JPH05291706A - プリント配線用基板の製造法 - Google Patents
プリント配線用基板の製造法Info
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- JPH05291706A JPH05291706A JP4092772A JP9277292A JPH05291706A JP H05291706 A JPH05291706 A JP H05291706A JP 4092772 A JP4092772 A JP 4092772A JP 9277292 A JP9277292 A JP 9277292A JP H05291706 A JPH05291706 A JP H05291706A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚精度、低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱
性の新規なプリント配線用基板の製造法である。 【構成】 無機連続気孔体(I) に、熱硬化性樹脂(II)を
含浸し、硬化させて複合硬化体(III) とした後、該複合
硬化体(III) を切断して所定の厚さの板状体とすること
を特徴とするプリント配線用基板の製造法
性の新規なプリント配線用基板の製造法である。 【構成】 無機連続気孔体(I) に、熱硬化性樹脂(II)を
含浸し、硬化させて複合硬化体(III) とした後、該複合
硬化体(III) を切断して所定の厚さの板状体とすること
を特徴とするプリント配線用基板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板厚精度が極めて優
れ、低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性の新規なプリン
ト配線用基板の製造法であり、高周波用や半導体チップ
の直接搭載用などとして好適に使用可能なものである。
れ、低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性の新規なプリン
ト配線用基板の製造法であり、高周波用や半導体チップ
の直接搭載用などとして好適に使用可能なものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波用のプリント配線板においては、
温度依存性などが小さく、低い誘電正接などの電気特性
の他に、波長と該基板とのサイズが略同一範囲であるこ
とから、基板も従来の回路に於ける部品の一部と同様に
機能するので、極めて高い板厚精度が要求さている。ま
た、半導体チップの直接搭載用においては、低熱膨張
率、高い熱放散性が要求さている。
温度依存性などが小さく、低い誘電正接などの電気特性
の他に、波長と該基板とのサイズが略同一範囲であるこ
とから、基板も従来の回路に於ける部品の一部と同様に
機能するので、極めて高い板厚精度が要求さている。ま
た、半導体チップの直接搭載用においては、低熱膨張
率、高い熱放散性が要求さている。
【０００３】これらの要求から、低誘電正接の材料の開
発、セラミックスを用いた基板の開発など種々試みられ
ており、一部実用化されている。しかし、従来の積層成
形法による積層板の製造法では、板厚精度が精々±５％
以内であり、工夫しても±２％以内とすることが限度で
あった。また、セラミックスを使用する場合、低熱膨張
率、高い熱放散性を確保することは可能であるが、通常
は機械加工性等に劣ったものであり、スルーホールなど
を形成する場合には予め所定位置に孔を形成したグリー
ンシートを焼成して製造することが必須であることなど
製造工程などが複雑であるという欠点があった。
発、セラミックスを用いた基板の開発など種々試みられ
ており、一部実用化されている。しかし、従来の積層成
形法による積層板の製造法では、板厚精度が精々±５％
以内であり、工夫しても±２％以内とすることが限度で
あった。また、セラミックスを使用する場合、低熱膨張
率、高い熱放散性を確保することは可能であるが、通常
は機械加工性等に劣ったものであり、スルーホールなど
を形成する場合には予め所定位置に孔を形成したグリー
ンシートを焼成して製造することが必須であることなど
製造工程などが複雑であるという欠点があった。
【０００４】また、セラミックスとして機械加工性を持
たせた無機連続気孔体が開発されている。これらは連続
気孔体であることから、液体が該孔に容易に浸透するも
のであり、例えば、無電解銅メッキなどによりプリント
配線網を形成することは不可能である。この結果、これ
ら機械加工性を付与した無機連続気孔体をプリント配線
基板として使用する場合には、高温焼成型の導電ペース
トにてグリーンシートの段階でプリント配線網を形成
し、焼成する方法が検討され、実用化が始まっている。
たせた無機連続気孔体が開発されている。これらは連続
気孔体であることから、液体が該孔に容易に浸透するも
のであり、例えば、無電解銅メッキなどによりプリント
配線網を形成することは不可能である。この結果、これ
ら機械加工性を付与した無機連続気孔体をプリント配線
基板として使用する場合には、高温焼成型の導電ペース
トにてグリーンシートの段階でプリント配線網を形成
し、焼成する方法が検討され、実用化が始まっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低熱膨張
率、高い熱放散性、機械加工性などの無機連続気孔体の
優れた性質を損なうことなく、高い板厚精度を有し、無
電解銅メッキなどの最も汎用的な方法にてプリント配線
網の形成が可能な新規なプリント配線用基板を提供する
ことを目的とするものである。
率、高い熱放散性、機械加工性などの無機連続気孔体の
優れた性質を損なうことなく、高い板厚精度を有し、無
電解銅メッキなどの最も汎用的な方法にてプリント配線
網の形成が可能な新規なプリント配線用基板を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、無
機連続気孔体(I) に、熱硬化性樹脂(II)を含浸し、硬化
させて複合硬化体(III) とした後、該複合硬化体(III)
を切断して所定の厚さの板状体とすることを特徴とする
プリント配線用基板の製造法である。また、本発明の好
ましい実施態様においては、該無機連続気孔体(I) が、
見掛け気孔率が10〜40％であること、該無機連続気孔体
(I) の平均気孔径が 0.1〜10μｍの範囲であることであ
り、これら無機連続気孔体(I) が、窒化アルミ−窒化硼
素複合体（AlN-BN）、アルミナ−窒化硼素複合体(Al2O3
-BN)、酸化ジルコン−窒化硼素複合体(ZrO2-BN) 、窒化
珪素−窒化硼素複合体(Si3N4-BN)、６方晶窒化硼素(h-B
N)、β−ウォラストナイト (β−CaSiO3) 、雲母および
シラスからなる群から選択されたもの無機連続気孔体で
あること、さらに該熱硬化性樹脂(II)が、付加重合によ
り硬化するものであることを特徴とするプリント配線用
基板の製造法である。
機連続気孔体(I) に、熱硬化性樹脂(II)を含浸し、硬化
させて複合硬化体(III) とした後、該複合硬化体(III)
を切断して所定の厚さの板状体とすることを特徴とする
プリント配線用基板の製造法である。また、本発明の好
ましい実施態様においては、該無機連続気孔体(I) が、
見掛け気孔率が10〜40％であること、該無機連続気孔体
(I) の平均気孔径が 0.1〜10μｍの範囲であることであ
り、これら無機連続気孔体(I) が、窒化アルミ−窒化硼
素複合体（AlN-BN）、アルミナ−窒化硼素複合体(Al2O3
-BN)、酸化ジルコン−窒化硼素複合体(ZrO2-BN) 、窒化
珪素−窒化硼素複合体(Si3N4-BN)、６方晶窒化硼素(h-B
N)、β−ウォラストナイト (β−CaSiO3) 、雲母および
シラスからなる群から選択されたもの無機連続気孔体で
あること、さらに該熱硬化性樹脂(II)が、付加重合によ
り硬化するものであることを特徴とするプリント配線用
基板の製造法である。
【０００７】以下、本発明の構成を説明する。本発明の
無機連続気孔体(I) は、通常、無機粉末に、適宜、焼結
助剤や、有機溶媒や水などの混合用補助剤を配合して均
一混合物とし、該混合物を所望の板、立方体、円筒、そ
の他のブロックなどの形状に仮プレスし、混合補助剤を
乾燥、加熱などにより除去した後、焼成により焼結させ
ることにより製造される。
無機連続気孔体(I) は、通常、無機粉末に、適宜、焼結
助剤や、有機溶媒や水などの混合用補助剤を配合して均
一混合物とし、該混合物を所望の板、立方体、円筒、そ
の他のブロックなどの形状に仮プレスし、混合補助剤を
乾燥、加熱などにより除去した後、焼成により焼結させ
ることにより製造される。
【０００８】ここに、無機粉末としては、耐熱性、電気
特性などで電気用用途に使用可能なものであれば、使用
可能であるが、本発明では、機械加工性を付与できるも
の、又は、組合せを選択する。具体的には、窒化アルミ
−窒化硼素(AlN-BN)、アルミナ−窒化硼素(Al2O3-BN)、
酸化ジルコン−窒化硼素(ZrO2-BN) 、炭化珪素−窒化硼
素(SiC-BN)および窒化珪素−窒化硼素(Si3N4-BN)などの
BN 成分が10〜50％、好ましくは15〜40％であるもの、
六方晶窒化硼素(BN)、β−ウォラストナイト (β−CaSi
O3) 、コーディエライト、雲母およびシラスなどの無機
連続気孔体(I) が挙げられる。これらは、一般に、焼結
性を改良したり、所望の機械加工性を付与するために焼
結助剤を使用して焼成して製造する。例えば、AlN-BNの
場合、BNも焼結助剤並びに気孔付与剤として機能するも
のであるが、イットリアで代表される希土類酸化物、カ
ルシアに代表されるアルカリ土類酸化物などが例示され
る。また、β−CaSiO3では、MgO を 1〜18％程度焼結助
剤として使用してより耐熱性などの改良された焼結体を
製造する方法が実用化されている。
特性などで電気用用途に使用可能なものであれば、使用
可能であるが、本発明では、機械加工性を付与できるも
の、又は、組合せを選択する。具体的には、窒化アルミ
−窒化硼素(AlN-BN)、アルミナ−窒化硼素(Al2O3-BN)、
酸化ジルコン−窒化硼素(ZrO2-BN) 、炭化珪素−窒化硼
素(SiC-BN)および窒化珪素−窒化硼素(Si3N4-BN)などの
BN 成分が10〜50％、好ましくは15〜40％であるもの、
六方晶窒化硼素(BN)、β−ウォラストナイト (β−CaSi
O3) 、コーディエライト、雲母およびシラスなどの無機
連続気孔体(I) が挙げられる。これらは、一般に、焼結
性を改良したり、所望の機械加工性を付与するために焼
結助剤を使用して焼成して製造する。例えば、AlN-BNの
場合、BNも焼結助剤並びに気孔付与剤として機能するも
のであるが、イットリアで代表される希土類酸化物、カ
ルシアに代表されるアルカリ土類酸化物などが例示され
る。また、β−CaSiO3では、MgO を 1〜18％程度焼結助
剤として使用してより耐熱性などの改良された焼結体を
製造する方法が実用化されている。
【０００９】上記において、AlN-BN、Al2O3-BN、ZrO2-B
N 及びSi3N4-BNなどは BN 成分が気孔付与剤として機能
し、気孔径は、用いる粉末の粒子径に依存し、小さいほ
ど小さくなり、機械的強度、加工精度なども良好とな
る。また、気孔率は用いる焼結助剤の種類とその使用量
により異なるが、同一焼結助剤を使用する場合には BN
成分の使用量に依存し、多くなるほど気孔率が高くな
り、機械的強度などは低下する。また、h-BN、β−ウォ
ラストナイト、雲母およびシラスなどは主にその粒子径
により気孔の大きさが決定され、同様に用いる粉末の粒
子径が小さい程、小さくでき、機械的強度、加工精度な
どなども良好となる。
N 及びSi3N4-BNなどは BN 成分が気孔付与剤として機能
し、気孔径は、用いる粉末の粒子径に依存し、小さいほ
ど小さくなり、機械的強度、加工精度なども良好とな
る。また、気孔率は用いる焼結助剤の種類とその使用量
により異なるが、同一焼結助剤を使用する場合には BN
成分の使用量に依存し、多くなるほど気孔率が高くな
り、機械的強度などは低下する。また、h-BN、β−ウォ
ラストナイト、雲母およびシラスなどは主にその粒子径
により気孔の大きさが決定され、同様に用いる粉末の粒
子径が小さい程、小さくでき、機械的強度、加工精度な
どなども良好となる。
【００１０】上記であるが、本発明は熱硬化性樹脂(II)
をこれらの無機連続気孔体(I) に含浸し硬化して製造す
ることから、機械的特性、吸水性なども改良される。含
浸を容易とする点からは通常、気孔径は大きいほど容易
となる。また、均一性は気孔径が小さいほど良好とな
る。これらを考慮して、本発明では平均気孔径が 0.1〜
10μｍの範囲、好適には 0.5〜6 μｍの範囲となるよう
に無機粉末の粒子径を選択して製造したものが好まし
く、また、見掛けの気孔率は、通常、10〜55％、好まし
くは10〜40％の範囲から選択するのが好ましい。また、
密度が高く強度の良好で耐熱性の高い無機連続気孔体
(I) よりも、その他の物性、例えば、誘電正接、熱伝導
率などが良好なものとなるように製造したものが好まし
い。
をこれらの無機連続気孔体(I) に含浸し硬化して製造す
ることから、機械的特性、吸水性なども改良される。含
浸を容易とする点からは通常、気孔径は大きいほど容易
となる。また、均一性は気孔径が小さいほど良好とな
る。これらを考慮して、本発明では平均気孔径が 0.1〜
10μｍの範囲、好適には 0.5〜6 μｍの範囲となるよう
に無機粉末の粒子径を選択して製造したものが好まし
く、また、見掛けの気孔率は、通常、10〜55％、好まし
くは10〜40％の範囲から選択するのが好ましい。また、
密度が高く強度の良好で耐熱性の高い無機連続気孔体
(I) よりも、その他の物性、例えば、誘電正接、熱伝導
率などが良好なものとなるように製造したものが好まし
い。
【００１１】本発明の熱硬化性樹脂(II)としては、副生
物を生成せずに硬化する付加重合型などの熱硬化性樹脂
が好適であり、具体的にはフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、アクリル樹脂、シアナート樹脂、マレイミド樹脂、
その他の熱硬化性樹脂類並びにこれらを適宜二種以上配
合してなる組成物が挙げられる。また、含浸することか
ら常温液状或いは加熱することにより溶融し、かつ、粘
度が低いものがより好適に選択される。
物を生成せずに硬化する付加重合型などの熱硬化性樹脂
が好適であり、具体的にはフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、アクリル樹脂、シアナート樹脂、マレイミド樹脂、
その他の熱硬化性樹脂類並びにこれらを適宜二種以上配
合してなる組成物が挙げられる。また、含浸することか
ら常温液状或いは加熱することにより溶融し、かつ、粘
度が低いものがより好適に選択される。
【００１２】また、無機連続気孔体(I) との親和性を改
良するための助剤を熱硬化性樹脂に配合することが好ま
しく、助剤としては、カップリング剤、界面活性剤が挙
げられ、特に、エポキシシラン類他のシランシップング
剤が好適である。また、硬化反応を促進するために硬化
触媒、難燃性を保持するための難燃剤なども適宜、使用
できる。
良するための助剤を熱硬化性樹脂に配合することが好ま
しく、助剤としては、カップリング剤、界面活性剤が挙
げられ、特に、エポキシシラン類他のシランシップング
剤が好適である。また、硬化反応を促進するために硬化
触媒、難燃性を保持するための難燃剤なども適宜、使用
できる。
【００１３】熱硬化性樹脂(II)に親和性の改良用助剤を
配合することによって、含浸性は改良される。しかし、
無機連続気孔体(I) に対して高い親和性を有する熱硬化
性樹脂(II)を選択することがより好適であり、含浸を常
圧下に毛細管現象のみで行うことも可能であり、強度、
その他の特性の良好な複合硬化体(III) を製造すること
が可能となりより好ましい。
配合することによって、含浸性は改良される。しかし、
無機連続気孔体(I) に対して高い親和性を有する熱硬化
性樹脂(II)を選択することがより好適であり、含浸を常
圧下に毛細管現象のみで行うことも可能であり、強度、
その他の特性の良好な複合硬化体(III) を製造すること
が可能となりより好ましい。
【００１４】上記の無機連続気孔体(I) に熱硬化性樹脂
(II)を含浸して含浸複合体(I-II)を得、ついで、得られ
た含浸複合体(I-II)をそのまま或いは必要に応じて加圧
し、加熱して含浸樹脂(II)を硬化させ複合硬化体(III)
とする。ここに、気孔体(I) として、製造後、密閉系な
どで保存した吸湿などのないものを使用する場合には特
に問題はないが、無機連続気孔体(I) が空気中の水分な
どを吸湿した場合には、含浸樹脂との親和性や密着性な
どを損なう場合が多々あるので、使用前に、または含浸
操作の前段階において充分に乾燥して使用するのが好ま
しい。
(II)を含浸して含浸複合体(I-II)を得、ついで、得られ
た含浸複合体(I-II)をそのまま或いは必要に応じて加圧
し、加熱して含浸樹脂(II)を硬化させ複合硬化体(III)
とする。ここに、気孔体(I) として、製造後、密閉系な
どで保存した吸湿などのないものを使用する場合には特
に問題はないが、無機連続気孔体(I) が空気中の水分な
どを吸湿した場合には、含浸樹脂との親和性や密着性な
どを損なう場合が多々あるので、使用前に、または含浸
操作の前段階において充分に乾燥して使用するのが好ま
しい。
【００１５】まず、含浸方法としては、適宜、減圧、加
熱等の可能な容器や型などに気孔体(I) と樹脂(II)とを
入れ、好ましくは系内を減圧とし、さらに加温或いは加
熱して樹脂(II)を溶融し、気孔体(I) に含浸させる同時
含浸法；減圧、加熱等の可能な容器や型などに気孔体
(I) を入れ、適宜、加熱下に系内を減圧として脱水・乾
燥処理を実施した後、減圧下に溶融した樹脂(II)を投入
して含浸させる方法が例示される。
熱等の可能な容器や型などに気孔体(I) と樹脂(II)とを
入れ、好ましくは系内を減圧とし、さらに加温或いは加
熱して樹脂(II)を溶融し、気孔体(I) に含浸させる同時
含浸法；減圧、加熱等の可能な容器や型などに気孔体
(I) を入れ、適宜、加熱下に系内を減圧として脱水・乾
燥処理を実施した後、減圧下に溶融した樹脂(II)を投入
して含浸させる方法が例示される。
【００１６】なお、容器や型の性能に応じて、通常の高
圧から超高圧までの加圧を含浸時などに行うことができ
る。気孔体(I) と樹脂(II)との親和性が高い場合には系
内が常圧でも含浸方法を工夫すれば容易に均一に樹脂含
浸したものとできるが、含浸の方法によっては気泡部分
が内部に残存する場合がある。従って、全体に均一含浸
させることが必須の場合には、50 mmHg 以下の減圧、好
適には 10mmHg 以下の減圧を使用する。
圧から超高圧までの加圧を含浸時などに行うことができ
る。気孔体(I) と樹脂(II)との親和性が高い場合には系
内が常圧でも含浸方法を工夫すれば容易に均一に樹脂含
浸したものとできるが、含浸の方法によっては気泡部分
が内部に残存する場合がある。従って、全体に均一含浸
させることが必須の場合には、50 mmHg 以下の減圧、好
適には 10mmHg 以下の減圧を使用する。
【００１７】次に、含浸複合体(I-II)と熱硬化性樹脂(I
I)自体とは、硬化収縮、硬化物の熱膨張係率が大きく異
なる。この結果、含浸複合体(I-II)の表面付着熱硬化性
樹脂(II)の厚さが異なると硬化時に曲げ応力が作用す
る。また、硬化収縮の差や熱膨張係率の差により、表面
の付着熱硬化性樹脂(II)の表面に亀裂が生じ、この亀裂
が内部まで達する場合がある。
I)自体とは、硬化収縮、硬化物の熱膨張係率が大きく異
なる。この結果、含浸複合体(I-II)の表面付着熱硬化性
樹脂(II)の厚さが異なると硬化時に曲げ応力が作用す
る。また、硬化収縮の差や熱膨張係率の差により、表面
の付着熱硬化性樹脂(II)の表面に亀裂が生じ、この亀裂
が内部まで達する場合がある。
【００１８】従って、第１に、含浸に使用する容器や型
は、無機連続気孔体(I) とその側面において略相似と
し、かつ、樹脂(II)の使用量を、無機連続気孔体(I) の
上下の厚さが略同一となるように使用するのが好まし
い。第２に、亀裂の発生を抑制すること、並びに減圧下
に溶融した熱硬化性樹脂の流路を確保する点から気孔体
(I) として、予め、適宜、離型性を付与した耐熱性の布
（ガラス織布、不織布、テフロン処理のガラス織布、不
織布、その他）で包んでなるものを使用するのが好まし
い。
は、無機連続気孔体(I) とその側面において略相似と
し、かつ、樹脂(II)の使用量を、無機連続気孔体(I) の
上下の厚さが略同一となるように使用するのが好まし
い。第２に、亀裂の発生を抑制すること、並びに減圧下
に溶融した熱硬化性樹脂の流路を確保する点から気孔体
(I) として、予め、適宜、離型性を付与した耐熱性の布
（ガラス織布、不織布、テフロン処理のガラス織布、不
織布、その他）で包んでなるものを使用するのが好まし
い。
【００１９】上記で得た含浸複合体(I-II)を硬化させ複
合硬化体(III) を製造する。硬化条件は、用いた熱硬化
性樹脂(II)の種類などに応じて適宜選択する。硬化は、
予備硬化、硬化、さらにアト硬化する方法によって完全
に硬化させる方法が好ましい。
合硬化体(III) を製造する。硬化条件は、用いた熱硬化
性樹脂(II)の種類などに応じて適宜選択する。硬化は、
予備硬化、硬化、さらにアト硬化する方法によって完全
に硬化させる方法が好ましい。
【００２０】上記で得た複合硬化体(III) を所定の厚さ
の板状体に切断して本発明のプリント配線用基板を製造
する。切断方法としては、ダイヤモンドカッター、C-BN
カッターなどを使用する方法が挙げられ、厚さ 0.1mm以
上の極めて板厚精度の高い板状体としこれを基板とす
る。なお、厚さが0.05mm程度の薄板も、ポリッシング加
工などを行うことにより製造可能なものである。
の板状体に切断して本発明のプリント配線用基板を製造
する。切断方法としては、ダイヤモンドカッター、C-BN
カッターなどを使用する方法が挙げられ、厚さ 0.1mm以
上の極めて板厚精度の高い板状体としこれを基板とす
る。なお、厚さが0.05mm程度の薄板も、ポリッシング加
工などを行うことにより製造可能なものである。
【００２１】上記で得た基板は、極めて板厚精度が高
く、しかも薄い板厚のものまで製造可能であることか
ら、誘電率が大きい材料も、誘電正接が小さく安定した
ものであれば板厚を薄くすることにより、より高性能の
高周波用基板として好適に使用可能である。また、無機
連続気孔体(I) を用い、しかも熱硬化性樹脂(II)を含浸
し硬化したものであることから、無機連続気孔体(I) と
同等以上の機械加工性を有するので、通常の積層板と同
様の機械切断、ドリル孔あけ加工、その他が容易であ
り、曲げ強度などの機械的物性も改良されたものであ
る。
く、しかも薄い板厚のものまで製造可能であることか
ら、誘電率が大きい材料も、誘電正接が小さく安定した
ものであれば板厚を薄くすることにより、より高性能の
高周波用基板として好適に使用可能である。また、無機
連続気孔体(I) を用い、しかも熱硬化性樹脂(II)を含浸
し硬化したものであることから、無機連続気孔体(I) と
同等以上の機械加工性を有するので、通常の積層板と同
様の機械切断、ドリル孔あけ加工、その他が容易であ
り、曲げ強度などの機械的物性も改良されたものであ
る。
【００２２】また、β−ウォラストナイトなどの耐水性
又は耐酸性の劣った無機連続気孔体(I) を用いた基板で
は、含浸硬化した樹脂(II)により、その耐酸性が大幅に
改良される。AlN-BN、Al2O3-BN、ZrO2-BN などの無機連
続気孔体(I) を用いた基板では、通常、含浸硬化した樹
脂(II)の部分によってエッチングが可能となる。この結
果、樹脂側、或いは無機物側のどちらか一方或いは両方
を適宜、酸性、アルカリ性又は酸化性などの常温〜加熱
水溶液にてエッチングし、カップリング剤などを用いて
表面処理することにより、従来の無電解メッキなどによ
って強固に密着した金属膜を容易にその表面或いは孔内
などに形成できる。また、熱膨張率は、無機連続気孔体
(I) よりは大きくなるが、その見掛けの気孔率を選択す
ることにより、10×10-6 K-1以下のものを容易に製造で
きるものであり、また、熱伝導率も通常のガラス強化エ
ポキシ樹脂積層板などに比較して大幅に大きいものとな
るので、ICチップを直接搭載するプリント配線用基板と
して極めて好適に使用可能である。
又は耐酸性の劣った無機連続気孔体(I) を用いた基板で
は、含浸硬化した樹脂(II)により、その耐酸性が大幅に
改良される。AlN-BN、Al2O3-BN、ZrO2-BN などの無機連
続気孔体(I) を用いた基板では、通常、含浸硬化した樹
脂(II)の部分によってエッチングが可能となる。この結
果、樹脂側、或いは無機物側のどちらか一方或いは両方
を適宜、酸性、アルカリ性又は酸化性などの常温〜加熱
水溶液にてエッチングし、カップリング剤などを用いて
表面処理することにより、従来の無電解メッキなどによ
って強固に密着した金属膜を容易にその表面或いは孔内
などに形成できる。また、熱膨張率は、無機連続気孔体
(I) よりは大きくなるが、その見掛けの気孔率を選択す
ることにより、10×10-6 K-1以下のものを容易に製造で
きるものであり、また、熱伝導率も通常のガラス強化エ
ポキシ樹脂積層板などに比較して大幅に大きいものとな
るので、ICチップを直接搭載するプリント配線用基板と
して極めて好適に使用可能である。
【００２３】上記で製造した本発明のプリント配線用基
板を用いて、プリント配線板を製造する方法は、通常、
該基板に、必要に応じてスルーホール孔あけした後、金
属メッキし、所望のプリント配線網を形成する方法；該
基板に、金属メッキし、必要に応じてスルーホール孔あ
けしスルーホールメッキした後、所望のプリント配線網
を形成する方法などによる。特に、前者の方法は、本発
明のプリント配線用基板の優れた物性を活かした製造法
であり、スルーホール部分も基板表面も同一厚さの銅膜
を形成し、プリント配線加工できることから、極めて微
細なプリント配線網を形成可能とする。
板を用いて、プリント配線板を製造する方法は、通常、
該基板に、必要に応じてスルーホール孔あけした後、金
属メッキし、所望のプリント配線網を形成する方法；該
基板に、金属メッキし、必要に応じてスルーホール孔あ
けしスルーホールメッキした後、所望のプリント配線網
を形成する方法などによる。特に、前者の方法は、本発
明のプリント配線用基板の優れた物性を活かした製造法
であり、スルーホール部分も基板表面も同一厚さの銅膜
を形成し、プリント配線加工できることから、極めて微
細なプリント配線網を形成可能とする。
【００２４】ここに、金属メッキとしては、基板の表面
処理を行い、公知の湿式の無電解メッキ法、スパッタリ
ング、その他の乾式メッキ法、蟻酸銅を使用する銅メッ
キなどが例示される。また、表面処理としては、単にカ
ップリング剤、特にアミノシランカップリング剤で処理
する方法；燐酸、硫酸、クロム酸などの酸により無機物
の一部エッチングする方法、さらにこれをカップリング
剤処理する方法；カセイソーダ、その他のアルカリを用
いて樹脂を一部エッチングする方法、さらにこれをカッ
プリング剤処理する方法などが例示される。
処理を行い、公知の湿式の無電解メッキ法、スパッタリ
ング、その他の乾式メッキ法、蟻酸銅を使用する銅メッ
キなどが例示される。また、表面処理としては、単にカ
ップリング剤、特にアミノシランカップリング剤で処理
する方法；燐酸、硫酸、クロム酸などの酸により無機物
の一部エッチングする方法、さらにこれをカップリング
剤処理する方法；カセイソーダ、その他のアルカリを用
いて樹脂を一部エッチングする方法、さらにこれをカッ
プリング剤処理する方法などが例示される。
【００２５】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 実施例１ シアン酸エステル−マレイミド樹脂（品名:BT-2100、2,
2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン／ビス(4−マレ
イミドフェニル）メタン＝9/1) 87重量％、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート 152、エポ
キシ当量 172〜179 、油化シェルエポキシ株式会社製)
10重量％およびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン 3重量％の比率で混合して熱硬化性樹脂組成物
（以下、樹脂II-1と記す) を調整した。
2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン／ビス(4−マレ
イミドフェニル）メタン＝9/1) 87重量％、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート 152、エポ
キシ当量 172〜179 、油化シェルエポキシ株式会社製)
10重量％およびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン 3重量％の比率で混合して熱硬化性樹脂組成物
（以下、樹脂II-1と記す) を調整した。
【００２６】β−ワラストナイト系気孔体（商品名：マ
シナックス、株式会社イナックス製；嵩密度 2.1、見掛
け気孔率21％、平均気孔半径 3.4μｍ) の15cm×15cm×
4cmのブロックをテフロンにて離型性を付与したガラス
布 ２層で包み、銅線にて固定した。このβ−ワラスト
ナイト系気孔体を減圧可能で加熱可能な容器中にいれ、
系内を 5mmHgまで減圧した後、温度を 110℃に昇温し、
同温度で 1時間保持し、真空乾燥処理を行った。減圧度
を保って、該容器に、上記で調整した樹脂II-1を 110℃
にて溶融して注入し、1 時間含浸を行った。
シナックス、株式会社イナックス製；嵩密度 2.1、見掛
け気孔率21％、平均気孔半径 3.4μｍ) の15cm×15cm×
4cmのブロックをテフロンにて離型性を付与したガラス
布 ２層で包み、銅線にて固定した。このβ−ワラスト
ナイト系気孔体を減圧可能で加熱可能な容器中にいれ、
系内を 5mmHgまで減圧した後、温度を 110℃に昇温し、
同温度で 1時間保持し、真空乾燥処理を行った。減圧度
を保って、該容器に、上記で調整した樹脂II-1を 110℃
にて溶融して注入し、1 時間含浸を行った。
【００２７】ついで、 150℃,1時間、 180℃,2時間の条
件で硬化させた後、更に 200℃,3時間の条件でアト硬化
して複合硬化体 (以下「III-1 」と記す）を得た。得ら
れた複合硬化体III-1 をダイヤモンドカッター（ダイヤ
モンドツール #200、日本ダイヤモンド株式会社製）を
用いて 15cm 角、厚さ 0.4mmと1.6 mmの板を切り出し
た。また、厚さ 0.2mmの板を切り出し、これを研磨した
ところ、厚さ 0.1mmの良好な板を製造することが可能で
あった。厚さ 1.6mmの板を用い、物性を測定した結果を
表１に示した。
件で硬化させた後、更に 200℃,3時間の条件でアト硬化
して複合硬化体 (以下「III-1 」と記す）を得た。得ら
れた複合硬化体III-1 をダイヤモンドカッター（ダイヤ
モンドツール #200、日本ダイヤモンド株式会社製）を
用いて 15cm 角、厚さ 0.4mmと1.6 mmの板を切り出し
た。また、厚さ 0.2mmの板を切り出し、これを研磨した
ところ、厚さ 0.1mmの良好な板を製造することが可能で
あった。厚さ 1.6mmの板を用い、物性を測定した結果を
表１に示した。
【００２８】実施例２ 実施例１において、β−ワラストナイト系気孔体（嵩密
度 1.9、見掛け気孔率36％、平均気孔半径 1.8μｍ) を
用いる他は同様とした。厚さ 1.6mmの板を用い、物性を
測定した結果を表１に示した。 実施例３ 実施例１において、β−ワラストナイト系気孔体に代え
て、10×10×2(cm) の窒化アルミ−窒化硼素複合体(BN
含有量 20％、嵩密度 2.8、見掛け気孔率 18％、平均
気孔半径 0.8μｍ) を使用する他は同様とした。厚さ
1.6mmの板を用い、物性を測定した結果を表１に示し
た。 参考例１、２ 実施例１、２において、原料とした気孔体について、物
性を測定した結果をそれぞれ参考例１、２として表１に
示した。
度 1.9、見掛け気孔率36％、平均気孔半径 1.8μｍ) を
用いる他は同様とした。厚さ 1.6mmの板を用い、物性を
測定した結果を表１に示した。 実施例３ 実施例１において、β−ワラストナイト系気孔体に代え
て、10×10×2(cm) の窒化アルミ−窒化硼素複合体(BN
含有量 20％、嵩密度 2.8、見掛け気孔率 18％、平均
気孔半径 0.8μｍ) を使用する他は同様とした。厚さ
1.6mmの板を用い、物性を測定した結果を表１に示し
た。 参考例１、２ 実施例１、２において、原料とした気孔体について、物
性を測定した結果をそれぞれ参考例１、２として表１に
示した。
【００２９】実施例４ 実施例１で製造した厚さ 0.4mmの板を使用し、所望位置
に 0.4mmφの孔を多数ドリル孔あけした後、濃度 4％の
燐酸水溶液に 2分間浸漬してエッチング処理し水洗し
た。ついで、濃度 1％のN-β-(アミノエチル)-γ−アミ
ノプロピルトリメキトキシシラン水溶液に３分間浸漬し
た後、温度 110℃で 5分間乾燥した後、公知方法にて電
解銅メッキし、さらに電解銅メッキして厚さ15μｍの銅
膜を形成した。 この銅張板について、銅箔剥離強度、
スルーホール孔壁面の切断による凹凸度を観察した結果
を表２に示した。 実施例５ 実施例４において、実施例２で製造した厚さ 0.4mmの板
を使用する他は同様とした結果を表２に示した。 実施例６ 実施例４において、実施例３で製造した厚さ 0.4mmの板
を使用し、エッチング処理として、温度 70 ℃、濃度 1
0 ％のカセイソーダ水溶液に 5分間浸漬し、水洗する他
は同様とした結果を表２に示した。
に 0.4mmφの孔を多数ドリル孔あけした後、濃度 4％の
燐酸水溶液に 2分間浸漬してエッチング処理し水洗し
た。ついで、濃度 1％のN-β-(アミノエチル)-γ−アミ
ノプロピルトリメキトキシシラン水溶液に３分間浸漬し
た後、温度 110℃で 5分間乾燥した後、公知方法にて電
解銅メッキし、さらに電解銅メッキして厚さ15μｍの銅
膜を形成した。 この銅張板について、銅箔剥離強度、
スルーホール孔壁面の切断による凹凸度を観察した結果
を表２に示した。 実施例５ 実施例４において、実施例２で製造した厚さ 0.4mmの板
を使用する他は同様とした結果を表２に示した。 実施例６ 実施例４において、実施例３で製造した厚さ 0.4mmの板
を使用し、エッチング処理として、温度 70 ℃、濃度 1
0 ％のカセイソーダ水溶液に 5分間浸漬し、水洗する他
は同様とした結果を表２に示した。
【００３０】
【表１】表 １ 項 目 参考例１ 実施例１ 参考例２ 実施例２ 実施例３ 嵩密度 *1 2.1 2.51 1.9 2.32 3.0 吸水率 *1 多孔体 0.2 多孔体 0.2 0.1 曲げ強度*2 750 1100 580 1400 2800 誘電率 *3 4.8 4.6 5.8 5.4 7.8 誘電正接*3 0.011 0.0060 0.007 0.0038 0.0018 熱膨張係数*4 7.0 8.0 7.0 10.0 5.1 熱伝導率*5 3.8 7.3 2.9 4.6 108 耐薬品性 10% HCl 38 1.1 形状崩壊 0.8 ＋0.4 *6 10% NaOH 0.3 ＋0.5 0.4 ＋1.1 ＋0.6 注） *1: JIS-C-2141,単位 g/cm3、 *2: JIS-R-1601,
単位％、*3: JIS-C-2141, 1MHZ にて測定、*4:測定範
囲, 室温→300 ℃、単位 ×10-6 K-1、*5:レーザーフ
ラッシュ法にて測定、単位 ×10-3 cal/cm/s/℃*6:23
℃,24hrs浸漬後の溶出量 mg/cm2、＋は重量増加．
単位％、*3: JIS-C-2141, 1MHZ にて測定、*4:測定範
囲, 室温→300 ℃、単位 ×10-6 K-1、*5:レーザーフ
ラッシュ法にて測定、単位 ×10-3 cal/cm/s/℃*6:23
℃,24hrs浸漬後の溶出量 mg/cm2、＋は重量増加．
【００３１】
【表２】表 ２ 項 目 単位 実施例１ 実施例２ 実施例３ 銅箔剥離強度 Kg/cm 1.5 1.6 1.6 孔壁面凹凸度 (最大) μｍ 0.4 0.8 0.3
【００３２】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明瞭なように、本発明の製造法によるプリント配線基
板は、機械加工により製造することから板厚精度が極め
て優れたものであり、しかも、厚さ 0.1mmのものも容易
に製造可能である。また、低熱膨張率、高い熱放散性、
含浸樹脂の硬化物よりも高い耐熱性を有したものであ
り、セラミックスの優れた特性を活かし、プラスチック
スの加工性を付与した新規なプリント配線用基板であ
り、高周波用や半導体チップの直接搭載用などとして好
適に使用可能なものであり、その意義は極めて高いもの
であることが明瞭である。
ら明瞭なように、本発明の製造法によるプリント配線基
板は、機械加工により製造することから板厚精度が極め
て優れたものであり、しかも、厚さ 0.1mmのものも容易
に製造可能である。また、低熱膨張率、高い熱放散性、
含浸樹脂の硬化物よりも高い耐熱性を有したものであ
り、セラミックスの優れた特性を活かし、プラスチック
スの加工性を付与した新規なプリント配線用基板であ
り、高周波用や半導体チップの直接搭載用などとして好
適に使用可能なものであり、その意義は極めて高いもの
であることが明瞭である。
Claims (5)
- 【請求項１】 無機連続気孔体(I) に、熱硬化性樹脂(I
I)を含浸し、硬化させて複合硬化体(III) とした後、該
複合硬化体(III) を切断して所定の厚さの板状体とする
ことを特徴とするプリント配線用基板の製造法 - 【請求項２】 該無機連続気孔体(I) が、見掛け気孔率
が 10〜40％である請求項１記載のプリント配線用基板
の製造法 - 【請求項３】 該無機連続気孔体(I) の平均気孔径が
0.1〜10μｍの範囲である請求項１記載のプリント配線
用基板の製造法 - 【請求項４】 該無機連続気孔体(I) が、窒化アルミ−
窒化硼素複合体（AlN-BN）、アルミナ−窒化硼素複合体
(Al2O3-BN)、酸化ジルコン−窒化硼素複合体(ZrO2-BN)
、窒化珪素−窒化硼素複合体(Si3N4-BN)、六方晶窒化
硼素(h-BN)、β−ウォラストナイト (β−CaSiO3) 、雲
母およびシラスからなる群から選択されたもの無機連続
気孔体である請求項１記載のプリント配線用基板の製造
法 - 【請求項５】 該熱硬化性樹脂(II)が、付加重合により
硬化するものである請求項１記載のプリント配線用基板
の製造法
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092772A JPH05291706A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | プリント配線用基板の製造法 |
| EP93302850A EP0566360B1 (en) | 1992-04-13 | 1993-04-13 | Process for the production of substrate for printed wiring |
| KR1019930006142A KR100225431B1 (en) | 1992-04-13 | 1993-04-13 | Process for the production of substrate for printed wiring |
| DE69307944T DE69307944T2 (de) | 1992-04-13 | 1993-04-13 | Verfahren zur Herstellung von Substraten für gedruckte Schaltungen |
| TW082102783A TW218946B (ja) | 1992-04-13 | 1993-04-13 | |
| US08/246,497 US5531945A (en) | 1992-04-13 | 1994-05-20 | Process for the production of base board for printed wiring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092772A JPH05291706A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | プリント配線用基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291706A true JPH05291706A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14063716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4092772A Pending JPH05291706A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | プリント配線用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291706A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715488A1 (en) | 1994-11-30 | 1996-06-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof |
| US5531945A (en) * | 1992-04-13 | 1996-07-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of base board for printed wiring |
| JP2002134926A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-05-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ポリマー／セラミック複合電子基板 |
| JP2013098393A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Fujitsu Ltd | 電子装置の製造方法 |
| JP2014162697A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化ホウ素成形体、その製造方法及び用途 |
| JP2014172768A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化ホウ素複合粉末及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物 |
| WO2014196496A1 (ja) | 2013-06-03 | 2014-12-11 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 |
| WO2015022956A1 (ja) | 2013-08-14 | 2015-02-19 | 電気化学工業株式会社 | 窒化ホウ素－樹脂複合体回路基板、窒化ホウ素－樹脂複合体放熱板一体型回路基板 |
| JP2015124122A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 |
| KR20200090166A (ko) * | 2017-12-05 | 2020-07-28 | 덴카 주식회사 | 질화물계 세라믹스 수지 복합체 |
| TWI760268B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-04-01 | 台光電子材料股份有限公司 | 樹脂組合物及其製品 |
-
1992
- 1992-04-13 JP JP4092772A patent/JPH05291706A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5531945A (en) * | 1992-04-13 | 1996-07-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of base board for printed wiring |
| EP0715488A1 (en) | 1994-11-30 | 1996-06-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof |
| JP2002134926A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-05-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ポリマー／セラミック複合電子基板 |
| JP2013098393A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Fujitsu Ltd | 電子装置の製造方法 |
| JP2014162697A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化ホウ素成形体、その製造方法及び用途 |
| JP2014172768A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化ホウ素複合粉末及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物 |
| WO2014196496A1 (ja) | 2013-06-03 | 2014-12-11 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 |
| US10377676B2 (en) | 2013-06-03 | 2019-08-13 | Denka Company Limited | Resin-impregnated boron nitride sintered body and use for same |
| US10087112B2 (en) | 2013-06-03 | 2018-10-02 | Denka Company Limited | Resin-impregnated boron nitride sintered body and use for same |
| KR20160016857A (ko) | 2013-06-03 | 2016-02-15 | 덴카 주식회사 | 수지 함침 질화 붕소 소결체 및 그 용도 |
| JPWO2015022956A1 (ja) * | 2013-08-14 | 2017-03-02 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素−樹脂複合体回路基板、窒化ホウ素−樹脂複合体放熱板一体型回路基板 |
| US9516741B2 (en) | 2013-08-14 | 2016-12-06 | Denka Company Limited | Boron nitride/resin composite circuit board, and circuit board including boron nitride/resin composite integrated with heat radiation plate |
| KR20160042883A (ko) | 2013-08-14 | 2016-04-20 | 덴카 주식회사 | 질화 붕소-수지 복합체 회로 기판, 질화 붕소-수지 복합체 방열판 일체형 회로 기판 |
| WO2015022956A1 (ja) | 2013-08-14 | 2015-02-19 | 電気化学工業株式会社 | 窒化ホウ素－樹脂複合体回路基板、窒化ホウ素－樹脂複合体放熱板一体型回路基板 |
| JP2015124122A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 |
| KR20200090166A (ko) * | 2017-12-05 | 2020-07-28 | 덴카 주식회사 | 질화물계 세라믹스 수지 복합체 |
| TWI760268B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-04-01 | 台光電子材料股份有限公司 | 樹脂組合物及其製品 |
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