JP5572198B2 - 基板処理装置及び薬液再生方法 - Google Patents

Description

本発明は基板を処理する基板処理装置に関し、より詳細には基板を洗浄するのに使用された薬液を再生する基板処理装置及び薬液再生方法に関する。

半導体素子又は液晶ディスプレイを製造するために、基板にフォトリソグラフィー、エッチング（蝕刻）、アッシング、イオン注入、及び薄膜蒸着等の多様な工程が遂行される。各々の工程で生成された汚染物及びパーティクルを除去するために、工程が進行される前又は後の段階で基板を洗浄する洗浄工程が実施される。

一般的に洗浄工程では、基板の上へ薬液を供給して基板を洗浄処理する。薬液は基板の上に付着された異物を除去した後、外部へ排出されて捨てられる。又は、使用された薬液は沸点の差異を利用して分離された後、再生される。従来では、使用された薬液を大気圧で加熱して分離していた。したがって、薬液が沸点に到達するようにするために薬液を高温に加熱しなければならないので、薬液の再生に消費されるエネルギーが大きく、効率が低いという問題があった（たとえば、下記特許文献１を参照）。

特開２００７−０５９６０３号公報

本発明の目的は、基板を洗浄するのに使用された薬液を再生する基板処理装置及び薬液再生方法を提供することである。

また、本発明の目的は、薬液を再生するのに要される時間が短縮される基板処理装置及び薬液再生方法を提供することである。

また、本発明の目的は、薬液を再生するのに要される費用が節減される基板処理装置及び薬液再生方法を提供することである。

本発明の基板処理装置は、基板の上の異物を洗浄する洗浄チャンバーと、前記基板を洗浄するのに使用された第１薬液及び第２薬液を含む混合液を回収して再生する再生ユニットと、を含み、前記再生ユニットは、前記洗浄チャンバーで回収された前記混合液を分離する分離ユニットと、前記分離ユニットと前記洗浄チャンバーとを連結し、前記混合液が前記分離ユニットへ流入するようにする回収ラインと、前記回収ラインに設置されて前記混合液を加熱する予備加熱ユニットと、一側が前記分離ユニットに連結され、前記分離ユニットで蒸発した混合液が排気される減圧ラインと、前記減圧ラインに設置され、前記分離ユニットの内部の圧力を低くする減圧ユニットと、を含み、前記回収ラインには、前記予備加熱ユニット及び分離ユニットの間で分岐され、前記予備加熱ユニットから吐出された前記混合液が前記予備加熱ユニットへ再び流入するようにする循環ラインが設置される。

また、本発明の薬液再生方法は、基板を洗浄するのに使用された第１薬液及び第２薬液を含む混合液が予備加熱ユニットで加熱され回収ラインを通じて分離ユニットへ流入する段階と、前記分離ユニットの内部から蒸発した薬液及び気体を減圧ポンプへ排気して前記分離ユニットが減圧された状態で、前記分離ユニットの内部の混合液を加熱する段階と、前記分離ユニットの内部に残っている前記第１薬液の純度が設定された純度に到達すれば、前記第１薬液を回収する段階と、前記予備加熱ユニット及び分離ユニットの間で分岐され、前記予備加熱ユニットから吐出された前記混合液が前記予備加熱ユニットへ再び流入する段階と、を含む。

また、本発明の基板処理装置は、基板の上の異物質を硫酸及び過酸化水素の混合液で洗浄する洗浄チャンバーと、前記基板を洗浄するのに使用された前記混合液を前記洗浄チャンバーで回収する回収ラインと、回収された前記混合液を加熱して前記硫酸を分離する分離ユニットと、前記分離ユニットへ流入する前記混合液を加熱する予備加熱ユニットと、前記分離ユニットで蒸発した前記混合液が排出される減圧ラインと、前記分離ユニットの圧力を低くして前記混合液の沸点を低くする減圧ユニットと、を含み、前記回収ラインには、前記予備加熱ユニット及び分離ユニットの間で分岐され、前記予備加熱ユニットから吐出された前記混合液が前記予備加熱ユニットへ再び流入するようにする循環ラインが設置される。

本発明によれば、基板を洗浄するのに使用された薬液を再生することができる。

また、本発明によれば、基板を洗浄するのに使用された薬液を再生するのに要される時間が短縮され得る。

また、本発明によれば、基板を洗浄するのに使用された薬液を再生するのに要される費用が節減され得る。

本発明の一実施形態による基板処理装置の構成図である。 本発明の他の実施形態による基板処理装置の構成図である。 図１に示す再生ユニットの構成を示す図面である。 図３に示す分離ユニットの構成を示す図面である。 他の実施形態による分離ユニットの構成を示す図面である。 図３に示す凝縮器の構成を示す図面である。 他の実施形態による予備加熱ユニットの構成を示す図面である。

以下、本発明の実施形態を添付された図１乃至図７を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は、様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者（当業者）に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での要素の形状は、より明確な説明をするために強調されたり、誇張されたりすることがある。

図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置の構成図である。

図１を参照すれば、基板処理装置１は洗浄チャンバー２、再生ユニット３、及び薬液供給ユニット６を含む。

薬液供給ユニット６は、供給ライン７を介して洗浄チャンバー２に連結される。薬液供給ユニット６は、供給ライン７を通じて洗浄チャンバー２へ混合液を供給する。混合液は、第１薬液及び第２薬液を含む。第１薬液は、硫酸、アンモニア、又は硝酸のうちの１つであり得る。第２薬液は、過酸化水素であり得る。以下では、混合液は、第１薬液が硫酸であり、第２薬液が過酸化水素である場合について例を挙げて説明する。

洗浄チャンバー２は、薬液供給ユニット６から混合液の供給を受けて基板を洗浄する。基板を洗浄するのに使用された混合液は、回収されて再生ユニット３へ供給される。混合液に含まれる過酸化水素の一部は、洗浄チャンバー２へ供給される過程と、基板を洗浄するのに使用された後、回収される過程とにおいて水になる。したがって、再生ユニット３へ供給される混合液には硫酸、過酸化水素又は水が含まれる。

再生ユニット３は、回収された混合液から硫酸を分離する。再生ユニット３は、混合液から硫酸が設定された純度を有するように分離した後、薬液供給ユニット６へ供給する。
薬液供給ユニット６は、再生ユニット３から供給された硫酸を供給ライン７を通じて洗浄チャンバー２へ供給する。

図２は、本発明の他の実施形態による基板処理装置の構成図である。

図２を参照すれば、再生ユニット３は、洗浄チャンバー２へ直接的に硫酸を供給することができる。したがって、硫酸は薬液供給ユニット６から洗浄チャンバー２へ供給されるか、或いは再生ユニット３から洗浄チャンバー２へ供給され得る。

図３は、図１に示す再生ユニットの構成を示した図面である。

図３を参照すれば、再生ユニット３は、分離ユニット３０、減圧ユニット４０、及び予備加熱ユニット５０を含む。

分離ユニット３０は、回収ライン７００、減圧ライン７１０、及び第１排出ライン７２０の一側に各々連結される。回収ライン７００の他側は洗浄チャンバー２に連結される。したがって、洗浄チャンバー２で基板を洗浄するのに使用された混合液は回収ライン７００を通じて分離ユニット３０へ流入される。分離ユニット３０は、設定量の混合液が内部へ流入されれば、混合液を加熱する。混合液の加熱を続ければ、混合液に含まれる過酸化水素及び水が蒸発する。また、混合液に含まれる硫酸の一部もヒューム（ｆｕｍｅ）として蒸発する。

減圧ユニット４０は、減圧ライン７１０に設置される。減圧ユニット４０は、減圧ライン７１０を通じて分離ユニット３０へ吸入圧力を提供する。したがって、分離ユニット３０の内部にある気体及び蒸発した混合液は、減圧ライン７１０を通じて排気され、分離ユニット３０の内部の圧力は低下する。分離ユニット３０の内部の圧力が低下すれば、混合液の沸点が低くなる。一例として減圧ユニット４０は、分離ユニット３０の内部の圧力が０．００５〜０．０２５ｂａｒになるように圧力を提供し、分離ユニット３０は混合液を１５０〜１７０℃に加熱する。

そして、減圧ライン７１０には、分離ユニット３０と減圧ユニット４０との間に後述する凝縮器４３が設置される。

第１排出ライン７２０には、排出バルブ７２１及び排出ポンプ７２２が設置される。混合液を加熱する間に排出バルブ７２１は、混合液が第１排出ライン７２０へ流動することを遮断する。また、分離ユニット３０で設定量の混合液から硫酸を分離する間に、混合液は追加的に分離ユニット３０へ流入しない。混合液は、加熱される過程で、過酸化水素及び水が主に蒸発する。したがって、混合液の加熱と蒸発した混合液の排出を続ければ、混合液に含まれた硫酸の純度が増加する。分離ユニット３０に残っている硫酸の純度が設定された純度になれば、排出バルブ７２１は開放され、排出ポンプ７２２が動作して、硫酸は第１排出ライン７２０へ排出される。

予備加熱ユニット５０は、回収ライン７００に設置される。予備加熱ユニット５０は、ハウジング５０１及びヒーター５０２を含む。ハウジング５０１は、予備加熱ユニット５０の外郭を構成し、設定量の混合液を格納する空間を提供する。ヒーター５０２は、ハウジング５０１に格納された混合液を加熱する。

分離ユニット３０で混合液に含まれた硫酸を分離する間に、回収ライン７００を通じて追加的に供給される混合液は、ハウジング５０１に格納されながら、ヒーター５０２で加熱される。分離ユニット３０で分離された硫酸が第１排出ライン７２０を通じて排出されれば、ハウジング５０１に格納された混合液又は洗浄チャンバー２から供給される混合液が分離ユニット３０へ供給される。したがって、予備加熱ユニット５０が設置されれば、分離ユニット３０へ供給される混合液の温度は上昇するようになって、混合液が蒸発温度に到達するまでに要される時間が減少する。

予備加熱ユニット５０と分離ユニット３０とを連結する回収ライン７００には循環ライン７３０が分岐され、循環ライン７３０の他方は予備加熱ユニット５０に連結される。回収ライン７００で循環ライン７３０が分岐されるところには第１三方バルブ７３１が設置される。

第１三方バルブ７３１は、分離ユニット３０へ流入する流路又は循環ライン７３０に連結される流路を選択的に開閉するように制御される。したがって、予備加熱ユニット５０から排出された混合液は、分離ユニット３０へ流入するか、或いは循環ライン７３０を通じて予備加熱ユニット５０へ再び流入する。分離ユニット３０で混合液に含まれた硫酸を分離する間に、第１三方バルブ７３１は回収ライン７００を通じての分離ユニット３０への流入を遮断し、循環ライン７３０は開放するように制御されて、混合液はハウジング５０１の内部で流動するようになる。したがって、予備加熱ユニット５０でヒーター５０２と混合液とが熱交換される面積が増加して、混合液が加熱される時間が短縮される。一例として予備加熱ユニット５０は、混合液を１００〜１６０℃に加熱する。

そして、予備加熱ユニット５０で混合液が排出される方の回収ライン７００には、ポンプ７０３が設置される。ポンプ７０３は、分離ユニット３０又は循環ライン７３０へ流入する混合液の流動を円滑にする。

予備加熱ユニット５０と分離ユニット３０とを連結する回収ライン７００には、ラインヒーター５０２が設置される。ラインヒーター５０２は、回収ライン７００の外周面に接するように設置されて、回収ライン７００を流動する混合液を加熱する。したがって、予備加熱ユニット５０から排出された混合液の温度が流動の中で低くなることを防止する。また、流動する混合液は、ラインヒーター５０２との熱交換面積が大きく構成されているので、熱交換効率が向上する。また、循環ライン７３０にもラインヒーター５０２が設置される。

回収ライン７００には、洗浄チャンバー２と予備加熱ユニット５０との間に第２三方バルブ７４１及びフィルター７０５が設置される。第２三方バルブ７４１が設置されたところには回収ライン７００から廃棄ライン７４０が分枝される。第２三方バルブ７４１は、廃棄ライン７４０と、予備加熱ユニット５０と連結される回収ライン７００とを選択的に開閉する。廃棄ライン７４０へ流入した混合液は廃棄される。したがって、使用者は、第２三方バルブ７４１を制御して混合液を再生するか、或いは廃棄することができる。一例として硫酸及び過酸化水素を１：１乃至１：４の比率に混合して使用した混合液を廃棄し、１：５乃至１：７の比率に混合して使用した混合液を再生するように選択することができる。フィルター７０５は、予備加熱ユニット５０へ流入する混合液から異物を取り除く。

本実施形態で凝縮器４３は省略して実施することができる。また、本実施形態で循環ライン７３０は省略して実施することができる。また、本実施形態で予備加熱ユニット５０は省略して実施することができる。

図４は、図３に示す分離ユニット３０の構成を示す図面である。

図４を参照すれば、分離ユニット３０は、ハウジング３０１、分離ヒーター３０２、及び濾過部材３０３を含む。

ハウジング３０１は、設定量の混合液が格納される空間を形成するように提供される。ハウジング３０１の内部には濾過部材３０３が設置される。濾過部材３０３は、多孔性素材で提供される。濾過部材３０３が提供されれば、ハウジングの内部は、上部空間及び下部空間に分けられる。回収ライン７００及び第１排出ライン７２０は下部空間に、減圧ライン７１０は上部空間に各々連結される。また、第１排出ライン７２０は、回収ライン７００より下方に連結される。

分離ヒーター３０２は、ハウジング３０１へ熱伝達できるように設置される。分離ヒーター３０２はハウジング３０１の内部、内壁、又は外壁に設置される。分離ヒーター３０２が動作すれば、ハウジング３０１へ流入した混合液は加熱されて蒸発する。蒸発した混合液は、濾過部材３０３を通過した後、減圧ライン７１０へ移動する。蒸発した混合液は、濾過部材３０３を通過する過程で、硫酸が濾過される。即ち、蒸発した混合液は、濾過部材３０３を通過しながら、濾過部材３０３と衝突する。蒸発した混合液の一部は濾過部材３０３と衝突する過程で粘性によって濾過部材３０３に付着される。蒸発が続ければ、濾過部材３０３に付着された混合液は粒子が大きくなった後、重力によって下に落ちるようになる。

蒸発した混合液に含まれる硫酸は、蒸発した過酸化水素又は水より粒子が大きくて粘性が高い。したがって、蒸発した混合液が濾過部材３０３と衝突すれば、濾過部材３０３に付着する硫酸が濾過部材３０３に付着する過酸化水素又は水より多い。したがって、濾過部材３０３から落ちる混合液には硫酸が過酸化水素及び水より多く包まれる。

図５は、他の実施形態による分離ユニットの構成を示す図面である。

図５を参照すれば、減圧ライン７１０は、下部空間を横切って上部空間に連結される。即ち、減圧ライン７１０はハウジング３０１の内部で下部空間から上部空間に延長形成され、濾過部材３０３に形成されたホール３０４を通じて上部空間に連結される。したがって、減圧ライン７１０がハウジング３０１の外部に連結される位置は、上部空間が形成されたところに限定されることはなく、分離ユニット３０に連結される減圧ライン７１０の位置を変更することができる。

図６は、図３に示す凝縮器の構成を示す図面である。

図６を参照すれば、凝縮器４３は、ハウジング４３０、第１区画部材４３１、第２区画部材４３２、及び連結管４３６を含む。

外郭をなすハウジング４３０の内部には、第１区画部材４３１及び第２区画部材４３２が設置されて、流入空間４３３、冷却空間４３５及び流出空間４３４が形成される。流入空間４３３には、混合液が流入される減圧ライン７１０が連結される。流出空間４３４には、混合液が流出される減圧ライン７１０及び第２排出ライン７５０が連結される。第２排出ライン７５０は、混合液が流出される減圧ライン７１０より低いところに連結される。連結管４３６は、冷却空間４３５を横切って設置されて、流入空間４３３と流出空間４３４とを連結する。また、冷却空間４３５には、冷媒流入管４３７及び冷媒流出管４３８が連結される。

流入空間４３３へ流入した蒸発した混合液は、連結管４３６を通じて流出空間４３４へ流動する。また、冷媒流入管４３７へ入って来る冷媒は、冷却空間４３５を流動した後、冷媒流出管４３８へ排出される。連結管４３６を流動する蒸発した混合液は、冷却空間４３５を流動する低温の冷媒と熱交換する過程で凝縮されて、一部は液相になる。液相の混合液は、流出空間４３４から第２排出ライン７５０へ流動し、気相の混合液は減圧ライン７１０へ流動する。第２排出ライン７５０及び減圧ライン７１０へ流動された混合液は廃棄される。

蒸発した混合液に含まれる硫酸は、蒸発した混合液に含まれる過酸化水素及び水より沸点が高いので、混合液に含まれる過酸化水素及び水より容易に液化される。したがって、流出空間４３４から減圧ライン７１０へ流動する混合液より第２排出ライン７５０へ流動する混合液に硫酸が多く含まれる。減圧ユニット４０へ流入する硫酸の量が減少して、硫酸による減圧ユニット４０の腐蝕が防止される。

また、減圧ユニット４０へ流入する蒸発した混合液の量が減少して減圧ユニット４０に加えられる負荷が減少するため、減圧ユニット４０で消費されるエネルギーが減少する。

図７は、その他の実施形態による予備加熱ユニットの構成を示す図面である。

図７を参照すれば、予備加熱ユニット５０は、２個並列に提供される。回収ライン７００は、第１分枝ライン７０６及び第２分枝ライン７０７に並列に分枝される。第１分枝ライン７０６及び第２分枝ライン７０７には、各々第１予備加熱ユニット５１及び第２予備加熱ユニット５２が設置される。また、回収ライン７００が分枝されるところには第３三方バルブ７０８が設置される。

第３三方バルブ７０８は、回収ライン７００へ流入した混合液が第１分枝ライン７０６又は第２分枝ライン７０７へ選択的に流入するように制御される。したがって、回収ライン７００へ流入した混合液は、第１予備加熱ユニット５１又は第２予備加熱ユニット５２へ流入する。したがって、第１予備加熱ユニット５１及び第２予備加熱ユニット５２は、各々設定量の混合液を設定温度に加熱することができる。

以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明することであり、本発明は多様な他の組み合わせ、変更及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとすることでない。また、添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解釈されなければならない。

１ 基板処理装置、
２ 洗浄チャンバー、
３ 再生ユニット、
６ 薬液供給ユニット、
３０ 分離ユニット、
４０ 減圧ユニット、
４３ 凝縮器、
５０ 予備加熱ユニット、
７００ 回収ライン、
７１０ 減圧ライン。

Claims (23)

1. 基板の上の異物を洗浄する洗浄チャンバーと、
   前記基板を洗浄するのに使用された第１薬液及び第２薬液を含む混合液を回収して再生する再生ユニットと、を含み、
   前記再生ユニットは、前記洗浄チャンバーで回収された前記混合液を分離する分離ユニットと、
   前記分離ユニットと前記洗浄チャンバーとを連結し、前記混合液が前記分離ユニットに流入するようにする回収ラインと、
   前記回収ラインに設置されて前記混合液を加熱する予備加熱ユニットと、
   一側が前記分離ユニットと連結され、前記分離ユニットで蒸発した混合液が排気される減圧ラインと、
   前記減圧ラインに設置され、前記分離ユニットの内部の圧力を低くする減圧ユニットと、を含み、
   前記回収ラインには、前記予備加熱ユニット及び分離ユニットの間で分岐され、前記予備加熱ユニットから吐出された前記混合液が前記予備加熱ユニットへ再び流入するようにする循環ラインが設置される、基板処理装置。
2. 前記減圧ラインに設置され、前記分離ユニットと前記減圧ユニットとの間に位置する凝縮器をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記凝縮器には、前記蒸発した混合液が前記凝縮器で凝縮されて排出される第２排出ラインが連結されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記予備加熱ユニットは、混合液が格納されるハウジングと、
   前記ハウジングに格納される混合液を加熱するヒーターと、を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
5. 前記回収ラインには、前記予備加熱ユニット及び分離ユニットの間にラインヒーターが設置されることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記回収ラインは、第１分枝ライン及び第２分枝ラインに並列に分枝され、
   前記予備加熱ユニットは、前記第１分枝ラインに位置する第１予備加熱ユニットと、前記第２分枝ラインに位置する第２予備加熱ユニットとを備えることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
7. 前記再生ユニットは、一側が前記分離ユニットに連結されて前記分離ユニットで分離された前記第１薬液が排出される第１排出ラインをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
8. 前記第１排出ラインは、前記洗浄チャンバーへ前記第１薬液を供給する薬液供給ユニット又は前記洗浄チャンバーに連結されることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記分離ユニットには、濾過部材が設置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
10. 前記分離ユニットの内部は、前記濾過部材によって上部空間と下部空間とに分かれ、
    前記回収ラインは、前記下部空間に直接連結され、
    前記減圧ラインは、前記上部空間に直接連結されることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
11. 前記分離ユニットの内部は、前記濾過部材によって上部空間と下部空間とに分かれ、
    前記回収ラインは、前記下部空間に直接連結され、
    前記減圧ラインは、前記濾過部材に提供されたホールを通じて前記上部空間に直接連結されることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
12. 前記回収ライン及び減圧ラインは、前記濾過部材の下方に位置するように前記分離ユニットに連結され、
    前記分離ユニットには、前記濾過部材の上方と前記減圧ラインとを連結する内部ラインが設置されることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
13. 前記第１薬液は硫酸であり、前記第２薬液は過酸化水素又は水を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
14. 前記第１薬液は硫酸、アンモニア、又は硝酸からなる群から選択されるいずれか１つであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
15. 薬液を再生する方法において、
    基板を洗浄するのに使用された第１薬液及び第２薬液を含む混合液が予備加熱ユニットで加熱され回収ラインを通じて分離ユニットへ流入する段階と、
    前記分離ユニットの内部で蒸発した薬液及び気体を減圧ポンプへ排気して、前記分離ユニットが減圧された状態で、前記分離ユニットの内部の混合液を加熱する段階と、
    前記分離ユニットの内部に残っている前記第１薬液の純度が設定された純度に到達すれば、前記第１薬液を回収する段階と、
    前記予備加熱ユニット及び分離ユニットの間で分岐され、前記予備加熱ユニットから吐出された前記混合液が前記予備加熱ユニットへ再び流入する段階と、
    を含む薬液再生方法。
16. 前記分離ユニットで蒸発した薬液が前記減圧ユニットへ流れる間に前記蒸発した薬液を凝縮する段階をさらに含む請求項１５に記載の薬液再生方法。
17. 前記予備加熱ユニットは、前記混合液を１００〜１６０℃に加熱することを特徴とする請求項１５に記載の薬液再生方法。
18. 前記第１薬液は硫酸であり、前記第２薬液は過酸化水素又は水を含むことを特徴とする請求項１５に記載の薬液再生方法。
19. 前記混合液は、前記硫酸及び過酸化水素が１：５乃至１：７に混合されて使用されたことを特徴とする請求項１８に記載の薬液再生方法。
20. 前記混合液を加熱する段階は、前記分離ユニットを０．００５〜０．０２５ｂａｒに減圧し、前記混合液を１５０〜１７０℃に加熱することを特徴とする請求項１５に記載の薬液再生方法。
21. 前記第１薬液は硫酸、アンモニア、又は硝酸からなる群から選択されるいずれか１つであることを特徴とする請求項１５に記載の薬液再生方法。
22. 基板の上の異物を硫酸及び過酸化水素の混合液で洗浄する洗浄チャンバーと、
    前記基板を洗浄するのに使用された前記混合液を前記洗浄チャンバーで回収する回収ラインと、
    回収された前記混合液を加熱して前記硫酸を分離する分離ユニットと、
    前記分離ユニットへ流入する前記混合液を加熱する予備加熱ユニットと、
    前記分離ユニットで蒸発した前記混合液が排出される減圧ラインと、
    前記分離ユニットの圧力を低くして前記混合液の沸点を低くする減圧ユニットと、を含み、
    前記回収ラインには、前記予備加熱ユニット及び分離ユニットの間で分岐され、前記予備加熱ユニットから吐出された前記混合液が前記予備加熱ユニットへ再び流入するようにする循環ラインが設置される、基板処理装置。
23. 前記基板処理装置は、前記減圧ユニットへ排出される前記蒸発した混合液を凝縮させる凝縮器をさらに含む請求項２２に記載の基板処理装置。

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