JPH0568771B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は固定磁気デイスク装置に用いられる強
磁性金属薄膜からなる磁性層を有する磁気デイス
クの製造方法に関し、詳しくは研磨テープを用い
て磁気デイスク表面に微細な凹凸を形成し、磁気
デイスクと磁気ヘツド間の研磨係数を低減させる
テープテクスチヤー加工法に関する。 〔従来の技術〕 一般に情報処理システムの外部記憶装置として
使用される固定磁気デイスク装置に搭載される磁
気デイスクには近年情報量の増加に伴つて益々記
録密度の向上と高信頼性が要求されてきている。
このため、従来の磁性粒子を樹脂バインダーに分
散して塗布するバインダー塗布型にかわつて、強
磁性金属をめつき，スパツタリング，蒸着などで
成膜して磁性層とする磁気特性に優れた金属薄膜
型が採用されてきている。固定磁気デイスク装置
においては、磁気ヘツドが高速回転している磁気
デイスク上を浮上走行しながら情報の記録あるい
は再生が行われる。このとき、磁気デイスク表面
に突起などがあると、磁気ヘツドの安定な走行が
乱れ記録や再生に誤りが生じることがある。その
ため、磁気デイスクには磁気ヘツドの安定な浮上
走行を阻害するような高さの突起などが存在しな
い平滑な表面が要求される。固定磁気デイスク装
置の記録密度を高めるためには、磁気デイスクの
磁性層と磁気ヘツドとの間隙を小さくすること、
すなわち前述の磁気デイスク面からの磁気ヘツド
の浮上量を小さくすることが必要であり、高記録
密度への要請が高まるなかで、磁気ヘツドの低浮
上走行化を実現するために、磁気デイスクに対し
てそのような低浮上走行を妨げる突起などの欠陥
のない非常に平滑な表面が要求されてきている。 また一方、固定磁気デイスク装置においては、
磁気ヘツドは磁気デイスク停止時には磁気デイス
ク面上に接触して停止しており、回転起動時には
その面上を摺動し浮上走行状態に移り、回転中止
時には浮上状態から磁気デイスク面に接触摺動し
て停止する、いわゆるCSS（Contact Start
Stop）方式が採られる。このように磁気デイス
クと磁気ヘツドとが接触して停止していたり摺動
したりする構造であるために、磁気デイスク表面
が平滑すぎると停止時に磁気ヘツドが密着し、回
転起動時に大きなトルクを発生するモータが必要
となるばかりではなく、密着力により磁気デイス
クが破損する事態が生じる。また、磁気ヘツドと
磁気デイスク表面との摩擦係数が大きくCSSを繰
り返すうちに磁気デイスク表面が損傷を受けると
いう問題も生じる。 従来、このような問題を解消するために、磁気
デイスク基板表面を鏡面状に加工した後に微細に
あらす加工を施し、その上に、非磁性金属下地
層，磁性層，保護潤滑層を形成することにより、
微細にあれた表面の磁気デイスクとし、磁気ヘツ
ドとの低密着力，低摩擦係数を実現しようとする
方法も試みられた。この微細粗面加工は一般にテ
クスチヤー加工と呼ばれ、主に研磨テープにる研
磨法が用いられる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、このようなテクスチヤー加工を
施す方法においては、研磨テープに＃8000〜
＃6000の細かいテープを用いると、磁気デイスク
表面の粗さが不十分となり、十分に低い摩擦係数
が得られない。また、＃4000〜＃3000の粗いテー
プを用いると、摩擦係数は低くなるが、磁気デイ
スク表面があれ過ぎて高記録密度のための磁気ヘ
ツドの低浮上走行を阻害する突起が多くなつてし
まう。このために、従来の方法によるテクスチヤ
ー加工では低摩擦係数と磁気ヘツドの低浮上安定
走行とは両立し得なかつた。 本発明は、上述の点に鑑み、磁気ヘツドの低浮
上走行の障害となる突起を除去することにより、
低摩擦係数を保持しつつ磁気ヘツドの低浮上化を
可能とする磁気デイスクの製造方法を提供するこ
とを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、上述の目的を達成するため、非磁性
基板上の鏡面加工されたNi−Ｐ層表面を研磨テ
ープを用いてテクスチヤー加工するテクスチヤー
加工工程と、該テクスチヤー加工されたNi−Ｐ
層の表面上に非磁性金属下地層，強磁性金属磁性
層及び保護層を順次スパツタリングにより積層成
膜する成膜工程とを備えた磁気デイスクの製造方
法において、前記テクスチヤー加工工程が、粗い
研磨テープを用いてNi−Ｐ層の表面を所定の粗
さに研磨する第１工程と、その後より細かい研磨
テープを用いて前記第１工程によりNi−Ｐ層の
表面に生じた突起の上部を削り取るように２秒以
上５秒以下の短時間研磨する第２工程とからなる
ことを特徴としている。 〔作用〕 非磁性基板上に形成され鏡面加工を施された
Ni−Ｐ合金層表面を粗い研磨テープで研磨する
ことにより表面は適度の中心線平均粗さ（Ra）
を有するようになり摩擦係数は十分小さくなる。
この表面をより細かい研磨テープで短時間研磨す
ることにより、粗い研磨テープで研磨したときに
突起となつた部分（最大高さ（Rmax）およびそ
れに近い高さの部分）の上部が削り取られること
になる。このように、２種類の研磨テープでテク
スチヤー加工を施されることにより、Ni−Ｐ合
金層表面は粗い研磨テープによりあらされた表面
形状を保ちながら突起となる部分が除去された表
面となる。このNi−Ｐ合金層上に、非磁性金属
下地層，磁性層および保護潤滑層が順次積層され
て磁気デイスクが作製されるが、これら各層は薄
膜であるので、得られた磁気デイスクの表面は下
地であるNi−Ｐ合金層の表面形状がほとんどそ
のまま保たれており、低摩擦係数で、かつ、磁気
ヘツドの低浮上化が可能となる。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例について説明する。 まず、Ａ−Mg合金からなる直径3.5インチの
デイスク基板の表面を粗研削し、その上にNi−
Ｐ合金を無電解めつきする。このNi−Ｐ合金層
表面にその中心線平均粗さRaが約25Åになるよ
うに鏡面加工を施す。次に、このように平滑に加
工されたデイスク基板のNi−Ｐ合金層表面に研
磨テープを使用して円周方向に研磨軌跡を揃えな
がら研磨を行うテクスチヤー加工を施す。このテ
クスチヤー加工は二段階に分けて行われ、まず粗
い砥粒の＃3000または＃4000の研磨テープで15秒
間研磨を行つた後、より細かい砥粒の＃6000また
は＃8000の研磨テープで２秒間または５秒間仕上
げ研磨を行い、Ni−Ｐ合金層へのテクスチヤー
加工条件の異なるデイスク基板を８種類作製し
た。 これらのデイスク基板上にスパツタ法で所要の
膜を形成して磁気デイスクを作製する。例えば、
まずCr下地層を1500Å〜2500Åの膜厚で形成し、
次にNi20〜30％、Cr5〜10％を含有するCo三元
合金を膜厚400Å〜800Åに成膜して磁性層とし、
さらにその上に保護潤滑層としてａ−Ｃ層をスパ
ツタで成膜して磁気デイスクとする。以上の各層
は一例であり、強磁性金属薄膜磁気デイスクの層
構成はこれに限定されるものではないが、いずれ
も連続してスパツタリングで薄膜として成膜積層
されるので、作製された磁気デイスクの表面形状
はデイスク基板の表面形状がほぼそのまま保たれ
ている。 比較のために、実施例で用いたのと同様のNi
−Ｐ合金無電解めつきを施したＡ−Mg合金デ
イスク基板においてNi−Ｐ合金層にテクスチヤ
ー加工を施さず鏡面のままのデイスク基板と、
＃3000または＃4000の研磨テープを用い15秒間研
磨を行うテクスチヤー加工を施した２種類のデイ
スク基板と、＃3000または＃4000の研磨テープを
用い15秒間研磨を行い、続いて＃6000または
＃8000の研磨テープを用いて８秒間または12秒間
の仕上げ研磨を行うテクスチヤー加工を施した８
種類のデイスク基板とを作製すると共に、実施例
に準じて比較例の磁気デイスクを作製した。 前述のようにして加工した各種表面形状のデイ
スク基板を用いて作製した対応する各種表面形状
を有する実施例および比較例の磁気デイスクにつ
いて、表面粗さ（中心線平均粗さRa，最大高さ
Rmax），突起数（GHT）および動摩擦係数
（μ）を調べた。 表面粗さは(株)小坂研究所製の非接触微細形状測
定器モデルET−30HKを用いスタイラス半径
2μm、カツトオフ値250μmで測定した。 突起数は磁気デイスクをスピンドルにセツトし
て回転させ、回転数に応じて浮上走行する磁気ヘ
ツドが磁気デイスク表面の微小突起に衝突したと
きの衝撃を磁気ヘツドのアームに取り付けたAE
（アコーステイツクエミツシヨン）素子で検出し
て突起の有無および個数を知る方法で、磁気ヘツ
ドを0.15μmの低浮上量で走行させたときの突起
数を調べた。個数は磁気デイスク両面の全突起数
である。 また動摩擦係数は、磁気ヘツドに所定の垂直荷
重をかけて磁気デイスク表面に接触させた状態で
所定の回転速度で磁気デイスクを回転させたとき
摺動する磁気ヘツドに加わる摩擦力を歪ゲージで
検知して動摩擦係数を知る方法を用い、垂直荷重
10gf，磁気デイスク回転数90rpmで磁気デイスク
上中心から半径42mmの位置でMn−Znフエライト
ヘツドを１時間摺動させたときの動摩擦係数の最
大値を採つた。 これらの測定結果を第１表に示す。動摩擦係数
は現在実用上0.5未満であることが必要であり、
また、突起数は10個以下でなければならない。第
１表における評価はこれら両者がともに良である
とき良と判定して○印を付し、どちらか一方でも
悪いときは不良として×印を付してある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、非磁性基板上に形成され鏡面
加工を施されたNi−Ｐ合金層の表面に粗い研磨
テープで研磨し、続いてより細かい研磨テープで
極短時間仕上げ研磨を行うテクスチヤー加工を施
す。このように加工されたデイスク基板を用いて
磁気デイスクを作製することにより、低摩擦係数
を保持しつつ磁気ヘツドの低浮上化を可能とする
ことができるので、CSS方式の磁気ヘツドの低浮
上化による高密度記録が可能となる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 非磁性基板上の鏡面加工されたNi−Ｐ層表
   面を研磨テープを用いてテクスチヤー加工するテ
   クスチヤー加工工程と、該テクスチヤー加工され
   たNi−Ｐ層の表面上に非磁性金属下地層、強磁
   性金属磁性層及び保護層を順次スパツタリングに
   より積層成膜する成膜工程とを備えた磁気デイス
   クの製造方法において、前記テクスチヤー加工工
   程が、粗い研磨テープを用いてNi−Ｐ層の表面
   を所定の粗さに研磨する第１工程と、その後より
   細かい研磨テープを用いて前記第１工程により
   Ni−Ｐ層の表面に生じた突起の上部を削り取る
   ように２秒以上５秒以下の短時間研磨する第２工
   程とからなることを特徴とする磁気デイスクの製
   造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の製造方法におい
   て、粗い研磨テープとして、＃3000以上＃4000以
   下（研磨砥粒平均粒径3μm以上5μm以下）のもの
   を用い、より細かい研磨テープとして＃6000以上
   ＃8000以下（研磨砥粒平均粒径1μm以上2μm以
   下）のものを用いることを特徴とする磁気デイス
   クの製造方法。