JPH03218690A - プリント基板基材シート - Google Patents
プリント基板基材シートInfo
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- JPH03218690A JPH03218690A JP2012625A JP1262590A JPH03218690A JP H03218690 A JPH03218690 A JP H03218690A JP 2012625 A JP2012625 A JP 2012625A JP 1262590 A JP1262590 A JP 1262590A JP H03218690 A JPH03218690 A JP H03218690A
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- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 27
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Nonwoven Fabrics (AREA)
- Paper (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Artificial Filaments (AREA)
- Chemical Treatment Of Fibers During Manufacturing Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は各種電子機器に用いられるプリント基板用基材
シートに関し、特に低誘電率の基材シートに関する。
シートに関し、特に低誘電率の基材シートに関する。
〈従来の技術〉
近年通信用やコンピューターの演算速度の高速化に伴い
、高周波特性の優れたプリント基板、とりわけ低誘電率
のプリント基板の開発か要求されている。
、高周波特性の優れたプリント基板、とりわけ低誘電率
のプリント基板の開発か要求されている。
従来、紙やガラスクロスからなる基材シートにフェノー
ル樹脂、エボキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フノ素樹脂を
含浸させて乾燥するか又は加熱処理した後、該樹脂含浸
基材に銅箔やアルミ箔等の金属箔を積層成型した基板が
電気電子機器の各種プリント配線基板として使用されて
いる。
ル樹脂、エボキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フノ素樹脂を
含浸させて乾燥するか又は加熱処理した後、該樹脂含浸
基材に銅箔やアルミ箔等の金属箔を積層成型した基板が
電気電子機器の各種プリント配線基板として使用されて
いる。
しかしながら前記紙やガラスクロスからなる基材シート
を使用したプリント基板では十分な低誘電率を得る事が
不可能であった。
を使用したプリント基板では十分な低誘電率を得る事が
不可能であった。
一方最近になって延伸処理されたポリテトラフルオロエ
チレン繊維（以下ＰＴＦＥ繊維と称す）とガラス繊維と
からなる混合織布を基材シートとし、これに熱硬化性樹
脂を含浸硬化して得たプリプレグの積層成型体（特開平
１−１３９６２９号）とか、シリカファイバ集合体を基
材シートとし、これにフソソ樹脂を含浸させたもの（特
開昭６３２８３１８１号）が提案されている。しかしな
がら前者の場合はＰＴＦＥ繊維が延伸されているので、
プリント基板の製造工程における熱処理時に収縮を生じ
問題となり、又、後者の場合は十分な低誘電率を得るこ
とがなお困難であった。
チレン繊維（以下ＰＴＦＥ繊維と称す）とガラス繊維と
からなる混合織布を基材シートとし、これに熱硬化性樹
脂を含浸硬化して得たプリプレグの積層成型体（特開平
１−１３９６２９号）とか、シリカファイバ集合体を基
材シートとし、これにフソソ樹脂を含浸させたもの（特
開昭６３２８３１８１号）が提案されている。しかしな
がら前者の場合はＰＴＦＥ繊維が延伸されているので、
プリント基板の製造工程における熱処理時に収縮を生じ
問題となり、又、後者の場合は十分な低誘電率を得るこ
とがなお困難であった。
く課題を解決するための手段〉
本発明はこのような状況に鑑みてなされたもので請求項
１の発明は未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維が
湿式抄造で形成されたシートを加熱焼結してなるプリン
ト基板基材シートであり、請求項２の発明は未延伸ポリ
テトラフルオロエチレン繊維と無機繊維とが湿式抄造法
で混抄されたポリテトラフルオロエチレン混抄シートを
加熱焼結してなるプリント基板基材シートである。
１の発明は未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維が
湿式抄造で形成されたシートを加熱焼結してなるプリン
ト基板基材シートであり、請求項２の発明は未延伸ポリ
テトラフルオロエチレン繊維と無機繊維とが湿式抄造法
で混抄されたポリテトラフルオロエチレン混抄シートを
加熱焼結してなるプリント基板基材シートである。
本発明でいう未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維
とは、ＰＴＦＥのディスバージョンにビスコース、カル
ボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール等の結
着剤をマトリソクスとして構成せしめ、細孔より凝固浴
に紡出して得たものであり、熱処理を伴う延伸工程を経
ないものである。
とは、ＰＴＦＥのディスバージョンにビスコース、カル
ボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール等の結
着剤をマトリソクスとして構成せしめ、細孔より凝固浴
に紡出して得たものであり、熱処理を伴う延伸工程を経
ないものである。
本発明のプリント基板基材シートを作成するには、上記
未延伸のＰＴＦＥ繊維を３〜１５ｍｍ長にカノトし、こ
れを水にポリアクリルアミド等の分散剤とともに分散し
て抄紙原料となし、該抄紙原料を九網抄紙機、長編抄紙
機等の現存の抄紙機に適用して抄造しまずＰＴＦＥシー
トを作成する。
未延伸のＰＴＦＥ繊維を３〜１５ｍｍ長にカノトし、こ
れを水にポリアクリルアミド等の分散剤とともに分散し
て抄紙原料となし、該抄紙原料を九網抄紙機、長編抄紙
機等の現存の抄紙機に適用して抄造しまずＰＴＦＥシー
トを作成する。
この際ＰＴＦＥ繊維に配合されているマトリックス物質
が、抄紙の際の繊維間の結着機能を発揮し、ＰＴＦＥ繊
維のシートを可能ならしめる。
が、抄紙の際の繊維間の結着機能を発揮し、ＰＴＦＥ繊
維のシートを可能ならしめる。
しかる後該シートをＰＴＦＥの融点以上の温度（例えば
３８０℃）にて加熱処理し、ＰＴＦＥ繊維間を融着せし
め、さらにＰＴＦＥ繊維間に混在するビスコース等のマ
トリックスを熱分解除去せしめるために３００〜３３０
℃程度に加熱処理することにより、本発明のプリント基
板シートを得ることが出来る。
３８０℃）にて加熱処理し、ＰＴＦＥ繊維間を融着せし
め、さらにＰＴＦＥ繊維間に混在するビスコース等のマ
トリックスを熱分解除去せしめるために３００〜３３０
℃程度に加熱処理することにより、本発明のプリント基
板シートを得ることが出来る。
上記により得られた本発明の基材シートは、金属箔との
積層性を向上するため、フェノール樹脂とかエポキシ樹
脂にて含浸処理がされ金属箔を積層してプリント基板に
される。
積層性を向上するため、フェノール樹脂とかエポキシ樹
脂にて含浸処理がされ金属箔を積層してプリント基板に
される。
又請求項第２の発明は湿式抄造法により、ＰＴＦＥ繊維
に対しカラスファイハー，シリカフ７イハー，アルミナ
ファイバー．アルミニウムシリケート等の無機繊維を混
抄したＰＴＦＥ混抄シートを加熱焼結してプリント基板
基材シートを得たものである。
に対しカラスファイハー，シリカフ７イハー，アルミナ
ファイバー．アルミニウムシリケート等の無機繊維を混
抄したＰＴＦＥ混抄シートを加熱焼結してプリント基板
基材シートを得たものである。
これによりＰＴＦＥ繊維に対し要求特性に応じた諸無機
繊維の配合比をコントロールすることが出来るので、基
材シートの剛性の改善とＰＴＦＥの持つ広い周波数域で
の誘電率が安定し、誘電正接が低く広い温度域で特性が
安定する等の電気特性を最大限に活用出来、かつ高い難
燃性を有するプリント基板基材シートを得ることが出来
るものである。
繊維の配合比をコントロールすることが出来るので、基
材シートの剛性の改善とＰＴＦＥの持つ広い周波数域で
の誘電率が安定し、誘電正接が低く広い温度域で特性が
安定する等の電気特性を最大限に活用出来、かつ高い難
燃性を有するプリント基板基材シートを得ることが出来
るものである。
く実施例〉
以下実施例について説明する。
実施例１
ビスコースをマトリソクスとしたＰＴＦＥディスバージ
ョンより得た未延伸ＰＴＦＥ繊維（昭和工業社製 トヨ
フロン）を６Ｈ長に力，トシ、０．５％濃度で水中に分
散しポリアクリルアミド系の合成分散剤を加えてなる抄
紙原料を丸綱抄祇機によりシート化し、坪量２４３ｇ
／ ｍ，１８２ｇ ／ ｒｒｒ，１３１ ｇ／ｍ． ８
７ｇ／ｉｆ， １０ｇ／ｍのＰＴＦＥシートを得た。こ
のシートを赤外線ヒーターを用いて３８０℃で３分間加
熱し、繊維中のＰＴＦＥ粒子を融着連続化すると共に交
絡繊維間融着を行なった。
ョンより得た未延伸ＰＴＦＥ繊維（昭和工業社製 トヨ
フロン）を６Ｈ長に力，トシ、０．５％濃度で水中に分
散しポリアクリルアミド系の合成分散剤を加えてなる抄
紙原料を丸綱抄祇機によりシート化し、坪量２４３ｇ
／ ｍ，１８２ｇ ／ ｒｒｒ，１３１ ｇ／ｍ． ８
７ｇ／ｉｆ， １０ｇ／ｍのＰＴＦＥシートを得た。こ
のシートを赤外線ヒーターを用いて３８０℃で３分間加
熱し、繊維中のＰＴＦＥ粒子を融着連続化すると共に交
絡繊維間融着を行なった。
更に、シート中のビスコースを熱分解除去する為に３２
０゜Ｃで２０時間加熱処理し、重さが２８６ ｇ ／耐
（試料Ｎｏｌ）． ２２０ ｇ ／ ｔｒｉ （試料Ｎ
ｏ２）， １５９ ｇ ／ ｒｄ（試料Ｎｏ３）， １
０７ ｇ／ ｍ （試料Ｎｏ４）および８３ｇ／ｄ（試
料Ｎｏ５）の５種の白色状の本発明のプリント基板基材
シートを得た。
０゜Ｃで２０時間加熱処理し、重さが２８６ ｇ ／耐
（試料Ｎｏｌ）． ２２０ ｇ ／ ｔｒｉ （試料Ｎ
ｏ２）， １５９ ｇ ／ ｒｄ（試料Ｎｏ３）， １
０７ ｇ／ ｍ （試料Ｎｏ４）および８３ｇ／ｄ（試
料Ｎｏ５）の５種の白色状の本発明のプリント基板基材
シートを得た。
実施例２
実施例１と同様の未延伸ＰＴＦＥ繊維を６ｌ１長にカッ
トした繊維 ８０重量部、ガラスファイバー（日本ガラ
ス繊維社製 ＧＰＩＩＷ）の６鶴長カソト繊維 ２０重
量部を０．５％濃度で水中に分散し、ポリアクリルアミ
ド系の合成分散剤を加えて抄紙原料としてこれを九網抄
紙機によりシート化し１０８ｇ／ｒｒｒのＰＴＦＥ混抄
シートを得た。
トした繊維 ８０重量部、ガラスファイバー（日本ガラ
ス繊維社製 ＧＰＩＩＷ）の６鶴長カソト繊維 ２０重
量部を０．５％濃度で水中に分散し、ポリアクリルアミ
ド系の合成分散剤を加えて抄紙原料としてこれを九網抄
紙機によりシート化し１０８ｇ／ｒｒｒのＰＴＦＥ混抄
シートを得た。
このシートを赤外線ヒーターを用いて３８０℃で３分間
加熱し、更にビスコースを完全に熱分解除去する為に３
２０℃で２０時間加熱処理し、９９ｇ／ｍ（試料Ｎｏ６
）の白色状の本発明によるプリント基板基材シートを得
た。
加熱し、更にビスコースを完全に熱分解除去する為に３
２０℃で２０時間加熱処理し、９９ｇ／ｍ（試料Ｎｏ６
）の白色状の本発明によるプリント基板基材シートを得
た。
上記により得られた本発明によるプリント基板基材シー
トの誘電率を測定し、第１表の如き結果を得た。
トの誘電率を測定し、第１表の如き結果を得た。
なお誘電率の測定はＪＩＳ
Ｃ−２ １ １ １による。
（発明の効果）
本発明のプリント基板基材シートは上記の構成からなる
もので、従来では得られなかった優れた電気特性を有す
るプリント基板得ることが出来る。
もので、従来では得られなかった優れた電気特性を有す
るプリント基板得ることが出来る。
又基材シートを構成するＰＴＦＥ繊維が未延伸であるの
で、熱処理による収縮は極めて小さいものであり、プリ
ント基板製造工程に於いて好ましいものである。
で、熱処理による収縮は極めて小さいものであり、プリ
ント基板製造工程に於いて好ましいものである。
Claims (2)
- （１）未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維が湿式
抄造されて形成されたポリテトラフルオロエチレンシー
トが、加熱焼結されていることを特徴とするプリント基
板基材シート。 - （２）未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維と無機
繊維とが混合して湿式抄造されたポリテトラフルオロエ
チレン混抄シートが、加熱焼結されていることを特徴と
するプリント基板基材シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012625A JPH0748581B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | プリント基板基材シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012625A JPH0748581B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | プリント基板基材シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218690A true JPH03218690A (ja) | 1991-09-26 |
| JPH0748581B2 JPH0748581B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=11810560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012625A Expired - Fee Related JPH0748581B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | プリント基板基材シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748581B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140732A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Tomoegawa Paper Co Ltd | プリント基板用基材シートの製造方法 |
| JP2002154051A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-28 | Daikin Ind Ltd | 研磨パッド |
| US9556911B2 (en) | 2014-08-06 | 2017-01-31 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Bearing seal for media lubrication |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295930A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH02194694A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-08-01 | E I Du Pont De Nemours & Co | フルオロポリマー中間層を伴った多層回路基板 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2012625A patent/JPH0748581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295930A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH02194694A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-08-01 | E I Du Pont De Nemours & Co | フルオロポリマー中間層を伴った多層回路基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140732A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Tomoegawa Paper Co Ltd | プリント基板用基材シートの製造方法 |
| JP2002154051A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-28 | Daikin Ind Ltd | 研磨パッド |
| US9556911B2 (en) | 2014-08-06 | 2017-01-31 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Bearing seal for media lubrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748581B2 (ja) | 1995-05-24 |
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