JPH1128563A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH1128563A JPH1128563A JP18104697A JP18104697A JPH1128563A JP H1128563 A JPH1128563 A JP H1128563A JP 18104697 A JP18104697 A JP 18104697A JP 18104697 A JP18104697 A JP 18104697A JP H1128563 A JPH1128563 A JP H1128563A
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- JP
- Japan
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- alcohol
- soldered
- residue
- rosin
- dipping
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- Pending
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Abstract
る影響をなくすことを目的とするものである。 【解決手段】 この目的を達成するために本発明は、ロ
ジン系フラックスを用いて半田付けを行った被半田付け
体を第1浸漬槽1内に浸漬させ、ここでアルコール2で
ロジン系フラックスを膨潤させた後に、高圧洗浄室10
で高圧水を噴射させ、ロジン系フラックスを除去するよ
うにしたものである。
Description
田付け方法に関するものである。
スを用いて半田付けを行った場合には、このロジン系フ
ラックス残渣の除去のためには、フロン、エタンなどが
用いられていた。
ン、エタンなどの使用は環境に悪影響を与えるという課
題を有していた。
け方法を提供することを目的とするものである。
に本発明は、ロジン系フラックス残渣付着部分にアルコ
ールを付着させた後に、このロジン系フラックス残渣付
着部分に高圧水を噴射してロジン系フラックス残渣を除
去するようにしたものである。
い半田付け方法を提供できるものである。
は、被半田付け体をロジン系フラックスを用いて半田付
けを行った後に、ロジン系フラックス残渣部分にアルコ
ールを付着させ、その後、このロジン系フラックス部分
に高圧水を噴射してロジン系フラックスを除去するよう
にしたものであるから、環境に悪影響を与えないという
作用を有するものである。
1に記載の発明において、アルコールとしてグリコール
エーテルを用いたものであるから、半田付け部分におけ
るマイグレーションを防止することができる。すなわ
ち、被半田付け体において銀電極などが用いられている
場合には、この銀電極のマイグレーションを防止しなけ
ればならないのであるが、このアルコールとしてグリコ
ールエーテルを用いた場合には、そのマイグレーション
を防止することができるという作用を有するものであ
る。
2に記載の発明において、グリコールエーテル中に純水
を添加したものであって、これによってアルコール自体
の引火点を消失させることができるという作用を有する
ものである。
3に記載の発明において、純水が10%の含有量とした
ので、その引火点を消失させるとともに、アルコールと
しての膨潤効果を維持できるという作用を有するもので
ある。
2に記載の発明において、アルコールを50℃に加温し
たのでロジン系フラックス残渣の膨潤効果が高くなると
いう作用を有するものである。
における半田付け方法を図面を用いて説明する。図1は
本発明の一実施の形態における半田付け方法の工程図、
図2は同要部である被半田付け体の斜視図である。図2
に示すごとく被半田付け体35としては基板33上に抵
抗体34を印刷し、その抵抗体34の接続部分に銀電極
31を有するものであって、その接続部分に端子32を
半田付けしたものを想定している。図1において、端子
32を銀電極31にロジン系フラックスを用いて半田付
けした被半田付け体35を第1浸漬槽1に浸漬させる。
この第1浸漬槽1の中には、純水を10%入れたグリコ
ールエーテル系のアルコール2が満たされており、この
中に先ほどの被半田付け体35が浸漬されるようになっ
ている。なお、第1浸漬槽1には循環槽3が設けられて
おり、この循環槽3にはヒーター4が設けられている。
すなわち、先ほどのアルコール2は、この循環槽3に循
環させられ、ヒーター4で50℃に加温された後に、ポ
ンプ5によって第1浸漬槽1に循環させられるようにな
っている。また、膨潤させるためには、アルコール2を
50℃前後に加温しておく方がロジン系フラックス残渣
は膨潤しやすくなるのである。
時間として15〜16秒経過した後に、この被半田付け
体35は、第1浸漬槽1から取り出されて第2浸漬槽6
へ浸漬される。第2浸漬槽6においても第1浸漬槽と同
じくアルコール2が満たされており、さらに循環槽7に
おいては循環槽3と同様のことが行われている。すなわ
ちヒーター8が設けられており、加温されたものがポン
プ9で第2浸漬槽6に循環させられるようになっている
のである。そして、第2浸漬槽6においても、15秒経
過した後、被半田付け体35は取り出され、高圧洗浄室
10において200kgf/cm2の高圧水を高圧ポンプ11
によりロジン系フラックス残渣部分に向けて噴射し、こ
こで完全にロジン系フラックス残渣を除去していく。こ
のとき、前記高圧水は逆浸透膜処理装置12により水道
水を純水に変えたものである。この場合、第1浸漬槽
1、第2浸漬槽6においてアルコールで十分にロジン系
フラックス残渣が膨潤しているので、この200kgf/cm
2の高圧水で簡単にかつ確実に除去することができる。
そして、このフラックスが除去された被半田付け体35
はヒーター13から圧搾空気を温風として送られる乾燥
室14で乾燥させられ、次工程に移動するようになって
いる。
クスを用いて半田付けを行った被半田付け体の残渣をア
ルコールで膨潤させた後に高圧水を噴射してロジン系フ
ラックス残渣を除去することができるのでフロン、エタ
ンは用いず環境に悪影響を与えるということのない半田
付け方法を提供できるという効果を有するものである。
す工程図
Claims (5)
- 【請求項1】 被半田付け体をロジン系フラックスを用
いて半田付けを行った後に、前記ロジン系フラックス残
渣付着部分にアルコールを付着させ、その後、このロジ
ン系フラックス部分に高圧水を噴射してロジン系フラッ
クスを除去する半田付け方法。 - 【請求項2】 アルコールとしてグリコールエーテル系
のアルコールを用いた請求項1に記載の半田付け方法。 - 【請求項3】 グリコールエーテル系のアルコール中に
純水を添加した請求項2に記載の半田付け方法。 - 【請求項4】 純水は10%の含有量とした請求項3に
記載の半田付け方法。 - 【請求項5】 アルコールは50℃に加温した請求項2
に記載の半田付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18104697A JPH1128563A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18104697A JPH1128563A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 半田付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1128563A true JPH1128563A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16093832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18104697A Pending JPH1128563A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1128563A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106057802A (zh) * | 2011-03-18 | 2016-10-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 存储器设备和电子设备 |
-
1997
- 1997-07-07 JP JP18104697A patent/JPH1128563A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106057802A (zh) * | 2011-03-18 | 2016-10-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 存储器设备和电子设备 |
CN106057802B (zh) * | 2011-03-18 | 2020-03-17 | 株式会社半导体能源研究所 | 存储器设备和电子设备 |
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