JPH03236478A - 銅又は銅合金の表面処理剤 - Google Patents

銅又は銅合金の表面処理剤

Info

Publication number
JPH03236478A
JPH03236478A JP2029630A JP2963090A JPH03236478A JP H03236478 A JPH03236478 A JP H03236478A JP 2029630 A JP2029630 A JP 2029630A JP 2963090 A JP2963090 A JP 2963090A JP H03236478 A JPH03236478 A JP H03236478A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
methylbenzimidazole
acid
water
dimethylbenzimidazole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2029630A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2913410B2 (ja
Inventor
Hideyuki Kawai
河井　秀幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2029630A priority Critical patent/JP2913410B2/ja
Priority to KR1019900015729A priority patent/KR960008153B1/ko
Priority to CA002026684A priority patent/CA2026684A1/en
Priority to EP90310803A priority patent/EP0428260B1/en
Priority to DE69033413T priority patent/DE69033413T2/de
Publication of JPH03236478A publication Critical patent/JPH03236478A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2913410B2 publication Critical patent/JP2913410B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
    • C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は金属の表面処理剤に関するものであり、特に
プリント配線板の表面処理剤又は防錆剤として好適なも
のである。
（従来の技術） 従来、プリント配線板の銅又は銅合金からなる回路部を
防錆し、半田付は性を保持する目的で使用されているプ
レフラックスは、大別してプリント配線板全体をコーテ
ィングするロジン系プレフラックスと、選択的に銅又は
銅合金と化学反応させるアルキルイミダゾール系プレフ
ラックスの２種類がある。前者は天然ロジン、ロジンエ
ステル、ロジン変成マレイン酸樹脂等を、有機溶剤に溶
解させたものをロールコターで塗布するか、噴霧又は浸
漬によってプリント配線板全体に塗布し、乾燥して被膜
を形成する方法で用いられる。
このため有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が
著しく損われる欠点がある。
又、ロジン系プレフラックスは揮発性溶剤を使用してい
るため作業時引火の危険が伴うという欠点も有している
。
他方、アルキルイミダゾール系プレフラックスは水溶性
であり、作業環境の面でも安全性の面でも優れているが
、化学反応したアルキルイミダゾール銅錯体が高温に曝
されると空気中の酸素と銅の触媒作用で変質してポスド
ブラックスの作用を阻害して、半田付は性を悪くすると
いう欠点を有している。
発明が解決しようとする課題） ところで、近年プリント配線板に電子部品を半田付けす
る方法として表面実装法が多く採用されている。この表
面実装法、電子部品の仮止めクリーム半田のりフロー等
、プリント配線板が高温に曝される機会が多くなり、プ
リント配線板の半田付は性を保持するために用いられる
プレフラックスの耐熱性、即ちプリント配線板が高温に
曝された後での半田付は性が優れていることがプレフラ
ックスの性能に要求されるようになった。
又、大気汚染等に問題を有する揮発性溶剤を使用せず、
且つ高温に曝された後でも半田付は性の優れたプレフラ
ックスの開発が切望されている。
（課題を解決するための手段） 本発明者はこのような事情に鑑み、揮発性溶剤を使用せ
ず且つ高温に曝された後でも半田付は性の良いプレフラ
ックスに関して鋭意検討を重ねた結果、酢酸、カプリン
酸、グリコール酸、パラニトロ安息香酸、パラトルエン
スルホン酸、ピクリン酸、蓚酸、ギ酸、コハク酸、亜り
ん酸、マレイン酸、アクリル酸、フマール酸、酒石酸、
アジピン酸、乳酸、オレイン酸等の有機酸、塩酸、硫酸
、燐酸、又は酢酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水酸化鉛
、硫化亜鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、塩化第
一鉄、塩化第二鉄、酸化第一鉄、酸化第二鉄、塩化第一
銅、塩化第二銅、酸化第一銅、酸化第二銅、水酸化鋼、
リン酸鋼、炭酸銅、酢酸銅、硫酸鋼等の金属化合物を含
む水溶液、又はメタノール、エタノール、イソゴロビル
アルコール、ブタノール、アセトン等の水溶性溶媒、の
いずれかの群から選ばれた少なくとも一つの液と、有効
成分として下記一般式（Ｉ）　　・　（ＩＩ）で表わさ
れる化合物を１種類又は２種類以上を混合した溶液を金
属表面処刑として用いる場合には、上述した従来の問題
点を解決した所期の目的を達成出来ることを見出し、本
発明を完成するに至ったものである。
（但しＲ１は、炭素数３〜１７のアルキル基Ｒ２は低級
のアルキル基、ｎは１〜２）。
（但しＲ３、Ｒ４は低級のアルキル基、ｎはＯ〜２）。
上記一般式（Ｉ）　　・　（ＩＩ）で表わされる化合物
を可溶化あるいは乳化させるために用いられる上記した
有機酸等は、有機酸、有機酸の塩、あるいはアルコール
等の水溶性溶媒を夫々単独に用いることができる他、任
意の割合で混合して使用することも可能である。
例えば上記水溶性溶媒は単独で用いられる他有機酸等と
併用することもでき、特に有機酸等単独では、２−アル
キル−アルキルベンツイミダゾール、２−フェニル−ア
ルキルベンツイミダゾール、あるいはその誘導体の溶解
が困難となる場合には、水溶性溶媒を含有させることが
好ましく、この場合の含有率は０〜５０％とすることが
適当である場合が多い。上記各溶媒により溶解して得ら
れた可溶化溶液あるいは乳化溶液は、上記有効成分を０
．０１〜４０％、好ましくは０．５〜５％含有した溶液
である。
本発明金属表面処理剤の有効成分として具体的には、２
−ｎ−プロピル−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−
プロピル−ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ブチ
ル−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ブチル−ジメ
チルベンツイミダゾール、２−ｎ−ペンチル−メチルベ
ンツイミダゾール、２−ｎ−ペンチル−ジメチルベンツ
イミダゾール、２−ｎ−へキシル−メチルベンツイミダ
ゾール、２−ｎ−ヘキシル−ジメチルベンツイミダゾー
ル、２−ｎ−へブチル−メチルベンツイミダゾール、２
−ｎ−ヘプチル−ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ
−オクチル−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−オク
チル−ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ノニル−
メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ノニル−ジメチル
ベンツイミダゾール、２−ｎ−デシル−メチルベンツイ
ミダゾール、２−ｎ−デシル−ジメチルベンツイミダゾ
ール、２−ｎ−ウンデシル−メチルベンツイミダゾール
、２−ｎ−ウンデシル−ジメチルベンツイミダゾール、
２−ｎ−ドデシル−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ
−ドデシル−ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ト
リデシル−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−トリデ
シル−ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ−テトラデ
シル−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−テトラデシ
ル−ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ペンタデシ
ル−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ペンタデシル
−ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ヘキサデシル
−メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ヘキサデシル−
ジメチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ヘプタデシル−
メチルベンツイミダゾール、２−ｎ−ヘプタデシル−ジ
メチルベンツイミダゾール、２−フェニル−メチルベン
ツイミダゾール、２−フェニル−ジメチルベンツイミダ
ゾール、２−トシル−メチルベンツイミダゾール、２−
トシル−ジメチルベンツイミダゾール、２−キシリル−
メチルベンツイミダゾール、２−キシリル−ジメチルベ
ンツイミダゾール、２−メシチル−メチルベンツイミダ
ゾール、２−メシチル−ジメチルベンツイミダゾール、
２−イソプロピル−メチルベンツイミダゾール、２−イ
ソブロピルージメチルベンツイミダゾール２−イソブチ
ル−メチルベンツイミダゾール、２−イソブチル−ジメ
チルベンツイミダゾール、２−ｓｅｃ−ブチル−メチル
ベンツイミダゾール、２−ｓｅｃ−ブチル−ジメチルベ
ンツイミダゾール、２　　ｔ　ｅ　ｒ　ｔ−ブチル−メ
チルベンツイミダゾール、２−ｔｅｒｔ−ブチル−ジメ
チルベンツイミダゾール、２−イソペンチル−メチルベ
ンツイミダゾール、２−イソペンチル−ジメチルベンツ
イミダゾール、２−ネオペンチル−メチルベンツイミダ
ゾール、２−ネオペンチル−ジメチルベンツイミダゾー
ル、２−ｔｅｒｔ−フェニル−メチルベンツイミダゾー
ル、２−ｔｅｒｔ−フェニル−ジメチルベンツイミダゾ
ール２−イソへキシル−メチルベンツイミダゾール、２
−イソヘキシル−ジメチルベンツイミダゾール、が好適
なものとして例示される本発明の表面処理剤を金属表面
又は、プリント配線板の表面に塗布するには、浸漬、噴
霧による方法を用いる。又、ロールコータ、刷毛塗りす
る方法を用いることもできる。
実施例　１ ２−アルキルベンツイミダゾールを有効或分とする１％
溶液を４４種類作り、各２００ｍ１ビーカーに１００ｍ
１入れ、液温を５０’Ｃに加熱し調整した。
他方、１　ｃｍＸ　５　ｃｍＸ　０．３ｍｍ（７）銅板
を脱脂→水洗→ソフトエツチング→水洗→酸洗→水洗し
表面を洗浄した試料片を準備し、上記２アルキル−アル
キルベンツイミダゾール溶液に３０秒間浸漬した。その
後水洗し次いで熱風乾燥機に入れて２００’Ｃで１の分
間加熱し測定前にボストフラックスに浸漬し半田濡れ性
試験器を用いて測定した。
又耐湿処理後の試験片をポスドブラックスに浸漬して半
田濡れ性試験器を用いて測定した。
この試験結果は表１に示した。
実施例　２ ２−フェニル−アルキルベンツイミダシルを有効成分と
する１％溶液を１０種類作り各２００ｍ１ビーカーに１
００ｍ１入れ、液温を５゜°Ｃに加熱し調整した。
他方、１　ｃｍＸ　５　ｃｍＸ　０．３ｍｍの銅板を脱
脂→水洗→ソフトエッチ→水洗→酸洗→水洗し表面を洗
浄した試験片を準備し、上記２−フェニル−アルキルベ
ンツイミダゾール溶液に３０秒間浸漬した。その後水洗
し次いで熱風乾燥機に入れて２００°Ｃで１０分間加熱
し測定前にポストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器
を用いて測定した。
又耐湿処理後の試験片をボストフラックスに浸漬して半
田濡れ性試験器を用いて測定した。
この試験結果は表２に示した。
比較例　１ 市販のプレフラックス「商品名、グリコートＴ、四国化
成工業（株）」を用い、試験片を脱脂→水洗→ソフトエ
ッチ→水洗→酸洗→水洗し銅表面を洗浄した後、グリコ
ート下水溶液に３０°Ｃで３０秒浸漬しその後水洗し次
いで熱風乾燥炉に入れて、２００’　Ｃで１０分間加熱
し、測定前にポスドブラックスに浸漬し半田濡れ性試験
器を用いて測定した。結果は１０秒以上であった。
（発明の効果） 本発明のプレフラックスは、銅又は銅合金の表面に形成
された被膜は耐熱性に優れ、高温下に曝された後でも半
田濡れ性が非常に良好という効果があり、プリント配線
板に電子部品を表面実装するのに、特に顕著な効果を発
揮しつるものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）下記一般式（ I ）で表される化合物を有効成分
    として含有することを特徴とする金属の表面処理剤 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （ただしＲ＿１は炭素数３〜１７のアルキル基、Ｒ＿２
    は低級のアルキル基、ｎは１〜２）。
  2. （２）下記一般式（II）で表される化合物を有効成分と
    して含有することを特徴とする金属の表面処理剤 ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （ただしＲ＿３、Ｒ＿４は低級のアルキル基、ｎは０〜
    ２）。
JP2029630A 1989-10-03 1990-02-13 銅又は銅合金の表面処理剤 Expired - Lifetime JP2913410B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2029630A JP2913410B2 (ja) 1990-02-13 1990-02-13 銅又は銅合金の表面処理剤
KR1019900015729A KR960008153B1 (ko) 1989-10-03 1990-09-29 금속 공작용 표면 처리제
CA002026684A CA2026684A1 (en) 1989-10-03 1990-10-02 Surface treating agents for metal work
EP90310803A EP0428260B1 (en) 1989-10-03 1990-10-03 Metal surface treatment agents
DE69033413T DE69033413T2 (de) 1989-10-03 1990-10-03 Mittel zur Behandlung von Metalloberflächen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2029630A JP2913410B2 (ja) 1990-02-13 1990-02-13 銅又は銅合金の表面処理剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03236478A true JPH03236478A (ja) 1991-10-22
JP2913410B2 JP2913410B2 (ja) 1999-06-28

Family

ID=12281408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2029630A Expired - Lifetime JP2913410B2 (ja) 1989-10-03 1990-02-13 銅又は銅合金の表面処理剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2913410B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525407A (ja) * 1991-07-17 1993-02-02 Tamura Kaken Kk プリント配線板用表面保護剤
JPH09291372A (ja) * 1996-02-26 1997-11-11 Shikoku Chem Corp 銅及び銅合金の表面処理剤
US5735973A (en) * 1993-12-20 1998-04-07 Tamura Kaken Corporation Printed circuit board surface protective agent

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525407A (ja) * 1991-07-17 1993-02-02 Tamura Kaken Kk プリント配線板用表面保護剤
US5735973A (en) * 1993-12-20 1998-04-07 Tamura Kaken Corporation Printed circuit board surface protective agent
JPH09291372A (ja) * 1996-02-26 1997-11-11 Shikoku Chem Corp 銅及び銅合金の表面処理剤
JP3547028B2 (ja) * 1996-02-26 2004-07-28 四国化成工業株式会社 銅及び銅合金の表面処理剤

Also Published As

Publication number Publication date
JP2913410B2 (ja) 1999-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5498301A (en) Agent for treating surfaces of copper and copper alloys
EP0620293B1 (en) Composition for treating copper or copper alloys
KR100263516B1 (ko) 벤즈이미다졸 유도체 및 이를 함유하는 동 및 동합금의 표면처리 조성물
KR20020040788A (ko) 구리 기판의 선택적 침착방법
JP3311858B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
EP0428260B1 (en) Metal surface treatment agents
JP4647073B2 (ja) 銅及び銅合金のはんだ付け方法
JP3277025B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH05186888A (ja) プリント配線板用表面保護剤
JP2005068530A (ja) 表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
JPH03236478A (ja) 銅又は銅合金の表面処理剤
JPH03124395A (ja) はんだ付け用プレフラックス
JPH06268356A (ja) プリフラックスの使用方法およびプリント配線板の製造方法
JPH0525407A (ja) プリント配線板用表面保護剤
JP2009046761A (ja) 表面処理剤
JPH04206681A (ja) 印刷配線板の表面処理方法及び印刷配線板
JPH05230674A (ja) 金属の表面処理方法
JPH07243053A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH0593281A (ja) 金属の表面処理方法
JPH0598474A (ja) 金属の表面処理方法
JPH0673572A (ja) 銅又は銅合金の表面処理剤
JPH05202492A (ja) 金属の表面処理方法
JPH07330738A (ja) 金属の表面保護剤ならびにそれを用いた製造方法
JPH05156475A (ja) 金属の表面処理方法
JPH0593280A (ja) 金属の表面処理方法