域であ
る。第2図はSとZとの関係を示す図で、斜線の
付けられた領域はSとZとがこの発明における(3)
式の関係を満足している領域である。
けられた領域はXとSとがこの発明における(1)式
および(2)式の関係を同時に満足している領域であ
る。第2図はSとZとの関係を示す図で、斜線の
付けられた領域はSとZとがこの発明における(3)
式の関係を満足している領域である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤および
無機充填剤を含有してなる粉体塗料用エポキシ樹
脂組成物において、熱伝導率が0.03cal/cm・
sec・℃以上で体積抵抗率が200Ω・cm以下である
微粉末状の無機充填剤(A)と熱伝導率が0.03cal/
cm・sec・℃以上で体積抵抗率が109Ω・cm以上で
ある微粉末状の無機充填剤(B)と熱伝導率が
0.03cal/cm・sec・℃より小で体積抵抗率が109
Ω・cmより大である微細な繊維状または鱗片状の
無機充填剤(C)とを、前記エポキシ樹脂100重量部
に対して下記(1)、(2)および(3)式の関係を同時に満
足する重量部割合で無機充填剤として含有するこ
とを特徴とする前記組成物。 (1)式: 0≦×≦30 (2)式: 0≦X≦15のとき、 −4/3X+120≦S≦170 15≦X≦30のとき、 −14/3X+170≦S≦170 (3)式: 1/7S+5≦Z≦1/28S+34 ただし、Xは充填剤(A)の重量部、 Sは充填剤(A)と充填剤(B)との和の重量部、 Zは充填剤(C)の重量部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15514279A JPS5679161A (en) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | Epoxy resin composition for powder coating compound |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15514279A JPS5679161A (en) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | Epoxy resin composition for powder coating compound |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5679161A JPS5679161A (en) | 1981-06-29 |
JPS626594B2 true JPS626594B2 (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15599455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15514279A Granted JPS5679161A (en) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | Epoxy resin composition for powder coating compound |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5679161A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5688470A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-17 | Somar Corp | Epoxy resin composition for powder paint |
JPS604521A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
JPS6086175A (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-15 | Sumitomo Deyurezu Kk | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
JPS6088080A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-17 | Sumitomo Deyurezu Kk | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
JPS6088079A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-17 | Sumitomo Deyurezu Kk | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
WO2014136615A1 (ja) * | 2013-03-02 | 2014-09-12 | ペルノックス株式会社 | 放熱性粉体塗料組成物、放熱性塗膜、及び被塗装物 |
JP6677249B2 (ja) * | 2015-05-25 | 2020-04-08 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、絶縁物、樹脂シート硬化物及び放熱部材 |
JP7040529B2 (ja) | 2017-09-04 | 2022-03-23 | 東亞合成株式会社 | 粉体塗料用組成物及び塗装物品 |
-
1979
- 1979-11-30 JP JP15514279A patent/JPS5679161A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5679161A (en) | 1981-06-29 |
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