JPH05186888A - プリント配線板用表面保護剤 - Google Patents
プリント配線板用表面保護剤Info
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- JPH05186888A JPH05186888A JP15761592A JP15761592A JPH05186888A JP H05186888 A JPH05186888 A JP H05186888A JP 15761592 A JP15761592 A JP 15761592A JP 15761592 A JP15761592 A JP 15761592A JP H05186888 A JPH05186888 A JP H05186888A
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- benzimidazole
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- acid
- solder
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント配線板に用いる耐熱性、高
湿下に曝された後でもはんだ付け性が優れ、プリント配
線板の保護並びに部品実装後のはんだ付けに優れたプリ
ント配線板用保護剤を提供することを目的とする。 【構成】 〈化１〉の化合物を含有するプリント配線板
用表面保護剤。 【化１】 （式中、Ｘは同一又は異なりて炭素数１〜７個のアルキ
ル基、ハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ
基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセ
チル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、
カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニト
ロ基、ｎ，ｐは０〜４の整数を示し、ｍは１〜10の整数
を示す）
湿下に曝された後でもはんだ付け性が優れ、プリント配
線板の保護並びに部品実装後のはんだ付けに優れたプリ
ント配線板用保護剤を提供することを目的とする。 【構成】 〈化１〉の化合物を含有するプリント配線板
用表面保護剤。 【化１】 （式中、Ｘは同一又は異なりて炭素数１〜７個のアルキ
ル基、ハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ
基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセ
チル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、
カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニト
ロ基、ｎ，ｐは０〜４の整数を示し、ｍは１〜10の整数
を示す）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の表面保
護剤に関するものである。特にプリント配線板金属の表
面の高温下における酸化又は高湿下における錆の発生を
防止する効果の優れたプリント配線板用表面保護剤に関
する。
護剤に関するものである。特にプリント配線板金属の表
面の高温下における酸化又は高湿下における錆の発生を
防止する効果の優れたプリント配線板用表面保護剤に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板は一般にその回路
表面に銅又は銅合金からなる金属板が用いられ、このプ
リント配線板の表面保護方法として、樹脂コーティング
法、はんだコーティング法、化学薬品によるコーティン
グ法に大別される。上記の樹脂コーティング法としては
一般にロジン類、合成樹脂などを有機溶剤に溶解させ
て、ローラー、刷毛、浸漬、噴霧等の手段でプリント配
線板上全面に塗布し、後乾燥して被膜を成形する方法で
ある。また、はんだコーティング法は、プリント配線板
の回路表面に溶融はんだをレベラー等によって薄くコー
ティングして保護する方法である。上記の樹脂コーティ
ング法においては、樹脂の有機溶剤溶液を用いるため、
有機溶剤の気化、逸散によって、作業者の中毒、作業上
の火災等の環境衛生上極めて不都合であった。また、予
めはんだコーティング法はプリント配線板の高温あるい
は高湿下での保護特性は優れているが、はんだコーティ
ングによるはんだ被膜の厚さが一定せず、現在の部品の
高密度実装には不適当である。また、はんだをコーティ
ングするためにコストが割高となって工業的量産上にお
いて不利である。
表面に銅又は銅合金からなる金属板が用いられ、このプ
リント配線板の表面保護方法として、樹脂コーティング
法、はんだコーティング法、化学薬品によるコーティン
グ法に大別される。上記の樹脂コーティング法としては
一般にロジン類、合成樹脂などを有機溶剤に溶解させ
て、ローラー、刷毛、浸漬、噴霧等の手段でプリント配
線板上全面に塗布し、後乾燥して被膜を成形する方法で
ある。また、はんだコーティング法は、プリント配線板
の回路表面に溶融はんだをレベラー等によって薄くコー
ティングして保護する方法である。上記の樹脂コーティ
ング法においては、樹脂の有機溶剤溶液を用いるため、
有機溶剤の気化、逸散によって、作業者の中毒、作業上
の火災等の環境衛生上極めて不都合であった。また、予
めはんだコーティング法はプリント配線板の高温あるい
は高湿下での保護特性は優れているが、はんだコーティ
ングによるはんだ被膜の厚さが一定せず、現在の部品の
高密度実装には不適当である。また、はんだをコーティ
ングするためにコストが割高となって工業的量産上にお
いて不利である。
【０００３】上述のプリント配線板保護法の欠点を除く
ため、化学薬品による防錆被膜保護法が開発された。そ
して、その防錆用薬剤としてイミダゾール誘導体を用い
て銅及び銅合金の防錆する方法が開示されている（特公
昭46-17046号公報、特公昭46-34214号公報）。しかし、
これらの薬剤は高温高湿下におけるはんだ付け性を悪く
する欠点があった。そこで、更に上記の欠点を解決すべ
く試みられた保護剤としてベンゾイミダゾール誘導体が
開示されている（特開平３-124395号公報）。
ため、化学薬品による防錆被膜保護法が開発された。そ
して、その防錆用薬剤としてイミダゾール誘導体を用い
て銅及び銅合金の防錆する方法が開示されている（特公
昭46-17046号公報、特公昭46-34214号公報）。しかし、
これらの薬剤は高温高湿下におけるはんだ付け性を悪く
する欠点があった。そこで、更に上記の欠点を解決すべ
く試みられた保護剤としてベンゾイミダゾール誘導体が
開示されている（特開平３-124395号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前項で述べた従来技術
のベンズイミダゾール誘導体を主成分とする保護剤にお
いても、近年のプリント配線板の部品実装の高密度化及
び表面実装化が急迫しつつある。また、はんだ付け時の
みならず硬化炉、リフロー炉等のプリント配線板が高温
下に被曝される時間が増加したような条件においては、
十分な防錆効果を奏することが困難であった。本発明は
置換ベンズイミダゾール誘導体を主成分とする保護剤を
プリント配線板に使用した前述の過酷な条件においても
十分満足し得る新規な保護剤を提供することを目的とす
るものである。
のベンズイミダゾール誘導体を主成分とする保護剤にお
いても、近年のプリント配線板の部品実装の高密度化及
び表面実装化が急迫しつつある。また、はんだ付け時の
みならず硬化炉、リフロー炉等のプリント配線板が高温
下に被曝される時間が増加したような条件においては、
十分な防錆効果を奏することが困難であった。本発明は
置換ベンズイミダゾール誘導体を主成分とする保護剤を
プリント配線板に使用した前述の過酷な条件においても
十分満足し得る新規な保護剤を提供することを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は前述の現在の
プリント配線板の過酷な処理条件に対しても十分その効
果を有する保護剤を鋭意研究の結果〈化１〉で表わされ
る置換ベンズイミダゾール誘導体及びその塩がその要求
を満足し得ることを見出し本発明を完成した。
プリント配線板の過酷な処理条件に対しても十分その効
果を有する保護剤を鋭意研究の結果〈化１〉で表わされ
る置換ベンズイミダゾール誘導体及びその塩がその要求
を満足し得ることを見出し本発明を完成した。
【０００６】本発明は〈化１〉で表わされる化合物を有
効成分とするプリント配線板用表面保護剤である。
効成分とするプリント配線板用表面保護剤である。
【化１】 （式中Ｘは同一又は異なりて炭素数１〜７個のアルキル
基、ハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ
基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセ
チル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、
カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニト
ロ基を示し、ｎ，ｐは０〜４の整数を示し、ｍは１〜10
の整数を示す）
基、ハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ
基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセ
チル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、
カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニト
ロ基を示し、ｎ，ｐは０〜４の整数を示し、ｍは１〜10
の整数を示す）
【０００７】本発明の保護剤の有効成分である〔化１〕
で表わされる化合物としては２-（８-フェニルオクチ
ル）ベンズイミダゾール、５，６-ジメチル-２-（２-フ
ェニルエチル)ベンズイミダゾール、４-クロロ-２-（３
-フェニルプロピル）ベンズイミダゾール、６-ジメチル
アミノ-２-（９-フェニルノニル）ベンズイミダゾー
ル、４，７-ジヒドロキシ-２-ベンジルベンズイミダゾ
ール、４-シアノ-２-（６-フェニルヘキシル）ベンズイ
ミダゾール、５，６-ジニトロ-２-ベンジルベンズイミ
ダゾール、４，７-ジエトキシ-２-（２-フェニルエチ
ル）ベンズイミダゾール、６-アミノ-２-（４-フェニル
ブチル）ベンズイミダゾール、６-アセチル-２-ベンジ
ルベンズイミダゾール、４-ベンゾイル-２-（５-フェニ
ルペンチル）ベンズイミダゾール、６-カルバモイル-２
-（７-フェニルヘプチル）ベンズイミダゾール、６-エ
トキシカルボニル-２-ベンジルベンズイミダゾール、
４，５，６-トリメトキシ-２-（２-フェニルエチル）ベ
ンズイミダゾール、５，６-ジメチル-７-ベンゾイル-２
-（３-フェニルプロピル）ベンズイミダゾール、４，５
-ジクロロ-６-ｎ-ブチル-２-（９-フェニルノニル）ベ
ンズイミダゾール、４-フルオロ-６-ホルミル-２-ベン
ジルベンズイミダゾール、６-カルバモイル-５-エトキ
シ-２-（10-フェニルデシル）ベンズイミダゾール、
５，６-ジメチル-２-｛（４-メトキシフェニル）ブチ
ル｝ベンズイミダゾール、６-クロロ-２-｛（２-ニトロ
フェニル）エチル｝ベンズイミダゾール、６-カルボエ
トキシ-２-（３-ブロモベンジル）ベンズイミダゾー
ル、４-ヒドロキシ-２-｛（４-シアノフェニル）プロピ
ル｝ベンズイミダゾール、６-ジメチルアミノ-２-
｛（４-ホルミルフェニル）プロピル｝ベンズイミダゾ
ール、６-ベンゾイル-２-｛（４-tert-ブチルフェニ
ル）エチル｝ベンズイミダゾール、２-｛（２-アセチル
フェニル）ペンチル｝ベンズイミダゾール、６-カルバ
モイル-２-｛（２，４-ジヒドロキシフェニル）エチ
ル｝ベンズイミダゾール等が挙げられる。
で表わされる化合物としては２-（８-フェニルオクチ
ル）ベンズイミダゾール、５，６-ジメチル-２-（２-フ
ェニルエチル)ベンズイミダゾール、４-クロロ-２-（３
-フェニルプロピル）ベンズイミダゾール、６-ジメチル
アミノ-２-（９-フェニルノニル）ベンズイミダゾー
ル、４，７-ジヒドロキシ-２-ベンジルベンズイミダゾ
ール、４-シアノ-２-（６-フェニルヘキシル）ベンズイ
ミダゾール、５，６-ジニトロ-２-ベンジルベンズイミ
ダゾール、４，７-ジエトキシ-２-（２-フェニルエチ
ル）ベンズイミダゾール、６-アミノ-２-（４-フェニル
ブチル）ベンズイミダゾール、６-アセチル-２-ベンジ
ルベンズイミダゾール、４-ベンゾイル-２-（５-フェニ
ルペンチル）ベンズイミダゾール、６-カルバモイル-２
-（７-フェニルヘプチル）ベンズイミダゾール、６-エ
トキシカルボニル-２-ベンジルベンズイミダゾール、
４，５，６-トリメトキシ-２-（２-フェニルエチル）ベ
ンズイミダゾール、５，６-ジメチル-７-ベンゾイル-２
-（３-フェニルプロピル）ベンズイミダゾール、４，５
-ジクロロ-６-ｎ-ブチル-２-（９-フェニルノニル）ベ
ンズイミダゾール、４-フルオロ-６-ホルミル-２-ベン
ジルベンズイミダゾール、６-カルバモイル-５-エトキ
シ-２-（10-フェニルデシル）ベンズイミダゾール、
５，６-ジメチル-２-｛（４-メトキシフェニル）ブチ
ル｝ベンズイミダゾール、６-クロロ-２-｛（２-ニトロ
フェニル）エチル｝ベンズイミダゾール、６-カルボエ
トキシ-２-（３-ブロモベンジル）ベンズイミダゾー
ル、４-ヒドロキシ-２-｛（４-シアノフェニル）プロピ
ル｝ベンズイミダゾール、６-ジメチルアミノ-２-
｛（４-ホルミルフェニル）プロピル｝ベンズイミダゾ
ール、６-ベンゾイル-２-｛（４-tert-ブチルフェニ
ル）エチル｝ベンズイミダゾール、２-｛（２-アセチル
フェニル）ペンチル｝ベンズイミダゾール、６-カルバ
モイル-２-｛（２，４-ジヒドロキシフェニル）エチ
ル｝ベンズイミダゾール等が挙げられる。
【０００８】本発明の有効成分である〔化１〕で表わさ
れる化合物を本発明のプリント配線板用表面保護剤とす
るには、同化合物を水、又水に任意の割合で混和する水
性溶剤に溶解あるいは乳化させた状態にするのが使用上
都合がよい。〈化１〉で表わされる化合物は一般に水に
不溶性であるので、この化合物を無機酸又は有機酸によ
り塩を形成し水溶液とすると使用し易い保護剤となる。
この場合塩を形成する酸としては、ギ酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、グリコール酸、乳酸、クロロ酢酸、ジク
ロロ酢酸、トリクロロ酢酸、ブロモ酢酸、ジブロモ酢
酸、フルオロ酢酸、ジフルオロ酢酸、トリフルオロ酢
酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、リン
ゴ酸、酒石酸、クエン酸、マレイン酸、フマール酸、パ
ラトルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機酸、
塩酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、硝酸等の
無機酸が用いられる。また、水に任意に混和する溶剤と
してはメタノール、エタノール、イソプロパノール、ア
セトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルホルムア
ミド等が挙げられ、本発明の保護剤の場合はこれらの溶
剤を必要に応じて適宜加えてもよい。本溶液又は乳化液
に含有される有効成分の含有量は0.05〜30％（重量）、
望ましくは0.1〜５％（重量）である。なお有効成分の
含量が0.05％（重量）未満では、本剤を使用してプリン
ト配線板を塗布しても充分な保護効果は得られないし、
30％（重量）を超えると不溶解分が多くなり易くまた経
済的上も不利である。
れる化合物を本発明のプリント配線板用表面保護剤とす
るには、同化合物を水、又水に任意の割合で混和する水
性溶剤に溶解あるいは乳化させた状態にするのが使用上
都合がよい。〈化１〉で表わされる化合物は一般に水に
不溶性であるので、この化合物を無機酸又は有機酸によ
り塩を形成し水溶液とすると使用し易い保護剤となる。
この場合塩を形成する酸としては、ギ酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、グリコール酸、乳酸、クロロ酢酸、ジク
ロロ酢酸、トリクロロ酢酸、ブロモ酢酸、ジブロモ酢
酸、フルオロ酢酸、ジフルオロ酢酸、トリフルオロ酢
酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、リン
ゴ酸、酒石酸、クエン酸、マレイン酸、フマール酸、パ
ラトルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機酸、
塩酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、硝酸等の
無機酸が用いられる。また、水に任意に混和する溶剤と
してはメタノール、エタノール、イソプロパノール、ア
セトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルホルムア
ミド等が挙げられ、本発明の保護剤の場合はこれらの溶
剤を必要に応じて適宜加えてもよい。本溶液又は乳化液
に含有される有効成分の含有量は0.05〜30％（重量）、
望ましくは0.1〜５％（重量）である。なお有効成分の
含量が0.05％（重量）未満では、本剤を使用してプリン
ト配線板を塗布しても充分な保護効果は得られないし、
30％（重量）を超えると不溶解分が多くなり易くまた経
済的上も不利である。
【０００９】本発明のプリント配線板用保護剤には上記
の有効成分の他、例えば銅との錯体被膜形成助剤として
例えばギ酸銅、塩化銅、シュウ酸銅、酢酸銅、リン酸
銅、硫酸銅、ギ酸銅、ギ酸マンガン、塩化マンガン、シ
ュウ酸マンガン、硫酸マンガン、等の重金属塩を添加す
ると好適である。その他本発明の用途に用いられる保護
剤に普通に添加される助剤を適宜加えてもよい。
の有効成分の他、例えば銅との錯体被膜形成助剤として
例えばギ酸銅、塩化銅、シュウ酸銅、酢酸銅、リン酸
銅、硫酸銅、ギ酸銅、ギ酸マンガン、塩化マンガン、シ
ュウ酸マンガン、硫酸マンガン、等の重金属塩を添加す
ると好適である。その他本発明の用途に用いられる保護
剤に普通に添加される助剤を適宜加えてもよい。
【００１０】本発明の保護剤でプリント配線板上に保護
膜を形成する方法は、一般の被膜方法に準じて、プリン
ト配線板の銅回路表面を機械もしくは化学研磨によって
仕上げ、引き続き本発明の保護剤の液に浸漬する。浸漬
は普通０〜60℃の範囲で実施できるが、10〜50℃が好適
である。浸漬時間は５秒〜１時間、好ましくは10秒〜10
分間である。なお、他の塗布法例えば噴霧法、刷毛、ロ
ーラー等による塗布方法でもよい。以上のようにして得
られた被膜は高温、高湿下でもはんだ付け性が極めて良
好である。
膜を形成する方法は、一般の被膜方法に準じて、プリン
ト配線板の銅回路表面を機械もしくは化学研磨によって
仕上げ、引き続き本発明の保護剤の液に浸漬する。浸漬
は普通０〜60℃の範囲で実施できるが、10〜50℃が好適
である。浸漬時間は５秒〜１時間、好ましくは10秒〜10
分間である。なお、他の塗布法例えば噴霧法、刷毛、ロ
ーラー等による塗布方法でもよい。以上のようにして得
られた被膜は高温、高湿下でもはんだ付け性が極めて良
好である。
【００１１】次に本発明の実施例並びにその効果を示
す。
す。
【００１２】
例１ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに、硫酸銅0.1ｇ、２
-（８-フェニルオクチル）ベンズイミダゾール1.0ｇ、2
5％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混和し、２-（８-フ
ェニルオクチル）ベンズイミダゾール水溶液を得た。こ
の液に、30.0mm×7.5mm×0.3mmの銅板を研磨、脱脂、ソ
フトエッチング及び水洗し表面を清浄にした試験片を50
℃で２分間浸漬した。このコーティングの後、水洗、温
風乾燥し後空気循環式オーブン中で200℃で５分、10
分、15分、20分熱劣化させ、測定前にポストフラックス
を塗布してはんだ濡れ試験方法（平衡法）をJIS-C-0053
に準拠して行った。また、はんだ拡がり率試験はJIS-Z-
3197に準拠して行った。この結果を〈表１〉、更に90％
の湿度において40℃の条件で、０，100，200，500，100
0時間後はんだ濡れ試験並びにはんだ拡がり試験を前試
験と同様に行った結果を〈表２〉に示す。
-（８-フェニルオクチル）ベンズイミダゾール1.0ｇ、2
5％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混和し、２-（８-フ
ェニルオクチル）ベンズイミダゾール水溶液を得た。こ
の液に、30.0mm×7.5mm×0.3mmの銅板を研磨、脱脂、ソ
フトエッチング及び水洗し表面を清浄にした試験片を50
℃で２分間浸漬した。このコーティングの後、水洗、温
風乾燥し後空気循環式オーブン中で200℃で５分、10
分、15分、20分熱劣化させ、測定前にポストフラックス
を塗布してはんだ濡れ試験方法（平衡法）をJIS-C-0053
に準拠して行った。また、はんだ拡がり率試験はJIS-Z-
3197に準拠して行った。この結果を〈表１〉、更に90％
の湿度において40℃の条件で、０，100，200，500，100
0時間後はんだ濡れ試験並びにはんだ拡がり試験を前試
験と同様に行った結果を〈表２〉に示す。
【００１３】例２ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに、硫酸銅0.1ｇ、
５,６-ジメチル-２-（２-フェニルエチル）ベンズイミ
ダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混
和し、５,６-ジメチル-２-（２-フェニルエチル）ベン
ズイミイダゾール水溶液を得た。この液に例１と同様の
試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広がり
率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広がり
率試験を行い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示し
た。
５,６-ジメチル-２-（２-フェニルエチル）ベンズイミ
ダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混
和し、５,６-ジメチル-２-（２-フェニルエチル）ベン
ズイミイダゾール水溶液を得た。この液に例１と同様の
試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広がり
率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広がり
率試験を行い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示し
た。
【００１４】例３ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに、４-クロロ-２-
（３-フェニルプロピル）ベンズイミダゾール1.0ｇを加
えて混和し、４-クロロ-２-（３-フェニルプロピル）ベ
ンズイミイダゾール水溶液を得た。この液に例１と同様
の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験を行い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示
した。
（３-フェニルプロピル）ベンズイミダゾール1.0ｇを加
えて混和し、４-クロロ-２-（３-フェニルプロピル）ベ
ンズイミイダゾール水溶液を得た。この液に例１と同様
の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験を行い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示
した。
【００１５】例４ ３（重量）％の酒石酸水溶液75ｇにエタノール25ｇ及び
６-ジメチルアミノ-２-（９-フェニルノニル）ベンズイ
ミダゾール10ｇを加えて混和し、６-ジメチルアミノ-２
-（９-フェニルノニル）ベンズイミダゾール水溶液を得
た。この液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはん
だ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはん
だ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を
〈表１〉及び〈表２〉に示した。
６-ジメチルアミノ-２-（９-フェニルノニル）ベンズイ
ミダゾール10ｇを加えて混和し、６-ジメチルアミノ-２
-（９-フェニルノニル）ベンズイミダゾール水溶液を得
た。この液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはん
だ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはん
だ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を
〈表１〉及び〈表２〉に示した。
【００１６】例５ ３（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに４，７-ジヒドロキ
シ-２-ベンジルベンズイミダゾール1.0ｇを加えて混和
し、４，７-ジヒドロキシ-２-ベンジルベンズイミダゾ
ール水溶液を得た。この液に例１と同様の試験片を浸漬
し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに
高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行
い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
シ-２-ベンジルベンズイミダゾール1.0ｇを加えて混和
し、４，７-ジヒドロキシ-２-ベンジルベンズイミダゾ
ール水溶液を得た。この液に例１と同様の試験片を浸漬
し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに
高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行
い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
【００１７】例６ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇにギ酸マンガン0.1
ｇ、４-シアノ-２-（６-フェニルヘキシル）ベンズイミ
ダゾール1.0ｇを加えて混和し、４-シアノ-２-（６-フ
ェニルヘキシル）ベンズイミダゾール水溶液を得た。こ
の液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を〈表１〉
及び〈表２〉に示した。
ｇ、４-シアノ-２-（６-フェニルヘキシル）ベンズイミ
ダゾール1.0ｇを加えて混和し、４-シアノ-２-（６-フ
ェニルヘキシル）ベンズイミダゾール水溶液を得た。こ
の液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を〈表１〉
及び〈表２〉に示した。
【００１８】例７ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇにギ酸マンガン0.1
ｇ、５，６-ジニトロ-２-ベンジルベンズイミダゾール
1.0ｇを加えて混和し、５，６-ジニトロ-２-ベンジルベ
ンズイミダゾールの水溶液を得た。この液に例１と同様
の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験を行い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示
した。
ｇ、５，６-ジニトロ-２-ベンジルベンズイミダゾール
1.0ｇを加えて混和し、５，６-ジニトロ-２-ベンジルベ
ンズイミダゾールの水溶液を得た。この液に例１と同様
の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ試験、はんだ広が
り率試験を行い、その結果を〈表１〉及び〈表２〉に示
した。
【００１９】例８ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに４,７-ジエトキシ-
２-（２-フェニルエチル）ベンズイミイダゾール1.0ｇ
を加えて、この液に、例１と同様の試験片を浸漬し、同
様にはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度
下のはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その
結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
２-（２-フェニルエチル）ベンズイミイダゾール1.0ｇ
を加えて、この液に、例１と同様の試験片を浸漬し、同
様にはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度
下のはんだ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その
結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
【００２０】例９ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、５，
６-ジメチル-２-｛（４-メトキシフェニル）ブチル｝ベ
ンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次
加えて混和し、５，６-ジメチル-２-｛（４-メトキシフ
ェニル）ブチル｝ベンズイミダゾール水溶液を得た。こ
の液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を〈表１〉
及び〈表２〉に示した。
６-ジメチル-２-｛（４-メトキシフェニル）ブチル｝ベ
ンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次
加えて混和し、５，６-ジメチル-２-｛（４-メトキシフ
ェニル）ブチル｝ベンズイミダゾール水溶液を得た。こ
の液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはんだ濡れ
試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を〈表１〉
及び〈表２〉に示した。
【００２１】例１０ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、６-
クロロ-２-｛（２-ニトロフェニル）エチル｝ベンズイ
ミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて
混和し、６-クロロ-２-｛（２-ニトロフェニル）エチ
ル｝ベンズイミダゾール水溶液を得た。この液を例１と
同様の試験片を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及
び〈表２〉に示した。
クロロ-２-｛（２-ニトロフェニル）エチル｝ベンズイ
ミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて
混和し、６-クロロ-２-｛（２-ニトロフェニル）エチ
ル｝ベンズイミダゾール水溶液を得た。この液を例１と
同様の試験片を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及
び〈表２〉に示した。
【００２２】例１１ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、６-
カルボエトキシ-２-（３-ブロモベンジル）ベンズイミ
ダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混
和し、６-カルボエトキシ-２-（３-ブロモベンジル）ベ
ンズイミダゾール水溶液を得た。この液を例１と同様の
試験片を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及び〈表
２〉に示した。
カルボエトキシ-２-（３-ブロモベンジル）ベンズイミ
ダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混
和し、６-カルボエトキシ-２-（３-ブロモベンジル）ベ
ンズイミダゾール水溶液を得た。この液を例１と同様の
試験片を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及び〈表
２〉に示した。
【００２３】例１２ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、４-
ヒドロキシ-２-｛（４-シアノフェニル）プロピル｝ベ
ンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次
加えて混和し、４-ヒドロキシ-２-｛（４-シアノフェニ
ル）プロピル｝ベンズイミダゾール水溶液を得た。この
液を例１と同様の試験片を用い、同様に試験した結果を
〈表１〉及び〈表２〉に示した。
ヒドロキシ-２-｛（４-シアノフェニル）プロピル｝ベ
ンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次
加えて混和し、４-ヒドロキシ-２-｛（４-シアノフェニ
ル）プロピル｝ベンズイミダゾール水溶液を得た。この
液を例１と同様の試験片を用い、同様に試験した結果を
〈表１〉及び〈表２〉に示した。
【００２４】例１３ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、６-
ジメチルアミノ-２-｛（４-ホルミルフェニル）プロピ
ル｝ベンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇ
を順次加えて混和し、６-ジメチルアミノ-２-｛（４-ホ
ルミルフェニル）プロピル｝ベンズイミダゾール水溶液
を得た。この液を例１と同様の試験片を用い、同様に試
験した結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
ジメチルアミノ-２-｛（４-ホルミルフェニル）プロピ
ル｝ベンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇ
を順次加えて混和し、６-ジメチルアミノ-２-｛（４-ホ
ルミルフェニル）プロピル｝ベンズイミダゾール水溶液
を得た。この液を例１と同様の試験片を用い、同様に試
験した結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
【００２５】例１４ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、６-
ベンゾイル-２-｛（４-tert-ブチルフェニル）エチル｝
ベンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順
次加えて混和し、６-ベンゾイル-２-｛（４-tert-ブチ
ルフェニル）エチル｝ベンズイミダゾール水溶液を得
た。この液を例１と同様の試験片を用い、同様に試験し
た結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
ベンゾイル-２-｛（４-tert-ブチルフェニル）エチル｝
ベンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順
次加えて混和し、６-ベンゾイル-２-｛（４-tert-ブチ
ルフェニル）エチル｝ベンズイミダゾール水溶液を得
た。この液を例１と同様の試験片を用い、同様に試験し
た結果を〈表１〉及び〈表２〉に示した。
【００２６】例１５ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、２-
｛（２-アセチルフェニル）ペンチル｝ベンズイミダゾ
ール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混和
し、２-｛（２-アセチルフェニル）ペンチル｝ベンズイ
ミダゾール水溶液を得た。この液を例１と同様の試験片
を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及び〈表２〉に
示した。
｛（２-アセチルフェニル）ペンチル｝ベンズイミダゾ
ール1.0ｇ、25％アンモニア水0.1ｇを順次加えて混和
し、２-｛（２-アセチルフェニル）ペンチル｝ベンズイ
ミダゾール水溶液を得た。この液を例１と同様の試験片
を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及び〈表２〉に
示した。
【００２７】例１６ ２（重量）％の酒石酸水溶液100ｇに硫酸銅0.1ｇ、６-
カルバモイル-２-｛（２，４-ジヒドロキシフェニル）
エチル｝ベンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水
0.1ｇを順次加えて混和し、６-カルバモイル-２-
｛（２，４-ジヒドロキシフェニル）エチル｝ベンズイ
ミダゾール水溶液を得た。この液を例１と同様の試験片
を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及び〈表２〉に
示した。
カルバモイル-２-｛（２，４-ジヒドロキシフェニル）
エチル｝ベンズイミダゾール1.0ｇ、25％アンモニア水
0.1ｇを順次加えて混和し、６-カルバモイル-２-
｛（２，４-ジヒドロキシフェニル）エチル｝ベンズイ
ミダゾール水溶液を得た。この液を例１と同様の試験片
を用い、同様に試験した結果を〈表１〉及び〈表２〉に
示した。
【００２８】比較例１ 例１の２-（８-フェニルオクチル）ベンズイミダゾール
に代えて、４-メチル-２-ウンデシルイミダゾールを同
量加えてて、４-メチル-２-ｎ-ウンデシルイミダゾール
の水溶液を得、この液に例１と同様の試験片を常温で30
秒浸漬した。かくして得られた試験片を例１と同様には
んだ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のは
んだ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を
〈表１〉及び〈表２〉に示した。
に代えて、４-メチル-２-ウンデシルイミダゾールを同
量加えてて、４-メチル-２-ｎ-ウンデシルイミダゾール
の水溶液を得、この液に例１と同様の試験片を常温で30
秒浸漬した。かくして得られた試験片を例１と同様には
んだ濡れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のは
んだ濡れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を
〈表１〉及び〈表２〉に示した。
【００２９】比較例２ ベンズイミダゾール１ｇと酢酸２ｇを300mlのビーカー
に入れ溶解するまで撹拌した。次に水100ｇ入れ、塩化
銅0.05ｇとアンモニア水0.5ｇを溶解し、液温を50℃に
して１（重量）％のベンズイミダゾール水溶液を得た。
この液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡
れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはんだ濡
れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を〈表
１〉及び〈表２〉に示した。
に入れ溶解するまで撹拌した。次に水100ｇ入れ、塩化
銅0.05ｇとアンモニア水0.5ｇを溶解し、液温を50℃に
して１（重量）％のベンズイミダゾール水溶液を得た。
この液に例１と同様の試験片を浸漬し、同様にはんだ濡
れ試験、はんだ広がり率試験並びに高湿度下のはんだ濡
れ試験、はんだ広がり率試験を行い、その結果を〈表
１〉及び〈表２〉に示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】 以上の結果から明らかな通り、本発明の保護剤は比較例
の保護剤に対し、はんだ濡れ時間が少なく、かつ高湿下
の防錆効果及びはんだ濡れ時間が良好であった。
の保護剤に対し、はんだ濡れ時間が少なく、かつ高湿下
の防錆効果及びはんだ濡れ時間が良好であった。
【００３２】
【発明の効果】本発明のプリント配線板用表面保護剤は
プリント配線板回路上の銅及び合金表面に耐熱性並びに
高湿下に曝された後でも非常に良好な被膜を形成し、プ
リント配線板の保護並びに部品実装後のはんだ付け性に
極めて顕著な効果を示す有用な発明である。
プリント配線板回路上の銅及び合金表面に耐熱性並びに
高湿下に曝された後でも非常に良好な被膜を形成し、プ
リント配線板の保護並びに部品実装後のはんだ付け性に
極めて顕著な効果を示す有用な発明である。
Claims (2)
- 【請求項１】 〈化１〉で表わされる化合物を有効成分
とすることを特徴とするプリント配線板用表面保護剤。 【化１】 （式中Ｘは同一又は異なりて炭素数１〜７個のアルキル
基、ハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ
基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセ
チル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、
カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニト
ロ基を示し、ｎ，ｐは０〜４の整数を示し、ｍは１〜10
の整数を示す） - 【請求項２】 〈化１〉で表わされる化合物の塩の水溶
液を有効成分とする請求項１記載の保護剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04157615A JP3112744B2 (ja) | 1991-09-12 | 1992-06-17 | プリント配線板用表面保護剤 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23287791 | 1991-09-12 | ||
| JP3-232877 | 1991-09-12 | ||
| JP04157615A JP3112744B2 (ja) | 1991-09-12 | 1992-06-17 | プリント配線板用表面保護剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05186888A true JPH05186888A (ja) | 1993-07-27 |
| JP3112744B2 JP3112744B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=26485002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04157615A Expired - Fee Related JP3112744B2 (ja) | 1991-09-12 | 1992-06-17 | プリント配線板用表面保護剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3112744B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0643154A2 (en) * | 1993-08-11 | 1995-03-15 | MEC CO., Ltd. | Composition for treating copper and copper alloy surfaces and method for the surface treatment |
| JPH088516A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Nec Corp | 印刷配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法 |
| JPH08148811A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| US5735973A (en) * | 1993-12-20 | 1998-04-07 | Tamura Kaken Corporation | Printed circuit board surface protective agent |
| WO2001078931A1 (fr) * | 2000-04-17 | 2001-10-25 | Fujitsu Limited | Assemblage par brasure |
| US6712262B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-03-30 | Tamurakaken Corporation | Water-soluble preflux, printed circuit board, and process for treating the surface of a metal in a printed circuit board |
| WO2005121101A1 (en) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Shikoku Chemicals Corporation | Phenylnaphthylimidazoles for use on copper surfaces during soldering |
| US7642104B2 (en) | 2005-07-07 | 2010-01-05 | Infineon Technologies Ag | Method for contacting semiconductor components with a test contact |
| US7754105B2 (en) | 2005-05-24 | 2010-07-13 | Shikoku Chemicals Corporation | Water-soluble preflux and usage of the same |
| WO2012161341A1 (en) | 2011-05-23 | 2012-11-29 | Shikoku Chemicals Corporation | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof |
| WO2012176591A1 (en) | 2011-06-20 | 2012-12-27 | Shikoku Chemicals Corporation | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof |
| JP5657761B1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-01-21 | 株式会社タムラ製作所 | 半導体用基板の表面処理方法、半導体パッケージの製造方法、およびこれらの方法に用いる水溶性プリフラックス |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN100419813C (zh) * | 2005-12-28 | 2008-09-17 | 浙江工业大学 | 基于全方位视觉传感器的道路监控装置 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP04157615A patent/JP3112744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0643154A2 (en) * | 1993-08-11 | 1995-03-15 | MEC CO., Ltd. | Composition for treating copper and copper alloy surfaces and method for the surface treatment |
| EP0643154A3 (en) * | 1993-08-11 | 1995-04-26 | Mec Co Ltd | Composition and method for the treatment of copper or copper alloy surfaces. |
| EP0818562A1 (en) * | 1993-08-11 | 1998-01-14 | MEC CO., Ltd. | Composition for treating copper and copper alloy surfaces and method for the surface treatment |
| US5735973A (en) * | 1993-12-20 | 1998-04-07 | Tamura Kaken Corporation | Printed circuit board surface protective agent |
| JPH088516A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Nec Corp | 印刷配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法 |
| US5658611A (en) * | 1994-06-21 | 1997-08-19 | Nec Corporation | Surface protection material for printed circuit board and process of forming surface protection films |
| US5746813A (en) * | 1994-06-21 | 1998-05-05 | Nec Corporation | Surface protection material for printed circuit board and process of forming surface protection films |
| JPH08148811A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| WO2001078931A1 (fr) * | 2000-04-17 | 2001-10-25 | Fujitsu Limited | Assemblage par brasure |
| US6712262B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-03-30 | Tamurakaken Corporation | Water-soluble preflux, printed circuit board, and process for treating the surface of a metal in a printed circuit board |
| WO2005121101A1 (en) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Shikoku Chemicals Corporation | Phenylnaphthylimidazoles for use on copper surfaces during soldering |
| US7754105B2 (en) | 2005-05-24 | 2010-07-13 | Shikoku Chemicals Corporation | Water-soluble preflux and usage of the same |
| US7642104B2 (en) | 2005-07-07 | 2010-01-05 | Infineon Technologies Ag | Method for contacting semiconductor components with a test contact |
| WO2012161341A1 (en) | 2011-05-23 | 2012-11-29 | Shikoku Chemicals Corporation | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof |
| US9532493B2 (en) | 2011-05-23 | 2016-12-27 | Shikoku Chemicals Corporation | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof |
| US10398028B2 (en) | 2011-05-23 | 2019-08-27 | Shikoku Chemicals Corporation | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof |
| WO2012176591A1 (en) | 2011-06-20 | 2012-12-27 | Shikoku Chemicals Corporation | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof |
| US9649713B2 (en) | 2011-06-20 | 2017-05-16 | Shikoku Chemicals Corporation | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof |
| JP5657761B1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-01-21 | 株式会社タムラ製作所 | 半導体用基板の表面処理方法、半導体パッケージの製造方法、およびこれらの方法に用いる水溶性プリフラックス |
| KR20150026842A (ko) * | 2013-08-30 | 2015-03-11 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 반도체용 기판의 표면 처리 방법, 반도체 패키지의 제조 방법, 및 이들의 방법에 사용하는 수용성 프리플럭스 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3112744B2 (ja) | 2000-11-27 |
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