JPH03229446A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
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- JPH03229446A JPH03229446A JP2024529A JP2452990A JPH03229446A JP H03229446 A JPH03229446 A JP H03229446A JP 2024529 A JP2024529 A JP 2024529A JP 2452990 A JP2452990 A JP 2452990A JP H03229446 A JPH03229446 A JP H03229446A
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- JP
- Japan
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- refrigerant
- fan
- shower
- mist
- cooling
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
；概要］
冷却装置に係り、特にＬＳＩが搭載された基板にミスト
状の冷媒を吹き付けることによって、ＬＳＩが発する熱
を奪う冷却装置に関し、大きな圧力を有さす、槽内に噴
霧される冷媒にムラが生じないようにすることを目的と
し、ＬＳＩが搭載された基板をその内部に有する冷却槽
と、該基板に対してシャワー状の冷媒を噴射するシャワ
ーノズルと、該冷却槽中の雰囲気を強制に循環するファ
ンとを有し、前記シャワー状の冷媒を前記ファンの翼部
に衝突させてミスト状とし、当該ファンで発生する気流
によって、前記冷却槽内にミストを循環させるよう構成
する。
状の冷媒を吹き付けることによって、ＬＳＩが発する熱
を奪う冷却装置に関し、大きな圧力を有さす、槽内に噴
霧される冷媒にムラが生じないようにすることを目的と
し、ＬＳＩが搭載された基板をその内部に有する冷却槽
と、該基板に対してシャワー状の冷媒を噴射するシャワ
ーノズルと、該冷却槽中の雰囲気を強制に循環するファ
ンとを有し、前記シャワー状の冷媒を前記ファンの翼部
に衝突させてミスト状とし、当該ファンで発生する気流
によって、前記冷却槽内にミストを循環させるよう構成
する。
本発明は、冷却装置に係り、特にＬＳＩが搭載された基
板にミスト状の冷媒を吹き付けることによって、ＬＳＩ
が発する熱を奪う冷却装置に関するものである。
板にミスト状の冷媒を吹き付けることによって、ＬＳＩ
が発する熱を奪う冷却装置に関するものである。
従来は第２図に示すように、密閉型の冷却槽２１内にＬ
ＳＩ２３が搭載された基板２２に対して、冷却槽２１の
外部からノズル２４を介して冷媒２６をミスト状に噴霧
し、当該ミストがＬＳＩ２３の表面を濡らすことでＬＳ
Ｉ２２の発熱を奪って冷却が行われていた。
ＳＩ２３が搭載された基板２２に対して、冷却槽２１の
外部からノズル２４を介して冷媒２６をミスト状に噴霧
し、当該ミストがＬＳＩ２３の表面を濡らすことでＬＳ
Ｉ２２の発熱を奪って冷却が行われていた。
一方、冷却槽２１の下に溜まった冷媒２６は、ポンプ２
７の作用によって吸引され、それを放熱器２８へ送り、
その放熱器２８を放熱器用ファン２９による風で温まっ
た冷媒の温度を大気中に逃がすようにしていた。
７の作用によって吸引され、それを放熱器２８へ送り、
その放熱器２８を放熱器用ファン２９による風で温まっ
た冷媒の温度を大気中に逃がすようにしていた。
尚、モータ３０は放熱器用ファン２９を駆動させるため
のものである。
のものである。
［発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来の構造では、ノズルからミスト状の
冷媒を噴霧するための圧力を必要としていた。
冷媒を噴霧するための圧力を必要としていた。
更に、霧の粒子を大きくすると、上記圧力の発生は軽減
されるものの、噴射冷媒がシャワー状となってしまい、
つまりノズルからの液の噴出は直線状となってしまうた
め、槽内に影となる部分が発生し、冷却にバラツキが発
生するといった欠点があった。
されるものの、噴射冷媒がシャワー状となってしまい、
つまりノズルからの液の噴出は直線状となってしまうた
め、槽内に影となる部分が発生し、冷却にバラツキが発
生するといった欠点があった。
従って、本発明は大きな圧力を有さす、槽内に噴霧され
る冷媒にムラが生じないようにすることを目的とするも
のである。
る冷媒にムラが生じないようにすることを目的とするも
のである。
〔課題を解決するだめの手段］
上記目的は、ＬＳＩ３が搭載された基板２をその内部に
有する冷却槽１と、 該基板２に対してシャワー状の冷媒を噴射するシャワー
ノズル４と、 該冷却槽１中の雰囲気を強制に循環するファン５とを有
し、 前記シャワー状の冷媒を前記ファン５の翼部に衝突させ
てミスト状とし、当該ファン５で発生する気流によって
、前記冷却槽ｌ内にミストを循環させるようにしたこと
を特徴とする冷却装置、により達成される。
有する冷却槽１と、 該基板２に対してシャワー状の冷媒を噴射するシャワー
ノズル４と、 該冷却槽１中の雰囲気を強制に循環するファン５とを有
し、 前記シャワー状の冷媒を前記ファン５の翼部に衝突させ
てミスト状とし、当該ファン５で発生する気流によって
、前記冷却槽ｌ内にミストを循環させるようにしたこと
を特徴とする冷却装置、により達成される。
上記のように本発明では、ノズルからはシャワー状の冷
媒として噴射させるため大きい圧力を必要としない。
媒として噴射させるため大きい圧力を必要としない。
また、ファンの翼部にノズルから噴射された冷媒を吹き
付けるため、このファンが回転することによって霧状の
粒子（ミスト）に変化させることが可能となる。
付けるため、このファンが回転することによって霧状の
粒子（ミスト）に変化させることが可能となる。
以下、本発明の実施例を第１図を用いて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の実施例を示すものであって、ｌは冷却
槽、２は基板、３はＬＳＩ、４はシャワーノズル ５は
ファン、６はモータ、７は冷媒８はポンプ ９は放熱器
、１０は放熱器用ファン。
槽、２は基板、３はＬＳＩ、４はシャワーノズル ５は
ファン、６はモータ、７は冷媒８はポンプ ９は放熱器
、１０は放熱器用ファン。
１１はモータをそれぞれ示す。
尚、図中において、→は冷媒の流れを示し、→はミスト
の流れをそれぞれ示している。
の流れをそれぞれ示している。
第１図に示すように、密閉型の冷却槽１内にＬＳＩ３が
搭載された基板２に対して、冷却槽１の外部からシャワ
ーノズル４を介して冷媒７をシャワー状に噴射する。
搭載された基板２に対して、冷却槽１の外部からシャワ
ーノズル４を介して冷媒７をシャワー状に噴射する。
一方、この噴射光には、ファン５が設けられており、シ
ャワー状の冷媒はファン５の翼部に吹き付けられる。
ャワー状の冷媒はファン５の翼部に吹き付けられる。
すると、例えシャワーノズル４からはシャワー状の冷媒
が噴射されていても、ファン５の回転によってそれが噴
霧状、つまりミスト状の冷媒に変化する。
が噴射されていても、ファン５の回転によってそれが噴
霧状、つまりミスト状の冷媒に変化する。
更に、ファン５が回転することによって、槽内に気流の
流れが発生し、均一に発熱体であるＬＳＩ３の表面を濡
らすことができる。
流れが発生し、均一に発熱体であるＬＳＩ３の表面を濡
らすことができる。
尚、モータ６はファン５の回転数を直接制御するもので
あるため、このモータ６の回転数を適当に設定すること
で、ＬＳＩの表面を濡らすミスト状の冷媒の粒子を調節
することが可能である。
あるため、このモータ６の回転数を適当に設定すること
で、ＬＳＩの表面を濡らすミスト状の冷媒の粒子を調節
することが可能である。
更に、ファン５の翼部の最縁部にそのシャワー状の冷媒
を吹き付ければ、ミスト状の冷媒の粒子は小さ（なり、
翼の根本部にいけばいく程、その粒子は大きくなる。
を吹き付ければ、ミスト状の冷媒の粒子は小さ（なり、
翼の根本部にいけばいく程、その粒子は大きくなる。
一方、冷却槽ｌの下に溜まった冷媒７は、ポンプ８の作
用によって吸引され、それを放熱器９へ送り、その放熱
器９を放熱器用ファン１０による風で温まった冷媒の温
度を大気中に逃がすようにしていた。
用によって吸引され、それを放熱器９へ送り、その放熱
器９を放熱器用ファン１０による風で温まった冷媒の温
度を大気中に逃がすようにしていた。
尚、モータ１１は放熱器用ファン１０を駆動させるため
のものである。
のものである。
以上の如く本発明においては、冷却が均一となり、信頼
性が向上すると共に、冷却能力のアンプを図ることが可
能となる。
性が向上すると共に、冷却能力のアンプを図ることが可
能となる。
第１図は、本発明の実施例を示す図であり、第２図は、
従来の構造を示す図である。 図において、 １は冷却槽 ２は基板 ３はＬＳＩ。 ４はシャワーノ ５はファン。 ７は冷媒。 をそれぞれ示す。 ズル。
従来の構造を示す図である。 図において、 １は冷却槽 ２は基板 ３はＬＳＩ。 ４はシャワーノ ５はファン。 ７は冷媒。 をそれぞれ示す。 ズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＬＳＩ（３）が搭載された基板（２）をその内部に有す
る冷却槽（１）と、 該基板（２）に対してシャワー状の冷媒を噴射するシャ
ワーノズル（４）と、 該冷却槽（１）中の雰囲気を強制に循環するファン（５
）とを有し、 前記シャワー状の冷媒を前記ファン（５）の翼部に衝突
させてミスト状とし、当該ファン（５）で発生する気流
によって、前記冷却槽（１）内にミストを循環させるよ
うにしたことを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024529A JPH03229446A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024529A JPH03229446A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229446A true JPH03229446A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12140684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024529A Pending JPH03229446A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229446A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001507863A (ja) * | 1996-12-31 | 2001-06-12 | モトローラ・インコーポレイテッド | 電子機器による通信装置および電子機器間の通信方法 |
| JP2010027700A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Panasonic Corp | サーバ装置 |
| WO2013153667A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | フリージア・マクロス株式会社 | 放熱構造 |
| JP2019521435A (ja) * | 2016-06-16 | 2019-07-25 | 広東合一新材料研究院有限公司Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ Ｈｉ−１ Ｎｅｗ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | コンピュータおよびデータセンタ（ｄａｔａ ｃｅｎｔｅｒ）の放熱用の作動媒体接触式冷却システム |
| KR20230100190A (ko) * | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 세메스 주식회사 | 세정 장치 및 기판 처리 장치 |
| WO2024014024A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2024529A patent/JPH03229446A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001507863A (ja) * | 1996-12-31 | 2001-06-12 | モトローラ・インコーポレイテッド | 電子機器による通信装置および電子機器間の通信方法 |
| JP2010027700A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Panasonic Corp | サーバ装置 |
| WO2013153667A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | フリージア・マクロス株式会社 | 放熱構造 |
| JP2019521435A (ja) * | 2016-06-16 | 2019-07-25 | 広東合一新材料研究院有限公司Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ Ｈｉ−１ Ｎｅｗ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | コンピュータおよびデータセンタ（ｄａｔａ ｃｅｎｔｅｒ）の放熱用の作動媒体接触式冷却システム |
| KR20230100190A (ko) * | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 세메스 주식회사 | 세정 장치 및 기판 처리 장치 |
| WO2024014024A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
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