JP3296379B2 - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水系の洗浄液を使用す
る洗浄装置に関し、特に水によるすすぎ洗浄を行うよう
にした洗浄装置に関する。
る洗浄装置に関し、特に水によるすすぎ洗浄を行うよう
にした洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板や電子部品などを洗
浄する場合、洗浄液としてフロンや１．１．１トリクロ
ロエタンなどの塩素系有機溶剤が使用されてきた。これ
らの有機溶剤は、蒸留による再生が容易に可能である。
図３は、従来の有機溶剤洗浄装置を説明する図である。
図において、３６、３７、３８はそれぞれ第１、第２、
最終洗浄槽、３９は第１洗浄槽からの洗浄液を溜める予
備タンク、４０は送液ポンプ、４１は蒸留再生装置、４
３は洗浄液を気化するためのヒーター、４２は液化する
ための凝縮コイル、４４は水分離器である。
浄する場合、洗浄液としてフロンや１．１．１トリクロ
ロエタンなどの塩素系有機溶剤が使用されてきた。これ
らの有機溶剤は、蒸留による再生が容易に可能である。
図３は、従来の有機溶剤洗浄装置を説明する図である。
図において、３６、３７、３８はそれぞれ第１、第２、
最終洗浄槽、３９は第１洗浄槽からの洗浄液を溜める予
備タンク、４０は送液ポンプ、４１は蒸留再生装置、４
３は洗浄液を気化するためのヒーター、４２は液化する
ための凝縮コイル、４４は水分離器である。
【０００３】図３に示すように、洗浄槽を幾つかに分
け、蒸留再生装置４１で蒸留再生された液を最終洗浄槽
３８へ供給し、洗浄液を順に第２、第１洗浄槽３７、３
６へとオーバーフローさせることにより、常に新しい液
での洗浄が可能であった。また、揮発性も高いことか
ら、洗浄液単体での洗浄も可能である。
け、蒸留再生装置４１で蒸留再生された液を最終洗浄槽
３８へ供給し、洗浄液を順に第２、第１洗浄槽３７、３
６へとオーバーフローさせることにより、常に新しい液
での洗浄が可能であった。また、揮発性も高いことか
ら、洗浄液単体での洗浄も可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来使用され
ている塩素系有機溶剤については、近年、大気中のオゾ
ン層破壊や地下水汚染などの環境問題が指摘され、世界
的にその使用が禁止される方向にある。これに伴い、他
の洗浄液（代替洗浄液）への転換が必要になってきた。
ている塩素系有機溶剤については、近年、大気中のオゾ
ン層破壊や地下水汚染などの環境問題が指摘され、世界
的にその使用が禁止される方向にある。これに伴い、他
の洗浄液（代替洗浄液）への転換が必要になってきた。
【０００５】ところが、代替洗浄液のほとんどは、再生
が困難、揮発性が悪い、残渣信頼性が乏しいなどの点か
ら、純水などにより、洗浄液を洗い落すすすぎ洗浄が必
要となる。
が困難、揮発性が悪い、残渣信頼性が乏しいなどの点か
ら、純水などにより、洗浄液を洗い落すすすぎ洗浄が必
要となる。
【０００６】また、被洗浄物の品質を安定させるには、
すすぎ水の清浄度が重要となるため、すすぎ水の処理や
再生再利用が不可欠となり、そのためコストが大幅に増
加するという問題が生じる。
すすぎ水の清浄度が重要となるため、すすぎ水の処理や
再生再利用が不可欠となり、そのためコストが大幅に増
加するという問題が生じる。
【０００７】さらに、代替洗浄液は、そのほとんどが引
火性の溶剤であるので、不燃性液体である水を何％か加
えることにより、引火性をなくする方法が採られてい
て、火災、爆発などの危険性を防止するために、洗浄液
中の水の管理と水の補給が必要となる。
火性の溶剤であるので、不燃性液体である水を何％か加
えることにより、引火性をなくする方法が採られてい
て、火災、爆発などの危険性を防止するために、洗浄液
中の水の管理と水の補給が必要となる。
【０００８】しかし、洗浄液中の水は、主成分である高
級アルコールより沸点が低いため蒸発などにより減少し
やすく、また、洗浄性を高めるために液温を上げたり、
スプレー洗浄を行うと、洗浄液中の水が短時間で低下す
るために、常に水の補給が必要になるという問題があっ
た。
級アルコールより沸点が低いため蒸発などにより減少し
やすく、また、洗浄性を高めるために液温を上げたり、
スプレー洗浄を行うと、洗浄液中の水が短時間で低下す
るために、常に水の補給が必要になるという問題があっ
た。
【０００９】本発明の目的は、水の再利用を洗浄装置内
で行うことにより、コストを低減した洗浄装置を提供す
ることにある。
で行うことにより、コストを低減した洗浄装置を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、水分を含有
する洗浄液の入った洗浄漕、すすぎ水の入った複数段の
すすぎ漕、被洗浄物を前記洗浄漕から前記複数段のすす
ぎ漕を順次搬送する搬送機構を具備し、前記被洗浄物を
前記洗浄漕で洗浄した後、前記複数段のすすぎ漕で順次
すすいで排出する構成の洗浄装置として、前記洗浄漕の
洗浄液中の水分濃度を測定する手段と、前記水分濃度が
所定値以下になると、前記洗浄漕に直近の１段目のすす
ぎ漕からすすぎ水を前記洗浄漕に補給するとともに、最
終段目のすすぎ漕へ外部からすすぎ水を供給する手段
と、前記最終段目のすすぎ漕のすすぎ水を、各段のすす
ぎ漕を通り、前記１段目のすすぎ漕へ順次送る手段とを
備えたことを特徴としている。
する洗浄液の入った洗浄漕、すすぎ水の入った複数段の
すすぎ漕、被洗浄物を前記洗浄漕から前記複数段のすす
ぎ漕を順次搬送する搬送機構を具備し、前記被洗浄物を
前記洗浄漕で洗浄した後、前記複数段のすすぎ漕で順次
すすいで排出する構成の洗浄装置として、前記洗浄漕の
洗浄液中の水分濃度を測定する手段と、前記水分濃度が
所定値以下になると、前記洗浄漕に直近の１段目のすす
ぎ漕からすすぎ水を前記洗浄漕に補給するとともに、最
終段目のすすぎ漕へ外部からすすぎ水を供給する手段
と、前記最終段目のすすぎ漕のすすぎ水を、各段のすす
ぎ漕を通り、前記１段目のすすぎ漕へ順次送る手段とを
備えたことを特徴としている。
【００１１】
【作用】洗浄漕の洗浄液の水分濃度の低下を検出する
と、洗浄漕の直近の１段目のすすぎ槽からのすすぎ水を
洗浄槽へ補給する。補給は、洗浄液の水分濃度が正常な
値となるまで給水する方法やタイマーなどで常に一定量
給水する方法などで行われる。一方、洗浄槽へ補給した
分のすすぎ水（純水）を最終段すすぎ槽へ供給し、オー
バーフロー方式やポンプ方式などで１段目のすすぎ槽へ
と順に送り込む。各すすぎ槽は、後段のすすぎ槽より洗
浄液濃度の低い水が混入してくるので、洗浄液濃度が下
がる。これにより、すすぎ槽の洗浄液濃度は常に低く抑
えることができるので、再生装置の負荷が低減され、ま
た産業廃棄排水量が低減され、コスト低減が可能とな
る。
と、洗浄漕の直近の１段目のすすぎ槽からのすすぎ水を
洗浄槽へ補給する。補給は、洗浄液の水分濃度が正常な
値となるまで給水する方法やタイマーなどで常に一定量
給水する方法などで行われる。一方、洗浄槽へ補給した
分のすすぎ水（純水）を最終段すすぎ槽へ供給し、オー
バーフロー方式やポンプ方式などで１段目のすすぎ槽へ
と順に送り込む。各すすぎ槽は、後段のすすぎ槽より洗
浄液濃度の低い水が混入してくるので、洗浄液濃度が下
がる。これにより、すすぎ槽の洗浄液濃度は常に低く抑
えることができるので、再生装置の負荷が低減され、ま
た産業廃棄排水量が低減され、コスト低減が可能とな
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。図２は、本発明の洗浄装置の全体の構成
を示し、フラックス除去を主たる目的としたプリント基
板洗浄装置の構成図である。図において、１、２は、そ
れぞれ第１、第２の洗浄室であり、図の矢印方向から搬
入され、搬送コンベア１６に載せられたプリント基板
は、洗浄室１、２に設けられたスプレーノズル１８から
噴射される洗浄液によって洗浄される。８、９は、第
１、第２の洗浄槽、２０はスプレー用のポンプ、２１は
フィルタである。
的に説明する。図２は、本発明の洗浄装置の全体の構成
を示し、フラックス除去を主たる目的としたプリント基
板洗浄装置の構成図である。図において、１、２は、そ
れぞれ第１、第２の洗浄室であり、図の矢印方向から搬
入され、搬送コンベア１６に載せられたプリント基板
は、洗浄室１、２に設けられたスプレーノズル１８から
噴射される洗浄液によって洗浄される。８、９は、第
１、第２の洗浄槽、２０はスプレー用のポンプ、２１は
フィルタである。
【００１３】洗浄されたプリント基板は、さらに搬送コ
ンベア１６で搬送され、第１すすぎ室３、第２すすぎ室
４、第３すすぎ室５、そして最終すすぎ室６を経てすす
がれ、乾燥室７内のヒーター３２で乾燥された後、搬出
される。１０、１１、１２、１３は、それぞれ第１、第
２、第３、最終すすぎ槽、１４はすすぎ水の再生処理を
行う高濃度水再生装置、１５はすすぎ水の再生処理を行
う低濃度水再生装置、２４は、第１、第２の洗浄槽８、
９の水分濃度を測定する水分濃度測定器、２５は制御
器、２６、２９はポンプ、２７はフィルタ、２８ａは第
１洗浄槽８用の補給水バルブ、２８ｂは第２洗浄槽９用
の補給水バルブ、３１は純水供給バルブである。
ンベア１６で搬送され、第１すすぎ室３、第２すすぎ室
４、第３すすぎ室５、そして最終すすぎ室６を経てすす
がれ、乾燥室７内のヒーター３２で乾燥された後、搬出
される。１０、１１、１２、１３は、それぞれ第１、第
２、第３、最終すすぎ槽、１４はすすぎ水の再生処理を
行う高濃度水再生装置、１５はすすぎ水の再生処理を行
う低濃度水再生装置、２４は、第１、第２の洗浄槽８、
９の水分濃度を測定する水分濃度測定器、２５は制御
器、２６、２９はポンプ、２７はフィルタ、２８ａは第
１洗浄槽８用の補給水バルブ、２８ｂは第２洗浄槽９用
の補給水バルブ、３１は純水供給バルブである。
【００１４】上記したように、本発明の洗浄装置は、洗
浄液洗浄部が２槽（１、２）と、水によるすすぎ洗浄部
が４槽（３、４、５、６）と、乾燥部７から構成されて
いる。洗浄液は、高級アルコールを主成分とした液で、
引火性をなくするために約７％の水を含有している。洗
浄方式はスプレー方式であり、第１洗浄槽８と第２洗浄
槽９の間には液の持出し量を低下させるため、エアーに
よる液切りを行うための液切り室１７が設けられてい
る。また、洗浄液は洗浄性を高めるために、５０度Ｃ〜
６０度Ｃにし、洗浄液中の水分は、フィルターリング配
管系に設置した水分濃度測定器２４で管理されている。
浄液洗浄部が２槽（１、２）と、水によるすすぎ洗浄部
が４槽（３、４、５、６）と、乾燥部７から構成されて
いる。洗浄液は、高級アルコールを主成分とした液で、
引火性をなくするために約７％の水を含有している。洗
浄方式はスプレー方式であり、第１洗浄槽８と第２洗浄
槽９の間には液の持出し量を低下させるため、エアーに
よる液切りを行うための液切り室１７が設けられてい
る。また、洗浄液は洗浄性を高めるために、５０度Ｃ〜
６０度Ｃにし、洗浄液中の水分は、フィルターリング配
管系に設置した水分濃度測定器２４で管理されている。
【００１５】また、すすぎ水には、洗浄液および洗浄液
が混入した水が、基板や洗浄治具、搬送コンベアなどに
より持ち込まれるために、洗浄を重ねる毎に洗浄液濃度
が高くなっていく。一般的に洗浄液濃度は、第１すすぎ
槽１０が最も高くなり、次に第２すすぎ槽１１、第３す
すぎ槽１２と後の槽へ行くほどその濃度が低くなる。基
板の品質、信頼性を安定させるためには、すすぎ水の水
質が重要となり、そのためには水を再生し、再利用する
システムが必要となる。
が混入した水が、基板や洗浄治具、搬送コンベアなどに
より持ち込まれるために、洗浄を重ねる毎に洗浄液濃度
が高くなっていく。一般的に洗浄液濃度は、第１すすぎ
槽１０が最も高くなり、次に第２すすぎ槽１１、第３す
すぎ槽１２と後の槽へ行くほどその濃度が低くなる。基
板の品質、信頼性を安定させるためには、すすぎ水の水
質が重要となり、そのためには水を再生し、再利用する
システムが必要となる。
【００１６】そこで、本実施例では、第１すすぎ槽１
０、第２すすぎ槽１１の洗浄液が高濃度で含まれる水
は、蒸留方式による高濃度水再生装置１４ですすぎ水の
再生処理を行い、第３すすぎ槽１２、最終すすぎ槽１３
の液濃度が低い水は、活性炭、イオン交換樹脂による低
濃度水再生装置１５ですすぎ水の再生処理を行ってい
る。
０、第２すすぎ槽１１の洗浄液が高濃度で含まれる水
は、蒸留方式による高濃度水再生装置１４ですすぎ水の
再生処理を行い、第３すすぎ槽１２、最終すすぎ槽１３
の液濃度が低い水は、活性炭、イオン交換樹脂による低
濃度水再生装置１５ですすぎ水の再生処理を行ってい
る。
【００１７】すすぎ水の液濃度は、前述したように、洗
浄する度に少しづつ上昇してくるので、水再生装置への
負荷が次第に増加し、産業廃棄排水量の増加や活性炭、
イオン交換樹脂の消耗率の上昇などの問題が生じる。
浄する度に少しづつ上昇してくるので、水再生装置への
負荷が次第に増加し、産業廃棄排水量の増加や活性炭、
イオン交換樹脂の消耗率の上昇などの問題が生じる。
【００１８】なお、本実施例の水再生方式は一例であっ
て、これに限定されるものではなく、例えば、生物処理
方式によるものや再生装置を使用しないで液濃度で管理
する方式など種々の方式を採ることができる。
て、これに限定されるものではなく、例えば、生物処理
方式によるものや再生装置を使用しないで液濃度で管理
する方式など種々の方式を採ることができる。
【００１９】図１は、本実施例の洗浄装置における水循
環系の詳細構成を示す図である。以下、図１を参照して
動作を説明すると、まず、洗浄液中の水分濃度は、水分
濃度測定器２４で各槽（８、９）交互に測定され、例え
ば、第１洗浄槽８の水分濃度がある設定値（例えば５
％）以下になると、水分濃度測定器２４は、制御器２５
に対して信号を出力する。
環系の詳細構成を示す図である。以下、図１を参照して
動作を説明すると、まず、洗浄液中の水分濃度は、水分
濃度測定器２４で各槽（８、９）交互に測定され、例え
ば、第１洗浄槽８の水分濃度がある設定値（例えば５
％）以下になると、水分濃度測定器２４は、制御器２５
に対して信号を出力する。
【００２０】制御器２５は、その信号を受信すると、水
分が低下した第１洗浄槽８の補給水バルブ２８ａを開
け、第１すすぎ槽１０からの補給水ポンプ２６を動作さ
せる。補給は、洗浄槽液量、補給水量、ポンプ送水能力
などにより補給時間を求め、一定時間経過した後に、ポ
ンプ２６を停止させ、バルブ２８ａを閉める。
分が低下した第１洗浄槽８の補給水バルブ２８ａを開
け、第１すすぎ槽１０からの補給水ポンプ２６を動作さ
せる。補給は、洗浄槽液量、補給水量、ポンプ送水能力
などにより補給時間を求め、一定時間経過した後に、ポ
ンプ２６を停止させ、バルブ２８ａを閉める。
【００２１】洗浄槽８への補給水量によって、第１すす
ぎ槽１０の水量が徐々に減少していくので、その水位が
低下する。水位低下がある一定量になると、低水位セン
サー３３がそれを検出して、制御器３５に信号を送出す
る。信号を受信した制御器３５は、純水供給バルブ３１
と、第３すすぎ槽１２と第２すすぎ槽１１間のオーバー
フロー用バルブ３０を開ける。これにより、最終すすぎ
槽１３に純水が供給され、オーバーフローした水が前槽
へと送られるため、第１すすぎ槽１０の水位は上昇す
る。第１すすぎ槽１０の水が定水位になると、定水位セ
ンサー３４はそれを検出し、制御器３５へ信号を出力
し、制御器３５は、純水供給バルブ３１とオーバーフロ
ー用バルブ３０を閉じる。
ぎ槽１０の水量が徐々に減少していくので、その水位が
低下する。水位低下がある一定量になると、低水位セン
サー３３がそれを検出して、制御器３５に信号を送出す
る。信号を受信した制御器３５は、純水供給バルブ３１
と、第３すすぎ槽１２と第２すすぎ槽１１間のオーバー
フロー用バルブ３０を開ける。これにより、最終すすぎ
槽１３に純水が供給され、オーバーフローした水が前槽
へと送られるため、第１すすぎ槽１０の水位は上昇す
る。第１すすぎ槽１０の水が定水位になると、定水位セ
ンサー３４はそれを検出し、制御器３５へ信号を出力
し、制御器３５は、純水供給バルブ３１とオーバーフロ
ー用バルブ３０を閉じる。
【００２２】このように、本実施例によれば、洗浄液の
混入したすすぎ水を、洗浄液への水分補給に利用し、本
来洗浄槽へ補給されるべき純水を、最終すすぎ槽へ供給
することで、すすぎ槽の洗浄液濃度を低下させ、水再生
装置の負荷や産業廃棄排水量などを低減させることがで
きる。
混入したすすぎ水を、洗浄液への水分補給に利用し、本
来洗浄槽へ補給されるべき純水を、最終すすぎ槽へ供給
することで、すすぎ槽の洗浄液濃度を低下させ、水再生
装置の負荷や産業廃棄排水量などを低減させることがで
きる。
【００２３】
【００２４】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、洗浄液の水分濃度の低下に応じて、すすぎ水を洗浄
液への水分補給に使用しているので、水再生装置の負荷
が低減され、また産業廃棄排水の発生量が低減され、こ
れにより代替洗浄で最もコストがかかる水処理部のコス
トを大幅に削減することが可能となる。
ば、洗浄液の水分濃度の低下に応じて、すすぎ水を洗浄
液への水分補給に使用しているので、水再生装置の負荷
が低減され、また産業廃棄排水の発生量が低減され、こ
れにより代替洗浄で最もコストがかかる水処理部のコス
トを大幅に削減することが可能となる。
【図１】本発明の洗浄装置における水循環系の詳細構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の洗浄装置の全体の構成を示す。
【図３】従来の有機溶剤洗浄装置を説明する図である。
１ 第１洗浄室 ２ 第２洗浄室 ３ 第１すすぎ室 ４ 第２すすぎ室 ５ 第３すすぎ室 ６ 最終すすぎ室 ７ 乾燥室 ８ 第１洗浄槽 ９ 第２洗浄槽 １０ 第１すすぎ槽 １１ 第２すすぎ槽 １２ 第３すすぎ槽 １３ 最終すすぎ槽 １４ 高濃度水再生装置 １５ 低濃度水再生装置 １６ 搬送コンベア １７ 液切り室 １８ スプレーノズル １９ エアーナイフ ２０ スプレー用ポンプ ２１、２３、２７ フィルター ２２ フィルターリング用ポンプ ２４ 水分濃度測定器 ２５、３５ 制御器 ２６ 補給水用ポンプ ２８ａ 第１洗浄槽用補給水バルブ ２８ｂ 第２洗浄槽用補給水バルブ ３０ オーバーフロー用バルブ ３１ 純水供給バルブ ３２ ヒーター ３３ 低水位センサー ３４ 定水位センサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−212361（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−35221（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−198254（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B08B 3/04
Claims (1)
- 【請求項１】 水分を含有する洗浄液の入った洗浄漕、
すすぎ水の入った複数段のすすぎ漕、被洗浄物を前記洗
浄漕から前記複数段のすすぎ漕を順次搬送する搬送機構
を具備し、前記被洗浄物を前記洗浄漕で洗浄した後、前
記複数段のすすぎ漕で順次すすいで排出する洗浄装置で
あって、 前記洗浄漕の洗浄液中の水分濃度を測定する手段と、前
記水分濃度が所定値以下になると、前記洗浄漕に直近の
１段目のすすぎ漕からすすぎ水を前記洗浄漕に補給する
とともに、最終段目のすすぎ漕へ外部からすすぎ水を供
給する手段と、前記最終段目のすすぎ漕のすすぎ水を、
各段のすすぎ漕を通り、前記１段目のすすぎ漕へ順次送
る手段 とを備えたことを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28787693A JP3296379B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28787693A JP3296379B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07136603A JPH07136603A (ja) | 1995-05-30 |
| JP3296379B2 true JP3296379B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=17722882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28787693A Expired - Lifetime JP3296379B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296379B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157750A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP7124278B2 (ja) * | 2017-09-08 | 2022-08-24 | 大同特殊鋼株式会社 | 金属切削屑の洗浄方法および洗浄装置 |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP28787693A patent/JP3296379B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07136603A (ja) | 1995-05-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080412 Year of fee payment: 6 |
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