JPH02268877A - 清浄化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は汚染物の付着した物品の汚染物を除去して清浄
にする方法に関するものである。

（従来技術とその問題点） 汚染物が付着した物品は、たとえば、フラックス残査の
付着したはんだ付けしたプリント基板等のはんだ付けし
た物品、油脂とゴミ等の付着した物品等数多くあり、こ
れの除去清浄化にも様々な方法が行われていることは周
知の事実である。

この中でも、はんだ付けした物品、特にプリント基板は
汚染物であるフラックス残査が付着したいると、吸湿し
て絶縁抵抗性が悪化したり、腐食性が大きくなって商品
としての価値が全くなくなるため、これを代表的なもの
として、以後の説明はプリント基板を以って行うことと
する。

はんだ付けしたプリント基板は、はんだ付けするために
、予めフラックス処理が行われている。

このため、はんだ付け時には、約２００℃以上の高温で
処理されており、当然、乾燥したフラックス残査が強固
に付着している。しかも、このフラックス残査は吸湿性
および腐食性が大きいため、絶縁抵抗性を著しく悪くし
たり、フラックス残査の除去清浄化は不可欠の条件にな
っている。

フラックスは水溶性フラックスと非水溶性フラックス、
たとえば、ロジン又はその誘導体を主体としたロジン活
性フラックス等が普通である。

ロジン系活性フラックスを使用すると、そのフラックス
残査はイソプロパノール等のロジンを溶解する溶剤によ
り、ロジンが溶解する時に、活性化剤である。たとえば
、ハロゲン含有物質等の吸湿性、腐敗性の強い成分も、
ロジンと一諸に除去されるため、清浄化が容易になり好
しいが、火災の危険性が大きく、大量に使用する洗浄に
は現在使用されていない。

この対策として、不燃性で安定無害であるフロン洗浄液
が専ら使用されている。

ところが、最近になって、このフロン洗浄液が安定なる
がために、ガスになって成層圏にまで舞い上り、ここで
分野して塩素ガスを発生し、オゾン層を破壊するため、
紫外線が直接地球上に降り注いで、皮膚ガンを発生する
恐れが大きいということが判明し、世界的に大きな問題
になっている。

これはフロン洗浄液ではんだ付けしたプリント基板を洗
浄するため、フロン洗浄液が揮散するためと思われる。

本発明はこれらの問題を発想を転換して、洗浄する溶剤
を水層シールすることにより解決したものである。

（発明の構成および作用） 本発明は、汚染物の付着した物品、特にフラックス残査
を付着したはんだ付けした物品、特にプリント基板を上
部を水層でシールした疎水性で水よりも比重の大きい、
しかも、汚染物、特にフラックス残査を溶解する溶剤を
いれたタンクに浸漬することにより、汚染物、特にフラ
ックス残査を除去することを特徴とするものである。

タンク中の溶剤は疎水性で水よりも比重の大きい、しか
も、フラックス残査を溶解する溶剤であり、これが水層
によって完全にシールされているため、溶剤が外部に揮
散することはなくなる。

はんだ付けしたプリント基板は先ず前記タンク内の上部
の水層を通して溶剤中に浸漬される。

溶剤中でプリント基板に付着したフラックス残査は溶解
されるが、水溶性の吸湿性の強い活性化剤は疎水性の溶
剤中には共存することが難しく、上部の水層に一部は吸
収されて溶解し、一部は析出して沈殿する。

ロジンは疎水であるため溶剤中に溶解している。

従って、フラックス残査はプリント基板より溶剤によっ
て完全に除去されて溶剤中に溶解して分離し、ロジンは
溶剤中に溶解して失存し、活性化剤は一部は水層中に吸
収溶解し、一部は溶剤下部に析出沈殿することになる。

ロジンは絶縁抵抗性が極めて良く、腐食性は全くないた
め、溶剤に溶解した多少のロジンは溶剤と共にプリント
基板に極めて薄い絶縁性皮膜を作ることになるが、プリ
ント基板の絶縁抵抗性、耐吸湿性、耐腐食性を著しく大
にし、悪影響は全くない。

次いで、このプリント基板は水層を通って引き上げられ
る。

水層には多少の活性化剤が吸収溶解しているが、清浄化
されたプリント基板には多少のロジンが溶解されている
溶剤の極めて薄い疎水性皮膜が形成されているため、前
記水層の水はプリント基板に付着することがない。しか
も、極めて薄い疎水性皮膜は水層によって押圧さり絞ら
れるように除去され、溶剤は水層外に持ち出されること
もなくなる。

これは水層を厚くする程完全になる。

又加圧エヤー特にチッソガス等の不活性ガスで水層面を
加圧したり、上部より加圧水洗すると更に完全になる。

万が一、プリント基板に水層の水が付着したとしても極
めて弱く付着することしかできないため、水洗すること
により、極めて容易に除去することができる。

同様に、極めて僅かな溶剤が水層外に持ち出されたとし
ても、これも上部から水洗することにより、水より比重
の大きい溶剤は水層を通って元の溶剤層に戻るため、全
く心配することはない。

加圧水でスプレーすれば、前記いずれの場合も更に完全
になる。

水層の水、水洗水の水は、当然、純水が最適である。特
に最終の水洗水は純水が適当である。

この意水から上部の水層はパイプ等により循環させ、そ
の途中で活性化剤を除去して再生して還流させることは
極めて良い方法である。

又次善の方法としては、適宜排出して純水を補給し、許
容の範囲内の純水度にすることである。

又一部下部に沈殿した活性化剤は適宜排出して除去すれ
ば良い。

次いで、清浄化したプリント基板を乾燥することにより
、絶縁性の著しく大きい、腐食性の全くないプリント基
板を確実に作ることができる。

又前述のとおり、溶剤中のロジンは低濃度であるため、
そのまま使用することができるが溶剤をパイプ等により
、循環させ、その途中で除去して再生し環流させること
も良い方法である。

又適当な時期に、新溶剤と交換しても良い。

使用済溶剤は蒸留法により再生するのが普通である。

タンクはできれば、クローズドシステムにすることが、
更に溶剤の外部ヘ揮散を完全になくすことができる。

疎水性で水よりも比重の大きい、しかも、フラックス残
査を溶解する溶剤はハロゲン系溶剤が代表的である。た
とえば、フロン洗浄剤、トリクロルエチレン、パークロ
ルエチレン、メチレンクロライド等が一般的である。フ
ロン洗浄液、メチレンクロライドは沸点が低いため、低
温冷却下で本発明を実施すると、溶剤の揮散が著しく小
さくなり、本発明の効果が更に著しく大になる。勿論、
これよりも沸点の高い溶剤についても、更に大きな効果
が現れることは当然である。

低温冷却は常温以下で、水が全く又は殆ど凍結しない温
度以上が適当であるが、この範囲内において低い方がよ
り効果が大になる。

又低温冷却すると、臭気のある塩素系の溶剤の揮散が小
さくなり、臭気をも著しく改善することができ、水層の
効果が更に大になる。

はんだ付けしたプリント基板は清浄化を必要とするもの
ならば全て適用できる。

上部の水層の厚さは、本発明の効果が現れる厚さ以上な
らば任意であるが、厚い方が効果的である。大体３ｃｍ
以上が適当である。

（発明の効果） １、フロン洗浄液を使用しなくても、火災の危険性は全
くなく、臭気の問題も著しく改善され、公害の問題も発
生しない。

２、フロン洗浄液を使用しても、公害の問題は全く発生
しない。従って、オゾン層を破壊することはない。

３、清浄化が極めて容易で確実である。

４、絶縁抵抗性、耐腐食性は著しく大になる。

５、フラックスの活性化剤の強さを大にすることができ
るため、はんだ付け不良を完全になくすことができる。

実施例 約１℃に冷却したパークロルエチレンをタンクにいれ、
これを約５０ｃｍ厚の純水でシールする。

水層はパイプにより、絶えず循環させ、その途中でイオ
ン交換膜装置により、水溶性活性化剤液等のイオン性物
質を除去して再生し、還流するようにしておいた。溶剤
の温度は約１℃を絶えず保持するように冷却した。

タンクはクローズドシステムにした。

次いで、通常のロジン系活性フラックスの水溶性活性化
剤を１０％増量したフラックスを使用して、常法により
、はんだ付けしたプリント基板を水層を通して溶剤中に
約５分浸漬した後、これを引き上げ、タンクの上部より
約２ｋｇ／ｃｍ２の純水で約１分スプレー水洗した。

次にこれを乾燥させてプリント基板とした。

プリント基板のはんだ付け不良は全くなく、極めて良く
清浄化されており、絶縁抵抗性、耐腐食性、耐吸湿性に
著しく優れていた。

パークロルエチレンの臭気は全くなく、持出しも皆無で
あった。

このテストを連続して、５０枚行ったが、結果は全く同
じで安定性も極めて大きかった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、汚染物の付着した物品を上部を水層でシールした疎
   水性で水よりも比重の大きい、しかも、汚染物を溶解す
   る溶剤をいれたタンクに浸漬することにより、汚染物を
   除去することを特徴とする清浄化方法。 ２、フラツクス残査の付着したはんだ付けした物品、特
   にプリント基板を上部を水層でシールした疎水性で水よ
   りも比重の大きい、しかも、フラツクス残査を溶解する
   溶剤をいれたタンクに浸漬することにより、フラツクス
   残査を除去することを特徴とする清浄化方法。