JPH03236607A - 結合器 - Google Patents
結合器Info
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- JPH03236607A JPH03236607A JP3296290A JP3296290A JPH03236607A JP H03236607 A JPH03236607 A JP H03236607A JP 3296290 A JP3296290 A JP 3296290A JP 3296290 A JP3296290 A JP 3296290A JP H03236607 A JPH03236607 A JP H03236607A
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 title description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 claims 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
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- Waveguides (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はマイクロ波集積回路に適し、小型で結合度の
高い耐電力性に優れたマイクロストリップ結合器に関す
るものである。
高い耐電力性に優れたマイクロストリップ結合器に関す
るものである。
第5図は例えば特公昭59−6523号公報に示された
従来の結合器を示す図であり、1は裏面に接地導体2が
形成された誘電体基板である。第6図はその詳細図であ
り、5a、5b、5c、5dはストリップ線路、3a、
3bと4a・、4b。
従来の結合器を示す図であり、1は裏面に接地導体2が
形成された誘電体基板である。第6図はその詳細図であ
り、5a、5b、5c、5dはストリップ線路、3a、
3bと4a・、4b。
4Cは交互に配列された指状片、6a、6b、7a、7
bは指状片の先端を接続する導体である。
bは指状片の先端を接続する導体である。
また指状片の導体はW、指状片の相互の間隔はSとなる
ように配置されている。
ように配置されている。
次に動作について説明する。
例えばストリップ線路5Cを電磁波の入力端子とし、電
磁波を入力するとその一部は指状片4a。
磁波を入力するとその一部は指状片4a。
4b、4c及び7a、7bを通り、ストリップ線路5d
に出力される。また、入力されたt磁波は交互にくし状
に配置された指状片3a、3bに電磁結合し、指状片3
aからは導体6aを通り、3bからは直接ストリップ線
路5bに出力される。
に出力される。また、入力されたt磁波は交互にくし状
に配置された指状片3a、3bに電磁結合し、指状片3
aからは導体6aを通り、3bからは直接ストリップ線
路5bに出力される。
ここで、ストリップ線路5aには理想的には電磁波は出
力されないが、微少なもれとなって出力される。ここで
、誘電体基板に厚さ0.635mmのアルミナ基板を使
用した場合は、ストリップ線路5a、5b、5c、5d
は特性インピーダンスを50Ωとするために、幅は0.
6mmに決定される。また指状片3a、3b、4a、4
b、4cの線路幅W=0.06mm、導体間隔S=O,
04mmとなる。また、長さlは使用される周波数の中
心周波数の1/4波長となっている。
力されないが、微少なもれとなって出力される。ここで
、誘電体基板に厚さ0.635mmのアルミナ基板を使
用した場合は、ストリップ線路5a、5b、5c、5d
は特性インピーダンスを50Ωとするために、幅は0.
6mmに決定される。また指状片3a、3b、4a、4
b、4cの線路幅W=0.06mm、導体間隔S=O,
04mmとなる。また、長さlは使用される周波数の中
心周波数の1/4波長となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の結合器は以上のように構成されており、例えばス
トリップ線路5Cから入力されたtm波は指状片4a、
4bに分かれ進行していくが、指状片4aを進行した電
磁波は導体7aを通り、指状片4bに一度合成され、再
度導体7bを通り、指状片4bと4Cとに分かれて進行
し、最後にストリップ線路5dに出力されることとなる
。この進行中に電磁波の一部は指状片3a、3bに結合
し、ストリップ線路5bに出力され、結果的にはストリ
ップ線路5dと5bに出力される結合器となるが、上記
導体7aを通り、指状片4bに合成された点8において
は、電磁波の経由する線路が一系統であり、かつ導体幅
Wか細いためにt磁波が集中し、大電力の電磁波を入力
した場合、この点8において、発熱が大きくなり、焼損
するという問題があった。
トリップ線路5Cから入力されたtm波は指状片4a、
4bに分かれ進行していくが、指状片4aを進行した電
磁波は導体7aを通り、指状片4bに一度合成され、再
度導体7bを通り、指状片4bと4Cとに分かれて進行
し、最後にストリップ線路5dに出力されることとなる
。この進行中に電磁波の一部は指状片3a、3bに結合
し、ストリップ線路5bに出力され、結果的にはストリ
ップ線路5dと5bに出力される結合器となるが、上記
導体7aを通り、指状片4bに合成された点8において
は、電磁波の経由する線路が一系統であり、かつ導体幅
Wか細いためにt磁波が集中し、大電力の電磁波を入力
した場合、この点8において、発熱が大きくなり、焼損
するという問題があった。
また本結合器においては、線x−xを対称紬とし、スト
リップ線路5aまたは5cどちらからの入力に対しても
使用できるが、従来の結合器では5aから入力した場合
、5aから延びている指状片3aが1本であり、指状片
3aのストリップ線路5aとの接続点付近及び導体6b
の発熱が大きくなり、焼損するという問題も発生した。
リップ線路5aまたは5cどちらからの入力に対しても
使用できるが、従来の結合器では5aから入力した場合
、5aから延びている指状片3aが1本であり、指状片
3aのストリップ線路5aとの接続点付近及び導体6b
の発熱が大きくなり、焼損するという問題も発生した。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、大電力の電磁波の入力に対しても焼損するこ
とのない、耐電力性の優れた結合器を得ることを目的と
する。
たもので、大電力の電磁波の入力に対しても焼損するこ
とのない、耐電力性の優れた結合器を得ることを目的と
する。
この発明にかかる結合器は、指状片の先端を相互に行き
すぎるように配置し、その行きすぎるように配置した指
状片の先端部を中央部の指状片を経由し、電磁波の経由
する線路を2系統以上とするように接続するようにした
ものである。
すぎるように配置し、その行きすぎるように配置した指
状片の先端部を中央部の指状片を経由し、電磁波の経由
する線路を2系統以上とするように接続するようにした
ものである。
この発明にかかる結合器は、さらに、入力に使用される
ストリップ線路からの指状片を多くし、出力に使用され
るストリップ線路からの指状片を少なくしたものである
。
ストリップ線路からの指状片を多くし、出力に使用され
るストリップ線路からの指状片を少なくしたものである
。
この発明においては、指状片先端部を相互に行きすぎる
よう配置し、その行きすぎる様に配置した指状片の先端
部を中央部の指状片を経由し、電磁波の経由する線路を
2系統以上とするようにしたので、導体幅の細い指状片
の1点に電磁波が集中することがなく、2本の指状片を
分散して通ることになり、発熱が少なくなるという作用
を生じ、上記焼損するという問題点を解決できることと
なる。また、入力に使用されるストリップ線路からの指
状片を多くし、出力に使用されるストリップ線路からの
指状片を少なくすることにより、放熱のよい指状片に分
散して電磁波が通り、発熱が少なくなる。
よう配置し、その行きすぎる様に配置した指状片の先端
部を中央部の指状片を経由し、電磁波の経由する線路を
2系統以上とするようにしたので、導体幅の細い指状片
の1点に電磁波が集中することがなく、2本の指状片を
分散して通ることになり、発熱が少なくなるという作用
を生じ、上記焼損するという問題点を解決できることと
なる。また、入力に使用されるストリップ線路からの指
状片を多くし、出力に使用されるストリップ線路からの
指状片を少なくすることにより、放熱のよい指状片に分
散して電磁波が通り、発熱が少なくなる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例による結合器を示し、図にお
いて、1は裏面に接地導体2が形成された誘電体基板、
5a、5b、5c、5dはストリップ線路、3a、3b
と4a、4b、4cは交互に配置された指状片、6a、
6b、7a、7bは指状片の先端を接続する導体である
。
いて、1は裏面に接地導体2が形成された誘電体基板、
5a、5b、5c、5dはストリップ線路、3a、3b
と4a、4b、4cは交互に配置された指状片、6a、
6b、7a、7bは指状片の先端を接続する導体である
。
ここで、誘電体基板1を厚さ0.635mmのアルミナ
基板とした場合、5a、5b、5c、5dのストリップ
線路は特性インピーダンスを50Ωとするために幅は0
.6mmになっている。また、指状片3a、3b、4a
、4b、4cの線路幅W=0.06mm、導体間隔S=
0.04mmである。また長さlは使用される周波数の
中心周波数の1/4波長となっている。導体6a、6b
。
基板とした場合、5a、5b、5c、5dのストリップ
線路は特性インピーダンスを50Ωとするために幅は0
.6mmになっている。また、指状片3a、3b、4a
、4b、4cの線路幅W=0.06mm、導体間隔S=
0.04mmである。また長さlは使用される周波数の
中心周波数の1/4波長となっている。導体6a、6b
。
7a、7bは一般にはφ25μmの金ワイヤを熱圧着す
ることにより底形されている。一般にこのようなマイク
ロ波集積回路に使用されるマイクロストリップ結合器は
既知の方法、例えばエツチング等により形成されたもの
である。
ることにより底形されている。一般にこのようなマイク
ロ波集積回路に使用されるマイクロストリップ結合器は
既知の方法、例えばエツチング等により形成されたもの
である。
本実施例においては、ストリップ線路5a、5bからの
指状片が相互に行きすぎるように配置され、その先端が
導体7a、7bで接続されている。
指状片が相互に行きすぎるように配置され、その先端が
導体7a、7bで接続されている。
かつ、入力された電磁波が出力される2つのストリップ
線路導体5b、5dからの指状片を少なくし、電磁波の
入力されるストリップ線路5Cまたは5a、および′g
1磁波が出力されないストリップ線路導体5aまたは5
Cからの指状片を多くしている。
線路導体5b、5dからの指状片を少なくし、電磁波の
入力されるストリップ線路5Cまたは5a、および′g
1磁波が出力されないストリップ線路導体5aまたは5
Cからの指状片を多くしている。
次に動作について説明する。
ストリップ線路5Cから入力されたt磁波は、指状片3
a、3bに分かれて進行して行き、指状片3aからは導
体6bを通って合成され、ストリップ線路5dに出力さ
れる。また指状片3a、3bを進行している電磁波は指
状片4a、4b、4Cに結合し、入力された電磁波の一
部がストリップ線路5bに出力される。このとき4aに
結合された電磁波は導体7aを通り4bへ、4bへ結合
された電磁波は導体7b、6aを通り4Cへ結合した電
磁波と合成され、ストリップ線路5bに出力される。電
磁波はこのようにして結合されるが、本発明によると電
磁波の進行する線が2系列存在することとなる。ただし
、導体5a、6bの、ストリップ線路5b、5dの接続
点では指状片1本にt磁波が集中しそうであるが、この
部分ではすでに入力された電磁波が分配されており、電
力が少なくなっているため、大きな発熱により焼損する
ことはない。次にストリップ線路5aからt磁波が入力
された場合も同等であるが、ストリップ線路5aからは
2本の指状片4a、4bが延びており、大きな発熱によ
る焼損は生じない。
a、3bに分かれて進行して行き、指状片3aからは導
体6bを通って合成され、ストリップ線路5dに出力さ
れる。また指状片3a、3bを進行している電磁波は指
状片4a、4b、4Cに結合し、入力された電磁波の一
部がストリップ線路5bに出力される。このとき4aに
結合された電磁波は導体7aを通り4bへ、4bへ結合
された電磁波は導体7b、6aを通り4Cへ結合した電
磁波と合成され、ストリップ線路5bに出力される。電
磁波はこのようにして結合されるが、本発明によると電
磁波の進行する線が2系列存在することとなる。ただし
、導体5a、6bの、ストリップ線路5b、5dの接続
点では指状片1本にt磁波が集中しそうであるが、この
部分ではすでに入力された電磁波が分配されており、電
力が少なくなっているため、大きな発熱により焼損する
ことはない。次にストリップ線路5aからt磁波が入力
された場合も同等であるが、ストリップ線路5aからは
2本の指状片4a、4bが延びており、大きな発熱によ
る焼損は生じない。
次に、第3図は本発明の他の実施例を示し、これは、第
2図の実施例において、点8の部分の線路は電磁波の進
行上、不要な部分であるため、この部分をなくしたもの
である。また、導体6a。
2図の実施例において、点8の部分の線路は電磁波の進
行上、不要な部分であるため、この部分をなくしたもの
である。また、導体6a。
6b、7aを各1本とし、指状片4a、4b、3a、3
b、3cと斜めに接続したため、一般に用いられる接続
方法(熱圧着等)で接続したとき、他の線路との短絡等
が少なくなり、不良を減少させることが可能となる。
b、3cと斜めに接続したため、一般に用いられる接続
方法(熱圧着等)で接続したとき、他の線路との短絡等
が少なくなり、不良を減少させることが可能となる。
第4図はさらに本発明の他の実施例を示し、この実施例
においては指状片の数を多くし、より耐電力性を向上さ
せたものである。指状片の数を多くしたことにより、入
力された電磁波がより多くの線路に分散され、耐電力が
向上するのは明らかである。また指状片の数を多くした
ことにより、指状片の幅Wは広くなり、かつ間隔Sも広
くなるため、製作時のサイドエツチング等による精度の
悪化も少なくなり、かつ導体6a、6b、6c。
においては指状片の数を多くし、より耐電力性を向上さ
せたものである。指状片の数を多くしたことにより、入
力された電磁波がより多くの線路に分散され、耐電力が
向上するのは明らかである。また指状片の数を多くした
ことにより、指状片の幅Wは広くなり、かつ間隔Sも広
くなるため、製作時のサイドエツチング等による精度の
悪化も少なくなり、かつ導体6a、6b、6c。
6d、7a、7b、7cは一般には金ワイヤであるが、
熱圧着等の接続作業が容易となる。この場合においても
、指状片4a、4dは相互に行きすぎるように配置され
ており、上記第1図、第2図。
熱圧着等の接続作業が容易となる。この場合においても
、指状片4a、4dは相互に行きすぎるように配置され
ており、上記第1図、第2図。
第3図の実施例と同様の効果を奏するのは明らかである
。
。
なお、上記第1図、第2図、第3図、第4図に示した実
施例においては、基板は厚さ0.635mmのアルミナ
基板としたが、基板厚さは0.635mmに限らず、他
の厚さとして一般に既知の方法によりマイクロストリッ
プ線路幅を決定してもよい。また、基板を他の材料、例
えばテフロン基板、サファイア基板としても同様の効果
を奏するのは明らかである。
施例においては、基板は厚さ0.635mmのアルミナ
基板としたが、基板厚さは0.635mmに限らず、他
の厚さとして一般に既知の方法によりマイクロストリッ
プ線路幅を決定してもよい。また、基板を他の材料、例
えばテフロン基板、サファイア基板としても同様の効果
を奏するのは明らかである。
以上のように、この発明によれば、指状片の先端を相互
に行きすぎるように配置し、その行きすぎるように配置
した指状片の先端部を中央部の指状片を経由し、電磁波
の経由する線路を2系統以上とするとともに、入力に使
用されるストリップ線路からの指状片を多くしたことに
より、入力された電磁波が線路の一部に集中することが
なく、発熱が小さくなり、焼損することのない、耐電力
性に優れた結合器を得られることとなる。
に行きすぎるように配置し、その行きすぎるように配置
した指状片の先端部を中央部の指状片を経由し、電磁波
の経由する線路を2系統以上とするとともに、入力に使
用されるストリップ線路からの指状片を多くしたことに
より、入力された電磁波が線路の一部に集中することが
なく、発熱が小さくなり、焼損することのない、耐電力
性に優れた結合器を得られることとなる。
第1図はこの発明の一実施例による結合器を示す図、第
2図はその詳細図、第3図はこの発明の他の実施例の詳
細図、第4図はこの発明のさらに他の実施例の詳細図、
第5図は従来の結合器を示す図、第6図はその詳細図で
ある。 図において、lは誘電体基板、2は接地導体、3a、3
b、4a、4b、4cは指状片、5a。 5b、5c、5dは入出カストリップ線路、6a。 6b、7a、7bは金属簿体である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
2図はその詳細図、第3図はこの発明の他の実施例の詳
細図、第4図はこの発明のさらに他の実施例の詳細図、
第5図は従来の結合器を示す図、第6図はその詳細図で
ある。 図において、lは誘電体基板、2は接地導体、3a、3
b、4a、4b、4cは指状片、5a。 5b、5c、5dは入出カストリップ線路、6a。 6b、7a、7bは金属簿体である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)裏面に接地導体が被着された誘電体基板と、この
誘電体基板の表面上に設けられた第1ないし第4のスト
リップ線路導体と、 前記第1ないし第4のストリップ線路からくし形に延び
る複数の指状片と、 その複数の指状片の先端部を接続する導体とを備えた結
合器において、 前記指状片を相互に行きすぎるように配置し、その行き
すぎるように配置した指状片の先端部を中央部の指状片
を経由し、電磁波の経由する線路を2系列以上とするよ
うに接続したことを特徴とする結合器。 - (2)入力された電磁波が出力される2つのストリップ
線路導体からの指状片を少なくし、 電磁波の入力されるストリップ線路および電磁波が出力
されないストリップ線路導体からの指状片を多くしたこ
とを特徴とする請求項1記載の結合器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2032962A JP2619097B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2032962A JP2619097B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 結合器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03236607A true JPH03236607A (ja) | 1991-10-22 |
JP2619097B2 JP2619097B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=12373544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2032962A Expired - Fee Related JP2619097B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 結合器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2619097B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010506548A (ja) * | 2007-12-21 | 2010-02-25 | ビ−エイイ− システムズ パブリック リミテッド カンパニ− | マイクロ波結合器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54128652A (en) * | 1978-03-30 | 1979-10-05 | Toshiba Corp | Coupler |
JPS54165147U (ja) * | 1978-05-10 | 1979-11-20 |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2032962A patent/JP2619097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54128652A (en) * | 1978-03-30 | 1979-10-05 | Toshiba Corp | Coupler |
JPS54165147U (ja) * | 1978-05-10 | 1979-11-20 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010506548A (ja) * | 2007-12-21 | 2010-02-25 | ビ−エイイ− システムズ パブリック リミテッド カンパニ− | マイクロ波結合器 |
JP4908596B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-04-04 | ビ−エイイ− システムズ パブリック リミテッド カンパニ− | マイクロ波結合器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2619097B2 (ja) | 1997-06-11 |
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