JPH0536741A - 半導体チツプの樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 滴下作業を中断することなくシリンジ内に樹
脂液を自動的に補給することができ、かつシリンジ内の
樹脂液の液面の高さを常時一定に保持できるようにし
た、半導体チップの樹脂封止装置を提供する。 【構成】 樹脂封止装置は少なくとも樹脂液を収容して
吐出用ポートから適量を滴下するシリンジを含み、この
シリンジには樹脂液を補給するための補給用ポートを設
ける。シリンジの上部要所に液面の検知手段を設け、こ
の検知手段からの信号を制御装置に入力すると共に、出
力信号により補給用ポートに接続された樹脂液供給用チ
ューブの開閉弁を制御することによりシリンジ内の液面
の高さを常時一定に保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを保護す
るために表面を樹脂で被覆する樹脂封止装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板としてＴＡＢテープと称する
連続フィルムを用い、このＴＡＢテープの所定の箇所に
一定の間隔をあけてボンディングされた半導体チップの
表面に、ＴＡＢテープを送りながら順次樹脂液を滴下し
ヒーターで加熱硬化させることにより保護層を形成する
ようにした樹脂封止装置がある。この樹脂封止装置は、
図４に示すように送り出しリールａからＴＡＢテープｂ
を送ると共に、間欠送りロールｃで動作のタイミングを
取りながらそのＴＡＢテープにボンディングされた半導
体チップｄの上にシリンジｅから樹脂液（図示せず）を
適量滴下し、次いでＴＡＢテープｂを複数のヒーターｆ
間に通しながら樹脂液を加熱硬化させ、最後に巻き取り
リールｇでＴＡＢテープｂを巻き取るようになってい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記樹脂封止装置によ
ると、ＴＡＢテープｂを送りながら半導体チップの樹脂
封止作業を能率良く連続的に行うことが出来るので好都
合であるが、シリンジｅへの樹脂液の補給の点で問題点
がある。即ち、シリンジｅ内に樹脂液を補給する時に
は、滴下作業を中断しなければならず作業能率を低下さ
せることである。又、樹脂液の補給は作業者がシリンジ
内の樹脂液の減り具合を見ながら行っているため液面の
高さが常時一定とならず、ディスペンサー等の加圧圧力
が一定であっても吐出量（滴下量）が一定とならず品質
のバラツキが生じていた。

【０００４】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、滴下作業を中断することなくシリン
ジ内に樹脂液を自動的に補給することができ、かつシリ
ンジ内の樹脂液の液面の高さを常時一定に保持できるよ
うにした、半導体チップの樹脂封止装置を提供すること
を目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の課題を技術的に解
決するための第一の手段として、本発明は、基板にボン
ディングされた半導体チップの表面を樹脂で被覆する半
導体チップの樹脂封止装置において、この樹脂封止装置
は少なくとも樹脂液を収容し吐出用ポートから適量を滴
下するシリンジを含み、このシリンジには樹脂液を補給
するための補給用ポートが設けられたことを要旨とする
ものである。第二の手段として、本発明は、前記シリン
ジの上部要所に樹脂液の液面を検知する検知手段が配設
され、この検知手段からの信号が制御装置に入力される
と共に、この制御装置からの出力信号により補給用ポー
トに接続された樹脂液供給用チューブの開閉弁を制御
し、シリンジ内の樹脂液の液面の高さを常時一定に保持
することを要旨とするものである。

【０００６】

【作 用】シリンジ内への樹脂液の補給は、補給用ポー
トから自動的に行うことができると共に、その補給量は
液面検知手段からの信号により制御装置を介して樹脂液
供給用チューブの開閉弁を制御することにより、液面の
高さが常時一定となるように調整することができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図２に示すのは、本発明に係る樹脂封止装置
の樹脂液供給部であり、樹脂液２を収容したシリンジ１
を有し、このシリンジ１の下端部には吐出用ポート１ａ
が形成されると共に、その少し上の側部には補給用ポー
ト１ｂが設けられている。

【０００８】前記シリンジ１の吐出用ポート１ａには、
テフロンチューブ３を介してルアー４が接続され、この
ルアー４は二方向（Ｘ軸、Ｙ軸方向）に移動可能であっ
て、大きな半導体チップの場合等に樹脂液滴下時に左右
に動けるようにしてあり、下端部にはチェックバルブ５
とニードル６が取り付けられている。

【０００９】シリンジ１の上部にはディスペンサー７が
接続され、これは常時減圧状態に維持されており、前記
ニードル６の先端から樹脂液２を滴下する時のみ増圧す
るようになっている。

【００１０】前記シリンジ１の補給用ポート１ｂには、
シリコンチューブ８を介して樹脂液収容タンク９が接続
され、この樹脂液収容タンク９は密閉構造になっていて
加圧機10に接続され、更にシリコンチューブ８の要所に
はピンチバルブ等の開閉弁11が設けられている。この場
合、加圧機10は常時大気圧より若干大きな圧力（1.1〜
1.5 気圧程度）に加圧されており、前記開閉弁11が開い
た時に樹脂液収容タンク９内の補給用樹脂液２′を押し
出して前記シリンジ１内に補給できるようにしてある。

【００１１】12はシリンジ１の上部要所に配設された検
知手段であり、具体的には発光素子12ａと受光素子12ｂ
とを有する液面センサーから構成され、シリンジ１内の
樹脂液２の液面を検知できるようにしてある。

【００１２】13は制御装置であり、前記検知手段12及び
開閉弁11と接続され、検知手段12からの信号が入力され
ると共に開閉弁11に信号を出力してその開閉動作を制御
できるようにしてある。つまり、シリンジ１内の樹脂液
２の液面が一定の高さより低くなると開閉弁11が開いて
前記樹脂液収容タンク９から補給用樹脂液２′がシリン
ジ１内に補給され、その液面が一定の高さになると開閉
弁11が閉じてシリンジ１内への樹脂液の補給が停止さ
れ、これによりシリンジ１内の樹脂液２の液面の高さを
常時一定に保持することができる。

【００１３】本発明に係る樹脂封止装置は、上記のよう
な樹脂液供給部を備えており、図１に示すように従来と
同様に送り出しリール14からＴＡＢテープ15を送ると共
に、間欠送りロール16で動作のタイミングを取りながら
ＴＡＢテープ15にボンディングされた半導体チップ17の
上に樹脂液２を適量滴下し、次いでそのＴＡＢテープ15
を複数のヒーター18の間に通して樹脂液２を加熱硬化さ
せ、最後に巻き取りリール19でＴＡＢテープ15を巻き取
るといった工程順で樹脂封止作業が行われる。

【００１４】この場合、樹脂液供給部において前記ニー
ドル６の先端から樹脂液２が滴下されるが、前記のよう
にシリンジ１内の樹脂液２の液面は常時一定の高さに保
持されているので、滴下される樹脂液２の量は常に一定
でバラツキが生じることはない。滴下後、次の半導体チ
ップ17が送られてくる間にシリンジ１内には減少した分
だけ樹脂液収容タンク９から補給用樹脂液２′が自動的
に補給されて液面が一定の高さに戻る。従って、次に滴
下する時にも樹脂液２の滴下量は一定となる。

【００１５】滴下量がごく微量の場合には、各半導体チ
ップごとに樹脂液を補給するのではなく、制御装置を適
宜調節することによって樹脂液の補給時のインターバル
を長く設定し、数枚の半導体チップに滴下した後に樹脂
液を補給するようにしても良い。その場合、厳密に言え
ばシリンジ１内の樹脂液の液面高さは常時一定であると
は言えないが、滴下量がごく微量で１回の滴下量では液
面高さの変化が殆ど生じないような時に有効である。

【００１６】シリンジ１内への樹脂液補給時に、従来の
ようにシリンジを外して上から樹脂液を補給すると気泡
やほこり等が混入することがあり、その気泡やほこり等
のため樹脂液の滴下量が狂ったり或は吐出口が詰まった
りする等の悪影響が及ぶが、本発明の場合には全閉状態
の下でしかもシリンジ１の下部に設けられた補給用ポー
ト１ｂから樹脂液を補給する構造であるから、気泡やほ
こり等の混入を未然に防止することができる。

【００１７】尚、本実施例ではＴＡＢテープにボンディ
ングした半導体チップの樹脂封止について述べたが、こ
れに限定されることなく他の基板にボンディングした半
導体チップをコンベア等で順次送りながら樹脂封止する
場合等においても本発明は十分適用できるものである。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板にボンディングされた半導体チップを樹脂封止する
装置において、滴下作業を中断することなくシリンジ内
に樹脂液を自動的に補給することができ、かつシリンジ
内の樹脂液の液面の高さを常時一定に保持できるように
したので、封止作業の能率を著しく高めることができる
と共に、滴下量を常に一定に保持して品質のバラツキを
未然に防止できる等の優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す概略側面図である。

【図２】 その樹脂液供給部の構成を示す説明図であ
る。

【図３】 シリンジの縦断面図である。

【図４】 従来例を示す概略側面図である。

【符号の説明】

１…シリンジ １ａ…吐出用ポート １ｂ…補給用
ポート ２…樹脂液 ２′…補給用樹脂液 ３…テフロンチューブ ４…
ルアー ５…チェックバルブ ６…ニードル ７
…ディスペンサー ８…シリコンチューブ ９…樹脂液収容タンク 10…加圧機 11…開閉弁
12…検知手段 12ａ…発光素子 12ｂ…受光素子 13…制御装置
14…送り出しリール 15…ＴＡＢテープ 16…間欠送りロール 17…半導
体チップ 18…ヒーター 19…巻き取りリール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板にボンディングされた半導体チップ
   の表面を樹脂で被覆する半導体チップの樹脂封止装置に
   おいて、この樹脂封止装置は少なくとも樹脂液を収容し
   吐出用ポートから適量を滴下するシリンジを含み、この
   シリンジには樹脂液を補給するための補給用ポートが設
   けられていることを特徴とする半導体チップの樹脂封止
   装置。
2. 【請求項２】 前記シリンジの上部要所に樹脂液の液面
   を検知する検知手段が配設され、この検知手段からの信
   号が制御装置に入力されると共に、この制御装置からの
   出力信号により補給用ポートに接続された樹脂液供給用
   チューブの開閉弁を制御し、シリンジ内の樹脂液の液面
   の高さを常時一定に保持する請求項１記載の半導体チッ
   プの樹脂封止装置。