JPH03133069A - 電気回路成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、合成樹脂成形品上に導電性ａ脂組成物を用い
て電気回路を形成した導電性の優れた電気回路成形品に
関する。

（従来の技術） 従来から、電気回路を形成した成形品を得るには、成形
品上に転写やメッキによって回路を形成する方法、ある
いは導電性樹脂を用いて電気回路と成形品を一体成形す
る方法が検討されてきた。

その中でも電気回路を導電性樹脂で成形一体止する方法
が生産性や構造からも有効であり、実用化されている。

（発明達解決しようとする課題） しかし、基材繊維を充填した導電性樹脂を用いて電気回
路を形成する場合、その電気回路上に直接半田付けする
ことができないため、金属端子をインサートして一体成
形をしていた。　この場合、金属端子と導電性樹脂中の
金属繊維との間、また導電性樹脂中の金属１ｊｌ維同志
の間は、単なる接触で導通しているため、大を流が流れ
ると金属端子接続部分や金属繊維の接続部分が発熱し、
その後、断線するという問題があった。

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、金属端子、金属繊維同志が強固に接合され、発熱が
なく導通性に優れるとともに生産性の良い電気回路成形
品を提供しようとするものである。

［発明の椙成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、導電性樹脂中に含まれる低融点金属と同様の低
融点金属で金属端子表面にメッキ層を形成し、インサー
ト成形すれば、上記目的が達成されることを見いだし、
本発明を完成させたものである。

すなわち、本発明は、 合成樹脂成形品上に、金属繊維、低融点金属および熱可
塑性樹脂を含む導電性樹脂組成物を用いて電気回路を形
成する電気回路成形品であって、該電気回路との接続部
表面に前記低融点金属のメッキ層を有する金属端子をイ
ンサート成形してなることを特徴とする電気回路成形品
である。

本発明に用いる合成樹脂成形品としては、熱硬化性のポ
リイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂等いずれの
樹脂からなる成形品であってよい、　また熱可塑性のＡ
ＢＳ樹脂、ＰＳ樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、アクリル樹脂、
ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂成形品も用いられる。

　この合成樹脂成形品は、形状、構造などにも特に限定
はなくいずれの成形品でも広く使用することができる。

本発明に用いる導電性樹脂組成物は、金属繊維、低融点
金属および熱可塑性樹脂を含むもので、これを用いて成
形した場合に、熱可塑性樹脂中に分散した金属繊維同志
が低融点金属で接合されて網目状となって固化し、熱可
塑性樹脂中に存在するようにしたものである。　ここに
用いる金属繊維としては、ｗＪ織繊維黄銅繊維、表面に
銅層を有する金属繊維等が挙げられ、繊維径５０μｌ以
下であることが望ましい、１ｍｍ径径５０μｍを超える
と細かい電気回路を形成できず、また導電性が低下して
好ましくないからである。　低融点金属としては、それ
を混入する熱可塑性樹脂の成形温度に近い融点のものが
選択される。　低融点金属としては５ｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ
　−ｐｂ−ｓｉ系、５ｎＰｂ−Ａ９系等が挙げられ、成
形材料におけるこれらの形状は特に限定されることはな
く、繊維状、粒状、棒状等いずれの形状でもよい、　配
合量は、金属繊維同志の接合に必要かつ十分な量があれ
ばよく、それ以上であると熱可塑性樹脂中に分散され、
樹脂の特性を低下させ好ましくない、　通常、金属繊維
に対して　　〜　　重量％配合することが望ましい、　
また使用される熱可塑性樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、Ｐ
Ｓ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド
樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂ミボリフエニ
レンサルフＴイド樹脂等が挙げられ、それらは単独又は
混合して使用する。

上述した金属繊維、低融点金属、熱可塑性樹脂を含めて
導電性樹脂組成物をつくる。　導電性樹脂組成物のつく
り方の１例は、金属繊維及び低融点金属を収束させ、そ
の表面に熱可塑性樹脂を押出機を用いて被覆させ、それ
をベレット化してつくる。　これに必要に応じて熱可塑
性樹脂を加えて導電性樹脂組成物をつくる。　この導電
性樹脂組成物は電気回路を形成させるため体積抵抗率が
１Ｏ−１ＩΩ・Ｃ１ｍ以下であることが望ましい。

本発明に用いる金属端子としては、導電性樹脂組成物に
含まれる低融点金属と同様な、好ましくは同じ低融点金
属でその接続部表面をメッキした、低融点金属のメッキ
層を有する金属端子が挙げられる。

電気回路成形品の製造方法は、予め成形した合成樹脂成
形品上に導電性樹脂組成物を用いて金属端子をインサー
ト成形して製造することができる。

次に本発明の電気回路成形品の１例を図面を用いて説明
する。

第１図に示したように、合成樹脂成形品１の上には凹状
になった電気回路用溝２を形成されている。　電気回路
が形成される形状は凹状でなくてもよく、特に限定され
るものではない。　電気回路の端子として、第２図に示
したように接続部表面に滴点で塗って示した低融点金属
のメツ１ｉｉ４を有する金属端子３を用いる。　このメ
ッキ層４の低融点金属は、導電性樹脂組成物中に含まれ
る低融点金属と同じ低融点金属を使用するのがよい。

メッキ層４は、電気回路部分に埋設される電気的接続部
分のみにあればよい。　この金属端子３は、合成樹脂成
形品を成形する際にインサート成形しておくか、又は、
導電性樹脂組成物で電気回路形状２を成形する際にイン
サート成形する。　第１図に示した合成樹脂成形品１上
の凹状になった電気回路用溝２に、第３図に示されるよ
うに、導電性樹脂組成物を用いて淡点て塗って示した電
気回路５を形成すると同時に金Ｈ１＠子３もインサート
成形して、電気回路形品旦とすることができる。

この電気回路５に用いた導電性樹脂組成物は体積抵抗率
が１０４Ω・ＣＩ以下であることが望ましい。

（作用） 本発明の電気回路成形品は、その電気回路部分が金属繊
維と低融点金属を含む導電性樹脂組成物で成形されてい
るため、金属繊維同志が低融点金属で網目状に接合され
ている。　また金属端子の電気回路部分にインサートさ
れている接続部分では、金属端子と金属繊維とが、金属
端子にメッキした低融点金属で接合されている。　この
ように電気回路部分は、金属端子と金属繊維、また金属
繊維相互が低融点金属で接合されているため、大電流が
流れても発熱することはなく、従ってまたその後の断線
もなくなる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって説明する。

実施例 凹状の電気回路形成部を有するＰＳ成形品をつくり、金
属繊維と５ｎ−Ｐｂ半田の低融点金属を含む導電性樹脂
組成物を用いて凹状の電気回路形成部に成形して電気回
路を形成すると同時に、５ｎ−Ｐｂ半田メッキ層を有す
る２本の金属端子を電気回路の両端に配置してインサー
ト成形し、電気回路成形品を製造した。　この金属端子
間に５Ａの電流を加えて金属端子周辺の温度をＦＪ定し
たが雰囲気温度（２５℃）と同じで発熱は全く見られな
かった。

比較例 実施例において、低融点金属を使用しない導電性樹脂組
成物と低融点金属でメッキしない金属端子を用いて、実
施例と同様にして電気回路成形品を製造し、実施例と同
様にして、金属端子周辺の温度を測定したところ雰囲気
温度（２５°Ｃ）より２７°Ｃ昇温し５２°Ｃまで発熱
していた。

［発明の効果〕 以上の説明から明らかなように、本発明の電気回路成形
品は、導電性、生産性に優れたもので、大電流による発
熱やその後の断線等のないものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に用いる合成樹脂成形品の概略見取図を
、第２図は本発明に用いる金属端子の概略見取図を、第
３図は本発明の電気回路成形品の概略見取図を示した。 １・・・合成樹脂成形品、　２・・・電気回路形成部、
３・・・金属端子、　４・・・メッキ層、　５・・・電
気回路、旦・・・電気回路成形品。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　合成樹脂成形品上に、金属繊維、低融点金属および
   熱可塑性樹脂を含む導電性樹脂組成物を用いて電気回路
   を形成する電気回路成形品であって、該電気回路との接
   続部表面に低融点金属のメッキ層を有する金属端子をイ
   ンサート成形してなることを特徴とする電気回路成形品
   。