WO2009110549A1

WO2009110549A1 - 電子部品の洗浄方法および洗浄システム

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Publication number: WO2009110549A1
Application number: PCT/JP2009/054168
Authority: WO
Inventors: 秀明菊地
Original assignee: 三井・デュポンフロロケミカル株式会社
Priority date: 2008-03-07
Filing date: 2009-03-05
Publication date: 2009-09-11
Also published as: TW200946253A; JPWO2009110549A1

Abstract

　精製装置によって未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成物液を精製する精製工程と、精製装置から洗浄装置内へ供給された精製後の洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄する洗浄工程と、洗浄に使用された洗浄液を洗浄装置から精製装置へ送り、使用済み洗浄液を再精製して洗浄装置へ循環供給する工程とを含み、前記精製工程で、精留装置による有機性汚染物の除去およびフィルター装置による固体汚染物の除去が少なくとも行われる電子部品の洗浄方法。

Description

電子部品の洗浄方法および洗浄システム

　本発明は、フッ素含有有機洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄する方法および洗浄システムに関する。

　従来、フッ素含有有機洗浄剤組成物液（以下、「フッ素系洗浄液」という場合がある）を用いて、シリコンウェハ、シリコンチップ、プリント基板等の電子部品を洗浄するための装置としては、蒸気脱脂洗浄装置が使用されている（例えば、特許文献１）。
　また、電子部品の洗浄に使用した、洗浄装置内の汚れたフッ素系洗浄液を、別に設けられた再生装置に投入して再生し、電子部品の洗浄に再び使用する方法も提案されている（例えば、特許文献２）。
米国特許第３，８８１，９４９号特開２００１－１２９３０２号公報

　近年、電子部品における素子や配線等の高密度化により、従来許容されていた素子や配線のパターン形成で発生する残滓の量も許容されなくなってきており、加えて、素子や配線のピッチ間隔が狭くなってきているため、フッ素系洗浄液の高純度化が求められている。
　一方、従来の蒸気脱脂洗浄装置では、汚れ成分が洗浄装置内に蓄積され、時間の経過とともに洗浄装置内のフッ素系洗浄液の洗浄能力が低下するため、未使用のフッ素系洗浄液あるいは再生したフッ素系洗浄液と頻繁に交換する必要があった。

　しかしながら、未使用のフッ素系洗浄液は、通常容器に収容されてメーカーから使用現場まで輸送されるため、容器内の僅かな汚れ成分がフッ素系洗浄液中に混入すること、および該容器を開封して洗浄装置内へフッ素系洗浄液を投入する際に、フッ素系洗浄液が外部雰囲気と接触し、外部雰囲気中の汚れ成分がフッ素系洗浄液中に混入することが十分に考えられ、未使用のフッ素系洗浄液であっても、必ずしも要求される高い純度で使用されているとは言えない。
　また、再生したフッ素系洗浄液の場合も、再生後のフッ素系洗浄液が再生装置から容器に収容されて搬送される間、また容器を開封して洗浄装置内へフッ素系洗浄液が投入される間に、前記と同様にフッ素系洗浄液が汚染されるため、再生されたフッ素系洗浄液が要求される高い純度で使用されているとは言えない。
　したがって、より高密度化、微細化される傾向にある電子部品を洗浄するためには、より高い純度のフッ素系洗浄液を使用することが望まれている。

　本発明は、前記の課題に鑑みてなされたものであり、フッ素系洗浄液を高純度で使用することができる電子部品の洗浄方法、およびそれを用いた洗浄システムを提供することを目的とする。
　すなわち、本発明によれば、精製装置によって未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成物液を精製する精製工程と、前記精製装置から洗浄装置内へ供給された精製後の洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄する洗浄工程と、洗浄に使用された洗浄液を洗浄装置から前記精製装置へ送り、使用済み洗浄液を再精製して洗浄装置へ循環供給する工程とを含み、前記精製工程で、精留装置による有機性汚染物の除去およびフィルター装置による固体汚染物の除去が少なくとも行われて前記洗浄剤組成物液が精製され、このようにして精製された洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄する方法が提供される。

　また、本発明の別の観点によれば、前記洗浄方法によって電子部品を洗浄するための洗浄システムであって、未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成物液に含まれる汚染物を除去して精製する精製装置と、該精製装置により精製された前記洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄するための洗浄装置とを備え、前記精製装置が、有機性汚染物を除去する精留装置および固体汚染物を除去するフィルター装置を少なくとも備え、前記精留装置および前記フィルター装置に前記洗浄剤組成物液を通して精製するように構成され、前記洗浄装置内で電子部品の洗浄に使用された洗浄液を前記精製装置にて再精製して洗浄装置へ循環供給する電子部品の洗浄システムが提供される。

　本発明によれば、フッ素含有有機洗浄剤組成物液（フッ素系洗浄液）のメーカーから輸送された未使用のフッ素系洗浄液を該容器から精製装置に投入し、精製装置にて未使用のフッ素系洗浄液中の汚れ成分を除去して該洗浄液を精製することができる。
　したがって、メーカーにおいて、微量の汚れ成分が付着した容器内にフッ素系洗浄液を充填したために、フッ素系洗浄液中に汚れ成分が混入しても、精製装置にてフッ素系洗浄液中の汚れ成分を除去して精製し、その精製した高純度のフッ素系洗浄液を外部雰囲気と接触させずに洗浄装置へ供給して電子部品を洗浄することができる。換言すると、本発明によれば、未使用のフッ素系洗浄液を原因とする電子部品の品質低下を防ぐことが可能となる。
　よって、本発明は、シリコンウェハ、セラミックウェハ、前記シリコンウェハを切断したシリコンチップ、前記セラミックウェハを切断したセラミックチップ、ガラス基板、金属基板、カラーフィルター基板、プリント基板およびこれらを用いた電子部品等の電子部品のより一層の高密度化、微細化に対応することができる。
　また、常時、高純度に清浄化されたフッ素系洗浄液で電子部品を洗浄することが可能となり、安定した洗浄品質を確保することができる。
　さらに、フッ素系洗浄液の交換作業およびその廃液処理が基本的に不要となるため、それらに伴う膨大な労力、資源ならびにエネルギー浪費を大幅に削減することができ、その結果、電子部品の洗浄処理にかかるコストを大幅に低減することができる。

本発明の洗浄システムの実施形態１を示す概略構成図である。本発明の洗浄システムの実施形態２を示す概略構成図である。本発明の洗浄システムの実施形態３を示す概略構成図である。本発明の洗浄システムの実施形態４を示す概略構成図である。本発明の洗浄システムの実施形態５を示す概略構成図である。本発明の洗浄システムの実施形態６を示す概略構成図である。本発明の洗浄システムの実施形態７を示す概略構成図である。

符号の説明

　１０、１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ　洗浄装置
　１１、１１０　ボディ
　１２、１２０　洗浄槽
　１２ａ、１５０ａ　ヒータ
　１３、１３０　濯ぎ槽
　１３ａ、１３０ａ　超音波発生機
　１４、１４０ａ　蒸気凝縮部
　１４ａ、１４０ａ　凝縮管
　１４ｂ、１４０ｂ　樋部
　１４ｃ、２２、１４０ｃ、２２０　水分離器
　１７　シャワーノズル
　２０、２００　精製装置
　２１、２１０　向流型水接触カラム
　２３、２３０　吸湿剤カラム
　２４、２４０　イオン性汚染物除去カラム
　２５、１６０　蒸留塔
　２６、２６０　フィルター
　３１　循環配管
　４１　バッファータンク
　１２０ａ　ヒータもしくは超音波発生機
　１５０　蒸気発生槽
　Ｃ　フッ素含有有機洗浄剤組成物液（フッ素系洗浄液）
　Ｓ　蒸気層

　本発明の電子部品の洗浄方法は、精製装置によって未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成物液を精製する精製工程と、前記精製装置から洗浄装置内へ供給された精製後の洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄する洗浄工程と、洗浄に使用された洗浄液を洗浄装置から前記精製装置へ送り、使用済み洗浄液を再精製して洗浄装置へ循環供給する工程とを含み、前記精製工程で、精留装置による有機性汚染物の除去およびフィルター装置による固体汚染物の除去が少なくとも行われ、水洗浄装置による水溶性汚染物の除去を任意に行なってもよい。

　前記精製工程において、有機性汚染物、水溶性汚染物、固体汚染物を除去する順は任意であるが、効率的に各汚染物を除去できる観点から、有機性汚染物、水溶性汚染物、固体汚染物の順、または水溶性汚染物、有機性汚染物、固体汚染物の順で除去して、洗浄剤組成物液を精製することが好ましい。

　この洗浄方法は、電子部品を限定するものではないが、高純度のフッ素系洗浄液による高清浄化が要求されるようなシリコンウェハ、セラミックウェハ、前記シリコンウェハを切断したシリコンチップ、前記セラミックウェハを切断したセラミックチップ、ガラス基板、金属基板、カラーフィルター基板、プリント基板およびこれらを用いた電子部品等の電子部品を洗浄するのに好適である。
　この洗浄方法は、その他の電子部品、例えば液晶セル、ＰＤＰパネル、スタンパ、モールド、磁気ヘッド、ＶＣＭ（ボイスコイルモーター）、ＨＳＡ（ヘッドスタックアッセンブリー）、カセット等の洗浄方法としても用いることができる。

　本発明において、フッ素系洗浄液としては、電子部品の洗浄に適したものを用いることができる。
　フッ素含有有機洗浄剤組成物液としては、分子量が１０００未満で骨格中に炭素原子およびフッ素原子を含み、室温において液状で揮発性を有するフッ素化合物が挙げられる。このフッ素化合物は、特に限定されないが、地球温暖化防止の観点から、大気中での寿命を短くするために、さらに水素原子を含有していることが好ましい。さらに、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含有していてもよい。炭素骨格は、直鎖状、分枝鎖状または環状のいずれでもよく、二重結合または三重結合を有していてもよい。

　このような特性を有する特性を有するフッ素系洗浄液としては、例えば、ノナフルオロブチルメチルエーテル、1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-デカフルオロプロパン、1,2,2,2-テトラフルオロエチル-2,2,2-トリフルオロメチルエーテル、1,1,1,3,3-ペンタフルオロブタン、1,1,2,2,3,3,4-ヘプタフルオロシクロペンタン、ジクロロペンタフルオロプロパン等が挙げられ、これらの中でも1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-デカフルオロプロパンが好ましい。
　また、本発明において、フッ素系洗浄液は、１種または２種以上のフッ素系洗浄液の混合液でもよい。
　さらに、フッ素系洗浄液と他の有機溶剤の１種または２種類以上の混合液であってもよい。有機溶剤としては、例えば、２－プロパノール、エタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ジエチルエーテル等のエーテル類、酢酸等の有機酸類、酢酸エチル等のエステル類、ジクロロエチレン、ジクロロペンタフルオロプロパン等のハロゲン化炭化水素類等が挙げられる。
　電子部品や汚れの種類によっては、フッ素系洗浄液と水溶性有機溶剤（例えばアルコール）との混合物（共沸混合物）を洗浄液として使用する場合がある。この場合、前記精製工程は水溶性汚染物の除去工程を含まないものとされる。
　また、フッ素系洗浄液が、共沸組成を有する混合物である場合には、共沸組成での混合比が望ましい。

　次に、この洗浄方法によって電子部品を洗浄するための本発明の洗浄システムについて説明する。
　この洗浄システムは、前記洗浄方法によって電子部品を洗浄するための洗浄システムであって、未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成物液に含まれる汚染物を除去して精製する精製装置と、該精製装置により精製された前記洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄するための洗浄装置とを備え、前記精製装置が、有機性汚染物を除去する精留装置および固体汚染物を除去するフィルター装置を少なくとも備え、前記精留装置および前記フィルター装置に前記洗浄剤組成物液を通して精製するように構成され、前記洗浄装置内で電子部品の洗浄に使用された洗浄液を前記精製装置にて再精製して洗浄装置へ循環供給するように構成されている。
　この精製装置は、水溶性汚染物を除去する水洗浄装置および水分を除去する水分除去装置をさらに備えていてもよい。

　前記精製装置において、精留装置、水洗浄装置、水分除去装置、フィルター装置の配置順序は任意であるが、前記のように各汚染物を効率的に除去できる観点から、精製装置は、精留装置、水洗浄装置、水分除去装置およびフィルター装置の順、または水洗浄装置、水分除去装置、精留装置およびフィルター装置の順に前記洗浄剤組成物液を通して精製するように構成されることが好ましい。

　（洗浄装置の説明）
　本発明において、前記洗浄装置は、電子部品に付着した汚れを除去するためのフッ素系洗浄液を収容し、かつ洗浄装置内で電子部品を洗浄するように構成されたものであればよく、特に限定されるものではない。
　洗浄装置としては、例えば、精製装置により精製されたフッ素系洗浄液が供給される濯ぎ槽と、該濯ぎ槽から溢れ出たフッ素系洗浄液を受容しかつ加熱する洗浄槽と、該洗浄槽内で加熱されて気化したフッ素系洗浄液の蒸気が滞留する蒸気滞留部と、該蒸気滞留部の蒸気を凝縮させて前記濯ぎ槽に還流させる蒸気凝縮部とを備え、かつ前記洗浄槽内のフッ素系洗浄液中に電子部品を浸漬して洗浄し、洗浄した電子部品を前記濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液中に浸漬して濯ぎ、濯いだ電子部品を蒸気滞留部の前記蒸気にて蒸気洗浄するように構成されたものが挙げられる。具体的には、例えば、特開平８－２４３５１５号公報、特開平１０－１９２７９７号公報等に記載された公知の多槽式洗浄装置を用いることができる。

　また、洗浄装置は、シャワーノズルをさらに備え、精製装置により精製されたフッ素系洗浄液を前記シャワーノズルから噴出して、前記蒸気洗浄後の電子部品をシャワー洗浄するように構成されていてもよい。
　このように構成すれば、本発明の洗浄システムによる電子部品の清浄度をより高めることができる。

（精製装置の説明）
　本発明における前記精製装置は、未使用のフッ素系洗浄液中に混入した汚れ成分を、その汚れの種類に応じて除去するものであり、前記のように、有機性汚染物を除去する精留装置および固体汚染物を除去するフィルター装置を少なくとも備え、さらに、水溶性汚染物を除去する水洗浄装置、水分を除去する水分除去装置およびイオン性汚染物を除去するイオン性汚染物除去装置を具備していてもよい。

　本発明において、汚染物の種類としては、前記有機性汚染物、水溶性汚染物、イオン性汚染物、固体汚染物が挙げられる。これら各種の汚染物として、具体的には次のようなものが挙げられる。
　有機性汚染物としては、フッ素オイル（例えば、クライトックス（登録商標））、フッ素ポリマー等が挙げられる。
　水溶性汚染物としては、イソプロピルアルコール、エタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類等が挙げられる。
　イオン性汚染物としては、フッ素イオン、硝酸イオン、炭酸水素イオン、アンモニウムイオン、ナトリウムイオン等のイオン類が挙げられる。
　固体汚染物としては、プラスチックやエラストマー等の有機高分子化合物粒子、金属粒子、ダスト等が挙げられる。
　以下、精製装置の具体的な構成について説明する。なお、精製装置が、前記以外の汚染物を除去する装置を有していてもよいことは言うまでもない。

　＜精留装置＞
　精留装置としては、フッ素系洗浄液の沸点と有機性汚染物の沸点との差（以下、「沸点差」という）を利用した熱交換作用によって、未使用のフッ素系洗浄液中に含まれる有機性汚染物を除去するように構成することができる。
　例えば、沸点差が小さい場合には、フッ素系洗浄液と有機性汚染物との分離には複数回の熱交換作用が必要になり、高度の還流機能を有する精留装置が選択され、沸点差が大きい場合には、単蒸留装置またはフッ素系洗浄液を沸騰させずに加温する加温装置が選択される。
　このように、精留装置は、フッ素系洗浄液と有機性汚染物の沸点差または電子部品に要求される清浄度によって最適な装置が適宜選択される。
　なお、精留装置（例えば、蒸留装置）が洗浄装置に一体化されている場合は、精製装置から精留装置を省略することができる。

＜水洗浄装置＞
　フッ素系洗浄液中に含まれる水溶性汚染物の除去には、フッ素系洗浄液を水と接触させて水溶性汚染物を水に溶かし込むことが効果的であるため、水洗浄装置としては水接触装置が好適である。接触方法は特に限定されないが、簡便性、取扱い性を考慮すれば、向流型接触方式が好ましい。
　このような水接触装置としては、例えば、上流端に洗浄液流入口および水排出口を有し、かつ下流端に洗浄液排出口および水流入口を有する筒体の内部に、複数の仕切り板を配置するか、あるいは充填物を充填することにより、内部流路でのフッ素系洗浄液と水との接触率を高めた構成の水接触装置が挙げられる。このような構成の水接触装置は、上流端を上部に配置し、かつ下流端を下部に配置し、下方から上方へ向かって流れる水流中にフッ素系洗浄液を上方から下方へ流し入れる向流型接触方式とすることが好ましい。

　また、フッ素系洗浄液を水と接触させることにより、フッ素系洗浄液中には微量ではあるが水が溶解するため、水接触装置の下流側にフッ素系洗浄液中の水分を除去する前記水分除去装置が併設される。
　なお、前記のように、洗浄液がフッ素系洗浄液と水溶性有機溶剤との混合物からなる場合は、水洗浄装置および水分除去装置は精製装置から省略される。

＜水分除去装置＞
　水分除去装置としては、例えば、上流端に洗浄液流入口を有し、かつ下流端に洗浄液排出口を有する筒体の内部に、ゼオライトに代表される粒状吸湿材を充填した構成の水分除去装置が挙げられる。なお、水溶性汚染物がイオン性も有している場合、前記水接触装置および水分除去装置による水溶性汚染物除去は、イオン性汚染物除去も兼ねることとなる。

　また、吸湿材の水分吸着量には限界があるため、水分除去装置は、吸湿材に吸着された水分を外部に排出するための水分排出手段を具備していてもよい。
　この水分排出手段としては、例えば、水分除去装置の上流端および下流端に形成された空気流入口および空気排出口と、空気流入口に熱風を送り込む熱風供給装置、あるいは空気流入口に室温の空気を送り込む送風機および筒体に巻きつけられて内部を加熱するバンドヒータを備え、筒体に加熱された空気を通すことよって吸湿材を乾燥させるように構成されたものを用いることができる。
　また、水分除去装置は、並列に２つ以上設置されていることが好ましい。このようにすれば、１つの水分除去装置の吸湿材が乾燥中であるときに、もう１つの水分除去装置にてフッ素系洗浄液中の水分の除去を行うことができるため、精製装置によるフッ素系洗浄液の清浄化効率を高めることができる。

　また、筒体の周囲壁の一部を透明窓で構成し、かつ青色シリカゲルに代表されるような飽和指示材を吸湿材と混合しておくことによって、飽和指示材の色によって吸湿材の吸湿度合い（乾燥度合い）を目視できるようにしてもよい。あるいは、水分除去装置の下流側に水分測定装置を設置し、乾燥に供した空気中の水分率を水分測定装置によって測定することによって吸湿材の乾燥度合いを調べるようにしてもよい。
　さらに、吸湿材による水分除去効率を向上させるために、フッ素系洗浄液の比重とフッ素系洗浄液中に溶解している水分との比重の差を利用してフッ素系洗浄液と水とを分離する水分離器を、水接触装置と水分除去装置との間に設置してもよい。

＜イオン性汚染物除去装置＞
　イオン性汚染物除去装置としては、例えば、上流端に洗浄液流入口を有し、かつ下流端に洗浄液排出口を有する筒体の内部に、アルミナゲルを充填した構成のイオン性汚染物除去装置が挙げられる。

＜フィルター装置＞
　固体汚染物を除去するフィルター装置としては、フッ素系洗浄液を通過させる筒体内に精密ろ過膜、限外ろ過膜等が設けられたフィルター装置が挙げられる。この場合、フィルター装置にて除去された固体汚染物は、フィルターの交換により筒体内から外部ヘ排出される。なお、複数の同じろ過膜あるいは異なるろ過膜を組み合わせて用いてもよい。

　本洗浄システムにおける精製装置は、前記の各種汚染物を効率よく除去する観点から、上流から下流に向かって、精留装置、水洗浄装置、水分除去装置およびフィルター装置の順、または水洗浄装置、水分除去装置、精留装置およびフィルター装置の順に各装置が配管にて連続的に接続されていることが好ましい。なお、精製装置がイオン性汚染物除去装置を有する場合には、水洗浄装置と水分除去装置との間以外であれば、イオン性汚染物除去装置の設置位置は特に限定されない。

　本洗浄システムは、このように各種の汚染物除去装置を配管で連続的に接続した精製装置と、洗浄装置とを配管にて接続して一体化することにより、未使用のフッ素系洗浄液から連続的に各種の汚染物を除去して精製した高純度のフッ素系洗浄液を、外部環境と接触させることなくそのまま洗浄装置に供給することが可能となる。なお、精製装置において、未使用のフッ素系洗浄液の移送が滞らないように、例えばポンプ式またはエアー式の移送手段を配管の途中に設けてもよく、あるいは重力差によってフッ素系洗浄液を移送するようにしてもよい。

＜その他の構成＞
　本洗浄システムは、洗浄剤組成物液を一時的に貯留するバッファータンクが、前記精製装置と前記洗浄装置との間にさらに備えられていてもよい。
　バッファータンクを洗浄装置の下流側に設けた場合、洗浄装置内の汚れた使用済みのフッ素系洗浄液を精製装置にて再精製する際に、使用済みのフッ素系洗浄液をバッファータンクに移送しながら、精製装置から精製済みのフッ素系洗浄液を洗浄装置へ供給し、洗浄装置による洗浄工程の間に、再生用バッファータンクから精製装置へ使用済みのフッ素系洗浄液を供給して再精製を行うことができる。なお、洗浄装置の上流側にも別のバッファータンクを設ければ、再精製したフッ素系洗浄液をその別のバッファータンクに連続的に送り込んで次のバッチ用として貯留しておくことができる。

　本発明の洗浄システムは、前記の各汚染物除去装置を配管で連続的に接続した精製装置と、洗浄装置とを循環配管にて接続して一体化することにより、未使用のフッ素系洗浄液から連続的に各種の汚染物を除去して精製した高純度のフッ素系洗浄液を、外部環境と接触させることなくそのまま洗浄装置に供給することができる。それに加え、洗浄後の汚れたフッ素系洗浄液を外部に排出することなく同一システム経路内で再精製（再生）するため、外部からの汚染物が混入しない高純度の再生したフッ素系洗浄液を繰り返し使用することができる。
　なお、本洗浄システムにおいて、フッ素系洗浄液の移送が滞らないように、例えばポンプ式またはエアー式の移送手段を配管の途中に設けてもよく、あるいは重力差によって洗浄液を移送するようにしてもよい。

（洗浄方法の説明）
　前記のように構成された洗浄システムにて電子部品を洗浄する本発明の洗浄方法は、精製されたフッ素系洗浄液を精製装置から洗浄装置へ補給する洗浄液補給工程を含んでもよい。
　また、洗浄工程が、洗浄槽内のフッ素系洗浄液中に電子部品を浸漬して洗浄し、洗浄した電子部品を濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液中に浸漬して濯ぎ、濯いだ電子部品を蒸気滞留部の蒸気にて蒸気洗浄し、蒸気洗浄した電子部品をシャワーノズルからの精製済みフッ素系洗浄液によってシャワー洗浄するものであってもよい。

　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を詳しく説明する。なお、本発明は以下に例示したものに限定されるものではない。

（実施形態１）
　図１は本発明の洗浄システムの実施形態１を示す概略構成図である。
　実施形態１の洗浄システムは、洗浄装置１０と、洗浄装置１０と循環配管３１にて接続された精製装置２０とから構成されている。

　洗浄装置１０は、上方開口状のボディ１１と、ボディ１１内の下部に配置された洗浄槽１２および濯ぎ槽１３と、ボディ１１の上部開口縁に沿って配置された蒸気凝縮部１４とを備え、洗浄槽１２および濯ぎ槽１３の内部にフッ素系洗浄液Ｃが収容される。なお、図１において、二点鎖線は、フッ素系洗浄液Ｃの液面を表しており、フッ素系洗浄液Ｃは、濯ぎ槽１３の液面よりも洗浄槽１２の液面が常に低くなる量とされている。

　洗浄槽１２は内部底面にヒータ１２ａを有しており、ヒータ１２ａにて洗浄槽１２内のフッ素系洗浄液Ｃが加熱される。また、洗浄槽１２内の加熱されたフッ素系洗浄液Ｃの一部は蒸気となって上昇し、洗浄槽１２および濯ぎ槽１３の上方にフッ素系洗浄液Ｃの蒸気層Ｓが形成される。なお、図１において、点線は蒸気層Ｓと外気との境界を表している。
　濯ぎ槽１３は内部底面に超音波発生機１３ａを有しており、超音波発生機１３ａにて濯ぎ槽１３内のフッ素系洗浄液Ｃに超音波が付与される。

　蒸気凝縮部１４は、ボディ１１の上部開口縁の内面に沿って設けられた凝縮管１４ａおよび凝縮管１４ａ内に冷媒を循環させる図示しない冷却サイクル部と、凝縮管１４ａの下部に設けられた樋部１４ｂと、樋部１４ｂと濯ぎ槽１３とを配管を介して接続する水分離器１４ｃとを備える。
　蒸気層Ｓ中の蒸気の一部は、凝縮管１４と接触して熱を奪われることにより液化して樋部１４ｂに集められる。液化したフッ素系洗浄液Ｃには、空気中の水蒸気が凝縮した水分を含んでいるため、フッ素系洗浄液Ｃは樋部１４ｂから水分離器１４ｃ内に導入されて水と分離され、フッ素系洗浄液Ｃよりも比重が小さい水は水分離器１４ｃの上部の排水口から外部に排出され、水分離器１４ｃの下部の開口からフッ素系洗浄液Ｃが配管を通って濯ぎ槽１３内に導入される。

　精製装置２０は、水溶性汚染物を除去する水洗浄装置を構成する水接触カラム２１と、水分除去装置を構成する水分離器２２および吸湿材カラム２３と、イオン性汚染物除去装置を構成するイオン性汚染物除去カラム２４と、有機性汚染物を除去する精留装置を構成するヒータ内蔵型蒸留塔２５と、固体汚染物を除去するフィルター装置２６とが、上流側からこの順で配管にて直列に接続されてなる。
　水接触カラム２１は、上部の上流端に洗浄液流入口および水排出口を有すると共に、下部の下流端に洗浄液排出口および水流入口を有しており、洗浄液流入口は未使用のフッ素系洗浄液Ｃを内部に導入するためのホッパ２１ａと配管を介して接続され、水流入口は図外の水供給源と配管を介して接続されている。
また、フィルター装置２６は洗浄装置１０の濯ぎ槽１３と配管にて接続されている。

　この洗浄システムを用いた洗浄方法は、精製装置２０に未使用のフッ素系洗浄液を供給して精製する精製工程と、洗浄装置１０内のフッ素系洗浄液Ｃにて電子部品を洗浄する洗浄工程と、洗浄に使用されたフッ素系洗浄液を洗浄装置１０から精製装置２０へ送り、使用済みフッ素系洗浄液を再精製して洗浄装置１０へ循環供給する工程とを含む。

＜精製工程について＞
　水接触カラム２１内では、フッ素系洗浄液が上方から流入し、水が下方から流入する。フッ素系洗浄液中に水溶性汚染物が含まれている場合、フッ素系洗浄液が下降する間に水溶性汚染物が除去され、その後、水分離器２２へ送られる。なお、水接触カラム２１の上部からは処理に供された水が排出される。
　水分離器２２へ送られたフッ素系洗浄液には僅かに水が含まれているため、水分離器２２内においてフッ素系洗浄液と水が下層と上層に分離され、下層のフッ素系洗浄液が吸湿材カラム２３へ送られる。なお、水分離器２２の上部からは分離した水が排出される。
　吸湿材カラム２３へ送られたフッ素系洗浄液には微量の水分が含まれているため、吸湿材（例えばゼオライト）にて水分が除去され、その後、フッ素系洗浄液はイオン性汚染物除去カラム２４へ送られる。

　イオン性汚染物除去カラム２４へ送られたフッ素系洗浄液中にイオン性汚染物が含まれている場合、イオン性汚染物除去カラム２４内において、イオン性汚染物除去材（例えばアルミナゲル）にて該イオン性汚染物が除去され、その後、フッ素系洗浄液は蒸留塔２５へ送られる。
　蒸留塔２５へ送られたフッ素系洗浄液中に有機性汚染物が含まれている場合、有機性汚染物とフッ素系洗浄液の沸点差を利用した蒸留塔２５内での蒸留操作によって、該有機性汚染物が除去され、その後、フッ素系洗浄液はフィルター装置２６へ送られる。
　フィルター装置２６へ送られたフッ素系洗浄液中に固体汚染物が含まれている場合、精密ろ過膜、限外ろ過膜等を有するフィルター装置２６にて固体汚染物が除去される。なお、固体汚染物には、上流側の吸湿材やイオン性汚染物除去材が含まれる場合もある。

　このように水接触カラム２１、水分離器２２、吸湿材カラム２３、イオン性汚染物除去カラム２４、蒸留塔２５およびフィルター装置２６を通過したフッ素系洗浄液は、水溶性、イオン性、有機性、固体汚染物を含まない高純度に精製されたフッ素系洗浄液Ｃとなり、洗浄装置１０の空の濯ぎ槽１３内に精製されたフッ素系洗浄液Ｃが供給され、濯ぎ槽１３から溢れ出たフッ素系洗浄液Ｃが洗浄槽１２に供給される。

＜洗浄工程について＞
　洗浄工程では、まず、電子部品は洗浄槽１２内の加熱されたフッ素系洗浄液Ｃ中に浸漬され、電子部品表面の汚れ（主として有機性汚染物）が除去される。
　次に、電子部品は、濯ぎ槽１３内のフッ素系洗浄液Ｃ中に浸漬される。濯ぎ槽１３内のフッ素系洗浄液Ｃは、洗浄槽１２内のフッ素系洗浄液Ｃよりも低い温度に保たれているため、電子部品は濯ぎ槽１３内で冷却される。また、濯ぎ槽１３においては、超音波発生機１３ａによってフッ素系洗浄液Ｃに超音波が付与されているため、洗浄槽１２で除去されずに電子部品の表面に残留している汚れが、超音波の作用によって電子部品から剥離され、除去される。

　その後、電子部品は、濯ぎ槽１３から引き上げられて蒸気層Ｓに導入され、電子部品の表面で凝縮液化するフッ素系洗浄液にて最終的な濯ぎが行われ、洗浄装置１０の上方開口部より取り出される。
　洗浄工程中、凝縮部１４で凝縮液化した清浄なフッ素系洗浄液は、水分離した後に濯ぎ槽１３へ戻されると共に、洗浄槽１２から電子部品に同伴して濯ぎ槽１３に持ち込まれた汚染物はオーバーフローにより洗浄槽１２に戻される。
　この洗浄工程では、未使用のフッ素系洗浄液の純度をより一層高めたフッ素系洗浄液を用いて電子部品を洗浄することができるため、電子部品の清浄度をより一層向上させることができる。

　また、洗浄工程中、洗浄槽１２内の汚れたフッ素系洗浄液Ｃを循環配管３１を通して精製装置２０の水接触カラム２１へ連続的または断続的に導入し、フッ素系洗浄液を水接触カラム２１、水分離器２２、吸湿材カラム２３、イオン性汚染物除去カラム２４、蒸留塔２５およびフィルター２６を順次通過させて各種の汚染物を除去して再生し、再生したフッ素系洗浄液を循環配管３１を通して洗浄装置１０の濯ぎ槽１３へ連続的または断続的に供給することができる。したがって、汚染物を含まない清浄なフッ素系洗浄液を随時濯ぎ槽１３に供給しながら電子部品を洗浄することができる。
　また、洗浄装置１０にて所定個数の電子部品の洗浄処理（１バッチ洗浄処理）が行われた後、洗浄装置１０から精製装置２０へ汚れたフッ素系洗浄液を連続的に導入しながら再生し、再生したフッ素系洗浄液を洗浄装置１０へ循環させてもよい。
　また、洗浄装置１０による電子部品の洗浄処理を繰り返すことによって内部のフッ素系洗浄液Ｃが減少した場合は、洗浄中および／または洗浄後に、精製したフッ素系洗浄液を濯ぎ槽１３に補充することができる。

　また、本洗浄システムにおいて、再生して繰返し使用したフッ素系洗浄液Ｃを交換してもよい。
　この場合、洗浄槽１２および濯ぎ槽１３の底部に設けた図示しない排出口のバルブを開けて内部の使用済みフッ素系洗浄液を回収容器に回収し、必要であれば空になった洗浄装置１０内を精製装置２０にて精製したフッ素系洗浄液Ｃで洗浄し、前記排出口を閉じた後、前記のように精製装置２０にて精製したフッ素系洗浄液Ｃを濯ぎ槽１３および洗浄槽１２に導入する。
　なお、回収した使用済みのフッ素系洗浄液は、廃棄処分されるか、あるいは再生装置にて再生され、再生されたフッ素系洗浄液を洗浄装置１０に直接投入して再使用してもよく、あるいは精製装置にてさらに純度を高めてから洗浄装置１０に投入して再使用してもよい。

（実施形態２）
　図２は本発明の洗浄システムの実施形態２を示す概略構成図である。
　実施形態２の洗浄システムは、実施形態１と同様に、洗浄装置１００と、洗浄装置１００と配管にて接続された精製装置２００とから構成されているが、洗浄装置１００および精製装置２００の構成が実施形態１とは若干異なる。
　以下、実施形態２における実施形態１とは異なる点を主として説明する。

　洗浄装置１００は、上方開口状のボディ１１０と、ボディ１１０内の下部に配置された洗浄槽１２０および濯ぎ槽１３０と、ボディ１１０の上部開口縁に沿って配置された蒸気凝縮部１４０と、洗浄槽１２０に隣接して配置された蒸気発生槽１５０と、蒸気発生槽１５０の上方に配置された蒸留塔１６０とを備える。
　実施形態１と同様に、洗浄槽１２０はヒータ１２０ａを有し、濯ぎ槽１３０は超音波発生機１３０ａを有し、蒸気凝縮部１４０は凝縮管１４０ａ、樋部１４０ｂおよび水分離器１４０ｃを有している。なお、ヒータ１２０ａの代りに超音波発生機を洗浄槽１２０内に設けてもよい。

　蒸気発生槽１５０は、蒸気凝縮部１４０から外側に設けられており、内部底面にヒータ１５０ａを有している。
　ボディ１１０は、蒸気発生槽１５０の上方を覆う部分を有し、この部分に蒸留塔１６０が搭載されている。なお、蒸留塔１６０と蒸気発生槽１５０とは、ボディ１１０に形成した連通孔にて相互に連通している。
　また、蒸留塔１６０の上端には蒸気を排出する排出口が形成されており、この排出口は循環配管３１０を介して後述の精製装置２００の水接触カラム２１０と接続されている。

　この洗浄装置１００による電子部品の洗浄工程も実施形態１と同様に、まず、電子部品は、洗浄槽１２０内の加熱されたフッ素系洗浄液Ｃ中に浸漬されて洗浄され、次に濯ぎ槽１３０中の超音波が付与されたフッ素系洗浄液Ｃ中に浸漬されて濯がれ、洗浄槽１２０内の加熱されたフッ素系洗浄液Ｃが気化した蒸気層Ｓ中に引き上げられて蒸気洗浄された後、外部に取り出される。
　この間、洗浄槽１２０をオーバーフローしたフッ素系洗浄液Ｃが蒸気発生槽１５０内に導入され、蒸気発生槽１５０内で加熱されて気化したフッ素系洗浄液Ｃの蒸気の一部は、蒸留塔１６０および循環配管３１０を通って精製装置２００へ導入される。つまり、洗浄工程において、洗浄槽１２０内の汚れたフッ素系洗浄液が蒸気発生槽１５０に流入し、有機汚染物を含むフッ素系洗浄液は蒸気発生槽１６０にて気化し、その蒸気のうち有機汚染物の蒸気は蒸留塔１６０で冷却され液化して蒸気発生槽１６０に戻り、有機汚染物を含まないフッ素系洗浄液の蒸気のみが蒸留塔１６０を通り抜け、循環配管３１０を通過する間に冷えて液化し、有機汚染物を含まないフッ素系洗浄液が精製装置２００へ導入される。

　精製装置２００は、ホッパ２１０ａが接続された水接触カラム２１０と、水分離器２２０と、吸湿カラム２３０と、イオン性汚染物除去カラム２４０と、フィルター２６０とが配管にて連続的に直列接続されて構成されている。前記のように水接触カラム２１０は、洗浄装置１００の蒸留塔１６０と循環配管３１０にて接続され、フィルター２６０は洗浄装置１００の濯ぎ槽１３０と循環配管３１０にて接続されて構成されている。

　この実施形態２の洗浄システムによれば、精製装置２００によって未使用のフッ素系洗浄液中の有機性汚染物以外の水溶性汚染物の除去、イオン性汚染物の除去および固体汚染物の除去を経て精製されたフッ素系洗浄液を、洗浄装置１００の濯ぎ槽１３０に導入し、洗浄装置１００にて電子部品を洗浄しながら、各種汚染物を含むフッ素系洗浄液を蒸留塔１６０および精製装置２００によって清浄化して再生し、再生したフッ素系洗浄液を洗浄装置１００へ循環供給することができる。なお、洗浄装置１００による電子部品の洗浄処理を繰り返すことによって内部のフッ素系洗浄液Ｃが減少した場合は、洗浄中および／または洗浄後に、精製したフッ素系洗浄液を濯ぎ槽１３０に補充することができる。

（実施形態３）
　図３は本発明の洗浄システムの実施形態３を示す概略構成図である。
　実施形態３の洗浄システムは、図１で説明した実施形態１の洗浄システムにおける洗浄装置１０の濯ぎ槽１３と精製装置２０のフィルター２６との間に、精製したフッ素系洗浄液を一時的に貯留するバッファータンク４１をさらに備えたものである。
　この実施形態３の洗浄システムによれば、洗浄装置１０にて電子部品を洗浄している間に、次の１バッチ量以上のフッ素系洗浄液を精製してバッファータンク４１内へ貯留しておくことができるため、洗浄システムによる洗浄処理効率を向上させることができる。また、洗浄装置１０による１バッチ目の洗浄処理が終了した後は、洗浄装置１０内の汚れたフッ素系洗浄液を精製装置２０へ導入して再精製し、その間にバッファータンク４１内の精製した２バッチ目のフッ素系洗浄液を洗浄装置１０へ供給し、バッファータンク４１内に再精製したフッ素系洗浄液を貯留し、洗浄装置１０にて２バッチ目の洗浄処理を行い、その後はこれを繰り返し行うことができる。さらに、バッファータンク４１に貯留している精製したフッ素系洗浄液の一部を、洗浄中の洗浄装置１０へ随時補充することも可能となる。

　なお、精製用バッファータンク４１の位置は、蒸留塔２５とフィルター２６の間、イオン性汚染物除去カラム２４と蒸留塔２５の間、吸湿材カラム２３とイオン性汚染物除去カラム２４の間、または洗浄装置１０と水接触カラム２１の間でもよい。この場合、バッファータンク４１には、精製中、再生中または再生前のフッ素系洗浄液が一時的に貯留される。
　また、実施形態３において、バッファータンクは洗浄装置１０の洗浄槽１２と精製装置２０との間に配置されてもよく、あるいは洗浄装置１０の上流側と下流側の両方に配置されてもよい。
　また、このようなバッファータンク４１を備える構成は、実施形態１の洗浄システム以外にも、前記の実施形態２の洗浄システムにも適用できることは言うまでもない。

（実施形態４）
　図４は本発明の洗浄システムの実施形態４を示す概略構成図である。
　実施形態４の洗浄システムは、図１で説明した実施形態１と同じ洗浄装置１０および精製装置２０に加えて、洗浄装置１０がシャワーノズル１７をさらに備え、精製装置２０により精製されたフッ素系洗浄液を前記シャワーノズル１７から噴出して、蒸気洗浄後の電子部品をシャワー洗浄するように構成されたものである。なお、図４において、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。
　以下、実施形態４における実施形態１とは異なる点を主として説明する。

　実施形態４では、例えば、シャワーノズル１７を洗浄装置１０における蒸気滞留部Ｓの上方であって洗浄槽１２寄りのボディ１１の上縁付近に配置し、精製装置２０のフィルター２６と洗浄装置１０とを接続する循環配管３１の途中から分岐する分岐配管２８を設け、分岐配管２８とシャワーノズル１７とを接続する。さらに、分岐配管２８の途中に開閉バルブ２８ａを設けると共に、循環配管３１の分岐配管２８よりも下流側に開閉バルブ３１ａを設ける。

　このように構成することによって、洗浄工程中、開閉バルブ２７ａを閉じ、開閉バルブ２８ａを開いて、精製装置２０によって精製されたフッ素系洗浄液をシャワーノズル１７から噴出し、蒸気滞留部の蒸気Ｓによって蒸気洗浄された後の電子部品をシャワー洗浄することができる。また、シャワー洗浄に供したフッ素系洗浄液を洗浄槽１２中に落下させて、洗浄槽１２内で再利用することができる。
　したがって、蒸気Ｓ中に有機性汚染物の蒸気が含まれ、蒸気洗浄後の電子部品の表面に有機性汚染物が残留していたとしても、精製されたシャワー状のフッ素系洗浄液によって電子部品表面の有機性汚染物が洗い流されるため、電子部品の清浄度をより一層高めることができる。
　なお、このようなシャワー洗浄を可能とする構成は、実施形態１の洗浄システム以外にも、前記の実施形態２および３の洗浄システムにも適用できることは言うまでもない。
　特に、精製用バッファータンク４１（図３参照）からシャワーノズル１７に精製済みフッ素系洗浄液を随時供給することができるように構成することが好ましい。

（実施形態５）
　図５は本発明の洗浄システムの実施形態５を示す概略構成図である。
　実施形態５の洗浄システムは、図１で説明した実施形態１の洗浄システムにおける洗浄装置１０が異なる以外は、実施形態１と同様である。なお、図５において、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。
　以下、実施形態５における実施形態１とは異なる点を主として説明する。

　実施形態５における洗浄装置１０Ａは、上方開口部を有するボディ１１と、ボディ１１の上方開口部を開閉可能に遮蔽する蓋体１１ａと、ボディ１１内の下部に段違いに配置された洗浄槽１２および濯ぎ槽１３とを備え、洗浄槽１２および濯ぎ槽１３の内部にフッ素系洗浄液Ｃが収容される。なお、フッ素系洗浄液Ｃは、濯ぎ槽１３の液面よりも洗浄槽１２の液面が常に低くなる量とされている。
　また、洗浄槽１２および濯ぎ槽１３は内部底面に超音波発生機１３ａをそれぞれ有しており、各超音波発生機１３ａにて洗浄槽１２および濯ぎ槽１３内のフッ素系洗浄液Ｃに超音波が付与される。

　この洗浄装置１０Ａによる電子部品の洗浄の際は、蓋体１１ａが開き、まず、電子部品は室温の洗浄槽１２内のフッ素系洗浄液Ｃ中に浸漬され、電子部品の表面の汚れが超音波の作用によって剥離される。続いて、電子部品は室温の濯ぎ槽１３内のフッ素系洗浄液Ｃ中に浸漬され、電子部品の表面に残留している汚れが超音波の作用によって剥離され、その後、洗浄装置１０Ａの上方開口部より取り出される。
　このように、実施形態７では、実施形態１で行っていた蒸気洗浄が省略されている。なお、基本的に電子部品の洗浄工程以外は蓋体１１ａは閉じており、洗浄槽１３および濯ぎ槽１３内に塵、埃、ごみ等が入らないように洗浄装置１０Ａ内が密閉される。

（実施形態６）
　図６は本発明の洗浄システムの実施形態６を示す概略構成図である。
　実施形態６の洗浄システムは、図５で説明した実施形態５の洗浄システムにおける洗浄装置１０Ａが異なる以外は、実施形態５と同様である。なお、図６において、図５と同一の構成要素には同一の符号を付している。
　以下、実施形態６における実施形態５とは異なる点を主として説明する。

　実施形態６における洗浄装置１０Ｂは、実施形態５における洗浄装置１０Ａにシャワーノズル１７（図６参照）を設けたものである。シャワーノズル１７は、実施形態４と同様に精製装置２０と接続されている。
　この洗浄装置１０Ｂによる電子部品の洗浄の際は、電子部品は、実施形態５と同様に洗浄槽１２および濯ぎ槽１３で洗浄された後、シャワーノズル１７から噴出した精製されたフッ素系洗浄液Ｃにてシャワー洗浄される。あるいは、洗浄槽１２での洗浄と濯ぎ槽１３での洗浄のうちの一方あるいは両方を省略してから、シャワー洗浄を行ってもよい。また、シャワー洗浄は、高圧シャワー洗浄でもよい。

（実施形態７）
　図７は本発明の洗浄システムの実施形態７を示す概略構成図である。
　実施形態７の洗浄システムは、図１で説明した実施形態１の洗浄システムにおける洗浄装置１０が異なる以外は、実施形態１と同様である。なお、図７において、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。
　以下、実施形態７における実施形態１とは異なる点を主として説明する。

　実施形態７における洗浄装置１０Ｃは、実施形態１における洗浄装置１０の濯ぎ槽１３が省略されたものである。
　この洗浄装置１０Ｃによる電子部品の洗浄の際は、電子部品は、洗浄槽１２内の加熱されたフッ素系洗浄液Ｃ中には浸漬されず、蒸気層Ｓ内で洗浄される。このとき、電子部品が冷えた状態で蒸気層Ｓ内に持ち込まれると、部品表面上で洗浄液の蒸気が凝縮して液化することにより、部品表面上の汚れを洗い流す。その後、しばらく放置することにより、電子部品の温度が次第に上昇し最終的に洗浄液の沸点に到達するため、部品表面上の洗浄液は気化して電子部品が乾燥する。なお、電子部品が乾燥する前に蒸気層Ｓから取り出し、自然乾燥または外部の乾燥装置により乾燥させてもよい。

（他の実施形態）
１．前記の各実施形態において、洗浄装置の濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液を循環させる循環経路を設け、その循環経路にフィルターを設置し、濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液をフィルターに通して循環式に清浄化するように構成してもよい。この構成によれば、洗浄前の電子部品に付着していた固体汚染物が濯ぎ槽内で剥離してフッ素系洗浄液中に混入した場合でも、濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液から固体汚染物を除去することができ、電子部品の清浄度をより高めることができる。
２．実施形態２（図２参照）の洗浄システムでは、精製装置２００の水接触カラム２１０から未使用のフッ素系洗浄液を導入するように構成されているが、洗浄装置１００の蒸気発生槽１５０に未使用のフッ素系洗浄液を導入してもよい。このようにすれば、未使用のフッ素系洗浄液は蒸気発生槽１５０内のヒータ１５０ａにて加熱されて蒸気となり、その蒸気に有機性汚染物が含まれている場合は、有機性汚染物が除去された蒸気が蒸留塔１６０を通過して精製装置２００へ導入される。したがって、有機性汚染物を除去したより高純度の精製フッ素系洗浄液を洗浄装置１００の濯ぎ槽１３０内へ供給することができる。
３．実施形態５～７（図５～７）の洗浄システムも、実施形態３（図３）と同様にバファータンク４１が備えられてもよい。

　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　フッ素系洗浄液としてバートレル（登録商標）XF（三井・デュポンフロロケミカル株式会社製）に、水溶性汚染物として２－プロパノール（以下、ＩＰＡと記す）を２００重量ppmと、有機性汚染物としてクライトックス（登録商標）143AC（デュポン社製）を５重量ppmとを混合して模擬汚れを有するフッ素系洗浄液を調製した。
　模擬汚れを有する前記フッ素系洗浄液を、前記の実施形態１（図１参照）における精製装置２０を用いて精製し、精製後のフッ素系洗浄液から各種汚染物および水分がどの程度除去されているかを、水分計（三菱化学製、CA-06型）を用いて測定し、その結果を表１に示した。なお、イオン性汚染物除去装置２４にはモレキュラーシーブ３Ａ（ユニオンカーバイド社製）を用い、精留装置２５には蒸留塔（オルダーショウ型、４０段）を用いた。

　実施例１の結果から、模擬汚れを有するフッ素系洗浄液を本発明における精製装置にて精製することにより、高純度のフッ素系洗浄液が得られることが確認できた。

（実施例２）
　まず、本発明の洗浄システムに用いられる未使用のフッ素系洗浄液中にどのような汚染物が含まれているかを調べ、その後、未使用のフッ素系洗浄液を実施例１と同様に精製し、その精製後のフッ素系洗浄液中からどの程度各種汚染物が除去されたかを実施例１と同様に測定し、その結果を表２に示した。
　なお、未使用のフッ素系洗浄液として、１８Ｌスチール缶入りの前記バートレルXF（登録商標）を用いた。

　実施例２の結果から、未使用のフッ素系洗浄液にも複数種類の汚染物が含まれており、このフッ素系洗浄液を精製装置にて精製することでより、高純度のフッ素系洗浄液が得られることが確認できた。

　本発明の電子部品の洗浄方法および洗浄システムは、電子部品を限定するものではないが、高純度のフッ素系洗浄液による高清浄化が要求されるようなシリコンウェハ、セラミックウェハ、前記シリコンウェハを切断したシリコンチップ、前記セラミックウェハを切断したセラミックチップ、ガラス基板、金属基板、カラーフィルター基板、プリント基板およびこれらを用いた電子部品等の電子部品を洗浄するのに特に好適であり、常時、高度に清浄化されたフッ素系洗浄液を長期間に亘って使用することが可能となる。

Claims

　精製装置によって未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成物液を精製する精製工程と、
　前記精製装置から洗浄装置内へ供給された精製後の洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄する洗浄工程と、
　洗浄に使用された洗浄液を洗浄装置から前記精製装置へ送り、使用済み洗浄液を再精製して洗浄装置へ循環供給する工程とを含み、
　前記精製工程で、精留装置による有機性汚染物の除去およびフィルター装置による固体汚染物の除去が少なくとも行われる電子部品の洗浄方法。
　前記精製工程が、水洗浄装置による水溶性汚染物の除去を含み、
　前記精製工程を、有機性汚染物の除去、水溶性汚染物の除去、固体汚染物の除去の順、または水溶性汚染物の除去、有機性汚染物の除去、固体汚染物の除去の順で行って前記洗浄剤組成物液を精製する、請求項１に記載の電子部品の洗浄方法。
　前記電子部品が、シリコンウェハ、セラミックウェハ、前記シリコンウェハを切断したシリコンチップ、前記セラミックウェハを切断したセラミックチップ、ガラス基板、金属基板、カラーフィルター基板、プリント基板およびこれらを用いた電子部品を含む、請求項１に記載の電子部品の洗浄方法。
　精製された洗浄剤組成物液を精製装置から洗浄装置へ補給する補給工程をさらに含む、請求項１に記載の電子部品の洗浄方法。
　前記洗浄装置が、前記精製装置により精製された洗浄剤組成物液が供給される濯ぎ槽と、該濯ぎ槽から溢れ出た洗浄剤組成物液を受容しかつ加熱する洗浄槽と、該洗浄槽内で加熱されて気化した洗浄剤組成物液の蒸気が滞留する蒸気滞留部と、該蒸気滞留部の蒸気を凝縮させて前記濯ぎ槽に還流させる蒸気凝縮部と、精製装置により精製された洗浄剤組成物液を噴出するシャワーノズルとを備え、
　前記洗浄工程が、前記洗浄槽内の洗浄剤組成物液中に電子部品を浸漬して洗浄し、洗浄された電子部品を前記濯ぎ槽内の洗浄剤組成物液中に浸漬して濯ぎ、濯がれた電子部品を蒸気滞留部の前記蒸気にて蒸気洗浄し、蒸気洗浄された電子部品を前記シャワーノズルからの洗浄剤組成物液によってシャワー洗浄する、請求項１に記載の電子部品の洗浄方法。
　前記請求項１に記載の洗浄方法によって電子部品を洗浄するための洗浄システムであって、
　未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成物液に含まれる汚染物を除去して精製する精製装置と、該精製装置により精製された前記洗浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄するための洗浄装置とを備え、
　前記精製装置が、有機性汚染物を除去する精留装置および固体汚染物を除去するフィルター装置を少なくとも備え、前記精留装置および前記フィルター装置に前記洗浄剤組成物液を通して精製するように構成された電子部品の洗浄システム。
　前記精製装置が、水溶性汚染物を除去する水洗浄装置および水分を除去する水分除去装置をさらに備え、前記精留装置、前記水洗浄装置、前記水分除去装置および前記フィルター装置の順、または水洗浄装置、水分除去装置、精留装置およびフィルター装置の順に前記洗浄剤組成物液を通して精製するように構成された、請求項６に記載の電子部品の洗浄システム。
　前記精製装置が、イオン性汚染物を除去するイオン性汚染物除去装置をさらに備えてなる、請求項６に記載の電子部品の洗浄システム。
　前記洗浄装置が、前記精製装置により精製された洗浄剤組成物液が供給される濯ぎ槽と、該濯ぎ槽から溢れ出た洗浄剤組成物液を受容しかつ加熱する洗浄槽と、該洗浄槽内で加熱されて気化した洗浄剤組成物液の蒸気が滞留する蒸気滞留部と、該蒸気滞留部の蒸気を凝縮させて前記濯ぎ槽に還流させる蒸気凝縮部とを備え、
かつ前記洗浄槽内の洗浄剤組成物液中に電子部品を浸漬して洗浄し、洗浄された電子部品を前記濯ぎ槽内の洗浄剤組成物液中に浸漬して濯ぎ、濯がれた電子部品を蒸気滞留部の前記蒸気にて蒸気洗浄するように構成され、
　前記精製装置は、前記洗浄槽から排出される洗浄剤組成物液を再精製して前記濯ぎ槽へ循環供給するように構成された、請求項６に記載の電子部品の洗浄システム。
　洗浄剤組成物液を一時的に貯留するバッファータンクが、前記精製装置と前記洗浄装置との間にさらに備えられた、請求項６に記載の電子部品の洗浄システム。
　前記洗浄装置が、シャワーノズルをさらに備え、精製装置により精製された洗浄剤組成物液を前記シャワーノズルから噴出して、前記蒸気洗浄後の電子部品をシャワー洗浄するように構成された、請求項９に記載の電子部品の洗浄システム。