JPH03204921A - 剥離装置 - Google Patents
剥離装置Info
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- JPH03204921A JPH03204921A JP8260290A JP8260290A JPH03204921A JP H03204921 A JPH03204921 A JP H03204921A JP 8260290 A JP8260290 A JP 8260290A JP 8260290 A JP8260290 A JP 8260290A JP H03204921 A JPH03204921 A JP H03204921A
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- water
- stripping solution
- stripping
- solution
- absorbing unit
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- Pending
Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は剥離装置、特にフォトレジストを剥離するため
の剥離装置に関する。
の剥離装置に関する。
従来の剥離装置は、第２図に示すように、剥離液１を収
容する浸漬槽２と、剥離液１を加温するヒータ３と、剥
離液１を循環させて液の攪拌と液中のレジストの残渣や
ゴミを濾過するフィルタ４と、循環ポンプ５とで構成さ
れていた。
容する浸漬槽２と、剥離液１を加温するヒータ３と、剥
離液１を循環させて液の攪拌と液中のレジストの残渣や
ゴミを濾過するフィルタ４と、循環ポンプ５とで構成さ
れていた。
なお基本的にはフィルタ４と循環ポンプ５がなくても剥
離装置としての機能は有している。
離装置としての機能は有している。
浸漬槽２の中の剥離液１をヒータ３で加熱し、所定の温
度に保持しておき、その中に７オトレジストを剥離する
基板１０を浸漬すると、加熱された剥離液にフォトレジ
ストが溶解し、基板１０からフォトレジストが剥離でき
る。
度に保持しておき、その中に７オトレジストを剥離する
基板１０を浸漬すると、加熱された剥離液にフォトレジ
ストが溶解し、基板１０からフォトレジストが剥離でき
る。
しかしながら、このような上述した従来の剥離装置は剥
離処理を行う基板の枚数が少ない場合には、剥離液の加
熱、冷却が繰返さ八て、剥離液が長期間にわたって使用
されることになるが、剥離液として有機溶剤と有機アミ
ンとの混合溶剤として構成されている剥離液では空気中
の水分が次第に剥離液中に溶は込み、この水分とアミン
によってアルカリ性を示すようになり、基板表面の金属
（例えばアルミニウムなど）に対して腐食性をもつよう
になるという欠点があった。
離処理を行う基板の枚数が少ない場合には、剥離液の加
熱、冷却が繰返さ八て、剥離液が長期間にわたって使用
されることになるが、剥離液として有機溶剤と有機アミ
ンとの混合溶剤として構成されている剥離液では空気中
の水分が次第に剥離液中に溶は込み、この水分とアミン
によってアルカリ性を示すようになり、基板表面の金属
（例えばアルミニウムなど）に対して腐食性をもつよう
になるという欠点があった。
特に、繰返し使用の場合７〜１０日で水分が１％程度溶
は込んだ状態となり、この場合にその腐食性が最大とな
ると言われており、水分が一定量以上溶は込んだ剥離液
では基板にダメージを与えるため、剥離液を交換する必
要があり、剥離液の寿命が短かくなるという欠点もあっ
た。
は込んだ状態となり、この場合にその腐食性が最大とな
ると言われており、水分が一定量以上溶は込んだ剥離液
では基板にダメージを与えるため、剥離液を交換する必
要があり、剥離液の寿命が短かくなるという欠点もあっ
た。
本発明の剥離装置は、浸漬槽と、剥離液を加熱するヒー
タと、水分吸収ユニットと、フィルタと、剥離液を前記
水分吸収ユニットとフィルタを通して循環させる循環ポ
ンプとを含んで構成される。
タと、水分吸収ユニットと、フィルタと、剥離液を前記
水分吸収ユニットとフィルタを通して循環させる循環ポ
ンプとを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
第１図に示す剥離装置は、容量的ｌＯでのテフロン製の
浸漬槽２と、この浸漬槽２の底部に設けられた剥離液を
加熱するためのヒータ３と、循環系への接続口９と、更
に上部にも循環系からの配管接続口すとを有している。
浸漬槽２と、この浸漬槽２の底部に設けられた剥離液を
加熱するためのヒータ３と、循環系への接続口９と、更
に上部にも循環系からの配管接続口すとを有している。
浸漬槽２の底部の接続口ａからの循環系配管はポンプ５
．水分吸収ユニット６、フィルタ４を経由して浸漬槽２
の上部の接続口すと接続されている。
．水分吸収ユニット６、フィルタ４を経由して浸漬槽２
の上部の接続口すと接続されている。
ここで、水分吸収ユニット６はテフロン製のフィルタハ
ウジングに約８００ｇのシリカゲルを充填して構成され
ている。
ウジングに約８００ｇのシリカゲルを充填して構成され
ている。
また、循環ポンプ５は毎分約３ｐの流量をもち、フィル
タ４は０．４５μｍのサイズのフィルタを使用した。
タ４は０．４５μｍのサイズのフィルタを使用した。
剥離液１は東京応化製商品名剥離液１０を使用した。こ
の剥離液１を毎日３時間ずつ９０℃に加熱し、加熱冷却
を繰返した場合、７〜１０日での水分の溶は込みは、０
．５％以下であり、基板に対するダメージもなく、剥離
液の寿命を２倍以上にすることができた。
の剥離液１を毎日３時間ずつ９０℃に加熱し、加熱冷却
を繰返した場合、７〜１０日での水分の溶は込みは、０
．５％以下であり、基板に対するダメージもなく、剥離
液の寿命を２倍以上にすることができた。
上述した実施例では水分吸収ユニット６としてテフロン
製のフィルタハウジングに約８００ｇのシリカゲルを充
填したものを用いる例を示したが、この代りに約７００
ｇのモレキュラーシーブを充填したものを使用したもの
であってもよい。
製のフィルタハウジングに約８００ｇのシリカゲルを充
填したものを用いる例を示したが、この代りに約７００
ｇのモレキュラーシーブを充填したものを使用したもの
であってもよい。
この場合は、毎日５時間ずつ９０℃に加熱し、加熱冷却
を繰返したが、１週間後の剥離液中の水分は０．５％以
下で、上述した実施例と同様に基板に対するダメージも
なく、剥離液の寿命を２倍以上にすることができた。
を繰返したが、１週間後の剥離液中の水分は０．５％以
下で、上述した実施例と同様に基板に対するダメージも
なく、剥離液の寿命を２倍以上にすることができた。
本発明の剥離装置は、剥離液の循環濾過系内に水分吸収
ユニットを設ける構成とすることにより、剥離液中に溶
は込む水分を除去することが可能となり、剥離液による
基板へのダメージを防止できるとともに、剥離液を長寿
命化できるという効果がある。
ユニットを設ける構成とすることにより、剥離液中に溶
は込む水分を除去することが可能となり、剥離液による
基板へのダメージを防止できるとともに、剥離液を長寿
命化できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は従来
の一例を示す構成図である。 ■・・・・・・剥離液、２・・・・・・浸漬槽、３・・
・・・・ヒータ、４・・・・・・フィルタ、５・・・・
・・循環ポンプ、６・・・・・・水分吸収ユニット、１
０・・・・・・基板。
の一例を示す構成図である。 ■・・・・・・剥離液、２・・・・・・浸漬槽、３・・
・・・・ヒータ、４・・・・・・フィルタ、５・・・・
・・循環ポンプ、６・・・・・・水分吸収ユニット、１
０・・・・・・基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、剥離液を収容し被剥離基板を浸漬する浸漬槽と、該
剥離液を加温するヒータと、前記剥離液中の水分を除去
する水分吸収ユニットと、前記剥離液を濾過するフィル
タと、前記剥離液を浸漬槽から水分吸収ユニットと前記
フィルタユニットを通して循環させる循環ポンプとを含
むことを特徴とする剥離装置。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の剥離装置において、
水分吸収ユニット中の吸収剤がシリカゲルであることを
特徴とする第１項記載の剥離装置。 ３、特許請求の範囲第１項に記載の剥離装置において、
水分吸収ユニット中の吸収剤がモレキュラーシーブであ
ることを特徴とする第１項記載の剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260290A JPH03204921A (ja) | 1989-10-06 | 1990-03-29 | 剥離装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-261557 | 1989-10-06 | ||
| JP26155789 | 1989-10-06 | ||
| JP8260290A JPH03204921A (ja) | 1989-10-06 | 1990-03-29 | 剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03204921A true JPH03204921A (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=26423633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8260290A Pending JPH03204921A (ja) | 1989-10-06 | 1990-03-29 | 剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03204921A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005215627A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Japan Organo Co Ltd | レジスト剥離廃液の再生処理方法及び装置 |
| US20090179806A1 (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Antenna mounting for electronic devices |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8260290A patent/JPH03204921A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005215627A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Japan Organo Co Ltd | レジスト剥離廃液の再生処理方法及び装置 |
| US20090179806A1 (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Antenna mounting for electronic devices |
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