JPS6257420A - 硬化性粉体組成物 - Google Patents
硬化性粉体組成物Info
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- JPS6257420A JPS6257420A JP19487685A JP19487685A JPS6257420A JP S6257420 A JPS6257420 A JP S6257420A JP 19487685 A JP19487685 A JP 19487685A JP 19487685 A JP19487685 A JP 19487685A JP S6257420 A JPS6257420 A JP S6257420A
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- weight
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- fine powder
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電気・電子部品の絶縁塗装、防湿保護塗装、
含浸固着処理等に好適に使用できる硬化性粉体組成物に
関する。本発明の組成物は速硬化性であり、これを使用
して得られる硬化物は、耐熱性と耐衝撃性に優れている
。
含浸固着処理等に好適に使用できる硬化性粉体組成物に
関する。本発明の組成物は速硬化性であり、これを使用
して得られる硬化物は、耐熱性と耐衝撃性に優れている
。
（従来技術とその問題点）
電気・電子部品の絶縁塗装等を目的とした熱硬化性樹脂
粉末、特にエポキシ樹脂系のそれは、従来から知られて
いる。
粉末、特にエポキシ樹脂系のそれは、従来から知られて
いる。
近年、この種の分野に用いられる粉体塗料には、自体の
速硬化性及び被膜の耐熱性や耐衝撃性等が要求されてい
る。
速硬化性及び被膜の耐熱性や耐衝撃性等が要求されてい
る。
かかる要求を満たすべく、例えばフェノールノボラック
グリシジルエーテル、オルソクレゾールノボラックグリ
シジルエーテル等のエポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹
脂からなる粉体塗料が用いられるが、このものは速硬化
の点で十分でなく、また、このものは、耐熱性に優れて
いるものの、硬化物が脆く耐衝撃性に劣る欠点がある。
グリシジルエーテル、オルソクレゾールノボラックグリ
シジルエーテル等のエポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹
脂からなる粉体塗料が用いられるが、このものは速硬化
の点で十分でなく、また、このものは、耐熱性に優れて
いるものの、硬化物が脆く耐衝撃性に劣る欠点がある。
他方、耐衝撃性を向上させる目的で可撓性付与剤、例え
ば末端にカルボキシル基を有するブタジェンアクリロニ
トリル共重合体、熱可塑性高分子量ポリエステル、ポリ
ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂等の使用が検討されて
いる。これらの可撓性付与剤を用いると確かに被膜の耐
衝撃性は向上するが、しかしガラス転移温度が低下し高
温（１８０℃以上）下で著しい重量減少を生じ熱劣化を
起こす欠点がある。さらに、ビスマレイミド成分とシア
ン酸エステル成分とを含む熱硬化性樹脂が開発され（特
公昭５４−３０４４０号、同５２−３１２７９号各公報
参照）、このものが粉体塗料に使用されているが、この
場合得られる被膜は耐熱性に優れるものの耐衝撃性が十
分でないという問題がある。
ば末端にカルボキシル基を有するブタジェンアクリロニ
トリル共重合体、熱可塑性高分子量ポリエステル、ポリ
ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂等の使用が検討されて
いる。これらの可撓性付与剤を用いると確かに被膜の耐
衝撃性は向上するが、しかしガラス転移温度が低下し高
温（１８０℃以上）下で著しい重量減少を生じ熱劣化を
起こす欠点がある。さらに、ビスマレイミド成分とシア
ン酸エステル成分とを含む熱硬化性樹脂が開発され（特
公昭５４−３０４４０号、同５２−３１２７９号各公報
参照）、このものが粉体塗料に使用されているが、この
場合得られる被膜は耐熱性に優れるものの耐衝撃性が十
分でないという問題がある。
また、前記従来の組成物の場合には被膜にボイドを生じ
硬化物の品質が低下するという問題もあ本発明者らは、
上記の欠点ないし問題を克服すべく研究を進めた結果、
ビスマレイミド成分とシアン酸エステル成分とを含む熱
硬化性樹脂及び硬化触媒、並びに、ウオラストナイト、
シリカ超微粉末及び熱可塑性高分子物質（例えばポリエ
チレン）微粉末を特定量含有する硬化性粉体組成物が、
首尾よく目的を達成することを見出し、本発明に到達し
た。
硬化物の品質が低下するという問題もあ本発明者らは、
上記の欠点ないし問題を克服すべく研究を進めた結果、
ビスマレイミド成分とシアン酸エステル成分とを含む熱
硬化性樹脂及び硬化触媒、並びに、ウオラストナイト、
シリカ超微粉末及び熱可塑性高分子物質（例えばポリエ
チレン）微粉末を特定量含有する硬化性粉体組成物が、
首尾よく目的を達成することを見出し、本発明に到達し
た。
すなわち、本発明は下記のとおりである。
［Ａ）（ａ）ビスマレイミド成分とシアン酸エステル成
分とを含む熱硬化性樹脂２５〜１００重皇％と（ｂ）他
の熱硬化性樹脂７５〜０重量％とからなる熱硬化性樹脂
混合物１００重量部、〔Ｂ″Ｊ硬化触媒０．０１〜１０
重量部、〔Ｃ〕ウオラストナイト５０〜２００重量部、
ＣＤＩ シリカ超微粉末０．５〜５０重量部及び［Ｅ）
熱可塑性高分子物質微粉末０．１〜２０重量部を含有す
る硬化性粉体組成物。
分とを含む熱硬化性樹脂２５〜１００重皇％と（ｂ）他
の熱硬化性樹脂７５〜０重量％とからなる熱硬化性樹脂
混合物１００重量部、〔Ｂ″Ｊ硬化触媒０．０１〜１０
重量部、〔Ｃ〕ウオラストナイト５０〜２００重量部、
ＣＤＩ シリカ超微粉末０．５〜５０重量部及び［Ｅ）
熱可塑性高分子物質微粉末０．１〜２０重量部を含有す
る硬化性粉体組成物。
この硬化性粉体組成物は、従来のものに比し速硬化性で
あり、このものを使用して得られる硬化物は、ボイドの
発生がなく、また被膜の耐熱性や耐衝撃性が優れている
。したがって、本発明の組成物は、電気・電子部品の絶
縁塗装や防湿保護塗装、及び含浸固着処理等に極めて好
適に使用することができる。
あり、このものを使用して得られる硬化物は、ボイドの
発生がなく、また被膜の耐熱性や耐衝撃性が優れている
。したがって、本発明の組成物は、電気・電子部品の絶
縁塗装や防湿保護塗装、及び含浸固着処理等に極めて好
適に使用することができる。
本発明において〔Ａ〕酸成分構成するところのビスマレ
イミド成分とシアン酸エステル成分トヲ含む熱硬化性樹
脂（ａ）は、公知のものであり（例えば前掲の特公昭５
４−３０４４０号公報参照）、かかるものとしては市販
品ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴ樹脂、三菱瓦
斯化学社製）を使用することができる。〔Ａ〕酸成分構
成する成分である他の熱硬化性樹脂（ｂ）は、（ａ）成
分以外の熱硬化性樹脂であって特に制限がなく、例えば
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタアクリル樹脂、シリ
コーン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、ポリブタジェン樹脂、フェノール樹脂等である。この
うちエポキシ樹脂が好ましく、本発明においては多官能
エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
併用することがよい。
イミド成分とシアン酸エステル成分トヲ含む熱硬化性樹
脂（ａ）は、公知のものであり（例えば前掲の特公昭５
４−３０４４０号公報参照）、かかるものとしては市販
品ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴ樹脂、三菱瓦
斯化学社製）を使用することができる。〔Ａ〕酸成分構
成する成分である他の熱硬化性樹脂（ｂ）は、（ａ）成
分以外の熱硬化性樹脂であって特に制限がなく、例えば
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタアクリル樹脂、シリ
コーン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、ポリブタジェン樹脂、フェノール樹脂等である。この
うちエポキシ樹脂が好ましく、本発明においては多官能
エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
併用することがよい。
この多官能エポキシ樹脂としては、例えばＹＬ−９３１
、ＹＬ−９３３（商品名、油化シェルエポキシ社製）が
、またクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、
例えばＥＯＣＮ−２９９（商品名、日本化薬社製）等を
あげることができる。
、ＹＬ−９３３（商品名、油化シェルエポキシ社製）が
、またクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、
例えばＥＯＣＮ−２９９（商品名、日本化薬社製）等を
あげることができる。
（ａ）成分の含有量は２５〜１００重量％であり、（ｂ
）成分のそれは７５〜０重量％である。したがって、（
ｂ）成分は含まれても含まれなくてもよいが、（ａ）成
分は２５重量％以上、好ましくは４０重量％以上含まれ
ることが必要である。（ａ）成分の単独使用でもよい。
）成分のそれは７５〜０重量％である。したがって、（
ｂ）成分は含まれても含まれなくてもよいが、（ａ）成
分は２５重量％以上、好ましくは４０重量％以上含まれ
ることが必要である。（ａ）成分の単独使用でもよい。
（ｂ）成分を配合すると、得られる硬化被膜の物性、耐
熱性がさらに向上する。
熱性がさらに向上する。
〔Ｂ〕成分の硬化触媒は、例えば第３級アミン類、イミ
ダゾール類、有機金属塩類、有機過酸化物等の、この種
硬化触媒として公知のものである。
ダゾール類、有機金属塩類、有機過酸化物等の、この種
硬化触媒として公知のものである。
これらの内でも有機金属塩と有機過酸化物、とりわけア
セチルアセトン亜鉛とジクミル過酸化物（過酸化ジクミ
ル）との併用が好ましい。
セチルアセトン亜鉛とジクミル過酸化物（過酸化ジクミ
ル）との併用が好ましい。
〔Ｂ〕成分の含有量は上記〔Ａ〕成分１００重量に対し
て０．０１〜１０重量部、好ましくは０，１〜３重量部
である。０．０１１重部未満のときは硬化が著しく遅く
なり、１０重量部を超えるときは粉体材料ひいては被膜
をはじめとする硬化物の物性が低下する。
て０．０１〜１０重量部、好ましくは０，１〜３重量部
である。０．０１１重部未満のときは硬化が著しく遅く
なり、１０重量部を超えるときは粉体材料ひいては被膜
をはじめとする硬化物の物性が低下する。
［：Ｃ〕成分のウオラストナイトは、化学式ＣａＳｉＯ
２で示されるものであって、針状、長柱状の結晶構造を
有するものである。本発明においてはいずれの結晶構造
をもつものも対象とされる。また、粒径については、数
十メツシュから数百メツシュ（フィラー標準篩）パスの
もの、好ましくは６０〜５００メツシユパス、さらに好
ましくは２００〜４００メツシユパスのものがよい。
２で示されるものであって、針状、長柱状の結晶構造を
有するものである。本発明においてはいずれの結晶構造
をもつものも対象とされる。また、粒径については、数
十メツシュから数百メツシュ（フィラー標準篩）パスの
もの、好ましくは６０〜５００メツシユパス、さらに好
ましくは２００〜４００メツシユパスのものがよい。
このウオラストナイトとしては、例えばＫＥＭＯＬＩＴ
ＡＳＢ−３、同ＡＳＢ−４（商品名、丸和バイオケ
ミカル社製） 、ＮＡＹＤ−４００（商品名、龍森社製
）等をあげることができる。
ＡＳＢ−３、同ＡＳＢ−４（商品名、丸和バイオケ
ミカル社製） 、ＮＡＹＤ−４００（商品名、龍森社製
）等をあげることができる。
このＣＣ）成分は、上記〔Ａ″ｌ成分１００重量部に対
して、５０〜２００重量部、好ましくは８０〜１３０重
量部とされる。〔Ｃ〕成分の使用量が５０重量部未満で
あると硬化被膜の収縮や割れが生じ、さらに剥離もみら
れるようになる。
して、５０〜２００重量部、好ましくは８０〜１３０重
量部とされる。〔Ｃ〕成分の使用量が５０重量部未満で
あると硬化被膜の収縮や割れが生じ、さらに剥離もみら
れるようになる。
逆に２００重量部を超えると粉体材料を成形する際の加
熱溶融時に流れ性が劣るようになり、得られる成形品や
被膜の外観が悪いものとなる。
熱溶融時に流れ性が劣るようになり、得られる成形品や
被膜の外観が悪いものとなる。
〔Ｄ〕成分のシリカ超微粉末はＳｌＯ□を主体とするも
のであって、このものは例えばフェロシリコン製造時に
電気炉で溶融したけい石が煙霧状に発生したものをバッ
ク“フィルターで補集することに。
のであって、このものは例えばフェロシリコン製造時に
電気炉で溶融したけい石が煙霧状に発生したものをバッ
ク“フィルターで補集することに。
より得られる。
本発明においては、平均粒径が比較的小さいもの、例え
ば０．０５〜１０μのものを使用することがよい。
ば０．０５〜１０μのものを使用することがよい。
ＣＤ）成分は、上記〔Ａ〕成分に対して０．５〜５０重
量部、好ましくは１〜２０重量部の範囲で使用される。
量部、好ましくは１〜２０重量部の範囲で使用される。
使用量が上記範囲をはずれると流動性が悪くなり、良好
な外観を有する硬化被膜が得られない。
な外観を有する硬化被膜が得られない。
このＣＤ）成分としては、例えばホゾミックスＢ（商品
名、ユニオン化成社製） 、Ａｅｒｓｉｌ （同、デグ
ッサ社製） 、Ｃａｂ Ｏ−ｓ＋１ （同、ジー、エ
ル。
名、ユニオン化成社製） 、Ａｅｒｓｉｌ （同、デグ
ッサ社製） 、Ｃａｂ Ｏ−ｓ＋１ （同、ジー、エ
ル。
キャボット社製）などをあげることができるが、これら
の内でもホゾミックスＢが特に好ましい。
の内でもホゾミックスＢが特に好ましい。
ＥＥＥ成分の熱可塑性高分子物質微粉末における高分子
物質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリスチレンなどをあげることができる。例えば
ポリエチレンの場合微粉末は、約１０〜２００μの粒径
のものである。好ましくは商品名フローセンＵＦ（製鉄
化学社製）を使用することがよい。
物質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリスチレンなどをあげることができる。例えば
ポリエチレンの場合微粉末は、約１０〜２００μの粒径
のものである。好ましくは商品名フローセンＵＦ（製鉄
化学社製）を使用することがよい。
この〔Ｅ〕成分の使用量は上記〔Ａ〕成分１００重量部
に対して０．０１〜２０重景部、好ましくは１〜１０重
量部の範囲とされる。使用量が少なすぎると、本発明の
組成物から得られる材料を用いて各種の基体に硬化被膜
を形成させる際、接着ないし固着性に劣るようになり、
逆に多すぎると硬化被膜の耐熱性が悪くなる。
に対して０．０１〜２０重景部、好ましくは１〜１０重
量部の範囲とされる。使用量が少なすぎると、本発明の
組成物から得られる材料を用いて各種の基体に硬化被膜
を形成させる際、接着ないし固着性に劣るようになり、
逆に多すぎると硬化被膜の耐熱性が悪くなる。
本発明の組成物から粉体材料を調製するに際しては、例
えば上記した〔′Ａ〕〜〔Ｅ〕成分を加熱下に溶融混合
、冷却後、所望の粒度に粉砕すればよい。
えば上記した〔′Ａ〕〜〔Ｅ〕成分を加熱下に溶融混合
、冷却後、所望の粒度に粉砕すればよい。
このようにして得られた粉体材料は、これを任意の温度
で加熱することにより硬化し硬化物を与える。
で加熱することにより硬化し硬化物を与える。
本発明の組成物には、この発明の目的が損われない範囲
で必要に応じて、合成マイカなどの収縮性防止剤、アク
リル系オリゴマーなどのレベリング性向上剤、３−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシラン等のぬれ性向上剤
、その他前記ウオラストナイト、シリカ以外の無機質粉
末、顔料、難燃性付与剤等を配合してもよい。
で必要に応じて、合成マイカなどの収縮性防止剤、アク
リル系オリゴマーなどのレベリング性向上剤、３−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシラン等のぬれ性向上剤
、その他前記ウオラストナイト、シリカ以外の無機質粉
末、顔料、難燃性付与剤等を配合してもよい。
本発明の組成物から得られる粉体材料は長期の保存安定
性に優れ、また、加熱硬化させて硬化成形品や硬化被膜
を形成させる際の流れ性が良好であり、しかも速硬化性
を有し、さらに得られる硬化成形品や硬化被膜は割れ、
クラック等がみられず良好な外観を有し、耐溶剤性、耐
熱性に優れ、鉄をはじめとする種々の基体に対して良好
な接着性を示す。
性に優れ、また、加熱硬化させて硬化成形品や硬化被膜
を形成させる際の流れ性が良好であり、しかも速硬化性
を有し、さらに得られる硬化成形品や硬化被膜は割れ、
クラック等がみられず良好な外観を有し、耐溶剤性、耐
熱性に優れ、鉄をはじめとする種々の基体に対して良好
な接着性を示す。
（実施例及び比較例）
各例中の「部」は重量部を示す。
実施例１〜１１及び比較例１〜６
下記の第１表に示すような量の、ビスマレイミド成分と
シアン酸エステル成分とを含む熱硬化性樹脂（三菱瓦斯
化学社製 商品名ＢＴ−２１７０）、多官能エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ社製商品名ＹＬ−９３１）、タ
レゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製 商
品名ＥＯＣＮ−２９９）、ウオラストナイト〔丸和バイ
オケミカル社製 商品名ＫＥＭＯＬＩＴ、ＡＳＢ−３（
３００メツシュ９９％バス）、商品名ＫＥＭＯＬＩＴ、
ＡＳＢ−４（４００メツシュ９９％パス）、龍森社製
商品名ＮＡＹＤ−４００） 、アセチルアセトン亜鉛０
．２部、過酸化ジクミル０．５ 部、煙霧質シリカ（ユ
ニオン化成社製 商品名ホゾミックスＢ、平均粒径０．
１〜１．０ μ）１０部、微粉末ポリエチレン（製鉄化
学社製 商品名フローセンＵＦ１．５、平均粒径２５〜
１００μ、中位粒度２５μ）２部、合成マイカ（トビー
エ某社製 商品名ＰＤＭ−７）１０部、アクリル系オリ
ゴマー（日本カーバイト社製 商品名ＸＫ−２１）０１
１部及び３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（日本ユニカー社製 商品名Ａ−１８７）０．５ 部を
温度７０〜１５０℃にて加熱して均一に混合したのち室
温まで冷却したところ塊状物が得られた。この塊状物を
８０メツシュ全通となるように粉砕し硬化性粉体材料を
調製した。
シアン酸エステル成分とを含む熱硬化性樹脂（三菱瓦斯
化学社製 商品名ＢＴ−２１７０）、多官能エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ社製商品名ＹＬ−９３１）、タ
レゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製 商
品名ＥＯＣＮ−２９９）、ウオラストナイト〔丸和バイ
オケミカル社製 商品名ＫＥＭＯＬＩＴ、ＡＳＢ−３（
３００メツシュ９９％バス）、商品名ＫＥＭＯＬＩＴ、
ＡＳＢ−４（４００メツシュ９９％パス）、龍森社製
商品名ＮＡＹＤ−４００） 、アセチルアセトン亜鉛０
．２部、過酸化ジクミル０．５ 部、煙霧質シリカ（ユ
ニオン化成社製 商品名ホゾミックスＢ、平均粒径０．
１〜１．０ μ）１０部、微粉末ポリエチレン（製鉄化
学社製 商品名フローセンＵＦ１．５、平均粒径２５〜
１００μ、中位粒度２５μ）２部、合成マイカ（トビー
エ某社製 商品名ＰＤＭ−７）１０部、アクリル系オリ
ゴマー（日本カーバイト社製 商品名ＸＫ−２１）０１
１部及び３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（日本ユニカー社製 商品名Ａ−１８７）０．５ 部を
温度７０〜１５０℃にて加熱して均一に混合したのち室
温まで冷却したところ塊状物が得られた。この塊状物を
８０メツシュ全通となるように粉砕し硬化性粉体材料を
調製した。
上記において得られた硬化性粉体材料の特性、該粉体材
料の硬化時の特性ならびに粉体材料を硬化させて得た被
膜について諸物性を下記のようにして調べた。結果を下
記の第１表に示した。
料の硬化時の特性ならびに粉体材料を硬化させて得た被
膜について諸物性を下記のようにして調べた。結果を下
記の第１表に示した。
第１表における物性の測定法、評価は次のとちりである
。
。
ゲル化時間；粉体材料約０．１〜０．２ｇを１５０℃又
は２００℃に加熱した鉄板上に置き、ど速硬化性に優れ
るということができる。
は２００℃に加熱した鉄板上に置き、ど速硬化性に優れ
るということができる。
アセトン浸漬性：粉体材料を予め１８０℃に加熱した６
０ Ｘ ６０ Ｘ３．２ （＋１１１０）の鉄板全
面に流動浸漬法にて硬化後の被膜厚が０．３〜０．４ｍ
ｍとなるように塗布したのち、２００℃で６０分間加熱
し、次いで冷却し硬化被膜を形成させた。この鉄板をア
セトン（２５℃）に１０分間浸漬し、被膜の軟化状態を
針でひっかいて肉眼で傷発生の状況を調べた。評価は下
記によった。
０ Ｘ ６０ Ｘ３．２ （＋１１１０）の鉄板全
面に流動浸漬法にて硬化後の被膜厚が０．３〜０．４ｍ
ｍとなるように塗布したのち、２００℃で６０分間加熱
し、次いで冷却し硬化被膜を形成させた。この鉄板をア
セトン（２５℃）に１０分間浸漬し、被膜の軟化状態を
針でひっかいて肉眼で傷発生の状況を調べた。評価は下
記によった。
◎：傷発生全くなし、○：傷発生殆どなし、△：傷発生
若干あり、×：傷発生多し。
若干あり、×：傷発生多し。
被膜外観二上記アセトン浸漬性の測定と同様にして鉄板
に粉体材料の硬化被膜を形成させ、この被膜につき、ボ
イドやフクレの発生を肉眼で観察した。
に粉体材料の硬化被膜を形成させ、この被膜につき、ボ
イドやフクレの発生を肉眼で観察した。
収縮性：粉体材料を予め１８０℃に加熱した１２．７Ｘ
１２．７Ｘ１００ （ｍｍ）の軟鋼棒に流動浸漬法に
て硬化後の被膜厚が０．５〜１．０ｍ＋ｎとなるように
塗布したのち、２００℃で ６０分間加熱して硬化させ、直ちに室温まで急冷した試
験片につき割れ、クラック、ハクリの発生を肉眼で観察
して調べた。評価は下記によった。
１２．７Ｘ１００ （ｍｍ）の軟鋼棒に流動浸漬法に
て硬化後の被膜厚が０．５〜１．０ｍ＋ｎとなるように
塗布したのち、２００℃で ６０分間加熱して硬化させ、直ちに室温まで急冷した試
験片につき割れ、クラック、ハクリの発生を肉眼で観察
して調べた。評価は下記によった。
大：割れ、クラック、ハクリの発生が多く、大きい
中：割れ、クラック、ハクリのいずれかがわずかに発生
小：割れ、クラック、ハクリの発生がいずれもない
衝撃強さ：アセトン浸漬性の測定に用いたものと同様の
方法にて硬化被膜を形成させた鉄板をデュポン式衝撃試
験機にて、荷重１ｋｇ１撃芯ヘッド１／８インチの条件
で割れの生じなくなる高さくＣｍ）を調べた。
方法にて硬化被膜を形成させた鉄板をデュポン式衝撃試
験機にて、荷重１ｋｇ１撃芯ヘッド１／８インチの条件
で割れの生じなくなる高さくＣｍ）を調べた。
耐熱性：１８０〜２００℃に予熱した金型に粉体材料を
充填し、４Ｘ４Ｘ２０ （耶）の角棒状成形品を成形し
たのち、更に２００℃で６０分間加熱硬化を行なった。
充填し、４Ｘ４Ｘ２０ （耶）の角棒状成形品を成形し
たのち、更に２００℃で６０分間加熱硬化を行なった。
この加熱硬化後の成形品を理学電機社製、熱機械分析計
にてガラス転移温度（１＞を測定した。
にてガラス転移温度（１＞を測定した。
実施例１２〜１４
ビスマレイミド成分とシアン酸エステル成分とを含む熱
硬化性樹脂（表にお（１て（まＢＴ熱硬イヒ性ｔｉｔ脂
と略記）として、上記実施％Ｉ ７１こお（するＢＴ−
２１７０の代わりに下記の第２表（こ示すよう？、（（
重類のものを使用し、他の成分（ま同じ組成からなられ
た。
硬化性樹脂（表にお（１て（まＢＴ熱硬イヒ性ｔｉｔ脂
と略記）として、上記実施％Ｉ ７１こお（するＢＴ−
２１７０の代わりに下記の第２表（こ示すよう？、（（
重類のものを使用し、他の成分（ま同じ組成からなられ
た。
実施例１５〜１７及び比較例７
微粉末ポリエチレンとして上記実施例７におけるフロー
センＬＩＦ−１，５の使用量ならびに種類を下記の第３
表に示すような量ならびに種類とし、他の成分は同じ組
成からなる組成物を同様に処理し粉体材料を調製した。
センＬＩＦ−１，５の使用量ならびに種類を下記の第３
表に示すような量ならびに種類とし、他の成分は同じ組
成からなる組成物を同様に処理し粉体材料を調製した。
これら粉体材料及び硬化物について種々の物性を調べた
ところ、下記の第３表に示すような結果が得られた。
ところ、下記の第３表に示すような結果が得られた。
Claims (3)
- （１）〔Ａ〕（ａ）ビスマレイミド成分とシアン酸エス
テル成分とを含む熱硬化性樹脂２５〜１００重量％と（
ｂ）他の熱硬化性樹脂７５〜０重量％とからなる熱硬化
性樹脂混合物１００重量部、〔Ｂ〕硬化触媒０．０１〜
１０重量部、〔Ｃ〕ウオラストナイト５０〜２００重量
部、〔Ｄ〕シリカ超微粉末０．５〜５０重量部及び〔Ｅ
〕熱可塑性高分子物質微粉末０．１〜２０重量部を含有
する硬化性粉体組成物。 - （２）〔Ｂ〕硬化触媒がアセチルアセトン亜鉛とジクミ
ル過酸化物との混合触媒である特許請求の範囲（１）の
硬化性粉体組成物。 - （３）〔Ｅ〕熱可塑性高分子物質微粉末がポリエチレン
微粉末である特許請求の範囲（１）の硬化性粉体組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60194876A JPH0822948B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 硬化性粉体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60194876A JPH0822948B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 硬化性粉体組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6257420A true JPS6257420A (ja) | 1987-03-13 |
| JPH0822948B2 JPH0822948B2 (ja) | 1996-03-06 |
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ID=16331781
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60194876A Expired - Fee Related JPH0822948B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 硬化性粉体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822948B2 (ja) |
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| US6960636B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-11-01 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102022202880A1 (de) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Pulverlackformulierung zur Isolation des Wickelkopfes einer elektrischen rotierenden Maschine |
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1985
- 1985-09-05 JP JP60194876A patent/JPH0822948B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US6916856B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-07-12 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US6960636B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-11-01 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
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| EP0925175A4 (en) * | 1996-09-10 | 1999-12-01 | Quantum Materials Inc | FORMULATIONS CONTAINING MALEIMIDE AND USES THEREOF |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0822948B2 (ja) | 1996-03-06 |
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