JPH0312989A - 洗浄法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、物品、特にプリント基板の洗浄法に関するも
のである。

（従来技術とその問題点） 汚染物が付着した物品は、たとえば、フラックス残査の
付着したはんだ付けしたプリント基板等のはんだ付けし
た物品、油脂とゴミ等の付着した物品等数多くあり、こ
れの除去洗浄にも様々な方法が行われていることは周知
の事実である。

その中でも、はんだ付けした物品、特にプリント基板は
汚染物であるフラックス残査が付着していると吸湿して
絶縁抵抗性が悪化したり、腐食性が大きくなって商品と
しての価値が全くなくなるため、これを代表的なものと
して、以後の説明はプリント基板を以って行うこととす
る。

はんだ付けしたプリント基板は、はんだ付けするために
予めフラックス処理が行われているのが普通である。こ
のため、はんだ付け時には、約２００℃以上の高温で処
理されており、当然、乾燥したフラックス残査が強固に
付着している。

しかも、このフラックス残査は吸湿性および腐食性が大
きいため、絶縁抵抗性を著しく悪くしたり、腐食性を大
にしたりする恐れが極めて大きく、フラックス残査の除
去は不可欠の条件になっている。

フラックスは水溶性フラックスと非水溶性フラックス、
たとえば、ロジン又はその誘導体を主体としたロジン系
活性フラックス、クリームハンダ等が普通である。

ロジン又はその誘導体は絶縁抵抗性が著しく大きく、腐
食性も全くないため、始めは使用されていたが、はんだ
付け性が悪く、不良が多かったので、これに活性剤、た
とえば、ハロゲンのアミン塩、たとえば、ジエチルアミ
ンの塩酸塩等が少量付加され、はんだ付け性を良くした
ものが主流になっており、これをロジン系活性フラック
ス、クリームハンダと称している。このため、前記のよ
うに洗浄が不可欠になっている。

水溶性フラックスは当然、洗浄が不可欠である。

洗浄液としては不燃性で安定無害であるフロン系洗浄液
が専ら使用されており、理想的な洗浄液とされていた。

ところが、最近になって、このフロン系洗浄液が安定な
るがために、ガスになって成層圏にまで舞い上がり、こ
こで分解してハロゲンガスを発生し、オゾン層を破壊す
るため、紫外線が直接地球上に降り注いで、皮膚ガンを
発生したり、植物の成育を阻害する恐れが大きいという
ことが判明し、世界的な大問題になっている。

本発明はこれらの問題を発想を転換することにより解決
したものである。

（発明の構成および作用） 本発明は、汚染物の付着した物品、特にフラックス残査
の付着したはんだ付けした物品、特にプリント基板を低
温冷却して、汚染物、特にフラックス残査を硬化し、次
いで、これに圧力水を吹きつけて汚染物、特にフラック
ス残査を剥離除去することを特徴とするものである。

低温冷却すると、フラックス残査は十分に硬化されて脆
くなる。

次いで、これに圧力水を吹き付けるため、フラックス残
査はクラックして剥離し、更に引き続き圧力水が吹き付
けられて剥離したフラックス残査が除去されると共に清
浄化される。

更に純水で最終洗浄すると完全に清浄化される。

プリント基板の低温冷却はフラックス残査を十分硬化さ
せて脆くさせることが目的であるため、プリント基板が
劣化しない範囲において、低温にする程効果が大になる
。

従って、プリント基板の表層、即ち、フラックス残査の
付着した表層の方を芯部よりも低温にしておくことがよ
り好しく、冷却温度は本効果が現れる範囲において任意
であるが、大体２０〜−４０℃が適当であり、あまり温
度が高いと、本効果が小さくなる。

圧力水を吹き付けることは、低温冷却されて硬化して脆
くなったフラックス残査をクラックさせて剥離すること
が目的であるため、プリント基板が破損しない範囲にお
いて、高圧にする程、本効果が大になる。

従って、その圧力は本効果が現れる範囲において任意で
あるが、大体１〜５０ｋｇ/ｃｍ２が適当である。あま
り圧力が低いと本効果が小さくなる。

圧力水の水は、当然、純水が最も好しい。

水に少量の水溶性溶剤を加えると、フラックス残査の剥
離が更に著しく容易になり好しい。

水溶性溶剤は、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ブチルセロソルブ等が普通である。

（発明の効果） １．絶縁抵抗性、耐腐食性の著しく大きいプリント基板
をつくることができる。

２．火災の危険性が全くない。

３．オゾン破壊が全くない。

４．経済性が大きい。

５．清浄化が容易で確実になる。

６．ロジン系活性フラックス、クリームハンダの活性剤
の量を大にすることができるため、はんだ付け不良をゼ
ロにすることができる。

実施例 常法によりロジン系活性フラックスで処理した後はんだ
付けしたプリント基板を約−３０℃で約２分急速冷却す
る。この時のフラックス残査部は約−３０℃、芯部は約
０℃であった。

次いで、直ちに、これに約２０ｋｇ/ｃｍ２約１℃の高
圧純水を全面に約３分吹き付けた。

フラックス残査は完全に剥離除去された。

次いで、約１ｋｇ/ｃｍ２約２５℃の純水で最終洗浄し
た後約５０℃で減圧乾燥した。

このプリント基板は良く洗浄されており、絶縁抵抗性、
耐腐食性、耐吸湿性に著しく優れていた。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　汚染物の付着した物品を低温冷却して、汚染物を
   硬化し、次いで、これに圧力水を吹きつけて汚染物を剥
   離除去することを特徴とする洗浄法。
2. ２．　フラックス残査の付着したはんだ付けした物品、
   特にプリント基板を低温冷却して、フラックス残査を硬
   化し、次いで、これに圧力水を吹きつけてフラックス残
   査を剥離除去することを特徴とする洗浄法。