JPH02280881A - 清浄化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は物品　特にプリント基板の洗浄化方法に関する
ものである。

（従来技術とその問題点） 汚染物が付着した物品は、たとえば、フラックス残査の
付着したはんだ付けしたプリント基板等のはんだ付けし
た物品、油脂とゴミ等の付着した物品等数多くあり、こ
れの除去洗浄化にも様々な方法が行われていることは周
知の事実である。

その中でも、はんだ付けした物品、特にプリント基板は
汚染物であるフラツクス残査が付着していると、吸湿し
て絶縁抵抗性が悪化したり、腐食性が大きくなって商品
としての価値が全くなくなるため、これを代表的なもの
として、以後の説明はプリント基板を以って行うことと
する。

はんだ付けしたプリント基板は、はんだ付けするために
、予めフラツクス処理が行われている。このため、はん
だ付け時には、約２００℃以上の高温で処理されており
、当然、乾燥したフラツクス残査が強固に付着している
。しかも、このフラツクス残査は吸湿性および腐食性が
大きいため、絶縁抵抗性を著しく悪くしたり、腐食性を
大にしたりする恐れが極めて大きく、フラツクス残査に
除去洗浄化は不可欠の条件になっている。

フラックスは水溶性フラツクスの非水溶性フラツクス、
たとえば、ロジン又はその誘導体を主体としたロジン系
活性フラツクス等が普通である。

ロジン系活性フラツクスを使用すると、そのフラツクス
残査はイソプロパノール等のロジンを溶解する溶剤によ
り、ロジンが溶解除去する時に、活性化剤である、たと
えば、ハロゲン含有物質等の吸湿性、腐食性の強い成分
も、ロジンと一諸に除去されるため、洗浄化が容易にな
り好しいが、火災の危険性が大きく、大量に使用する洗
浄には現在使用されていない。

この対策として、不燃性で安定無害であるフレオン洗浄
液が専ら使用されている。

ところが、最近になって、このフレオン洗浄液が分稲な
るがために、ガスになって成層圏にまで舞い上り、ここ
で分解して塩素ガスを発生し、オゾン層を破壊するため
、紫外線が直接地球上に降り注いで皮膚ガンを発生する
恐れが大きいということが判明し、世界的に大きな問題
になっている。

これはフレオン洗浄液ではんだ付けしたプリント基板を
洗浄するため、フレオン洗浄液が揮散するためと思われ
る。

本発明はこれらの問題を発想を転換して、低温冷却下で
溶剤洗浄することにより解決したものである。

（発明の構成および作用） 本発明は、汚染物の付着した物品、特にフラツクス残査
を付着したはんだ付けした物品、特にプリント基板を低
温冷却下で汚染物、特にフラツクス残査を溶解する溶剤
で除去洗浄することを特徴とする洗浄化方法である。

フラツクス残査の溶解洗浄除去処理を低温冷却下で行う
と、溶剤の揮散がなくなるため、前記公害の問題は総て
改善される。

これを具体的に説明する。

低温冷却の温度は、本発明の効果が現れる範囲において
任意であるが、低温になる程、本効果が大になる、但し
、あもり低温にすると、プリント基板等を破損する恐れ
が大になるため、これ以上の温度でなくてはならない。

溶剤は不燃性溶剤でも又可燃性の溶剤でも、いずれも使
用できるが、不燃性溶剤の方が万が一という点を考慮す
ると、より好しい。

不燃性溶剤としては、フレオン系洗浄液．メチレンクロ
ライド．トリクロルエチレン．テトラクロルエチレン等
のハロゲン系溶剤が適当であり、これなの溶剤は疎水性
で比重が大きいため、低温冷却と相俟って、本効果が著
しく大になる。又当然火災の危険性は全くない。

その他の問題としては、洗浄したプリント基板等に付着
して外部に持ち出される溶剤であるが、これも、たとえ
ば、コンベヤ式にして連続的に洗浄する場合は、コンベ
ヤが通過するだけの空間を設け出入口とし、他は完全密
閉室にしておけば良い。

そこで出入口の空間付近を気体、たとえば、空気、好し
くは、チッソガス等の不活性ガスでエヤーナイフにして
遮断すると密室にすることができる。しかも、それだけ
でなく、プリント基板等に付着した溶剤を密室内に戻す
ことができ、付着した溶剤は外部に持ち出されることが
ない。又水　特に純水でウオーターナイフにしても同じ
効果が得られる。厚力はいずれも強い程効果が大になる
。

又可燃性の溶剤としては、水溶性溶剤、疎水性溶剤があ
るが、いずれも使用することができる。水溶性溶剤とし
ては、メタノール．エタノール．イソプロパノール．プ
チルセロソルブ等が普通であり、疎水性溶剤として、ト
ルエン．キシレン等が普通である。

これらの溶剤も冷温冷却して溶剤の揮散をなくすことに
より、火災の危険性．臭気の問題を改善することができ
る。

密室内をチッソガス等の不活性ガスで、内部の空気を置
換すると、火災の危険性の問題は更に完全に改善される
。

プリント基板に付着した溶剤等の持出しは、前記の方法
で同様に防止することができる。又万が一ということも
あるので、可燃性溶剤よりは不燃性の溶剤の方が、火災
の危険性は全くなくなるためより好しい。もっとも、実
質上、不燃性である範囲において、不燃性溶剤にこれと
相溶する可燃性溶剤を加えることは更に良い方法である
。

特にフレオン系洗浄液を溶剤として使用する時、又はト
リクレン等を溶剤として使用する時に可燃性溶剤を併用
することは良方法である。又フレオン系洗浄液とこれと
相溶する塩素系溶剤を併用することも良い方法である。

洗浄方法は浸漬洗浄処理又はスプレー洗浄処理又はこれ
らの組合せ処理のいずれでも良いが、浸漬処理が最も好
しい。但し、この場合は、プリント基板が常に新しい溶
剤と接触するように撹拌等を絶えず行うことが極めて効
果的である。

洗浄装置は、たとえば、密閉室からなっており、密閉室
内にはプリント基板をのせたステンレスの網状コンベヤ
が通過できる程度の出入口が設けられている。出口の密
閉室付近にはプリント基板に付着した溶剤およびコンベ
ヤに付着した溶剤が除去されて内部に戻ることができる
通路が設けられており、ここで空気、チッソガス等の不
活性ガスによるエヤーナイフにより、又は水特に純水に
よるウオーターナイフ又はこれらの類似法により外気と
遮断されており、しかも付着した溶剤の外部への持出し
が防止できるようにしてある。入口付近も出口付近と同
様になっており、外気と遮断されている。洗浄方法は、
プリント基板をのせたステンレスの網状コンベヤが入口
より出口に移動し、途中で溶剤洗浄されて、フラツクス
残査が除去され、プリント基板およびコンベヤに付着し
た溶剤は出口付近の通路でエヤーナイフ又はウオーター
ナイフで十分に除去するため、外部に溶剤がでることは
ない。しかも、洗浄室は低温冷却されているため、溶剤
の揮散がなく、更に完全になる。

溶剤中には、除去されたフラツクス残査が次第に蓄積す
るため、適宜新鮮な溶剤と交換して、プリント基板の洗
浄化を持続させる。

（発明の効果） １．フレオン系洗浄液を使用しなくても、火災の危険性
は全くなく、毒性．臭気もなく、公害の問題も発生しな
い。

２．フレオン系洗浄液を使用しても、揮散することがな
いため、オゾン層を破壊することがない。

３．洗浄化が極めて容易で確実である。

４．プリント基板の耐吸湿性．耐腐食性．絶縁抵抗性が
著しく大になる。

実施例　１ 前記記載の洗浄装置を使用し、約−１０℃に冷却してお
く。出入口付近の通路には複数組の約２ｋｇ／ｃｍ２の
エヤーナイフで上下より、装置内部に向って絶えず吹い
て外気と完全に遮断し、併せて付着したメチレンクロラ
イドが全く外部に出ない密室状態にしておく。通路の長
さは長い方が良いが、約１ｍにしたが十分過ぎる程であ
った。次にフラツクス残査（ロジン系）の付着したはん
だ付けしたプリント基板をステンレスの網状の無端コン
ベヤにのせ移動させる。その途中で約−１０℃に冷却し
たメチレンクロライド溶剤中に約３分浸漬した後引き上
げて、通路で付着した溶剤を戻し外部に出した。外部に
出たプリント基板およびコンベヤは完全に乾燥しており
、臭気は全くなかった。プリント基板は洗浄化されてお
り、絶縁抵抗性、耐腐食性、耐吸湿性に著しく優れてい
た。

実施例　２ 密閉容器内にテトラクロルエチレンをいれ、約−１０℃
に冷却しておいた。次にロジン系活性フラツクス残査の
付着したはんだ付けしたプリント基板を溶剤中に約３分
浸漬した後、これを引き上げ、密閉容器の上部より、約
−１０℃に冷却した約２ｋｇ／ｃｍ２のエアーをスプレ
ーしてプリント基板に付着した溶剤を除去した。次に約
５分放置後、プリント基板を取り出した。プリント基板
は洗浄化されており、臭気は全くなく乾燥していた。又
絶縁抵抗性、耐腐食性、耐吸湿性に極めて優れていた。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．汚染物の付着した物品を低温冷却下で汚染物を溶解
   する溶剤で汚染物を除去洗浄することを特徴とする洗浄
   化方法
2. ２．フラックス残査の付着したはんだ付けした物品、特
   にプリント基板を低温冷却下でフラックス残査を溶解す
   る溶剤でフラックス残査を除去洗浄することを特徴とす
   る洗浄化方法。