JPH03225990A - 配線基板の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の利用分野１ 本発明は、基板の表裏両面に形成された配線回路パター
ンを基板側面で電気的に接続した配線基板及びその製造
方法と製造装置に関する。 【従来の技術］ 従来、配線基板の側面に接続導体パターンを形成する一
手法として、例えば特開平１−１１０１６３号公報に見
られるように、サーマルプリントヘッドの電極パターン
をフォトエツチングの手法により形成する方法が知られ
ている。 また、配線基板の表裏両面に形成された回路パターンを
電気的に接続する方法としては、周知の技術であるスル
ーホール印刷とか、クリップ端子で基板両面の回路パタ
ーンを挾み、はんだ付けして接続する方法等が多く採用
されていた。 【発明が解決しようとする課題】 上記配線基板の応用例としてのサーマルプリントヘッド
の電極パターン形成において、スパッタリングまたは蒸
着法は薄膜により微細配線を形成するのには適している
が、フォトエツチングの手法によるため製造方法が複雑
となり、高価となる。 また、配線基板の側面部へのクロスオーバ接続のごとく
複雑な導体構造の形成ができないなどの問題があった。 スルーホール形成による配線基板の表裏面回路パターン
の接続方法は、パターンに対応した場所に予めスルーホ
ール用の貫通孔を形成しておく必要があり、使用目的に
応じ貫通穴のパターン（開口径やピッチ）が異なるため
基板そのものが品種個有となり、多品種小量生産となる
ため基板の標増化と量産性に劣り、高価とな。また、ス
ルーホール内へのペーストの供給が、吸引しながらの印
刷によるため、貫通穴の目づまりや、貫通穴端部での膜
厚の減少等が生じ、このスルーホールを介しての配線基
板表裏面の回路パターンの接続の信頼性が低下するなど
の問題があった。 一方、クリップ端子による配線基板の表裏面回路パター
ンの基板側面での接続は、基板外周からクリップ端子が
はみ出した分、形状が大きくなり、配線のインピーダン
スを低減する目的で基板側面全体を表裏面回路パターン
の接続に使用することは構造上不可能である。また、側
面部でのクロスオーバ接続構造の形成は、当然できない
などの問題があった。 したがって、本発明の目的は、上記従来の問題点を解消
することにあり、その第１の目的は、基板の表裏面回路
パターンを接続する経済的な高密度配線と配線のインピ
ーダンスを低減するのに有理な構造の配線基板を、第２
の目的はその製造方法を、そして第３の目的はその製造
装置を、それ７ ぞれ提供することにある。

【課題を解決するための手段］ 上記目的は、例えば混成ＩＣ用配線基板のごときその両
面に独立に回路パターンが形成された基板の側面の任意
の位置に、導体、抵抗体、誘電体等の混成ＩＣ用ペース
トを印刷、必要によりさらに焼成して、側面部の導体配
線やクロスオーバ配線、抵抗体等を配線基板と一体形成
することにより達成される。 以下、本発明の目的達成手段につき、さらに具体的に説
明する。 上記本発明の第１の目的は、 （１）絶縁性基板の表裏両主面にそれぞれ配設された回
路パターンと、これら両主面の回路パターンを前記絶縁
性基板の側面にて電気的に接続する印刷形成された導体
接続パターンとを有して成る配線基板により、また、 （２）上記絶縁性基板をセラミックスで構成すると共に
、上記導体接続パターンを層間絶縁膜を介して構成した
多層配線構造体と成しクロスオーバ８ 接続して成る上記（１）記載の配線基板により達成され
る。 上記第２の目的は、 （３）Ｍ縁性基板の表裏両主面に、それぞれ回路パター
ンを形成し、これら両主面の回路パターンを少なくとも
前記絶縁性基板の側面に導体接続用ペーストパターンを
印刷形成して電気的に接続する配線基板の製造方法であ
って、前記導体接続用ペーストパターンをロール状回転
体の所定位置の軸方向に予め保持して置き、前記配線基
板の所定の側面をこの導体接続用ペーストパターン方向
に位置合わせすると共にこの配線基板を前記ロール状回
転体の中心軸に向かって押接し、この押接した状態で前
記ロール状回転体と配線基板とを相対的に微小角、往復
回転運動させる工程を有し、これにより前記配線基板の
側面とその側面に隣接する前記配線基板両面の回路パタ
ーンの端部に微小なオーバラップ部を形成するように導
体接続ペーストパターンを印刷して前記配線基板表裏両
面の回路パターンを電気的に接続形成して成る配線基板
の製造方法により、また、好ましくは、（４）上記絶縁
性基板をセラミックスで構成して上記導体接続ペースト
パターンを前記基板の側面に印刷した後、これを焼成し
て導体接続配線パターンを形成し、前記配線基板表裏両
面の回路パターンを電気的に接続形成して成る上記（３
）記載の配線基板の製造方法により、そしてまた、（５
）上記導体接続ペーストパターンの印刷工程を複数回繰
返すと共に、これら工程間に絶縁ペースト印刷工程を設
け、上記導体接続パターンを層間絶縁膜を介して構成し
た多層配線構造体と成しクロスオーバ接続を形成して成
る上記（３）もしくは（４）記載の配線基板の製造方法
により、達成される。 上記第３の目的は、 （６）ロール状回転体と、このロール状回転体表面の所
定位置に導体接続々−ストパターンをその回転軸方向に
沿って配列形成し保持する手段と、前記導体接続ペース
トパターンの配列に配線基板の側面を位置合わせし、し
かも前記ロール状回転体の回転軸中心方向に前記配線基
板の側面を押接し、かつ引き戻す往復運動を成し得る配
線基板の移動保持手段と、前記ロール状回転体に前記配
線基板の側面を押接した状態で前記ロール状回転体と配
線基板とを相対的に微小角度往復回転運動させる回転制
御機構とを具備し、前記配線基板の側面に前記配線基板
表裏両面の回路パターン端子を接続する導体接続ペース
トパターンを印刷し得るように成した配線基板の製造装
置により、また、好ましくは、 （７）上記配線基板の移動保持手段を、前記配線基板の
両面を上下移動可能な２枚の保持板で挟持する基板挟持
機構と、この保持板を支える回転可能な支持機構と、前
記配線基板を挟持した状態でこの基板を前記ロール状回
転体の回転軸中心方向に往復移動させる移動機構とで構
成すると共に、前記基板挟持機構を制御する手段と、前
記支持機構を所定角度回転移動させることにより前記配
線基板を回転せしめ、前記ロール状回転体へ押接する基
板の側面を任意に選択する側面選択機構を制１１− 御する手段と、前記基板を前記ロール状回転体の回転軸
中心方向に往復移動させる基板移動機構を制御する手段
とを具備して成る上記（６）記載の配線基板の製造装置
により、また、 （８）上記基板挟持機構を制御する手段と、上記支持機
構を所定角度回転移動させることにより上記配線基板を
回転せしめ、上記ロール状回転体へ押接する基板の側面
を任意に選択する側面選択機構を制御する手段と、前記
基板を前記ロール状回転体の回転軸中心方向に往復移動
させる基板移動機構を制御する手段とを統括する制御部
を具備してなる上記（７）記載の配線基板の製造装置に
より、さらにまた、 （９）上記ロール状回転体の少なくとも表層部を弾性体
で構成して成る上記（６）乃至（７）の何れか一つ記載
の配線基板の製造装置により、そしてまた、 （ｌＯ）上記基板挟持機構の一部を構成する上記２枚の
保持板を、その挟持面が弾性体で覆われた剛体で構成し
て成る上記（７）もしくは（８）記載１２− の配線基板の製造装置により、達成される。 なお、上記（３）記載の製造方法において、導体接続用
ペーストパターンとしては、印刷後に焼成により焼付け
を必要とするものと、例えば銀ペーストのごとく単に乾
燥させるのみで、焼成を必要としないものもある。焼成
不要の場合は、基板も通常のプリント基板１例えばガラ
ス・エポキシ樹脂積層板等が使用でき、焼成を必要とす
る場合は、セラミックス基板等の耐熱性基板が好ましい
。 また、基板側面の接続用ペーストパターンの形成を、基
板主表面の回路パターンの印刷形成にも応用し、これら
両者を組合せて一体化した回路パターン印刷も可能であ
る。さらにまた、側面へのペーストパターンの印刷にお
いては、多側面への印刷が必要な場合には基板を間歇的
に回転させ、順次所定の側面毎にパターンを印刷すれば
よい。 【作用１　　　　　　　′ 本発明における配線基板の側面印刷方法では、ロール状
回転体の所定の位置に予め供給しである混成ＩＣ用ペー
ストに配線基板の任意の側面をロール状回転体の中心に
向って押接し、ロール状回転体と基板とを微小角度相対
的に往復回転運動させることにより、任意の側面と、そ
の側面に接する配線基板の表面および裏面の接続すべき
対向パターン端部上に微小なオーバラップ部を形成する
ことができるので、配線基板の表裏面回路パターンとの
接続信頼性を損なうことなく、安価で高密度の配線を行
うことができる。つまり、この基板と回転体との微小角
度の相対的な往復回転運動は、基板の表裏両面端部に微
少なペースト溜りを形成し、両面回路パターンとの接続
を確実なものとする上で重要な作用を有する。 また、側面の印刷面積を大きくとることもできるので、
配線のインピーダンスを自由にコントロールすることが
可能である。さらに誘電体を介してこの接続用の導体パ
ターンを２層以上形成することにより側面でのクロスオ
ーバもでき、必要に応じ終端抵抗等の抵抗体をこの基板
側面に形成することも可能であるため、より一層の高密
度配線が実現できる。 一方、本発明の側面印刷を実現するための装置構成とし
ては、前述のとおり、ロール状回転体に配線基板の側面
を押接したまま、微小角度（概ね１０°以下が好ましい
）往復回転運動させるための手段として、パルスモータ
とその制御回路を具備していること。導体形成用ペース
トをロール状回転体表面の所定位置、例えば４等分され
た位置に予め接続側面のパターンに対応させて回転体軸
方向に配列供給しておき、このロール状回転体を例えば
９０°ずつ順次回転させながら、配線基板の４つの側面
を選択的に連続して印刷する機構を具備していること。 表面にゴム材等の弾性体を貼付けた２枚の剛体を基板と
した円板または方形板により、配線基板の表面および裏
面を押圧挟持または真空吸着手段により固定し、ロール
状回転体上の所定のペーストパターンに配線基板の一側
面を押接する機構と、押接解除後、前記ロール状回転体
の回転に同期して９０°回転し、再び他の一側面を押接
し、順次ロール状回転体の回転に同期して９０°ずつ回
転し、配線基板の４つの側面をロール１５ 状回転体に押接する機構を具備していること。ロール状
回転体の材質は、表面が滑らかで適度の弾力性をもった
ゴム材か、または、金属等のゴム以外の剛体ロール上に
ゴム板等の弾性体を巻き付けた後、真空吸着等により固
定する機構を具備していること。あるいは、ロール状回
転体の表面を予め基板上の回路パターンの品種対応の特
有な凸部パターンに加工し、この凸部パターンにペース
トを供給し、配線基板の側面に印刷塗布する機構を具備
していること。このような機構を備えることにより、安
価で高密度の側面印刷を実現することが可能となる。 ［実施例１ 実施例１ 以下、本発明の一実施例を図面を参照して具体的に説明
する。 第１図は、配線基板３の側面に基板の表裏面の回路パタ
ーンを接続するための接続用配線ペースト２を印刷する
基本原理を示した模式図である。 つまり、この図は、ロール状回転体１の所定の位６− 置に予めこの回転軸に沿って直線的に配列供給しある混
成ＩＣ用接続ペーストパターン２と、例えばセラミック
基板３の表面および裏面に予め導体、抵抗体等を複数回
印刷・焼成して成る配線パターン（図示省略）を形成し
た配線基板３との相対位置を示している。図中のΔ印は
、ロール状回転体１の回転方向と回転角を識別するため
の識別マークである。 第２図は、本発明による側面印刷の原理を説明する断面
図である。第２図（ａ）は第１図の相対位置を示し、第
２図（ｂ）は配線基板３の一側面を配線ペースト２にロ
ール状回転体の中心に向って押接した状態を示す。この
状態のまま、第２図（ｃ）に示すように、ロール状回転
体１を右廻りに微小角度へ〇だけ回転させると、配線基
板３の表面３ａにペースト２の微少な溜り２′ができ、
表面３ａに形成されている接続すべき対向回路パターン
端部上に微小なオーバラップ部を形成する。 次に、第２図（ｄ）に示すように左廻りに八〇回転させ
て、元の状態に戻し、表面３ａの回路パターンとオーバ
ラップしたペーストとを馴染ませた後、第２図（ｅ）に
示すように再度左廻りにΔθ回転させ配線基板３の裏面
３ｂに配線ペースト２の微少な溜り２′を作り、裏面３
ｂに形成されている接続すべき対向回路パターン端部上
に微小なオーバラップ部を形成する。さらに、第２図（
ｆ）に示すように右廻りにΔθだけ戻し、裏面３ｂのパ
ターンとオーバラップしたペーストとを馴染ませた後、
第２図（ｇ）に示すように回転体１から押接を解除して
配線基板３を取り出すと、配線基板３の一側面とその表
裏両面の回路パターンを微少なペースト２で確実に接続
することができる。 第３図（ａ）にこの接続部分を拡大した断面模式図を示
す。 セラミック基板４上に形成されている表面回路パターン
５（３ａ）と裏面回路パターン６（３ｂ）がペースト２
により側面で接続されている。表裏回路パターンとは、
各々表面オーバラップ部７と裏面オーバラップ部８によ
り、接続信頼度を損なうことなく確実に接続される。第
３図（、）では表裏回路パターン５．６を先に形成した
後、側面を印刷して接続した場合を示したが、パターン
形成の順番を入れ換え、第３図（ｂ）に示すように表面
回路パターン５の形成→側面接続パターン２の形成→裏
面回路パターン６の形成、または、第３図（ｃ）に示す
ように裏面回路パターン６の形成→側面接続パターン２
の形成→表面回路パターン５の形成、または、第３図（
ｄ）に示すように側面接続パターン２の形成→表面回路
パターン５の形成（または、裏面回路パターン６の形成
）→裏面回路パターン６の形成（または、表面回路パタ
ーン５の形成）としても何ら問題ないことは明らかであ
る。 実施例２ 上記実施例では、側面部が１層の接続パターンで構成さ
れた例について説明したが、本実施例では、誘電体を介
して２層の接続パターンを形成する例について説明する
。第４図に余す通り、導体の２層配線（クロスオーバ）
接続も可能である。 セラミック基板４上に表面第１Ｍ導体回路パター９ ン９を形成後、側面に第１層導体接続パターン１０を形
成する。次に、同様にして裏面節１屑導体回路パターン
１１を形成し、さらに導体層間絶縁膜として表面誘電体
１２、側面誘電体１３、裏面誘電体１４を、さらには表
面箱２暦導体回路パターン１５、側面節２暦導体接続パ
ターン１６、裏面筒２暦導体１７を順次形成すると、表
・裏・側面ともに導体２層のクロスオーバを構成するこ
とができる。もちろん、上述した通り、パターン形成順
番を適宜に入れ換え、また、表・裏・側面のクロスオー
バの有無のいかなる組合せでも実現可能であることは云
うまでもない。 実施例３ 第５図は、本発明に係る配線基板側面の接続パターン印
刷装置に関する主要な概念図を示す。ロール状回転体１
の表面を４等分した位置に、予め配線基板３側面の接続
パターンに応じて第１の接続ペーストパターン２１から
第４の接続ペーストパターン２４までを回転体１の回転
軸に沿って直線的に配列供給しである。制御部２の第１
の指令によ２０− り表面に滑り止めとクツションの作用を兼ねたゴム材１
８を貼付けた２枚の金属円板１９を上下機構（図示省略
）により移動して、配線基板３の表面および裏面を押圧
挟持するか、または、真空吸着による保持・移動手段に
より固定した後、制御部２の第２の指令により、横方向
の送り機構（図示省略、以下同じ）により、配線基板の
第１の側面２０が第１の接続ペーストパターン２１の厚
さのほぼ１／２の位置になるまで移動し押接する。その
後、制御部１のロール状回転体１の回転制御指令により
、パルスモータ１を駆動させ、ロール状回転体１を右廻
りに微小角Δθだけ回転させ、配線基板３の端部表面に
ペーストの微少な溜りを形成させる。以降、前記第２部
の側面印刷の原理で説明した第２図（ｄ）〜第２図（ｆ
）のステップを経て、第１の側面２０における接続パタ
ーン２１の印刷が完了すると、制御部２の第３の指令に
より、横送り機構で配線基板３を元の位置まで移動する
。次に再度制御部１の指令により、パルスモータ１を駆
動して、ロール状回転体１を正確に９０°右廻りに回転
させて、第２の接続ペーストパターン２２を印刷準備の
位置へ移動させる。この時、同時に制御部２の指令によ
り、パスルモータ２を駆動して配線基板３を挟持したま
ま円板１９も正確に９０°右廻りに回転させ、配線基板
の第２の側面２５を第２の接続ペーストパターン２２に
対向させる。以下、上述した第１の側面２０における接
続パターン２１の印刷と同様の工程を繰り返すことによ
り、配線基板３は、第４の側面２７まで、順次側面印刷
される。 もちろん、印刷不要の側面がある場合は、当然のことな
がら、その側面に該当する一連の作業をジャンプするよ
うな指令を制御部１、制御部２にプログラムすることは
容易に可能である。 これら制御部１．２は、それぞれ独立して構成してもよ
いが、これらの制御手段を一つに統括した制御部を配設
して集中管理させてもよい。マイコン等を利用した制御
機構で容易に実現可能である。 なお、この例では配線基板３をロール状回転体１側に移
動させ、押接したが、これとは逆に回転体１を配線基板
３側に移動し、押接してもよいことは云うまでもない。 ここで使用されるロール状回転体１の材質は、表面が滑
らかで、適度の弾力性を持ったゴム材が接続ペーストパ
ターンの耐着性、転写性の上から好ましい。 このロール状回転体１は上述のゴム材のみで構成されて
いるが、第６図に示す通り、金属等の剛体より成る円筒
２８に、上述のゴム材と同一材質のゴム板２９を巻き付
けた構造にすることも可能であり、この場合、ゴム材の
加工が容易となる。 また、ロール状回転体１の他の実施例を第７図に示す。 ロール状回転体１の表面に、配線基板３の４つの側面に
対応した品種特有の突起（凸部）パターン３０が予め加
工してあり、この突起パターン３０に接続ペーストパタ
ーン２を供給する。これにより、配線基板３を押接した
時のパターンのダレが少なくでき、高密度の印刷が可能
となる。 なお、上記第６図のゴム板２９にも第７図と同様の突起
パターン３０を加工し、第７図と類似構造と−お し、ロール状回転体１の加工の容易化、多品種対応の容
易化が図れることは云うまでもない。 【発明の効′果】 以上述べたように本発明によれば、配線基板の任意の側
面の任意の位置に、導体・抵抗体・誘電体等の接続ペー
ストパターンを印刷して、側面部の導体配線や、クロス
オーバ配線、抵抗体等を配線基板上の回路パターンと一
体に形成することにより、信頼性が高く、経済的な高密
度配線と配線インピーダンスを低減した基板を実現する
ことができ、産業上貢献するところ多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明する具体的実施例の斜視図
、第２図は本発明による側面印刷の手順を説明する断面
図、第３図は第２図の配線基板の部分拡大断面模式図、
第４図は本発明の実施例を示す配線基板端部の断面模式
図、第５図は本発明に係る側面印刷装置の概念を示す斜
視図、第６図は本発明に係るロール状回転体の一実施例
を示す斜視図、第７図はロール状回転体の他の実施例を
２４− 示す斜視図である。 １・・・ロール状回転体 ２・・・接続ペーストパターン ３・・・配線基板　　　　　３ａ・・・基板表面３ｂ・
・・基板裏面　　　　４・・・セラミックス基板５・・
・表面回路パターン　６・・・裏面回路パターン７・・
・表面オーバラップ部 ８・・・裏面オーバラップ部 ９・・・表面用１暦導体回路パターン １０・・・側面箱１暦導体接続パターン１１・・・裏面
節１屠導体回路パターン１２・・・表面誘電体　　　　
１３・・・側面誘電体１４・・・裏面誘電体 １５・・・表面節２屑導体回路パターン１６・・・側面
第２Ｎ導体接続パターン１７・・・裏面第２層温体回路
パターン１８・・・ゴム材　　　　　　１９・・・円板
２０・・・第１の側面 ２１・・・第１の接続ペーストパターン２２・・・第２
の接続ペーストパターン２３・・・第３の接続ペースト
パターン２４・・・第４の接続ペーストパターン２５・
・・基板３の第２の側面 ２６・・・基板３の第３の側面 ２７・・・基板３の第４の側面 ２８・・・円筒 ３０・・・突起パターン ２９・・・ゴム板

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁性基板の表裏両主面にそれぞれ配設された回路
   パターンと、これら両主面の回路パターンを前記絶縁性
   基板の側面にて電気的に接続する印刷形成された導体接
   続パターンとを有して成る配線基板。
2. ２．上記絶縁性基板をセラミックスで構成すると共に、
   上記導体接続パターンを層間絶縁膜を介して構成した多
   層配線構造体と成しクロスオーバ接続して成る請求項１
   記載の配線基板。
3. ３．絶縁性基板の表裏両主面に、それぞれ回路パターン
   を形成し、これら両主面の回路パターンを少なくとも前
   記絶縁性基板の側面に導体接続用ペーストパターンを印
   刷形成して電気的に接続する配線基板の製造方法であっ
   て、前記導体接続用ペーストパターンをロール状回転体
   の所定位置の軸方向に予め保持して置き、前記配線基板
   の所定の側面をこの導体接続用ペーストパターン方向に
   位置合わせすると共にこの配線基板を前記ロール状回転
   体の中心軸に向かって押接し、この押接した状態で前記
   ロール状回転体と配線基板とを相対的に微小角、往復回
   転運動させる工程を有し、これにより前記配線基板の側
   面とその側面に隣接する前記配線基板両面の回路パター
   ンの端部に微小なオーバラップ部を形成するように導体
   接続ペーストパターンを印刷して前記配線基板表裏両面
   の回路パターンを電気的に接続形成して成る配線基板の
   製造方法。
4. ４．上記絶縁性基板をセラミックスで構成して上記導体
   接続ペーストパターンを前記基板の側面に印刷した後、
   これを焼成して導体接続配線パターンを形成し、前記配
   線基板表裏両面の回路パターンを電気的に接続形成して
   成る請求項３記載の配線基板の製造方法。
5. ５．上記導体接続ペーストパターンの印刷工程を複数回
   繰返すと共に、これら工程間に絶縁ペースト印刷工程を
   設け、上記導体接続パターンを層間絶縁膜を介して構成
   した多層配線構造体と成しクロスオーバ接続を形成して
   成る請求項３もしくは４記載の配線基板の製造方法。
6. ６．ロール状回転体と、このロール状回転体表面の所定
   位置に導体接続ペーストパターンをその回転軸方向に沿
   って配列形成し保持する手段と、前記導体接続ペースト
   パターンの配列に配線基板の側面を位置合わせし、しか
   も前記ロール状回転体の回転軸中心方向に前記配線基板
   の側面を押接し、かつ引き戻す往復運動を成し得る配線
   基板の移動保持手段と、前記ロール状回転体に前記配線
   基板の側面を押接した状態で前記ロール状回転体と配線
   基板とを相対的に微小角度往復回転運動させる回転制御
   機構とを具備し、前記配線基板の側面に前記配線基板表
   裏両面の回路パターン端子を接続する導体接続ペースト
   パターンを印刷し得るように成した配線基板の製造装置
   。
7. ７．上記配線基板の移動保持手段を、前記配線基板の両
   面を上下移動可能な２枚の保持板で挟持する基板挟持機
   構と、この保持板を支える回転可能な支持機構と、前記
   配線基板を挟持した状態でこの基板を前記ロール状回転
   体の回転軸中心方向に往復移動させる移動機構とで構成
   すると共に、前記基板挟持機構を制御する手段と、前記
   支持機構を所定角度回転移動させることにより前記配線
   基板を回転せしめ、前記ロール状回転体へ押接する基板
   の側面を任意に選択する側面選択機構を制御する手段と
   、前記基板を前記ロール状回転体の回転軸中心方向に往
   復移動させる基板移動機構を制御する手段とを具備して
   成る請求項６記載の配線基板の製造装置。
8. ８．上記基板挟持機構を制御する手段と、上記支持機構
   を所定角度回転移動させることにより上記配線基板を回
   転せしめ、上記ロール状回転体へ押接する基板の側面を
   任意に選択する側面選択機構を制御する手段と、前記基
   板を前記ロール状回転体の回転軸中心方向に往復移動さ
   せる基板移動機構を制御する手段とを統括する制御部を
   具備してなる請求項７記載の配線基板の製造装置。
9. ９．上記ロール状回転体の少なくとも表層部を弾性体で
   構成して成る請求項６乃至８の何れかに記載の配線基板
   の製造装置。
10. １０．上記基板挟持機構の一部を構成する上記２枚の保
    持板を、その挟持面が弾性体で覆われた剛体で構成して
    成る請求項７もしくは８記載の配線基板の製造装置。