JPH06152086A

JPH06152086A - プリント配線用基板の製造法

Info

Publication number: JPH06152086A
Application number: JP4303796A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Oya; 和行大矢; Norio Sayama; 憲郎佐山
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1992-11-13
Filing date: 1992-11-13
Publication date: 1994-05-31

Abstract

(57)【要約】【目的】効率的スライスによる板厚精度、低熱膨張
率、高い熱放散性、耐熱性のプリント配線用基板の製造
法である。【構成】複数の厚板状ブロックからなる無機連続気孔
体(I) を多数重ね、クロス或いはペーパー(II)で包んだ
一体化ブロック(III) とし、これに熱硬化性樹脂(IV)を
含浸し、硬化させて一体化ブロック複合硬化体(V) と
し、これを切断して所定の厚さの板状体を同時に多数製
造することを特徴とするプリント配線用基板の製造法

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、板厚精度が極めて優
れ、低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性の新規なプリン
ト配線用基板の効率的な切断を可能とした製造法であ
り、高周波用や半導体チップの直接搭載用などとして好
適に使用可能なものである。

【０００２】

【従来の技術】高周波用のプリント配線板においては、
温度依存性などが小さく、低い誘電正接などの電気特性
の他に、波長と該基板とのサイズが略同一範囲であるこ
とから、基板も従来の回路に於ける部品の一部と同様に
機能するので、極めて高い板厚精度が要求さている。ま
た、半導体チップの直接搭載用においては、低熱膨張
率、高い熱放散性が要求さている。

【０００３】これらの要求から、低誘電正接の材料の開
発、セラミックスを用いた基板の開発など種々試みられ
ており、一部実用化されている。しかし、従来の積層成
形法による積層板の製造法では、板厚精度が精々±５％
以内であり、工夫しても±２％以内とすることが限度で
あった。また、セラミックスを使用する場合、低熱膨張
率、高い熱放散性を確保することは可能であるが、通常
は機械加工性等に劣ったものであり、スルーホールなど
を形成する場合には予め所定位置に孔を形成したグリー
ンシートを焼成して製造することが必須であることなど
製造工程などが複雑であるという欠点があった。

【０００４】また、セラミックスとして機械加工性を持
たせた無機連続気孔体が開発されている。これらは連続
気孔体であることから、液体が該孔に容易に浸透するも
のであり、例えば、無電解銅メッキなどによりプリント
配線網を形成することは不可能である。また、非酸化物
系のセラミックス類は、通常、水と反応し易く、特にAl
N の場合、水の存在下に80℃以上に加熱されるとアンモ
ニアを発生してβ−アルミナや水酸化アルミニウムなど
となるものである。この結果、これら機械加工性を付与
した無機連続気孔体をプリント配線基板として使用する
場合には、高温焼成型の導電ペーストにてグリーンシー
トの段階でプリント配線網を形成し、焼成する方法が検
討され、実用化が始まっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低熱膨張
率、高い熱放散性、機械加工性などの無機連続気孔体の
優れた性質を損なうことなく、高い板厚精度を有し、無
電解銅メッキなどの最も汎用的な方法にてプリント配線
網の形成が可能な新規なプリント配線用基板をより効率
的に提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、複
数の厚板状ブロックからなる無機連続気孔体(I) を多数
重ね、クロス或いはペーパー(II)で包んだ一体化ブロッ
ク(III) とし、これに熱硬化性樹脂(IV)を含浸し、硬化
させて一体化ブロック複合硬化体(V) とし、これを切断
して所定の厚さの板状体を同時に多数製造することを特
徴とするプリント配線用基板の製造法である。

【０００７】また、本発明の好ましい実施態様において
は、該無機連続気孔体(I) が、見掛け気孔率が 10〜40
％で、平均気孔径が 0.1〜10μｍの範囲であり、窒化ア
ルミ−窒化硼素複合体（AlN-BN）、アルミナ−窒化硼素
複合体(Al₂O₃-BN)、酸化ジルコン−窒化硼素複合体(ZrO
₂-BN) 、窒化珪素−窒化硼素複合体(Si₃N₄-BN)、六方晶
窒化硼素(h-BN)、β−ウォラストナイト (β−CaSiO₃)
、雲母およびシラスからなる群から選択された無機連
続気孔体であること、該一体化ブロック(III) が、該無
機連続気孔体(I) をその板面間に一枚或いは複数枚のク
ロス或いはペーパー(II)を介して多数重ね、更にクロス
或いはペーパー(II)で包んだものであること、該クロス
或いはペーパー(II)が、ガラス織布或いは不織布であ
り、該熱硬化性樹脂(IV)が、付加重合により硬化するも
のである。

【０００８】さらに、該熱硬化性樹脂(IV)の含浸に先立
って、該一体化ブロック(III) を予め加熱・減圧処理す
ること、該加熱・減圧処理が、温度 70〜250 ℃で 0.5
〜72時間の範囲であること、該熱硬化性樹脂(IV)の含浸
を、該樹脂(IV)を液状に保つ温度にて、該一体化ブロッ
ク(III) の下部より、自然含浸速度に応じて順次供給す
ることにより行うこと、該一体化ブロック複合硬化体
(V) の重ね方向側面を被覆している硬化した樹脂とクロ
ス或いはペーパー(II)とを切除した後、切断することで
あり、該切断をマルチワイヤーソー或いはマルチブレー
ドソーにて多重切断することにより行うことを特徴とす
るプリント配線用基板の製造法である。

【０００９】以下、本発明の構成を説明する。本発明の
無機連続気孔体(I) は、通常、無機粉末に、適宜、焼結
助剤や、有機溶媒や水などの混合用補助剤を配合して均
一混合物とし、該混合物を所望の板、立方体、円筒、そ
の他のブロックなどの形状に、適宜、混合用補助剤など
を除去できるようにして高圧乃至超高圧を付加して成形
し、さらに、混合補助剤を乾燥、加熱などにより除去し
た後、焼成により焼結させることにより製造されるもの
である。

【００１０】本発明では、焼成条件の安定化などによる
ブロック間に物性バラツキの小さい無機連続気孔体(I)
を製造する面、含浸性を保つ面、さらにプリント配線用
基板としての使用の面などから、長方形或いは正方形な
どの厚板状のブロックで、好ましくは、厚さ 3〜10cm、
縦 5〜30cm、横 5〜40cmの範囲が好適である。

【００１１】ここに、無機粉末としては、耐熱性、電気
特性などで電気用用途に使用可能なものであれば、使用
可能であるが、本発明では、機械加工性を付与できるも
の、又は、組合せを選択する。

【００１２】具体的には、窒化アルミ−窒化硼素(AlN-B
N)、アルミナ−窒化硼素(Al₂O₃-BN)、酸化ジルコン−窒
化硼素(ZrO₂-BN) 、炭化珪素−窒化硼素(SiC-BN)および
窒化珪素−窒化硼素(Si₃N₄-BN)などの BN 成分が10〜50
％、好ましくは15〜40％であるもの、六方晶窒化硼素(B
N)、β−ウォラストナイト (β−CaSiO₃) 、コーディエ
ライト、雲母およびシラスなどの無機連続気孔体(I) が
挙げられる。これらは、一般に、焼結性を改良したり、
所望の機械加工性を付与するために焼結助剤を使用して
焼成して製造する。例えば、AlN-BNの場合、BNも焼結助
剤並びに気孔付与剤として機能するものであるが、イッ
トリアで代表される希土類酸化物、カルシアに代表され
るアルカリ土類酸化物などが例示される。また、β−Ca
SiO₃では、MgO を 1〜18％程度焼結助剤として使用して
より耐熱性などの改良された焼結体を製造する方法が実
用化されている。

【００１３】上記において、AlN-BN、Al₂O₃-BN、ZrO₂-B
N 及びSi₃N₄-BNなどは BN 成分が気孔付与剤として機能
し、気孔径は、用いる粉末(BN)の粒子径に依存し、小さ
いほど小さくなり、機械的強度、加工精度なども良好と
なる。また、気孔率は用いる焼結助剤の種類とその使用
量により異なるが、同一焼結助剤を使用する場合にはBN
成分の使用量に依存し、多くなるほど気孔率が高くな
り、機械的強度などは低下する。また、h-BN、β−ウォ
ラストナイト、雲母およびシラスなどは主にその粒子径
により気孔の大きさが決定され、同様に用いる粉末の粒
子径が小さい程、小さくでき、機械的強度、加工精度な
どなども良好となる。

【００１４】上記であるが、本発明のプリント配線用基
板はこれらの無機連続気孔体(I) と熱硬化性樹脂(IV)と
が一体化したものであることから、機械的特性、吸水性
なども改良される。この点から、気孔径が小さいものが
良好とは必ずしもならない。

【００１５】すなわち、含浸を容易とする点からは通
常、気孔径は大きいほど容易となる。また、均一性は気
孔径が小さいほど良好となる。更に、非酸化物系である
AlNなどの無機連続気孔体(I) を製造する場合、微細な
粉末を用いて、各ブロック間の物性のバラツキを小さく
することは極めて精密な原料、焼成などの管理を必須と
する。これらを考慮して、本発明では平均気孔径が 0.1
〜10μｍの範囲、好適には 0.5〜6 μｍの範囲となるよ
うに無機粉末の粒子径を選択して製造したものが好まし
く、また、見掛けの気孔率は、通常、10〜55％、好まし
くは10〜35％、特に15〜25％の範囲から選択するのが好
ましい。

【００１６】また、密度が高く強度の良好で耐熱性の高
い無機連続気孔体(I) よりも、その他の物性、例えば、
誘電正接、熱伝導率などを重要な物性であり、これら物
性が各ブロック間並びにブロック内でのバラツキがより
小さいものとなるように製造したものが好ましい。

【００１７】本発明のクロス或いはペーパー(II)として
は、熱硬化性樹脂(IV)の含浸・予備硬化温度に耐えるも
のであれば使用可能であり、無機、有機など特に限定さ
れない。具体的には、ガラス織布、不織布、セラミック
スファイバー布、その他が上げられる。公知のクロス或
いはペーパーの中から入手の容易さ、価格、切断の容易
さ、などの点から、ガラス・クロス或いはガラスペーパ
ーが好適である。

【００１８】本発明の熱硬化性樹脂(IV)としては、副生
物を生成せずに硬化する付加重合型などの熱硬化性樹脂
が好適であり、具体的にはフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、アクリル樹脂、シアナート樹脂、マレイミド樹脂、
マレイミド−ビニル樹脂、その他の熱硬化性樹脂類並び
にこれらを適宜二種以上配合してなる組成物が挙げられ
る。また、含浸することから常温液状或いは加熱するこ
とにより溶融し、かつ、粘度が低いものがより好適に選
択される。

【００１９】また、無機連続気孔体(I) との親和性を改
良するための助剤を熱硬化性樹脂に配合することができ
るものであり、助剤としては、カップリング剤、界面活
性剤が挙げられ、用いる連続気孔体(I) とこれに含浸す
る熱硬化性樹脂(IV)とを考慮して選択する。また、硬化
反応を促進するために硬化触媒、難燃性を保持するため
の難燃剤なども適宜、使用できる。

【００２０】上記の無機連続気孔体(I) をそのまま、又
はその板面間に一枚或いは複数枚のクロス或いはペーパ
ー(II)を介して多数枚重ねたものを、更にクロス或いは
ペーパー(II)で包んだ一体化ブロック(III) とし、本発
明の熱硬化性樹脂(IV)を含浸する。

【００２１】一体化ブロック(III) としての重ね厚みと
しては、通常 8cm以上、好適には15〜80cm、特に15〜40
cmの範囲が、通常、切断の容易さの面から好ましいが、
用いるマルチワイヤーソー、マルチブレードソー、その
他の切断機に応じて最適サイズを選択する。

【００２２】無機連続気孔体(I) のブロックのサイズが
小さい場合には、そのまま重ねたものでも良好である
が、ブロックの板面間にクロス或いはペーパー(II)を挟
んで重ねることにより、無機連続気孔体(I) の予備加熱
・減圧処理を容易とすること、熱硬化性樹脂(IV)が含浸
されるに応じて残余の空気、その他の揮発分の無機連続
気孔体(I) からの排出を容易とし、良好な含浸を達成で
きる。また、クロス或いはペーパー(II)で包むことは、
上記の板面間に配置するクロスの役割と共に、周囲に付
着して残る熱硬化性樹脂(IV)と無機連続気孔体(I) と
が、硬化収縮、熱膨張率が大きく異なり、そのため表面
の付着熱硬化性樹脂(IV)の硬化により硬化した表面の樹
脂に亀裂が生じ、この亀裂が内部まで達することを防止
する。

【００２３】上記の一体化ブロック(III) に熱硬化性樹
脂(IV)を含浸して含浸一体化ブロック(III-IV)を得、つ
いで、得られた含浸一体化ブロック(III-IV)をそのまま
或いは必要に応じて加圧し、加熱して含浸樹脂(IV)を硬
化させ一体化ブロック複合硬化体(V) とする。

【００２４】ここに、無機連続気孔体(I) として、製造
後、密閉系などで保存した吸湿などのないものを使用す
る場合には特に問題はないが、無機連続気孔体(I) が空
気中の水分などを吸湿した場合には、含浸樹脂との親和
性や密着性などを損なう場合があるので、使用前に、ま
たは含浸操作の前段階において充分に乾燥して使用する
のが好ましい。

【００２５】なお、液体の水などを無機連続気孔体(I)
が吸収した場合には、通常の条件で乾燥することは極め
て困難であり、特に、非酸化物系の場合、比較的短時間
で乾燥可能な高温では、暴走反応などを起こすものもあ
るのでその取扱いには注意を要する。特にAlN の場合、
水の存在下に80℃以上に加熱されるとアンモニアを発生
してβ−アルミナや水酸化アルミニウムなどとなる。

【００２６】含浸方法としては、適宜、減圧、加熱等の
可能な容器や型などに一体化ブロック(III) を重ね面が
鉛直となるようにして予め計量した樹脂(IV)と共に配置
し、好ましくは系内を減圧とし、さらに加温或いは加熱
して樹脂(IV)を溶融し、一体化ブロック(III) に含浸さ
せる同時含浸法；減圧、加熱等の可能な容器や型などに
一体化ブロック(III) を入れ、適宜、加熱下に系内を減
圧として空気中の水分などの吸着物を脱水・乾燥処理を
実施した後、減圧下に溶融し脱気処理した熱硬化性樹脂
(IV)を、好適には下部から含浸速度に応じて徐々に供給
して含浸させる方法が例示される。

【００２７】一体化ブロック(III) の上下左右の布或い
はペーパー(II)との間隙は、略一定で、例えば 0.5〜3m
m 程度の範囲から選択することが好ましく、容器或いは
型の内部に含浸用の含浸専用の離型性で耐熱性を有する
使い捨て可能な内部容器、又は切断容易な容器、例えば
アルミニウム、200 ℃以上の耐熱性を有する樹脂を使用
するのが好ましい。

【００２８】また、含浸は、容器や型、さらに含浸専用
内部容器の性能に応じて、減圧〜高圧乃至超高圧まで適
宜適用できる。無機連続気孔体(I) と樹脂(IV)との親和
性が高い場合には系内が常圧で、予め脱気処理などをし
なくとも樹脂(IV)の含浸ととも脱気されるように一方向
或いは一面から順次含浸するように工夫すれば容易に均
一に樹脂含浸したものとできる。しかし、無機連続気孔
体の不均一性がある場合など含浸速度が場所によってこ
となり、空気が密閉されることなどが生じるなどの含浸
が不十分な部分が内部に残存する場合がある。従って、
全体への均一含浸を確実に実施する面からは、50 mmHg
以下の減圧、好ましくは 10mmHg 以下、特に 1mmHg以下
の減圧を使用するのが好ましい。

【００２９】上記で得た含浸一体化ブロック(III-IV)を
加熱して含浸熱硬化性樹脂(IV)を硬化させ一体化ブロッ
ク複合硬化体(V) を製造する。硬化条件は、用いた熱硬
化性樹脂(IV)の種類などに応じて適宜選択する。硬化
は、通常、含浸容器や型、含浸専用の内部容器などの中
で少なくとも予備硬化、更には硬化させた後、所望に応
じて容器や型、更に必要に応じて含浸専用容器から取り
出して、硬化、さらにアト硬化する方法によって完全に
硬化させる方法が好ましい。

【００３０】上記で得た一体化ブロック複合硬化体(V)
を所定の厚さの板状体に、適宜、多数枚同時に切断して
本発明のプリント配線用基板を製造する。

【００３１】切断方法としては、内周刃式のダイヤモン
ドソー、マルチワイヤーソー、マルチブレードソーなど
を使用する方法が挙げられ、厚さ 0.2mm以上、典型的に
は 0.4〜1.2mm 程度の極めて板厚精度の高い板状体とす
る。尚、厚さが0.1mm 程度の薄板も、ポリッシング加工
などを行うことにより製造可能なものである。また、多
重切断の場合、切断機の種類によるが、通常は、板厚み
が薄いものを同時に多数切断するよりも、板厚み薄いも
のと厚いものとを組み合わせて同時に切断するようにす
ることがソーの使用にあたってより好ましい。窒化アル
ミニウムの場合、通常、乾式の切断以外は安全性の点か
らも不可能であるが、本発明では湿式、特に研磨剤水溶
液を用いる切断も安全に実施できる。

【００３２】また、通常、スライス切断に当たっては、
一体化ブロック複合硬化体(V) の重ね方向側面に付着し
包み用の布或いはペーパー(II)と一体化して硬化した樹
脂部分を切除したものを切断機にセットして行う。

【００３３】上記で良好な切断条件にて得た基板は、極
めて板厚精度が高く、しかも板厚の薄いものまで製造可
能であることから、誘電率が大きい材料も、誘電正接が
小さく安定したものであれば、より高性能の高周波用基
板として好適に使用可能である。また、本発明の一体化
ブロック複合硬化体(V) は、三次元編み目構造の無機連
続気孔体(I) に、三次元の編み目構造の樹脂硬化物が一
体化した新規な複合体であることから、無機連続気孔体
(I) と同等程度の硬さ、大幅に改良された柔軟性(耐衝
撃性) などの物性を有するので、通常の積層板と同様の
ドリル孔あけ加工、さらに、無機連続気孔体(I) の比較
的気孔率が大きい場合には打ち抜き加工、その他が可能
なものである。

【００３４】β−ウォラストナイトなどの耐水性又は耐
酸性の劣った無機連続気孔体(I) を用いた基板は、含浸
硬化した樹脂(IV)により、その耐酸性が大幅に改良され
る。AlN-BNなどの無機連続気孔体(I) を用いた基板で
は、含浸した樹脂の三次元の網によって、耐水性の劣る
AlN-BNが囲まれたれた構造であることから、その耐水性
は大幅に向上し、水を媒体とする切断が可能となる。ま
た、Al₂O₃-BN、ZrO₂-BNなどの無機連続気孔体(I) を用
いた基板では、特に主成分であるAl₂O₃、ZrO₂が極めて
安定であり、エッチングなど困難であるが、含浸硬化し
た樹脂(IV)の部分によってエッチングが可能となる。

【００３５】この結果、樹脂側、或いは無機物側のどち
らか一方或いは両方を適宜、酸性、アルカリ性又は酸化
性などの常温〜加熱水溶液にてエッチングし、カップリ
ング剤などを用いて表面処理することにより、従来の無
電解メッキなどによって強固に密着した金属膜を容易に
その表面或いは孔内などに形成できる。また、熱膨張率
は、無機連続気孔体(I) よりは大きくなるが、その見掛
けの気孔率を選択することにより、10×10^-6 K^-1以下の
ものを容易に製造できる。また、熱伝導率も無機連続気
孔体(I) の熱伝導率と同等以上となり、通常のガラス強
化エポキシ樹脂積層板などに比較して大幅に大きいもの
となるので、ICチップやパッケージモジュールなどを直
接搭載するプリント配線用基板として極めて好適に使用
可能である。

【００３６】上記で製造した本発明のプリント配線用基
板を用いて、プリント配線板を製造する方法は、通常、
該基板に、必要に応じてスルーホール孔あけした後、金
属メッキし、所望のプリント配線網を形成する方法；該
基板に、金属メッキし、必要に応じてスルーホール孔あ
けしスルーホールメッキした後、所望のプリント配線網
を形成する方法などによる。特に、前者の方法は、本発
明のプリント配線用基板の優れた物性を活かした製造法
であり、スルーホール部分も基板表面も同一厚さの銅膜
を形成し、プリント配線加工できることから、極めて微
細なプリント配線網を形成可能とする。

【００３７】ここに、金属メッキとしては、基板の表面
処理を行い、公知の湿式の無電解メッキ法、スパッタリ
ング、その他の乾式メッキ法、蟻酸銅を使用する銅メッ
キなどが例示される。また、表面処理としては、単にカ
ップリング剤、特にアミノシランカップリング剤で処理
する方法；燐酸、硫酸、クロム酸などの酸により無機物
の一部エッチングする方法、さらにこれをカップリング
剤処理する方法；カセイソーダ、その他のアルカリを用
いて樹脂を一部エッチングする方法、さらにこれをカッ
プリング剤処理する方法などが例示される。

【００３８】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。実施例１シアン酸エステル−マレイミド樹脂（品名:BT-2100、2,
2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン／ビス(4−マレ
イミドフェニル）メタン＝9/1) 87重量％、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート 152、エポ
キシ当量 172〜179 、油化シェルエポキシ株式会社製)
10重量％およびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン 3重量％の比率で混合して熱硬化性樹脂組成物
（以下、樹脂IV-1と記す) を調整した。

【００３９】前もって 150℃で 4時間乾燥したβ−ワラ
ストナイト系気孔体（商品名：マシナックス、株式会社
イナックス製；嵩密度 2.1、見掛け気孔率21％、平均気
孔半径 3.4μｍ) の15cm×15cm×4cm のブロックをガラ
ス布２枚を介して、５個を重ね、これを同様のガラス
布で包み、銅線にて固定した。このβ−ワラストナイト
系気孔体の一体化ブロックを重ね面が垂直となるように
減圧・加熱可能な容器中にアルミニウム製の内部容器を
用いて入れ、系内を 5mmHgまで減圧した後、温度を 110
℃に昇温し、同温度で 1時間保持し、真空乾燥処理を行
った。

【００４０】容器内の減圧度を保って、該内部容器に、
上記で調整した樹脂IV-1を 110℃にて溶融して、容器の
下部より徐々に注入し、1 時間含浸を行った。ついで、
150℃,1時間、 180℃,2時間の条件で硬化させた後、更
に 200℃,3時間の条件でアト硬化して一体化ブロック複
合硬化体 (以下「V-1 」と記す）を得た。

【００４１】得られた複合硬化体V-1 をマルチブレード
ソー (ブレード厚さ 0.25mm 、長さ500mm 、#600のSiC
研削剤溶液使用）を用いて 15cm 角、厚さ 0.635mm、1.
6mmの板を同数枚切り出した。厚さ 1.6mmの板を用い、
物性を測定した結果を表１に示した。

【００４２】実施例２実施例１において、β−ワラストナイト系気孔体（嵩密
度 1.9、見掛け気孔率36％、平均気孔半径 1.8μｍ) を
用いる他は同様とした。厚さ 1.6mmの板を用い、物性を
測定した結果を表１に示した。

【００４３】参考例１、２実施例１、２において、原料とした気孔体について、物
性を測定した結果をそれぞれ参考例１、２として表１に
示した。

【００４４】実施例３シアン酸エステル−マレイミド樹脂（品名:BT-2100、2,
2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン／ビス(4−マレ
イミドフェニル）メタン＝9/1) 98重量％とビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート 152、エポ
キシ当量 172〜179 、油化シェルエポキシ株式会社製)
2重量％とを混合して熱硬化性樹脂組成物（以下、樹脂
IV-2と記す) を調整した。

【００４５】実施例１において、樹脂IV-1に代えて樹脂
IV-2を用いること及びβ−ワラストナイト系気孔体に代
えて、 6× 6×3(cm) の窒化アルミ−窒化硼素複合体(B
N 含有量 20％、嵩密度 1.7、見掛け気孔率 31％、平
均気孔半径 1.2μｍ) を４個使用し、これを前もって70
℃、72時間乾燥したものを用いる他は同様とした。厚さ
1.6mmの板を用い、物性を測定した結果を表１に示し
た。なお、厚み 0.635に切断した板は打ち抜きにより容
易に加工可能であった。

【００４６】実施例４実施例３において、 6× 6×3(cm) の窒化アルミ−窒化
硼素複合体(BN 含有量20％、嵩密度 2.8、見掛け気孔率
18％、平均気孔半径 0.6μｍ) の用いる他は同様とし
た。厚さ 1.6mmの板を用い、物性を測定した結果を表１
に示した。

【００４７】実施例５実施例１で製造した厚さ 0.635mmの板を使用し、所望位
置に 0.4mmφの孔を多数ドリル孔あけした後、濃度 4％
の燐酸水溶液に 2分間浸漬してエッチング処理し水洗し
た。ついで、濃度 1％のN-β-(アミノエチル)-γ−アミ
ノプロピルトリメキトキシシラン水溶液に３分間浸漬し
た後、温度 110℃で 5分間乾燥した後、公知方法にて電
解銅メッキし、さらに電解銅メッキして厚さ15μｍの銅
膜を形成した。この銅張板について、銅箔剥離強度、ス
ルーホール孔壁面の切断による凹凸度を観察した結果を
表２に示した。

【００４８】実施例６実施例５において、実施例２で製造した厚さ 0.635mmの
板を使用する他は同様とした結果を表２に示した。実施例７、８実施例５において、実施例３、４で製造した厚さ 0.635
mmの板を用い、エッチング処理無し、水洗のみしたもの
を用いる他は同様とした結果を表２に示した。

【００４９】

【表１】表１項目単位実施１実施２参考１参考２実施３実施４嵩密度^*1 g/cm³ 2.51 2.32 2.1 1.9 1.8 3.0 吸水率^*2 ％ 0.2 0.2 多孔体多孔体 0.1 0.1 曲げ強度 kg/mm² 11 14 7.5 5.8 22 28 誘電率^*3 4.6 5.4 4.8 5.8 7.2 7.8 誘電正接^*3 0.006 0.0038 0.011 0.007 0.002 0.0018 熱膨張係数^*4 10^-6 K^-1 8.0 10.0 7.0 7.0 6.4 5.1 熱伝導率^*5 W(m K)^-1 3.1 1.9 1.6 1.2 15 42 耐薬品性^*6 10% HCl 1.1 0.8 38 形状崩壊＋0.2 ＋0.4 10% NaOH ＋0.5 ＋1.1 0.3 0.4 ＋0.3 ＋0.6 注） *1: JIS-C-2141,単位 g/cm³、 *2: JIS-R-1601,
単位％、 *3: JIS-C-2141, 1MH_Zにて測定、 *4:測定範囲, 室温→300 ℃、単位 ×10^-6 K^-1、 *5:レーザーフラッシュ法にて測定、単位 W(m K)^-1 *6:23℃,24hrs浸漬後の溶出量 mg/cm²、＋は重量増
加．

【００５０】

【表２】表２項目単位実施例１実施例２実施例３実施例４銅箔剥離強度 Kg/cm 1.5 1.6 1.6 1.6 孔壁面凹凸度 (最大) μｍ 0.4 0.8 0.3 0.3

【００５１】

【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明瞭なように、本発明の製造法によるプリント配線基
板は、機械加工により同時に多数枚を製造することから
板厚精度が極めて優れ、しかも、多量生産可能である。
また、低熱膨張率、高い熱放散性、含浸樹脂の硬化物よ
りも高い耐熱性を有したものであり、セラミックスの優
れた特性を活かし、プラスチックスの加工性を付与した
新規なプリント配線用基板であり、高周波用のアンテ
ナ、高周波用パーツモジュール、その他の基板や半導体
チップの直接搭載用など基板として好適に使用可能なも
のであり、その意義は極めて高いものであることが明瞭
である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の厚板状ブロックからなる無機連続
気孔体(I) を多数重ね、クロス或いはペーパー(II)で包
んだ一体化ブロック(III) とし、これに熱硬化性樹脂(I
V)を含浸し、硬化させて一体化ブロック複合硬化体(V)
とし、これを切断して所定の厚さの板状体を同時に多数
製造することを特徴とするプリント配線用基板の製造法
【請求項２】該無機連続気孔体(I) が、見掛け気孔率
が 10〜40％で、平均気孔径が 0.1〜10μｍの範囲であ
り、窒化アルミ−窒化硼素複合体（AlN-BN）、アルミナ
−窒化硼素複合体(Al₂O₃-BN)、酸化ジルコン−窒化硼素
複合体(ZrO₂-BN) 、窒化珪素−窒化硼素複合体(Si₃N₄-B
N)、六方晶窒化硼素(h-BN)、β−ウォラストナイト (β
−CaSiO₃) 、雲母およびシラスからなる群から選択され
た無機連続気孔体である請求項１記載のプリント配線用
基板の製造法
【請求項３】該一体化ブロック(III) が、該無機連続
気孔体(I) をその板面間に一枚或いは複数枚のクロス或
いはペーパー(II)を介して多数重ね、更にクロス或いは
ペーパー(II)で包んだものである請求項１記載のプリン
ト配線用基板の製造法
【請求項４】該クロス或いはペーパー(II)が、ガラス
織布或いは不織布である請求項３記載のプリント配線用
基板の製造法
【請求項５】該熱硬化性樹脂(IV)が、付加重合により
硬化するものである請求項１記載のプリント配線用基板
の製造法
【請求項６】該熱硬化性樹脂(IV)の含浸に先立って、
該一体化ブロック(III) を予め加熱・減圧処理する請求
項１記載のプリント配線用基板の製造法
【請求項７】該加熱・減圧処理が、温度 70〜250 ℃
で 0.5〜72時間の範囲である請求項６記載のプリント配
線用基板の製造法
【請求項８】該熱硬化性樹脂(IV)の含浸を、該樹脂(I
V)を液状に保つ温度にて、該一体化ブロック(III) の下
部より、自然含浸速度に応じて順次供給することにより
行う請求項１記載のプリント配線用基板の製造法
【請求項９】該一体化ブロック複合硬化体(V) の重ね
方向側面を被覆している硬化した樹脂とクロス或いはペ
ーパー(II)とを切除した後、切断する請求項１記載のプ
リント配線用基板の製造法
【請求項１０】該切断を、マルチワイヤーソー或いは
マルチブレードソーにて多重切断することにより行う請
求項９記載のプリント配線用基板の製造法