JPH06140732A - プリント基板用基材シートの製造方法 - Google Patents
プリント基板用基材シートの製造方法Info
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- JPH06140732A JPH06140732A JP4307877A JP30787792A JPH06140732A JP H06140732 A JPH06140732 A JP H06140732A JP 4307877 A JP4307877 A JP 4307877A JP 30787792 A JP30787792 A JP 30787792A JP H06140732 A JPH06140732 A JP H06140732A
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- fiber
- sintered
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリテトラフルオロエチレン繊維焼結シート
が樹脂に対して優れた含浸性を示すプリント基板用基材
シートの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】（Ａ）ポリテトラフルオロエチレン繊維のスラ
リーを湿式抄紙法によりシート化する工程と、（Ｂ）該
ポリテトラフルオロエチレン繊維のシ−トを焼結処理し
て焼結シートを得る工程と、（Ｃ）該焼結シートの表面
をプラズマ処理する工程、からプリント基板用基材シー
トを製造する。
が樹脂に対して優れた含浸性を示すプリント基板用基材
シートの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】（Ａ）ポリテトラフルオロエチレン繊維のスラ
リーを湿式抄紙法によりシート化する工程と、（Ｂ）該
ポリテトラフルオロエチレン繊維のシ−トを焼結処理し
て焼結シートを得る工程と、（Ｃ）該焼結シートの表面
をプラズマ処理する工程、からプリント基板用基材シー
トを製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いら
れるプリント基板用基材シ−トの製造方法に関し、特
に、樹脂含浸性のよいプリント基板用基材シ−トの製造
方法に関する。
れるプリント基板用基材シ−トの製造方法に関し、特
に、樹脂含浸性のよいプリント基板用基材シ−トの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来技術】近年、通信用やコンピュ−タ−の演算速度
の高速化に伴い、高周波特性の優れたプリント基板、と
りわけ低誘電率のプリント基板の開発が要求されてい
る。
の高速化に伴い、高周波特性の優れたプリント基板、と
りわけ低誘電率のプリント基板の開発が要求されてい
る。
【０００３】従来、紙やガラスクロスからなる基材シ−
トにフェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂を含浸させて乾
燥、または加熱処理した後、上述の樹脂を含浸させた基
材に銅箔やアルミ箔などの金属箔を積層成型した基板が
電気電子機器の各種プリント基板として使用されてい
る。
トにフェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂を含浸させて乾
燥、または加熱処理した後、上述の樹脂を含浸させた基
材に銅箔やアルミ箔などの金属箔を積層成型した基板が
電気電子機器の各種プリント基板として使用されてい
る。
【０００４】しかしながら、紙やガラスクロスからなる
基材シ−トを使用したプリント基板では十分な低誘電率
を得ることが不可能であった。
基材シ−トを使用したプリント基板では十分な低誘電率
を得ることが不可能であった。
【０００５】一方、最近になってポリテトラフルオロエ
チレン繊維、および該繊維と無機繊維、例えばガラス繊
維との混合織布を基材シ−トとし、これに熱硬化性樹脂
を含浸硬化して得たプリプレグの積層成型体が提案され
ている。該積層成型体はプリント基板として十分に低い
誘電率が得られたが、プリント基板の製造工程におい
て、ポリテトラフルオロエチレン繊維からなる基材シー
トに対する樹脂含浸性が不良となる問題が生じていた。
チレン繊維、および該繊維と無機繊維、例えばガラス繊
維との混合織布を基材シ−トとし、これに熱硬化性樹脂
を含浸硬化して得たプリプレグの積層成型体が提案され
ている。該積層成型体はプリント基板として十分に低い
誘電率が得られたが、プリント基板の製造工程におい
て、ポリテトラフルオロエチレン繊維からなる基材シー
トに対する樹脂含浸性が不良となる問題が生じていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリテトラ
フルオロエチレン繊維焼結シートが樹脂に対して優れた
含浸性を示すプリント基板用基材シートの製造方法に関
する。
フルオロエチレン繊維焼結シートが樹脂に対して優れた
含浸性を示すプリント基板用基材シートの製造方法に関
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）ポリテ
トラフルオロエチレン繊維のスラリーを湿式抄紙法によ
りシート化する工程と、（Ｂ）該ポリテトラフルオロエ
チレン繊維のシ−トを焼結処理して焼結シートを得る工
程と、（Ｃ）該焼結シートの表面をプラズマ処理する工
程、とよりなることを特徴とするプリント基板用基材シ
−トの製造方法に関する。
トラフルオロエチレン繊維のスラリーを湿式抄紙法によ
りシート化する工程と、（Ｂ）該ポリテトラフルオロエ
チレン繊維のシ−トを焼結処理して焼結シートを得る工
程と、（Ｃ）該焼結シートの表面をプラズマ処理する工
程、とよりなることを特徴とするプリント基板用基材シ
−トの製造方法に関する。
【０００８】また、本発明は、（Ａ）ポリテトラフルオ
ロエチレン繊維と無機繊維の混抄スラリーを湿式抄紙法
によりシート化する工程と、（Ｂ）該ポリテトラフルオ
ロエチレン繊維のシ−トを焼結処理して焼結シートを得
る工程と、（Ｃ）該焼結シートの表面をプラズマ処理す
る工程、とよりなることを特徴とするプリント基板用基
材シ−トの製造方法に関する。
ロエチレン繊維と無機繊維の混抄スラリーを湿式抄紙法
によりシート化する工程と、（Ｂ）該ポリテトラフルオ
ロエチレン繊維のシ−トを焼結処理して焼結シートを得
る工程と、（Ｃ）該焼結シートの表面をプラズマ処理す
る工程、とよりなることを特徴とするプリント基板用基
材シ−トの製造方法に関する。
【０００９】以下に、本発明のプリント基板用基材シ−
トの製造方法の一例について詳述する。
トの製造方法の一例について詳述する。
【００１０】まず、ポリテトラフルオロエチレン（以
下、ＰＴＦＥと称す）繊維シートを作製する。本発明の
ＰＴＦＥ繊維とは、延伸または未延伸のＰＴＦＥのディ
スパ−ジョンにビスコ−ス、カルボキシメチルセルロ−
ス、ポリビニルアルコ−ル等の結着剤をマトリックスと
して構成せしめ、細孔より凝固浴に紡出して得たもので
ある。延伸または未延伸のＰＴＦＥ繊維を３〜１５ｍｍ
の長さにカットし、これをポリアクリルアミド等の分散
剤とともに水に分散して抄紙原料とし、該抄紙原料を円
網抄紙機、長網抄紙機等の公知の抄紙機で抄紙し、ＰＴ
ＦＥ繊維シ−トを作成する。
下、ＰＴＦＥと称す）繊維シートを作製する。本発明の
ＰＴＦＥ繊維とは、延伸または未延伸のＰＴＦＥのディ
スパ−ジョンにビスコ−ス、カルボキシメチルセルロ−
ス、ポリビニルアルコ−ル等の結着剤をマトリックスと
して構成せしめ、細孔より凝固浴に紡出して得たもので
ある。延伸または未延伸のＰＴＦＥ繊維を３〜１５ｍｍ
の長さにカットし、これをポリアクリルアミド等の分散
剤とともに水に分散して抄紙原料とし、該抄紙原料を円
網抄紙機、長網抄紙機等の公知の抄紙機で抄紙し、ＰＴ
ＦＥ繊維シ−トを作成する。
【００１１】ＰＴＦＥのシート化に際しては、ＰＴＦＥ
繊維に配合されているマトリックス物質が、抄紙の際の
繊維間の結着機能を発揮し、ＰＴＦＥ繊維のシ−ト化を
可能ならしめる。
繊維に配合されているマトリックス物質が、抄紙の際の
繊維間の結着機能を発揮し、ＰＴＦＥ繊維のシ−ト化を
可能ならしめる。
【００１２】なお、上述の抄紙原料中に、ガラスファイ
バ−、シリカファイバ−、アルミナファイバー、アルミ
ニウムシリケ−ト等の無機繊維を混抄してもよい。
バ−、シリカファイバ−、アルミナファイバー、アルミ
ニウムシリケ−ト等の無機繊維を混抄してもよい。
【００１３】該無機繊維のＰＴＦＥ繊維に対する配合比
をコントロ−ルすることにより、ＰＴＦＥの持つ広い周
波数域での誘電率の安定化や、誘電正接が低く広い温度
域で特性が安定する等の電気特性を最大限に活用でき、
また、剛性の改善、さらに、高い難燃性を有するプリン
ト基板用基材シ−トを得ることができる。
をコントロ−ルすることにより、ＰＴＦＥの持つ広い周
波数域での誘電率の安定化や、誘電正接が低く広い温度
域で特性が安定する等の電気特性を最大限に活用でき、
また、剛性の改善、さらに、高い難燃性を有するプリン
ト基板用基材シ−トを得ることができる。
【００１４】次に、該シ−トをＰＴＦＥの融点以上の温
度（例えば３８０℃）にて加熱処理し、ＰＴＦＥ繊維間
を融着せしめ、さらに、必要に応じてＰＴＦＥ繊維間に
混在するビスコ−スなどのマトリックスを熱分解除去せ
しめるために該焼結シートを３００〜３３０℃程度に加
熱処理してＰＴＦＥ繊維焼結シートを得る。
度（例えば３８０℃）にて加熱処理し、ＰＴＦＥ繊維間
を融着せしめ、さらに、必要に応じてＰＴＦＥ繊維間に
混在するビスコ−スなどのマトリックスを熱分解除去せ
しめるために該焼結シートを３００〜３３０℃程度に加
熱処理してＰＴＦＥ繊維焼結シートを得る。
【００１５】さらにまた、該焼結シ−トをプラズマ処理
することにより該焼結シートの表面改質を行ない、本発
明の製造方法を実施できる。
することにより該焼結シートの表面改質を行ない、本発
明の製造方法を実施できる。
【００１６】本発明でいうプラズマ処理とは、例えば、
図１のような平行板電極型プラズマ装置を用いて行うこ
とができる。すなわち、図１のベルジャー１内は密閉さ
れた空間であり、プラズマ処理時に減圧されて一定圧力
に保たれ、互いに平行に配置された２つの電極板２の下
部電極板上に上述のＰＴＦＥ繊維焼結シート３を置き、
高周波電源４によって電極間に電圧をかけてプラズマ雰
囲気を作り出し、該プラズマ雰囲気下にガス供給路５よ
りガスをプラズマ雰囲気中に供給して、該焼結シート表
面を表面処理するものである。なお、６は上部電極板を
支えるための電極支柱であり、７はベルジャー内のガス
を排気するための排気口である。
図１のような平行板電極型プラズマ装置を用いて行うこ
とができる。すなわち、図１のベルジャー１内は密閉さ
れた空間であり、プラズマ処理時に減圧されて一定圧力
に保たれ、互いに平行に配置された２つの電極板２の下
部電極板上に上述のＰＴＦＥ繊維焼結シート３を置き、
高周波電源４によって電極間に電圧をかけてプラズマ雰
囲気を作り出し、該プラズマ雰囲気下にガス供給路５よ
りガスをプラズマ雰囲気中に供給して、該焼結シート表
面を表面処理するものである。なお、６は上部電極板を
支えるための電極支柱であり、７はベルジャー内のガス
を排気するための排気口である。
【００１７】本発明において使用できるプラズマ処理用
ガスは、酸素ガス、窒素ガス、水素ガス、乾燥空気、ア
ルゴンガス、ヘリウムガス、アンモニアガスの中から選
ばれる少なくとも一種である。
ガスは、酸素ガス、窒素ガス、水素ガス、乾燥空気、ア
ルゴンガス、ヘリウムガス、アンモニアガスの中から選
ばれる少なくとも一種である。
【００１８】本発明において、高周波（１３．５６ＭＨ
ｚ）電源の出力が０．１Ｗ／ｃｍ2〜２０Ｗ／ｃｍ2の範
囲内、好ましくは０．１〜２．０Ｗ／ｃｍ2の範囲内で
設定される。２０Ｗ／ｃｍ2以上であるとプラズマ処理
の出力が強すぎてＰＴＦＥの焼結シートが劣化し、ま
た、０．１Ｗ／ｃｍ2以下である場合、プラズマが発生
しない。
ｚ）電源の出力が０．１Ｗ／ｃｍ2〜２０Ｗ／ｃｍ2の範
囲内、好ましくは０．１〜２．０Ｗ／ｃｍ2の範囲内で
設定される。２０Ｗ／ｃｍ2以上であるとプラズマ処理
の出力が強すぎてＰＴＦＥの焼結シートが劣化し、ま
た、０．１Ｗ／ｃｍ2以下である場合、プラズマが発生
しない。
【００１９】本発明において、プラズマ処理圧力が０．
０１Ｔｏｒｒ〜１０Ｔｏｒｒの範囲内、好ましくは０．
０５〜２Ｔｏｒｒの範囲内に設定される。０．０１Ｔｏ
ｒｒ以下でプラズマ処理するとプラズマ処理効果が薄
く、また、１０Ｔｏｒｒ以上でプラズマ処理するとプラ
ズマが発生しない。
０１Ｔｏｒｒ〜１０Ｔｏｒｒの範囲内、好ましくは０．
０５〜２Ｔｏｒｒの範囲内に設定される。０．０１Ｔｏ
ｒｒ以下でプラズマ処理するとプラズマ処理効果が薄
く、また、１０Ｔｏｒｒ以上でプラズマ処理するとプラ
ズマが発生しない。
【００２０】本発明において、プラズマ処理時間が０．
５秒〜１０分の範囲内、好ましくは１０秒〜５分の範囲
内に設定される。０．５秒以下でプラズマ処理すると処
理効果が薄く、また、１０分以上でプラズマ処理すると
ＰＴＦＥの焼結シートが劣化する。
５秒〜１０分の範囲内、好ましくは１０秒〜５分の範囲
内に設定される。０．５秒以下でプラズマ処理すると処
理効果が薄く、また、１０分以上でプラズマ処理すると
ＰＴＦＥの焼結シートが劣化する。
【００２１】上述の本発明の製造方法によって得られた
基材シ−トは、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ビスマ
レイミドトリアジン樹脂等の樹脂に含浸させた後、加熱
硬化処理を行いプリプレグとし、これらを積層した上に
金属箔を積層してプリント基板を得る。
基材シ−トは、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ビスマ
レイミドトリアジン樹脂等の樹脂に含浸させた後、加熱
硬化処理を行いプリプレグとし、これらを積層した上に
金属箔を積層してプリント基板を得る。
【００２２】
【実施例】以下、実施例及び比較例をもって本発明を更
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
【００２３】実施例１ ビスコ−スをマトリックスとしてＰＴＦＥディスパ−ジ
ョンより得た未延伸ＰＴＦＥ繊維（昭和工業社製 トヨ
フロン）を６ｍｍ長にカットし、０．５％濃度で水中に
分散し、ポリアクリルアミド系の合成分散剤を加えて抄
紙原料を作製し、円網抄紙機によりシ−ト化し、坪量７
０ｇ／ｍ2 のＰＴＦＥ繊維シ−トを得た。
ョンより得た未延伸ＰＴＦＥ繊維（昭和工業社製 トヨ
フロン）を６ｍｍ長にカットし、０．５％濃度で水中に
分散し、ポリアクリルアミド系の合成分散剤を加えて抄
紙原料を作製し、円網抄紙機によりシ−ト化し、坪量７
０ｇ／ｍ2 のＰＴＦＥ繊維シ−トを得た。
【００２４】該シ−トを赤外線ヒ−タ−を用いて３８０
℃で３分間加熱し、繊維中のＰＴＦＥの粒子を融着して
連続化するとともに交絡繊維間融着を行った。さらに、
該シ−ト中のビスコ−スを熱分解除去するために３２０
℃で２０時間加熱処理し、重さが８３ｇ／ｍ2 の白色状
のＰＴＦＥ繊維焼結シ−トを得た。
℃で３分間加熱し、繊維中のＰＴＦＥの粒子を融着して
連続化するとともに交絡繊維間融着を行った。さらに、
該シ−ト中のビスコ−スを熱分解除去するために３２０
℃で２０時間加熱処理し、重さが８３ｇ／ｍ2 の白色状
のＰＴＦＥ繊維焼結シ−トを得た。
【００２５】さらに、前記ＰＴＦＥ繊維焼結シートに対
してアルゴンガスを用いてプラズマ処理することにより
本発明によるプリント基板用基材シ−トを得た。その際
のプラズマ処理条件は１３．５６ＭＨｚの高周波電源出
力１Ｗ／ｃｍ2 、圧力０．１Ｔｏｒｒ、プラズマ処理時
間３０秒であった。
してアルゴンガスを用いてプラズマ処理することにより
本発明によるプリント基板用基材シ−トを得た。その際
のプラズマ処理条件は１３．５６ＭＨｚの高周波電源出
力１Ｗ／ｃｍ2 、圧力０．１Ｔｏｒｒ、プラズマ処理時
間３０秒であった。
【００２６】実施例２ 実施例１と同様にしてＰＴＦＥ繊維焼結シ−トを作製
し、酸素ガスを用いてプラズマ処理してプリント基板用
基材シ−トを得た。プラズマ条件は、高周波電源１３．
５６ＭＨｚで０．７Ｗ／ｃｍ2、圧力０．１Ｔｏｒｒ、
プラズマ処理時間は２０秒であった。
し、酸素ガスを用いてプラズマ処理してプリント基板用
基材シ−トを得た。プラズマ条件は、高周波電源１３．
５６ＭＨｚで０．７Ｗ／ｃｍ2、圧力０．１Ｔｏｒｒ、
プラズマ処理時間は２０秒であった。
【００２７】比較例１ 実施例１と同様にしてＰＴＦＥ繊維焼結シ−トを作製
し、プラズマ処理を行うことなく比較用のプリント基板
用基材シートを得た。
し、プラズマ処理を行うことなく比較用のプリント基板
用基材シートを得た。
【００２８】実施例１〜２、および比較例１のそれぞれ
の製造方法で作製された基材シ−トをビスマレイミドト
リアジン樹脂のメチルエチルケトン溶液（（株）三菱瓦
斯化学社製、商品名；ＢＴ２０６０Ｂ）に含浸させ、風
乾後１４０℃、２時間加熱した後、含浸状態を観察して
評価した。
の製造方法で作製された基材シ−トをビスマレイミドト
リアジン樹脂のメチルエチルケトン溶液（（株）三菱瓦
斯化学社製、商品名；ＢＴ２０６０Ｂ）に含浸させ、風
乾後１４０℃、２時間加熱した後、含浸状態を観察して
評価した。
【００２９】その結果、実施例１〜２のプリント基板用
基材シートをビスマレイミドトリアジン樹脂溶液に浸す
と良好な含浸状態を示し、また、風乾・加熱後、該基材
シ−トの表面を観察しても、樹脂が含浸した滑らかな表
面の基材シートが得られた。
基材シートをビスマレイミドトリアジン樹脂溶液に浸す
と良好な含浸状態を示し、また、風乾・加熱後、該基材
シ−トの表面を観察しても、樹脂が含浸した滑らかな表
面の基材シートが得られた。
【００３０】一方、比較例によって得られた基材シ−ト
をビスマレイミドトリアジン樹脂溶液に浸すとはじきが
生じ、風乾・加熱後、該基材シートの表面を観察する
と、表面に含浸用樹脂をはじいて形成された粒状の樹
脂、あるいは空泡ができ、多孔質部に均一に樹脂が含浸
していないことがわかった。
をビスマレイミドトリアジン樹脂溶液に浸すとはじきが
生じ、風乾・加熱後、該基材シートの表面を観察する
と、表面に含浸用樹脂をはじいて形成された粒状の樹
脂、あるいは空泡ができ、多孔質部に均一に樹脂が含浸
していないことがわかった。
【００３１】
【発明の効果】本発明の製造方法により得られたプリン
ト基板用基材シ−トは、含浸用樹脂に対して優れた含浸
性を有するものであった。
ト基板用基材シ−トは、含浸用樹脂に対して優れた含浸
性を有するものであった。
【図１】プラズマ処理装置の一例
１ ベルジャー ２ 電極板 ３ ＰＴＦＥ繊維焼結シート ４ 高周波電源 ５ ガス供給路 ６ 電極支柱 ７ 排気口
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）ポリテトラフルオロエチレン繊維の
スラリーを湿式抄紙法によりシート化する工程と、
（Ｂ）該ポリテトラフルオロエチレン繊維のシ−トを焼
結処理して焼結シートを得る工程と、（Ｃ）該焼結シー
トの表面をプラズマ処理する工程、とよりなることを特
徴とするプリント基板用基材シ−トの製造方法。 - 【請求項２】（Ａ）ポリテトラフルオロエチレン繊維と
無機繊維の混抄スラリーを湿式抄紙法によりシート化す
る工程と、（Ｂ）該ポリテトラフルオロエチレン繊維の
シ−トを焼結処理して焼結シートを得る工程と、（Ｃ）
該焼結シートの表面をプラズマ処理する工程、とよりな
ることを特徴とするプリント基板用基材シ−トの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307877A JPH06140732A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | プリント基板用基材シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307877A JPH06140732A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | プリント基板用基材シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140732A true JPH06140732A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17974245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307877A Pending JPH06140732A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | プリント基板用基材シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140732A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03164246A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複合構造体 |
| JPH03218690A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Tomoegawa Paper Co Ltd | プリント基板基材シート |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP4307877A patent/JPH06140732A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03164246A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複合構造体 |
| JPH03218690A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Tomoegawa Paper Co Ltd | プリント基板基材シート |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010306 |