JPH0320812B2 - - Google Patents
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- JPH0320812B2 JPH0320812B2 JP56069033A JP6903381A JPH0320812B2 JP H0320812 B2 JPH0320812 B2 JP H0320812B2 JP 56069033 A JP56069033 A JP 56069033A JP 6903381 A JP6903381 A JP 6903381A JP H0320812 B2 JPH0320812 B2 JP H0320812B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- slider
- head
- bearing surface
- gas bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気デイスク装置等に用いられている
磁気ヘツドに関するものであり、特に最近開発が
さかんである薄膜ヘツドに係わるものである。
磁気ヘツドに関するものであり、特に最近開発が
さかんである薄膜ヘツドに係わるものである。
磁気デイスク装置の大容量高密度化にともな
い、最近は従来の巻線を用いるモノリシツクヘツ
ドとは電磁変換特性および製造方法ともに大きく
異なる薄膜ヘツドが開発実用化されている。この
薄膜ヘツドは、電磁変換的には、超磁力を大きく
しにくい、再生出力が小さい、などの欠点をもつ
てはいるものの、周波数特性が良い、半導体テク
ノロジで培われた製造プロセスが適用されるため
一括生産による低価格化が可能、トランスジユー
サが全体的に小型化され、又ヘツドのトラツク巾
も微細化できるため高トラツク密度記録が可能と
なる、等の多くの長所をもち、今後の高密度記録
化に大きな役割をはたすものである。このような
薄膜ヘツドはスライダ、薄膜トランスジユーサ、
および保護膜とから構成され、通常のヘツドの場
合、製造コストなどの観点からスライダのトレー
リングエツヂ部にガラスボンデイングなどの手段
を用いず、トランスジユーサがスライダ基板上に
直接形成されている。第1図がそのようなインテ
グレイテツド化された薄膜ヘツドの構成を示す図
である。スライダ1に薄膜トランスジユーサ3が
スライダトレーリングエツヂ部に形成されてい
る。4は薄膜トランスジユーサ3を保護するため
の保護膜でありおおよそ20μm程度の厚さのもの
である。2はスライダ気体軸受面で記録媒体との
間に薄膜の潤滑空気膜を形成し浮揚するもので、
現在ではその浮揚量は0.35μmレベルのサブミク
ロンの領域に達している。この浮動ヘツドスライ
ダの機械的特性については周知のごとく、記録媒
体との動的追従性を良くするため空気膜剛性を高
める必要があり、現在実用化されている薄膜ヘツ
ドにおいては空気膜剛性80Kgf/mm程度が得られ
ており、ヘツドへの押圧力は15gfとなつてい
る。しかし他方最近の大容量磁気デイスク装置に
おいては、機構を簡便なものとするという観点か
ら、記録媒体の起動停止時にスライダが直接摺動
接触することを許容するいわゆるコンタクトスタ
ートストツプ方式(以下CSS方式と略記する)が
採用されている。そのためスライダの記録媒体と
のCSS時における耐摩擦摩耗性を確保することも
重要な課題である。上記実用化されている薄膜ヘ
ツドにおいては押圧力15gfということからスラ
イダ面圧は4〜5gf/mm2の大きな値となるた
め、スライダ材料としてたとえばビツカース硬度
において2000というようなアルミナチタンカーバ
イト(Al2O370%、TiC30%)などのきわめて硬
度の高い材料が用いられている。また記録媒体の
表面にも表面強化の特殊な処理がほどこされてい
る。保護膜4についてもスライダ材とほぼ近い機
械的特性をもつアルミナAl2O3などが使用され
る。このような薄膜ヘツドの構成においては主に
機械的なヘツド加工および実装の立場から実用上
は種々の欠点が存在する。すなわち第1はアルミ
ナチタンカーバイトなどの硬度の高い材料の加工
性の問題である。周知のごとく、そのような材料
は従来のチタン酸バリウム、フエライト、フオト
セラムなどのスライダ材と比較すると硬度がきわ
めて高いため、スライダの機械加工がむずかし
く、スライダ気体軸受面の巾精度やチツピング、
あるいは平面度などに問題が生ずるおそれがある
ということである。第2はスライダ材と保護膜と
の機械的硬度および強度の違いにより、薄膜トラ
ンスジユーサのポールハイトを出すための研磨加
工プロセスにおいて気体軸受面と薄膜トランスジ
ユーサとの間に段差が生ずるということである。
この段差量は約1000〓程度も生ずることがある。
現在のスライダの浮揚量は0.35μm程度であるた
め、この段差量は全く無視できず、むしろ薄膜ヘ
ツドの電磁変換特性にとつては致命的なものとな
る。従つてより信頼性の高い薄膜ヘツドを開発す
るためには、記録媒体との耐CSS特性の点から摩
擦摩耗特性にすぐれ、しかも薄膜ヘツドのポール
ハイトも研磨加工時に寸法精度が保てる構成法を
実現する必要がある。
い、最近は従来の巻線を用いるモノリシツクヘツ
ドとは電磁変換特性および製造方法ともに大きく
異なる薄膜ヘツドが開発実用化されている。この
薄膜ヘツドは、電磁変換的には、超磁力を大きく
しにくい、再生出力が小さい、などの欠点をもつ
てはいるものの、周波数特性が良い、半導体テク
ノロジで培われた製造プロセスが適用されるため
一括生産による低価格化が可能、トランスジユー
サが全体的に小型化され、又ヘツドのトラツク巾
も微細化できるため高トラツク密度記録が可能と
なる、等の多くの長所をもち、今後の高密度記録
化に大きな役割をはたすものである。このような
薄膜ヘツドはスライダ、薄膜トランスジユーサ、
および保護膜とから構成され、通常のヘツドの場
合、製造コストなどの観点からスライダのトレー
リングエツヂ部にガラスボンデイングなどの手段
を用いず、トランスジユーサがスライダ基板上に
直接形成されている。第1図がそのようなインテ
グレイテツド化された薄膜ヘツドの構成を示す図
である。スライダ1に薄膜トランスジユーサ3が
スライダトレーリングエツヂ部に形成されてい
る。4は薄膜トランスジユーサ3を保護するため
の保護膜でありおおよそ20μm程度の厚さのもの
である。2はスライダ気体軸受面で記録媒体との
間に薄膜の潤滑空気膜を形成し浮揚するもので、
現在ではその浮揚量は0.35μmレベルのサブミク
ロンの領域に達している。この浮動ヘツドスライ
ダの機械的特性については周知のごとく、記録媒
体との動的追従性を良くするため空気膜剛性を高
める必要があり、現在実用化されている薄膜ヘツ
ドにおいては空気膜剛性80Kgf/mm程度が得られ
ており、ヘツドへの押圧力は15gfとなつてい
る。しかし他方最近の大容量磁気デイスク装置に
おいては、機構を簡便なものとするという観点か
ら、記録媒体の起動停止時にスライダが直接摺動
接触することを許容するいわゆるコンタクトスタ
ートストツプ方式(以下CSS方式と略記する)が
採用されている。そのためスライダの記録媒体と
のCSS時における耐摩擦摩耗性を確保することも
重要な課題である。上記実用化されている薄膜ヘ
ツドにおいては押圧力15gfということからスラ
イダ面圧は4〜5gf/mm2の大きな値となるた
め、スライダ材料としてたとえばビツカース硬度
において2000というようなアルミナチタンカーバ
イト(Al2O370%、TiC30%)などのきわめて硬
度の高い材料が用いられている。また記録媒体の
表面にも表面強化の特殊な処理がほどこされてい
る。保護膜4についてもスライダ材とほぼ近い機
械的特性をもつアルミナAl2O3などが使用され
る。このような薄膜ヘツドの構成においては主に
機械的なヘツド加工および実装の立場から実用上
は種々の欠点が存在する。すなわち第1はアルミ
ナチタンカーバイトなどの硬度の高い材料の加工
性の問題である。周知のごとく、そのような材料
は従来のチタン酸バリウム、フエライト、フオト
セラムなどのスライダ材と比較すると硬度がきわ
めて高いため、スライダの機械加工がむずかし
く、スライダ気体軸受面の巾精度やチツピング、
あるいは平面度などに問題が生ずるおそれがある
ということである。第2はスライダ材と保護膜と
の機械的硬度および強度の違いにより、薄膜トラ
ンスジユーサのポールハイトを出すための研磨加
工プロセスにおいて気体軸受面と薄膜トランスジ
ユーサとの間に段差が生ずるということである。
この段差量は約1000〓程度も生ずることがある。
現在のスライダの浮揚量は0.35μm程度であるた
め、この段差量は全く無視できず、むしろ薄膜ヘ
ツドの電磁変換特性にとつては致命的なものとな
る。従つてより信頼性の高い薄膜ヘツドを開発す
るためには、記録媒体との耐CSS特性の点から摩
擦摩耗特性にすぐれ、しかも薄膜ヘツドのポール
ハイトも研磨加工時に寸法精度が保てる構成法を
実現する必要がある。
本発明の目的は、上記薄膜ヘツドの実装に係わ
る機械的諸問題を解決し信頼性が高くしかも加工
性にもすぐれた薄膜ヘツドを提供することにあ
る。
る機械的諸問題を解決し信頼性が高くしかも加工
性にもすぐれた薄膜ヘツドを提供することにあ
る。
本発明の薄膜ヘツドはスライダブロツクは比較
的加工しやすい材料で構成し、記録媒体と摺動す
るスライダ気体軸受面表面上に、ならびに薄膜ト
ランスジユーサの保護膜として硬度の高い同一材
料をスパツタリング等の方法により薄膜形成し、
上記目的を達成するようにしたものである。
的加工しやすい材料で構成し、記録媒体と摺動す
るスライダ気体軸受面表面上に、ならびに薄膜ト
ランスジユーサの保護膜として硬度の高い同一材
料をスパツタリング等の方法により薄膜形成し、
上記目的を達成するようにしたものである。
本発明の薄膜ヘツドによれば、スライダブロツ
ク加工時においては従来と同様の容易さで行なう
ことができ、しかも気体軸受面表面は硬度の高い
材料がスパツタリング等で被覆されているから、
記録媒体との耐CSS特性についてはアルミナチタ
ンカーバイトなどの硬い材料でスライダを形成し
ている従来の薄膜ヘツドと同等である。また気体
軸受面表面と薄膜トランスジユーサの保護膜とは
同一材料で構成されるから、研磨加工後のポール
ハイトの寸法精度も良好なものとなり、従つて機
械的のみでなく、電磁変換的にも信頼性の高い薄
膜ヘツドを容易に得ることができる。
ク加工時においては従来と同様の容易さで行なう
ことができ、しかも気体軸受面表面は硬度の高い
材料がスパツタリング等で被覆されているから、
記録媒体との耐CSS特性についてはアルミナチタ
ンカーバイトなどの硬い材料でスライダを形成し
ている従来の薄膜ヘツドと同等である。また気体
軸受面表面と薄膜トランスジユーサの保護膜とは
同一材料で構成されるから、研磨加工後のポール
ハイトの寸法精度も良好なものとなり、従つて機
械的のみでなく、電磁変換的にも信頼性の高い薄
膜ヘツドを容易に得ることができる。
以下図面を用いて本発明につき詳細に説明す
る。
る。
第2図は本発明の実施例について示したもので
ある。本発明の薄膜ヘツドは同図に示したごと
く、スライダ気体軸受面2aと、薄膜トランスジ
ユーサ3aを保護する保護膜4aとを同一な硬度
の高い材料で構成し、スライダブロツク1aはこ
れまで使われてきた硬度のそれほど高くない加工
しやすい材料で構成することを特徴とするもので
ある。このような構成法によればスライダブロツ
ク1aは記録媒体と高い面圧で摺動することがな
いため機械加工の容易なチタン酸バリウムやフオ
トセラムといつたガラスセラミツク類を使うこと
ができる。またアルミナチタンカーバイトなどの
材料は密度も高くそれだけ浮揚ヘツドスライダの
質量が大きくなる訳であるが、本発明によればそ
れより低質量のスライダが得られることになる。
従つて従来の薄膜ヘツドに比して、記録媒体の振
動に対するスライダ動的追従性も良くなるという
利点も存在する。しかしスライダブロツク1aの
気体軸受表面2aにはたとえばTiN、TiC、
Al2O3などの硬度の高い材料が薄膜の状態で数μ
mの厚さで被覆されているから、記録媒体の起動
停止時にスライダ気体軸受面が摺動接触したとし
てもその耐摩擦摩耗特性はすぐれており薄膜ヘツ
ドの信頼性がそこなわれるということはない。ま
た本発明の場合、スライダ気体軸受面上のみでな
く、薄膜トランスジユーサ3aの保護膜4aも同
一の硬い材料で構成されている。このことは気体
軸受面と保護膜とがホモジニアスな構造となつて
いるから薄膜ヘツド製造工程の最終過程で行なわ
れるヘツドポールハイトの寸法精度を規定する研
磨加工においてもスライダ気体軸受面とトランス
ジユーサとの間に段差が生ずるという問題点も生
じないことを意味する。従つて機械的特性は言う
までもなく、電磁変換的にもきわめて信頼性の高
い薄膜ヘツドを得ることができる。
ある。本発明の薄膜ヘツドは同図に示したごと
く、スライダ気体軸受面2aと、薄膜トランスジ
ユーサ3aを保護する保護膜4aとを同一な硬度
の高い材料で構成し、スライダブロツク1aはこ
れまで使われてきた硬度のそれほど高くない加工
しやすい材料で構成することを特徴とするもので
ある。このような構成法によればスライダブロツ
ク1aは記録媒体と高い面圧で摺動することがな
いため機械加工の容易なチタン酸バリウムやフオ
トセラムといつたガラスセラミツク類を使うこと
ができる。またアルミナチタンカーバイトなどの
材料は密度も高くそれだけ浮揚ヘツドスライダの
質量が大きくなる訳であるが、本発明によればそ
れより低質量のスライダが得られることになる。
従つて従来の薄膜ヘツドに比して、記録媒体の振
動に対するスライダ動的追従性も良くなるという
利点も存在する。しかしスライダブロツク1aの
気体軸受表面2aにはたとえばTiN、TiC、
Al2O3などの硬度の高い材料が薄膜の状態で数μ
mの厚さで被覆されているから、記録媒体の起動
停止時にスライダ気体軸受面が摺動接触したとし
てもその耐摩擦摩耗特性はすぐれており薄膜ヘツ
ドの信頼性がそこなわれるということはない。ま
た本発明の場合、スライダ気体軸受面上のみでな
く、薄膜トランスジユーサ3aの保護膜4aも同
一の硬い材料で構成されている。このことは気体
軸受面と保護膜とがホモジニアスな構造となつて
いるから薄膜ヘツド製造工程の最終過程で行なわ
れるヘツドポールハイトの寸法精度を規定する研
磨加工においてもスライダ気体軸受面とトランス
ジユーサとの間に段差が生ずるという問題点も生
じないことを意味する。従つて機械的特性は言う
までもなく、電磁変換的にもきわめて信頼性の高
い薄膜ヘツドを得ることができる。
TiN、TiC、Al2O3などの硬度の高い材料をス
ライダブロツク1aに被覆させる方法として種々
あるが、物理的メツキ法の1つであるスパツタリ
ングで行なうとより良好な結果を得ることができ
る。実際これまでも動圧型スパイラルグループ気
体軸受などにスパツタリングが適用されており、
薄膜の強度や付着力は十分であることが実験的に
も確かめられている。スライダ気体軸受面にスパ
ツタされる被覆圧さやその平面度についてはそれ
ぞれアルゴン圧力、到達真空圧力、プレート電
圧、およびスパツタ時間などのスパツタリング条
件を種々変えて最適なものとすれば良い。周知の
ごとくこのスパツタリングはいわゆる薄膜トラン
スジユーサを作るプロセスで頻繁に使われるもの
で、その意味で本発明の薄膜ヘツドは設備の共有
化がはかれ、しかも製造プロセス上の共通化もは
かれるという利点もある。
ライダブロツク1aに被覆させる方法として種々
あるが、物理的メツキ法の1つであるスパツタリ
ングで行なうとより良好な結果を得ることができ
る。実際これまでも動圧型スパイラルグループ気
体軸受などにスパツタリングが適用されており、
薄膜の強度や付着力は十分であることが実験的に
も確かめられている。スライダ気体軸受面にスパ
ツタされる被覆圧さやその平面度についてはそれ
ぞれアルゴン圧力、到達真空圧力、プレート電
圧、およびスパツタ時間などのスパツタリング条
件を種々変えて最適なものとすれば良い。周知の
ごとくこのスパツタリングはいわゆる薄膜トラン
スジユーサを作るプロセスで頻繁に使われるもの
で、その意味で本発明の薄膜ヘツドは設備の共有
化がはかれ、しかも製造プロセス上の共通化もは
かれるという利点もある。
以上本発明につき詳細に説明したように、本発
明の薄膜ヘツドはスライダブロツクは比較的加工
容易な材料で構成し、その気体軸受面表面および
薄膜トランスジユーサを保護する保護膜を硬い材
料で構成するという改良により信頼性、加工性が
良く、電磁変換特性および機械的特性の良好な薄
膜ヘツドを提供することができるものである。
明の薄膜ヘツドはスライダブロツクは比較的加工
容易な材料で構成し、その気体軸受面表面および
薄膜トランスジユーサを保護する保護膜を硬い材
料で構成するという改良により信頼性、加工性が
良く、電磁変換特性および機械的特性の良好な薄
膜ヘツドを提供することができるものである。
なお本発明の思想を逸脱しない範囲内でどのよ
うな変形を行つても差支えなく、例えばスライダ
気体軸受面表面と保護膜として被覆させる材料は
硬度の高いものであれば良く、また薄膜生成法は
スパツタリングに限らず、それぞれの場合に適し
た方法を用いれば良く、上記実施例の説明が本発
明の範囲を何ら限定するものでないことは明らか
である。
うな変形を行つても差支えなく、例えばスライダ
気体軸受面表面と保護膜として被覆させる材料は
硬度の高いものであれば良く、また薄膜生成法は
スパツタリングに限らず、それぞれの場合に適し
た方法を用いれば良く、上記実施例の説明が本発
明の範囲を何ら限定するものでないことは明らか
である。
第1図は従来のインテグレイテツド化された従
来の薄膜ヘツドの構成を示す図、そして第2図は
本発明の実施例の薄膜ヘツドを示す図である。 図において1,1a……スライダブロツク、
2,2a……スライダ気体軸受面、3,3a……
薄膜トランスジユーサ、4,4a……保護膜、を
それぞれ示す。
来の薄膜ヘツドの構成を示す図、そして第2図は
本発明の実施例の薄膜ヘツドを示す図である。 図において1,1a……スライダブロツク、
2,2a……スライダ気体軸受面、3,3a……
薄膜トランスジユーサ、4,4a……保護膜、を
それぞれ示す。
Claims (1)
- 1 加工しやすい材料からなるスライダブロツク
と、このスライダブロツクのトレーリングエツヂ
部に設けられた薄膜トランスジユーサと、この薄
膜トランスジユーサを覆う硬度の高い材料からな
る薄膜トランスジユーサ保護膜と、この薄膜トラ
ンスジユーサ保護膜と同一材料で全面覆われたス
ライダ気体軸受面表面とからなり、薄膜トランス
ジユーサの上下磁極片の媒体対向面がスライダ気
体軸受表面と同一面上にあることを特徴とする薄
膜ヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6903381A JPS57183623A (en) | 1981-05-08 | 1981-05-08 | Thin film head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6903381A JPS57183623A (en) | 1981-05-08 | 1981-05-08 | Thin film head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57183623A JPS57183623A (en) | 1982-11-12 |
JPH0320812B2 true JPH0320812B2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=13390856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6903381A Granted JPS57183623A (en) | 1981-05-08 | 1981-05-08 | Thin film head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57183623A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1981
- 1981-05-08 JP JP6903381A patent/JPS57183623A/ja active Granted
Patent Citations (1)
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JPS55135323A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-22 | Fujitsu Ltd | Manufacture of thin-film magnetic head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57183623A (en) | 1982-11-12 |
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