JPH03200107A

JPH03200107A - 導電性光ファイバ

Info

Publication number: JPH03200107A
Application number: JP1343949A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Abe; 孝博阿部; Fumio Nakaya; 仲谷　二三雄; Tadasuke Morita; 森田　唯助
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 1989-12-27
Filing date: 1989-12-27
Publication date: 1991-09-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、導電層を有する導電性光ファイバに関する。

〔従来の技術〕

電子機器間又は機器内の信号の伝送路として光ファイバ
を用いる場合、電子機器内の各デバイスや素子へのｔａ
供給用として、別に電気導線を配線するのが一般的であ
る。しかしながら、光ファイバと電気導線を別に配線す
ることの煩わしさを解消するため、光ファイバの外方に
電気導体を一体的に設ける導電層を有する導電性光ファ
イバが望まれる。

従来、このような導電層を有する導電性光ファイバとし
ては、光ファイバの外方に、補強材としての金ＢＭＩＮ
Ｎを設けるもの（例えば特公昭５６４６１２４号公報参
照）が知られており、この金属被ｒｇＬ層を導電層とし
ても活用することが考えられる。

（発明が解決しようとする課題）従来の技術で説明した金属を被覆するものは、例えば溶
融金属中に光ファイバを通過させ、光ファイバ表面に金
属を付着させる方法により、製作される。しかしながら
、この方法で均一な厚さの金属被覆層を得るためには種
々の複雑な制御が必要であり、また膨張率の差に起因す
る歪が光ファイバにマイクロベンドを生しさせ、光伝送
を置去を増大させるなどの問題点を有していた。

本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、容易
な成形方法で導電層を形成することができ、光ファイバ
に対する悪影響の恐れのない導電層を有する導電性光フ
ァイバを提供しようとするものである。

Ｃ課題を解決するための手段〕上記目的を達成するために、本発明における導電性光フ
ァイバは、光ファイバ上に直接、金属粉を含有する導電
性組成物を被覆し、導電層を形成して成るものである。

そして、この導電層として、銅粉を含有する導電性組成
物が好ましい。

特に、■金属銅粉１００重量部と、■メラミン樹脂３５
〜５０重置％とポリエステル系樹脂２０〜３５重壁％と
レゾール型フェノール樹脂１５〜３０装置％とから成る
樹脂混和物１０〜２５重四部と、■脂肪酸又は脂肪酸の
金属塩０．１〜２重量部と、■キレート形成剤０．５〜
４重量部とを配合して成る導電性組成物がある。

また、■金属銅粉８５〜９５重量％と、■樹脂混和物１
５〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重量％、残部が
アミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合計１００重量
部に対して、■飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはこ
れらの金属塩１〜８ＭＷ部と、■金属キレート形成剤１
〜１５重量部を配合して成る半田付可能な導電性組成物
がある。

〔作用〕

金属粉を含有する導電性組成物をペースト状にして、光
ファイバの線引工程と同時に被覆することができ、焼き
付は等で節単に恒久的な導電層になる。

そして、金属粉としての銅は安価であり、導電性も優れ
る。

特に、銅粉を含む前記■〜■の組成物は導電性・密着性
・耐熱性に優れる。なお、前記■組成のメラミン樹脂の
配合量は３５重量％未満では銅粉を充分にバインドする
ことができず、メラミン樹脂の３次元網目構造が不安定
となって、耐熱性を著しく低下させる。逆に５０重重看
を越えると密着性を著しく低下させる。前記■組成のポ
リエステル樹脂の配合量は２０重重看未満では銅粉との
密着性及び耐熱性が好ましくなく、逆に３５重量％を越
えると耐熱性が好ましくない。前記■組成のレゾール型
フェノール樹脂の配合量は１５重量％未満では耐熱性が
好ましくなく、逆に３０重重看を越えると密着性・耐熱
性が好ましくない。そして、■組成のこれらの樹脂が１
０重量部未満であるときは、銅粉を充分にバインドする
ことができない。逆に２５重量部を越えると導電性が低
下する。また、前記■組成の脂肪酸又は脂肪酸の金属塩
が０．１重量部未満のときは、導電性が低下し、逆に２
重量部を越えると密着性・耐熱性が好ましくない。また
、前記■組成のキレート形成剤が０．５重量部未満であ
るときは、導電性が低下し、逆に４重量部を越えるとき
は耐熱性が好ましくない。

また、銅粉を含む前記■〜［相］の組成物は半田付可能
な導電性組成物であり、回路接続が容易にでき、回路形
成工程の手間が大幅に短縮される。なお、前記＠組成の
樹脂混和物の配合量が５重量％未満では銅粉が充分バイ
ンドされず、逆に１５重足％を越えると半田付性が悪（
なる。そして、■組成の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若
しくはこれらの金属塩が１重量部未満では銅粉の微細分
散が期待できず、逆に８重量部を越えると導電性と密着
性が低下する。ｏＭｉ成の金属キレート形成剤が１重量
部未満であるときは、導電性と半田付性が低下し、逆に
１５重量部を越えるときはブリードを生しるので好まし
くない。

［実施例］以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の導電性光ファイバの斜視構成図、第２
図及び第３図は往復回路用の導電性光ファイバの断面図
である。

第１図において、光ファイバは、コア１、クラッド２、
ＩＪ導電層及び外層４とからなっている。

コア１、クラッド２の光ファイバ母材は、光ファイバ用
のガラス又はプラスチックが用いられる。

’Ａ””：、Ｈ３は、光ファイバのクラッド２上に直接
被覆され、銅や銀又はその他の金属粉を含有する導電性
組成物から成っており、電気の導電体として働く部分で
ある。外層４はポリエチレン、ビニル又はナイロン等が
用いられ、導電Ｎ３の絶縁層としても働く。

ところで、導電層３には銅粉を含有する導電性組成物が
安価であり好ましい。特に、特開平１−１６７３８５号
公報に開示されるような、■金属銅粉１００重量部と、
■メラミン樹脂３５〜５０重足％とポリエステル系樹脂
２０〜３５重量％とレゾール型フェノール樹脂１５〜３
０重足％とから成る樹脂混和物１０〜２５重量部と、■
脂肪酸又は脂肪酸の金属塩０．１〜２重量部と、■キレ
ート形成剤０．５〜４重量部とを配合して成る導電性組
成物からなる導電層は、導電性・密着性・耐熱性に優れ
る。

さらに、特開昭６３−８３１７９公報に開示されるよう
な、［１１］金属鋼粉８５〜９５重Ｎ％と、＠樹脂混和
物１５〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重量％、残
部がアミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合計１００
重量部に対して、■飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しく
はこれらの金属塩１〜８重量部と、■金属キレート形成
剤１〜１５重量部とを配合して成る導電性組成物からな
る導電層は、半田付可能であり、接続が容易にできるの
で、光源や受光器との結合、光ファイバ同士の結合が容
易になる。

これらの金属粉を含有する導電性組成物による導電層３
の成形は以下のように簡単に成形できる。

光ファイバの線引工程において、−次被覆工程における
被覆材をペースト状にした導電性組成物に置き換え、焼
成工程の連続工程を付加すればよい。

焼成工程は遠赤外線などによる連続加熱炉を通すことで
よく、導電性組成物の被覆層は焼成されて導電層となる
。

また、導電層３の電気抵抗の調整は、導電層３の厚みを
変更することにより簡単に行うことができる。例えば、
導電性組成物として、上記■〜［相］耕成の７１′−田
付可能なものを用いた場合における電気抵抗を表１に示
す。

表　１（電気抵抗）二の表１から明らかなように、導′ｔＬＮの厚みを増減
することにより、電気抵抗を所定の値にすることが可能
となる。

なお、第１図の導電性光ファイバにおける導電Ｎ３は単
層であるので、例えばアース線にはそのまま使用できる
が、往復回路には単独では使用できない。そこで、第２
図又は第３図のように、導電層を２以上の複数にすると
往復回路等にも単独で使用できる。第２図のものは、光
ファイバのクラッド２上の導電層を周方向に２分割し、
導電層３Ａ、３Ｂとし、導電層３Ａ、３Ｂの間を外層４
で絶縁したものである。第３図のものは、光ファイバの
クラ、ド２外周の導電層を径方向に２分割し、クラッド
２に直接被覆される導電層３Ｃと、ポリエチレン等の絶
縁層５で絶縁された導電層３Ｄとしたものである。本発
明の金属粉を含む導電性組成物は成形が容易であるので
、第２図又は第３図の形状のものも簡単に被覆すること
ができる。

［発明の効果］本発明は、以上説明したように構成されているので、次
に記載されるような効果を奏する。

本発明の導電性光ファイバは、光ファイバ上に直接、金
属粉を含有する導電性組成物を被覆し、ＲＴｉ層を形成
して成るものであり、光ファイバの線引工程と同時に、
導ＴＬＮを光ファイバに被覆することができ、焼き付は
等で簡単に恒久的な導電層にすることができるので、容
易な成形方法で導ＴＬ層を形成することができ、光ファ
イバに対するｉ影響の恐れもない。

そして、銅粉を含有する導電性組成物を用いると、安価
で導電性も優れた光ファイバとすることができる。

特に、■金属銅粉１００重量部と、■メラミン樹脂３５
〜５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３５重量％と
レゾール型フェノール樹脂１５〜３０重量％とから成る
樹脂混和物１０〜２５重１部と、■脂肪酸又は脂肪酸の
金属塩０．１〜２重量部と、■キレート形成剤０．５〜
４重量部とを配合して成る導電性組成物からなる導電層
とすると、■〜■組成で導電性・密着性・耐熱性も優れ
た光ファイバとすることができる。

また、■金属銅ｔＨ５〜９５重量％と、■樹脂混和物１
５〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重量％、残部が
アミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合計１００重警
部に対して、■飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはこ
れらの金属塩１〜８重量部と、■金属キレート形成剤１
〜１５重層部とを配合して成る半田付可能な導電性組成
物からなる導電層とすると、■〜［相］の組成で半田付
可能により回路構成が容易にできるので、実用的な導電
性を有する光ファイバとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性光ファイバの斜視構成図、第２
図及び第３図は往復回路用の導電性光ファイバの断面図
である。 ■・・・コア、２・・・クラッド、３．３Ａ〜３Ｄ・・・導電層。第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）光ファイバ上に直接、金属粉を含有する導電性組
成物を被覆し、導電層を形成して成る導電性光ファイバ
。
（２）請求項１記載の導電性光ファイバにおいて、導電
層が銅粉を含有する導電性組成物を被覆して成る導電性
光ファイバ。
（３）請求項２記載の導電性光ファイバにおいて、導電
層が、［１］金属銅粉１００重量部と、［２］メラミン
樹脂３５〜５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３５
重量％とレゾール型フェノール樹脂１５〜３０重量％と
から成る樹脂混和物１０〜２５重量部と、［３］脂肪酸
又は脂肪酸の金属塩０．１〜２重量部と、［４］キレー
ト形成剤０．５〜４重量部とを配合して成る導電性組成
物を被覆して成る導電性光ファイバ。
（４）請求項２記載の導電性光ファイバにおいて、導電
層が、［１１］金属鋼粉８５〜９５重量％と、［１２］
樹脂混和物１５〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重
量％、残部がアミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合
計１００重量部に対して、［１３］飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸若しくはこれらの金属塩１〜８重量部と、［１
４］金属キレート形成剤１〜１５重量部とから成る半田
付可能な導電性組成物を被覆して成る導電性光ファイバ
。