JPH0321474Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0321474Y2 JPH0321474Y2 JP1985177226U JP17722685U JPH0321474Y2 JP H0321474 Y2 JPH0321474 Y2 JP H0321474Y2 JP 1985177226 U JP1985177226 U JP 1985177226U JP 17722685 U JP17722685 U JP 17722685U JP H0321474 Y2 JPH0321474 Y2 JP H0321474Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealant
- nozzle
- temperature
- control valve
- support base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 41
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000029052 metamorphosis Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
本考案は封止剤射出装置に関し、特に自動標本
封入装置に適用してカバーガラス接着用の封止剤
の所望量を平板(スライドガラス)上に射出供給
するに適した封止剤射出装置に関する。
封入装置に適用してカバーガラス接着用の封止剤
の所望量を平板(スライドガラス)上に射出供給
するに適した封止剤射出装置に関する。
この種の封止剤射出装置としては、従来第3図
に示すように、標本の所定方向の広がりに関する
判別信号に基づいて封止剤送出用の制御弁1の開
弁時間を制御し、制御弁1にチユーブ2を通つて
一定圧に加圧されて供給されてくる封止剤を、標
本6の寸法に対応して予め定められた量だけ、制
御弁1に接続されたノズル5からスライドガラス
7上に射出するものが知られている(特開昭59−
157533号公報参照)。ノズル5は支持台4に固定
され、支持台4はフランジ3に固定されている。 標本の封入は、標本6を添着したスライドガラ
ス7上に封止剤を射出した後図示されていないカ
バーガラスを標本6を覆うようにスライドガラス
7に接着するものである。スライドガラス7は搬
送装置10によつて搬送される。 封止剤としては、市販の接着剤を溶剤を用いて
封入操作に適した濃度に、予め、調整しておいた
ものが用いられているが、周囲温度の変化や封入
装置の発生する熱による装置内温度の変動によつ
て、封止剤の粘度が変化し、一定の開弁時間内に
射出される封止剤の量が変化して封止剤のカバー
ガラス上面へのはみ出し、封止剤のスライドガラ
ス裏面へのはみ出し、気泡の混入等の封入ミスに
つながることがあつた。
に示すように、標本の所定方向の広がりに関する
判別信号に基づいて封止剤送出用の制御弁1の開
弁時間を制御し、制御弁1にチユーブ2を通つて
一定圧に加圧されて供給されてくる封止剤を、標
本6の寸法に対応して予め定められた量だけ、制
御弁1に接続されたノズル5からスライドガラス
7上に射出するものが知られている(特開昭59−
157533号公報参照)。ノズル5は支持台4に固定
され、支持台4はフランジ3に固定されている。 標本の封入は、標本6を添着したスライドガラ
ス7上に封止剤を射出した後図示されていないカ
バーガラスを標本6を覆うようにスライドガラス
7に接着するものである。スライドガラス7は搬
送装置10によつて搬送される。 封止剤としては、市販の接着剤を溶剤を用いて
封入操作に適した濃度に、予め、調整しておいた
ものが用いられているが、周囲温度の変化や封入
装置の発生する熱による装置内温度の変動によつ
て、封止剤の粘度が変化し、一定の開弁時間内に
射出される封止剤の量が変化して封止剤のカバー
ガラス上面へのはみ出し、封止剤のスライドガラ
ス裏面へのはみ出し、気泡の混入等の封入ミスに
つながることがあつた。
【考案の目的】
本考案は上記の点に鑑みてなされたものであ
り、周囲温度や装置内温度の変動の影響を受ける
ことなく、封止剤の粘度を一定に保つて、一定の
開弁時間に対応した所定量の封止剤を変動少なく
射出するような封止剤射出装置を提供することを
目的とする。
り、周囲温度や装置内温度の変動の影響を受ける
ことなく、封止剤の粘度を一定に保つて、一定の
開弁時間に対応した所定量の封止剤を変動少なく
射出するような封止剤射出装置を提供することを
目的とする。
上述の目的は、本考案によれば、平板上に添着
された薄片状の標本の所定方向の広がりに関する
判別信号によつて開弁時間が制御され、かつ、一
定の圧力で送給されてくる封止剤を前記開弁時間
に対応する量送出する封止剤送出用の制御弁と、
前記制御弁に接続され、該制御弁から送出されて
くる前記封止剤を、前記平板上に射出するノズル
とを備えた封止剤射出装置において、前記ノズル
を支持するとともに該ノズルと広範囲に渡つて接
触するブロツク状の支持台と、前記支持台に穿設
された取り付け孔に挿入される温度検出手段と加
熱手段とからなる温度調節手段とを設けることに
より達成される。
された薄片状の標本の所定方向の広がりに関する
判別信号によつて開弁時間が制御され、かつ、一
定の圧力で送給されてくる封止剤を前記開弁時間
に対応する量送出する封止剤送出用の制御弁と、
前記制御弁に接続され、該制御弁から送出されて
くる前記封止剤を、前記平板上に射出するノズル
とを備えた封止剤射出装置において、前記ノズル
を支持するとともに該ノズルと広範囲に渡つて接
触するブロツク状の支持台と、前記支持台に穿設
された取り付け孔に挿入される温度検出手段と加
熱手段とからなる温度調節手段とを設けることに
より達成される。
以下、本考案の実施例を第1図、第2図に基づ
いて具体的に説明する。第1図と第2図は本考案
の一実施例を示すもので、制御弁1はチユーブ2
を介して一定圧に加圧された封止剤が充填されて
いる図示されていない加圧タンクとフランジ3に
固定された支持台4に固定されているノズル5と
に接続されている。標本6が添着されたスライド
ガラス7が搬送装置10によつて封止剤射出位置
に搬送されてくると、制御弁1は、標本6の所定
の方向の広がりを検知して判別信号を出力する図
示されていない判別装置からの判別信号によつて
指定された時間だけ開弁し、加圧タンクからチユ
ーブ2を通つて加圧送給されてくる封止剤をノズ
ル5に送出する。ノズル5に送出された封止剤は
ノズルの先端よりスライドガラス7上に射出され
る。しかる後、カバーガラスを標本6に覆うよう
に、スライドガラス7上に射出された封止剤によ
つて、スライドガラス7に接着して標本封入操作
が完了する。スライドガラスとカバーガラスによ
る薄片状標本の封入においては、スライドガラス
とカバーガラスの接着に用いる封止剤の量には薄
片状標本の広がりに応じた適切な値がある。スラ
イドガラス上に射出される封止剤量の過不足は標
本の封入ミスにつながる。温度一定及び加圧送給
されてくる封止剤の送給圧一定の条件の下におい
て、射出される封止剤の量は制御弁の開弁時間に
よつて一義的に定まる。 本考案の実施例においては、支持台4に穿設さ
れた取り付け部位8に温度検知手段91と加熱手
段92とからなる温度調節手段9を挿設してい
る。温度検知手段91よりの出力に基づいて、温
度検知手段91と、加熱手段92に接続されてい
る図示されていない温度制御装置を介して加熱手
段92への入力を調節して支持台7の温度を一定
の設定温度に保ことによつて、支持台4に固定さ
れているノズル5の温度を設定温度に保つ。制御
弁1からノズル5の先端に至る、封止剤が通過す
る、ノズルの導穴は可及的に曲りのないことが望
ましく、またノズル5が支持台4に対する設定位
置から偏位しないことが望ましい。従つて、ノズ
ル5の温度を一定の設定温度に保つためといえど
も、温度調節手段9を直接ノズル5のみに付設固
定することは、ノズル5の導穴の曲り、あるいは
ノズル5の設定位置からの偏位の原因となり、好
ましいものではない。そこで、本考案において
は、ノズル5が固定されている支持台4に温度調
節手段9を設けることにより、上記の問題を回避
し、なおかつ、支持台4の温度を制御することに
より、ノズル5の温度を一定の範囲内に保つよう
にしている。 設定温度は本考案にかかわる封止剤射出装置の
周囲温度、あるいは本封止剤射出装置を内蔵する
装置の予測される温度上限より高く、かつ封止剤
及び標本6の変質や変成を招かぬ程度の温度、例
えば35℃に設定すれば、温度調節手段の構成要素
に冷却手段を加え用いる必要がなくなる。温度検
出手段91としては熱電対、サーミスタ、抵抗線
温度計等のうちから一種類を選択使用すればよ
い。加熱手段92としては例えば抵抗線ヒータを
用い、通電量を温度検出手段からの出力に基づい
て制御することによつてノズル5の温度を制御
し、ノズル5を通過する封止剤の温度を所望の範
囲内に納めて、封止剤がノズル5を通過する際の
粘性抵抗の変動を抑え、制御弁1の一定の開弁時
間に対応する封止剤の射出量の変動を抑制でき
る。温度調節は温度検知手段91の出力において
設定温度を中心に±1℃の範囲内で行えば本考案
の実施にあたつて問題はなく、温度調節手段に複
雑なものを用いる必要がなくなる。 本考案においては、ノズル5に温度調節手段9
を近接させているが、標本封入に用いられる封止
剤の1回の射出量は極めて微量であるので、ノズ
ルの温度を所定の範囲内に保つておくことでノズ
ル5を通過する封止剤の温度を所定の範囲内にお
さめることが出来る。支持台4及びノズル5の保
温をより充分に行うためには、第2図に示したよ
うにフランジ3と支持台4によつて絶縁板11を
挟持し、支持台4よりフランジ3への熱の逃げを
抑制すればよい。
いて具体的に説明する。第1図と第2図は本考案
の一実施例を示すもので、制御弁1はチユーブ2
を介して一定圧に加圧された封止剤が充填されて
いる図示されていない加圧タンクとフランジ3に
固定された支持台4に固定されているノズル5と
に接続されている。標本6が添着されたスライド
ガラス7が搬送装置10によつて封止剤射出位置
に搬送されてくると、制御弁1は、標本6の所定
の方向の広がりを検知して判別信号を出力する図
示されていない判別装置からの判別信号によつて
指定された時間だけ開弁し、加圧タンクからチユ
ーブ2を通つて加圧送給されてくる封止剤をノズ
ル5に送出する。ノズル5に送出された封止剤は
ノズルの先端よりスライドガラス7上に射出され
る。しかる後、カバーガラスを標本6に覆うよう
に、スライドガラス7上に射出された封止剤によ
つて、スライドガラス7に接着して標本封入操作
が完了する。スライドガラスとカバーガラスによ
る薄片状標本の封入においては、スライドガラス
とカバーガラスの接着に用いる封止剤の量には薄
片状標本の広がりに応じた適切な値がある。スラ
イドガラス上に射出される封止剤量の過不足は標
本の封入ミスにつながる。温度一定及び加圧送給
されてくる封止剤の送給圧一定の条件の下におい
て、射出される封止剤の量は制御弁の開弁時間に
よつて一義的に定まる。 本考案の実施例においては、支持台4に穿設さ
れた取り付け部位8に温度検知手段91と加熱手
段92とからなる温度調節手段9を挿設してい
る。温度検知手段91よりの出力に基づいて、温
度検知手段91と、加熱手段92に接続されてい
る図示されていない温度制御装置を介して加熱手
段92への入力を調節して支持台7の温度を一定
の設定温度に保ことによつて、支持台4に固定さ
れているノズル5の温度を設定温度に保つ。制御
弁1からノズル5の先端に至る、封止剤が通過す
る、ノズルの導穴は可及的に曲りのないことが望
ましく、またノズル5が支持台4に対する設定位
置から偏位しないことが望ましい。従つて、ノズ
ル5の温度を一定の設定温度に保つためといえど
も、温度調節手段9を直接ノズル5のみに付設固
定することは、ノズル5の導穴の曲り、あるいは
ノズル5の設定位置からの偏位の原因となり、好
ましいものではない。そこで、本考案において
は、ノズル5が固定されている支持台4に温度調
節手段9を設けることにより、上記の問題を回避
し、なおかつ、支持台4の温度を制御することに
より、ノズル5の温度を一定の範囲内に保つよう
にしている。 設定温度は本考案にかかわる封止剤射出装置の
周囲温度、あるいは本封止剤射出装置を内蔵する
装置の予測される温度上限より高く、かつ封止剤
及び標本6の変質や変成を招かぬ程度の温度、例
えば35℃に設定すれば、温度調節手段の構成要素
に冷却手段を加え用いる必要がなくなる。温度検
出手段91としては熱電対、サーミスタ、抵抗線
温度計等のうちから一種類を選択使用すればよ
い。加熱手段92としては例えば抵抗線ヒータを
用い、通電量を温度検出手段からの出力に基づい
て制御することによつてノズル5の温度を制御
し、ノズル5を通過する封止剤の温度を所望の範
囲内に納めて、封止剤がノズル5を通過する際の
粘性抵抗の変動を抑え、制御弁1の一定の開弁時
間に対応する封止剤の射出量の変動を抑制でき
る。温度調節は温度検知手段91の出力において
設定温度を中心に±1℃の範囲内で行えば本考案
の実施にあたつて問題はなく、温度調節手段に複
雑なものを用いる必要がなくなる。 本考案においては、ノズル5に温度調節手段9
を近接させているが、標本封入に用いられる封止
剤の1回の射出量は極めて微量であるので、ノズ
ルの温度を所定の範囲内に保つておくことでノズ
ル5を通過する封止剤の温度を所定の範囲内にお
さめることが出来る。支持台4及びノズル5の保
温をより充分に行うためには、第2図に示したよ
うにフランジ3と支持台4によつて絶縁板11を
挟持し、支持台4よりフランジ3への熱の逃げを
抑制すればよい。
以上説明したように、本考案によれば封止剤射
出装置のノズルの支持台に温度調節手段を設ける
ことにより、周囲温度、あるいは本封止剤射出装
置を内蔵する装置の温度の変化による封止剤の射
出量の所望量からの変動が抑制される結果、不適
切な量の封止剤の介在による標本の封入不良の発
生を未然に防ぐことができる。
出装置のノズルの支持台に温度調節手段を設ける
ことにより、周囲温度、あるいは本封止剤射出装
置を内蔵する装置の温度の変化による封止剤の射
出量の所望量からの変動が抑制される結果、不適
切な量の封止剤の介在による標本の封入不良の発
生を未然に防ぐことができる。
第1図は本考案の一実施例の正面図、第2図は
その側面図、第3図は従来技術による封止剤射出
装置の構成の一例を示す斜視図である。 1……制御弁、4……支持台、5……ノズル、
7……平板(スライドガラス)、9……温度調節
手段、91……温度検知手段、92……加熱手
段。
その側面図、第3図は従来技術による封止剤射出
装置の構成の一例を示す斜視図である。 1……制御弁、4……支持台、5……ノズル、
7……平板(スライドガラス)、9……温度調節
手段、91……温度検知手段、92……加熱手
段。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 平板上に添着された薄片状の標本の所定方向の
広がりに関する判別信号によつて開弁時間が制御
され、かつ、一定の圧力で送給されてくる封止剤
を前記開弁時間に対応する量送出する封止剤送出
用の制御弁と、前記制御弁に接続され、該制御弁
から送出されてくる前記封止剤を、前記平板上に
射出するノズルとを備えた封止剤射出装置におい
て、 前記ノズルを支持するとともに該ノズルと広範
囲に渡つて接触するブロツク状の支持台と、 前記支持台に穿設された取り付け孔に挿入され
る温度検出手段と加熱手段とからなる温度調節手
段とを設けたこと特徴とする封止剤射出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985177226U JPH0321474Y2 (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985177226U JPH0321474Y2 (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62102146U JPS62102146U (ja) | 1987-06-29 |
JPH0321474Y2 true JPH0321474Y2 (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=31118227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985177226U Expired JPH0321474Y2 (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0321474Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121280A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-20 | Shandon Southern Prod | Viscous fluid distribution and its apparatus |
JPS59157533A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-06 | Sankyo Co Ltd | 液剤射出装置 |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP1985177226U patent/JPH0321474Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121280A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-20 | Shandon Southern Prod | Viscous fluid distribution and its apparatus |
JPS59157533A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-06 | Sankyo Co Ltd | 液剤射出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62102146U (ja) | 1987-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4850425A (en) | Apparatus for preparing adhesives for application | |
JPH0321474Y2 (ja) | ||
JP2572289B2 (ja) | 高粘度液体定量吐出装置 | |
JP2024096179A (ja) | 液状のホットメルト接着剤の質量流量を測定するためのセンサー装置 | |
US4449032A (en) | Variable gain oven temperature control circuit | |
JPH04116890A (ja) | 電子部品のプリント基板への搭載方法 | |
US4593172A (en) | Method for bonding electrically conductive wires | |
US10510568B2 (en) | Corrosion inhibitor injection apparatus | |
JPH04244257A (ja) | 液体塗布装置及び液体塗布方法 | |
JPH0199825A (ja) | 投入樹脂の予熱を行う射出成形機 | |
JP3278838B2 (ja) | 樹脂硬化方法及び装置 | |
JPH0536741A (ja) | 半導体チツプの樹脂封止装置 | |
JP3194378B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH01189547A (ja) | 吸光光度法センサー | |
JPS5713747A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JP2569733B2 (ja) | 熱式空気流量検出装置 | |
JPS5776431A (en) | Semiconductor ressure transducer | |
KR101108168B1 (ko) | 액제 정량 도포 장치 | |
JPS562641A (en) | Semiconductor device | |
JPH02260548A (ja) | 樹脂封止ic開封装置 | |
JPH04219939A (ja) | 半田滴下装置 | |
JPH0915615A (ja) | 液晶パネルの封止装置 | |
JPH03291165A (ja) | 液体定量吐出装置 | |
SU656981A1 (ru) | Устройство дл регулировани температуры стекломассы | |
JP2514706Y2 (ja) | ディスペンサ |