CN210805261U - 导电粘合剂膜 - Google Patents

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Abstract

本实用新型题为“导电粘合剂膜”。根据实施方案的导电粘合剂膜包括：粘合剂基底层，该粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及多个离散的单独颗粒，该多个离散的单独颗粒分布在粘合剂基底层中，其中颗粒的外表面至少部分地涂覆有金属以形成金属涂层，并且金属涂层彼此连接并且在第一主表面和第二主表面之间延伸，使得形成金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络。

Description

导电粘合剂膜
背景
技术领域
本公开涉及一种导电粘合剂膜。
背景技术
导电粘合剂膜一般包括其粘合剂层中的多个导电颗粒，并且多个导电颗粒彼此接触，从而形成导电路径。当形成导电路径时，导电膜具有导电性。
接触电阻可形成在多个导电颗粒之间的接触部分上，并且因此可影响导电膜的导电性。
实用新型内容
技术问题
本公开提供了一种具有高导电性的导电粘合剂膜。
技术解决方案
根据本公开的一个方面，导电粘合剂膜包括：粘合剂基底层，该粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及多个离散的单独颗粒，该多个离散的单独颗粒分布在粘合剂基底层中，其中颗粒的外表面至少部分地涂覆有金属以形成金属涂层，并且金属涂层彼此连接并且在第一主表面和第二主表面之间延伸，使得形成金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络。
根据本公开的一个方面，导电粘合剂膜包括：粘合剂基底层，该粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；中空管状金属结构的连续一体三维网络，该中空管状金属结构彼此电连接和机械连接，中空管状金属结构嵌入粘合剂基底层中并且在第一主表面和第二主表面之间延伸；以及至少一个离散的单独颗粒，该至少一个离散的单独颗粒设置在中空管状金属结构中的每一个结构中。
根据本公开的一个方面，导电粘合剂膜包括：粘合剂基底层，该粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及离散的单独颗粒的多个链，该离散的单独颗粒的多个链分布在粘合剂基底层中，其中对于离散的单独颗粒的每个链：链在第一主表面和第二主表面之间延伸；粘结剂将链中的相邻颗粒联接；并且链中的粘结剂和颗粒沿着第一主表面和第二主表面之间的链涂覆有金属，以形成连续金属路径。
根据本公开的一个方面，导电粘合剂膜包括：粘合剂基底层，该粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及导电链路的网络，该导电链路在设置在粘合剂基底层中的多个节点处彼此连接并且被伸长以在第一主表面和第二主表面之间延伸，其中每个链路包括被金属层围绕的细长中心颗粒，并且对于每对连接到节点中的一个节点的链路，链路中的一个链路的金属层无缝地延伸到链路中的另一个链路的金属层，并且对于每个链路，链路的中心颗粒占据链路的至少80体积％。
根据本公开的一个方面，用于制备导电粘合剂膜的方法包括：提供多个颗粒，相邻颗粒在接触区域中彼此接触；通过使用粘结剂将相邻颗粒在对应的接触区域中彼此联接；以及用金属涂覆颗粒和粘结剂以形成金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络。
有益效果
根据本公开的实施方案，可提供具有高导电性的导电粘合剂膜。
附图说明
图1是示出所使用的本公开的导电粘合剂膜的实施方案的视图；
图2是根据本公开的实施方案的导电粘合剂膜的透视图；
图3是示出根据本公开的实施方案的导电粘合剂膜的横截面的示例的视图；
图4是示出根据本公开的实施方案的导电粘合剂膜的横截面的另一个示例的视图；
图5是示出根据本公开的实施方案的由多个导电颗粒形成的链路的概念视图；
图6A至图6D是示出根据本公开的实施方案的用于制备导电粘合剂膜的方法的示例的视图；并且
图7A至图7C是示出根据本公开的实施方案的用于制备导电粘合剂膜的方法的另一个示例的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述用于实现本公开的概念的具体实施方案。此处，应当注意，为了便于说明，附图并未按恒定比率绘制。此外，在解释本公开时，将省略关于被认为混淆本公开的主旨的熟知相关构型或功能的任何具体说明。应当注意，基于发明人可以适当地定义术语的概念以用最佳方法解释他们自己的发明的概念，在下文描述的具体实施方式和权利要求书中使用的术语或词语不应被解释为具有普通或字典含义，并且应当解释为符合本公开的技术概念的含义和概念。因此，具体实施方式中描述的实施方案和附图中示出的构型仅是最优选的实施方案，并不代表本公开的所有技术概念。因此，应当理解，在提交本申请时可以存在各种等同形式和变型来代替这些。
本文所用的示例性实施方案和术语并非旨在将本公开中描述的技术特征限于具体实施方案，并且应当被理解为包括对应实施方案的各种修改形式、等同形式和/或替代形式。在附图的说明中，类似的附图标号用于类似的元件。除非另外指明，否则单数表达包括复数表达。本公开中使用的术语“A或B”、“A和/或B中的至少一者”、“A、B或C”或“A、B和/或C中的至少一者”包括相关联的所列项目的任何和所有组合。术语诸如“第一”、“第二”等可用于指对应的元件，而无论元件的顺序或重要性如何，并且可用于区分一个元件与另一个元件，但不限制元件。应当理解，当元件(例如，第一元件)被称为“连接到”、“接触”或“粘结到”另一个元件(例如，第二元件)时，其可直接连接到另一个元件或可经由又一个元件(例如，第三元件)连接到另一个元件。
本公开的具体实施方式中描述的导电粘合剂膜可用于将各种物体(诸如电子部件、使用电子电路的产品等)彼此粘结，并且允许电力在物体之间流动。
图1是示出所使用的本公开的导电粘合剂膜的实施方案的视图；
参见图1，导电粘合剂膜100可设置在第一粘结物体材料1和第二粘结物体材料2之间以彼此粘结。导电粘合剂膜100设置在第一粘结物体材料1和第二粘结物体材料2之间以彼此粘结，以将第一粘结物体材料1和第二粘结物体材料2彼此紧密粘结。
导电粘合剂膜100可包括面向彼此的第一主要表面11和第二主要表面12。第一主表面11可粘附到第一粘结物体材料1，并且第二主表面11可粘附到第二粘结物体材料2。因此，第一粘结物体材料1和第二粘结物体材料2可彼此粘结和连接，其中导电粘合剂膜100设置在第一粘结物体材料和第二粘结物体材料之间。
图1描绘了第一粘结物体材料1粘附到本实施方案的导电粘合剂膜100的第一主表面11，并且为了便于解释，第二粘结物体材料2粘附到第二主表面12，但应当注意，导电粘合剂膜100可设置在多个粘结物体材料之间。
图2是示出根据实施方案的导电粘合剂膜的透视图。
参见图2，导电粘合剂膜100可包括粘合剂基底层10和多个离散的单独颗粒(下文称为多个颗粒)30。另选地，导电粘合剂膜100还可包括如图3所示的衬底60。
可将粘合剂基底层10层压或设置在基底材料60的上部部分上。粘合剂基底层10可包括面向彼此的第一表面11和第二表面12。粘合剂基底层10可填充有粘合剂并且可具有粘附性。粘合剂基底层10可包括例如压敏粘合剂(PSA)、热熔粘合剂、热固性粘合剂、溶剂基粘合剂和水基粘合剂中的一种或多种。
多个颗粒30分布并设置在粘合剂基底层10中。多个颗粒30在粘合剂基底层10中彼此连接。多个颗粒30可彼此连接，从而形成链。在形成链之后，多个颗粒30的外表面可至少部分地涂覆有金属，从而形成金属涂层。
形成链的多个颗粒30可定位在竖直方向上粘合剂基底层10上。换句话讲，多个颗粒彼此连接，从而形成如图2所示的链，并且可设置在粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12上。在详细描述中，如上所述彼此连接的多个颗粒30可被称为链。然而，应当注意，本公开的技术概念不限于该术语。
在形成链时，可在第一主表面11和第二主表面12之间形成导电路径20。即，导电路径20可沿着连接粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12的链的路径形成。在本文中，导电路径20可指电荷移动穿过的路径，即，电力传导穿过的路径。
多个颗粒30可彼此连接，从而形成三维多孔网络。三维多孔网络可包括多个链。多个链可分别形成三维多孔网络，并且各自可包括连接粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12的第一链21和第二链22。
三维多孔网络可限定在多个节点处彼此连接并且涂覆有导电金属的链路的网络。对于连接金属涂覆的链路中的至少两个链路的节点中的至少一个节点，金属涂层可从金属涂覆的链路中的一个链路无缝地延伸到金属涂覆的链路中的另一个链路。
多个颗粒30可由各种材料形成。例如，多个颗粒30可由导电材料或非导电材料(或绝缘材料)形成。
导电材料可包括例如碳、金属纤维、金属涂覆玻璃和聚合物纤维中的一种，或它们的组合。此类材料为导电材料的示例，并且导电材料可包括具有导电性的一般材料。
非导电材料可包括例如聚酯纤维、聚合物纤维诸如烯烃纤维等、以及陶瓷纤维诸如玻璃纤维等中的一种，或它们的组合。在一些情况下，多个颗粒30可由导电材料和绝缘材料的组合形成。此类材料为绝缘材料的示例，并且绝缘材料可包括具有绝缘特性的一般材料。
形成链的多个颗粒30可涂覆有金属。因此，涂层表面40可形成在多个颗粒30的外表面上。形成涂层表面40的金属可包括例如金、铜、镍、银、铝等中的一种或多种，或它们的合金。
多个颗粒30中的大多数颗粒可具有细长形状。关于多个颗粒30的形状，图2示出了具有矩形柱形状的多个颗粒30，但这不应被认为是限制性的，并且应当注意，多个颗粒30可具有各种形状，诸如圆柱形形状、球形形状、丝状形状、板形形状、树枝状形状等。
电荷可沿着涂层表面40在粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12之间移动，并且因此，导电粘合剂膜100具有导电性，这就是电传导特性。电荷移动所沿的路径可被称为导电路径20。当多个颗粒30是导电的时，电荷不仅可移动穿过涂层表面40，而且可移动穿过多个颗粒30，如图2所示的导电路径20。
基底材料60可指用作结构框架的构型，该结构框架用于在导电粘合剂膜100的制造过程中布置多个颗粒30并形成粘合剂基底层10。基底材料60可由各种材料形成，并且在一些情况下，可在形成粘合剂基底层10之后移除基底材料60。因此，粘结物体材料粘附到导电粘合剂膜100的第一主表面11和第二主表面12，并且导电粘合剂膜100可用作双面胶带。
基底材料60可由例如释放处理的聚合物膜材料形成。
此外，参见图2的第二一体网络22部分，多个颗粒30可被设置成彼此交叉，并且因此，多个颗粒30之间的空间或多个颗粒30附近的空间可填充有粘合剂。
图3是示出根据实施方案的导电粘合剂膜的横截面的示例的视图。图3是导电粘合剂膜100的剖视图。相同的附图标号用于与图1和图2所示的导电粘合剂膜100的那些相同的元件。
参见图3，导电粘合剂膜100’可包括基底材料60、多个颗粒30和粘合剂基底层10。
基底材料60和粘合剂基底层10可按顺序进行层压或设置。具体地，可设置基底材料60，并且可将粘合剂基底层10设置在基底材料60的上侧上。
粘合剂基底材料10可包括涂覆有金属的多个颗粒30。多个颗粒30可设置在粘合剂基底层10中以在竖直方向上穿透粘合剂基底层10。具体地，多个颗粒30可设置在粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12上，同时彼此接触地彼此连接。
多个颗粒30可至少部分地彼此接触地彼此连接，从而形成链。在一个实施方案中，多个颗粒30中的至少一些颗粒可在接触表面31上彼此直接接触，从而形成导电路径20。在另一个实施方案中，多个颗粒30中的至少一些颗粒可在接近接触表面31a上彼此接近接触，即彼此接触，彼此间隔开预定距离，从而形成导电路径20。在这种情况下，多个颗粒30之间的接近接触表面31a可经由粘结剂70彼此联接。
如上所述，粘结剂70可设置在多个颗粒30之间。在一些情况下，粘结剂70可设置在多个颗粒30的外表面的至少一部分上。
图4是示出根据实施方案的导电粘合剂膜的横截面的另一个示例的视图。
参见图4，导电粘合剂膜100”可包括基底材料60、多个中空管状结构50和粘合剂基底层10。
基底材料60和粘合剂基底层10可按顺序进行层压或设置。例如，可设置基底材料60，并且可将粘合剂基底层10设置在基底材料60的上侧上。
中空管状结构50可包括在粘合剂基底层10中。换句话讲，中空管状结构50可嵌入粘合剂基底层10中。中空管状结构50可为柱形状的结构，其为细长的并且具有在其中形成的中空。由于这种形状，中空管状结构50可具有在其端部区域56上形成的开口部分。
图4示出中空管状结构50具有矩形形状，但这不应被认为是限制性的，并且应当注意，中空管状结构50可具有各种形状，诸如圆形形状、圆柱形形状、菱形形状、球形形状、丝状形状、板状形状、树枝状形状等。
中空管状结构50可由导电材料形成。导电材料的具体示例与形成上面图2中所述的多个颗粒30的导电材料相同，并且省略了其说明。
可提供多个中空管状结构50，并且中空管状结构50中的至少一些中空管状结构可彼此接触地延伸，从而形成链。因此，导电路径20可在链的纵向上形成。在这种情况下，多个中空管状结构50可彼此直接接触，或可彼此接近接触、彼此间隔开预定距离。
当多个中空管状结构50彼此直接接触时，直接接触的表面可被称为接触表面31。接触表面可以是多个中空管状结构50中的每一个中空管状结构的至少一部分。此外，其中定位多个中空管状结构50中的每一个中空管状结构的接触表面31的部分可被称为节点51。多个中空管状结构50可包括多个节点51。
当多个中空管状结构50彼此接近接触、彼此间隔开预定距离时，粘结剂70可设置在多个中空管状结构之间以将多个中空管状结构50彼此联接。如图4所示，粘结剂70可设置在多个中空管状结构50的外表面的至少一部分上。
多个中空管状结构50可以各种形式彼此联接。例如，参见图4，第一中空管状结构50a可通过使用粘结剂70以第一中空管状结构和第二中空管状结构50b之间的预定距离联接到第二中空管状结构。具体地，第一中空管状结构50a的一个端部52a可联接到与其接触的第二中空管状结构50b的中心部分52b。图6描绘了中空管状结构50彼此接近接触、彼此间隔开预定距离，但这不应被认为是限制性的，并且应当注意，中空管状结构50可彼此直接接触地彼此联接。
在一些情况下，其中定位第一中空管状结构50a的一个端部52a的部分可被称为端部区域56。端部区域56为第一中空管状结构50a的远侧端部，并且可为其中第一中空管状结构50a联接到第二中空管状结构的部分，并且也可为填充有粘结剂70的区域。
关于至少两个中空管状金属结构50a、50b，中空管状金属结构50a、50b中的第一中空管状结构50a的一个端部52a可与中空管状金属结构50a、50b中的第二中空管状结构50b的中心部分52b在端部区域56中接触或接近接触。中空管状金属结构50a、50b可限定端部区域56中的两个中空管状金属结构50a、50b之间的中空开口部分，并且中空开口部分可至少部分地填充有与粘合剂基底层不同的粘结剂。
彼此接触或彼此接近接触的多个中空管状结构50可设置在粘合剂基底层10中以在竖直方向上穿透粘合剂基底层10。具体地，多个颗粒30可设置在粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12上，该第一主表面和第二主表面面向彼此，同时彼此接触地彼此连接。
在一个实施方案中，多个颗粒30中的至少一个颗粒可设置在中空管状结构50中。例如，多个颗粒30中的一个颗粒可设置在中空管状结构50a、50b中，或者多个颗粒30中的至少两个颗粒可被设置。设置在中空管状结构50a、50b中的多个颗粒30可基本上填充中空管状结构50。
图4描绘了颗粒被包括在中空管状结构50中的一些中空管状结构中，但这不应被认为是限制性的，并且颗粒可被包括在所有中空管状结构50中，或者颗粒可被包括在中空管状结构50中的一些中空管状结构中。
如上所述，多个中空管状结构50在物理上彼此接触，从而形成链并形成导电路径20，使得三维多孔网络可由中空管状结构50形成。三维多孔网络可具有电学和机械连续特性。
尽管图3和图4示出了不同实施方案的导电粘合剂膜100，但图3和图4的元件中的一些元件可组合以形成一个导电粘合剂膜100。例如，导电粘合剂膜100可包括由图3的涂层表面40和多个颗粒30形成的链，以及由图4的中空管状结构50和多个颗粒30形成的链两者。
图5是示出根据实施方案的由多个导电颗粒形成的链路的概念视图。
链路501可包括多个颗粒30和围绕多个颗粒30的涂层表面40。就链路501的体积(下文称为链路体积)而言，多个颗粒30的体积可占据链路501的体积的至少80体积％。链路501的体积的80体积％可指链路体积的80％。
图6A至图6D是示出根据实施方案的用于制备导电粘合剂膜的方法的示例的视图。
参见图6A，在形成多个颗粒30之前的初始纤维30a可为一根细长纤维。初始纤维30a可为导电材料或绝缘材料。初始纤维30a可被分裂。初始纤维30a可按预定间隔或特定间隔被分裂。
参见图6B，多个颗粒30可通过分裂初始纤维30a而形成。可将多个颗粒30分裂成离散的单独颗粒，从而被分布。在被分布的过程中，多个颗粒30可至少部分地彼此接触。彼此接触的多个颗粒30的部分可为接触表面31，并且多个颗粒30可通过接触表面彼此连接，从而形成链。
参见图6C，形成链的多个颗粒30的外表面可涂覆有金属，并且因此，可形成涂层表面40。涂层表面40可无缝地涂覆多个颗粒30的外表面。例如，形成在多个颗粒30的外表面上的涂层表面40可被形成以均匀且平滑地涂覆多个颗粒30。
另选地，当涂覆有金属的单独颗粒彼此接触并形成由多个颗粒形成的导电路径时，在单独颗粒的接触部分上存在接缝，并且因此，存在接触电阻。然而，涂层表面40的形状不限于上述示例，并且应当注意，涂层表面40可具有各种形状而没有接缝。例如，涂层表面40可具有比其它部分更厚的特定部分或可具有不均匀的形状。
涂层表面40可不在其中多个颗粒30彼此接触的部分上(即，在接触表面31上)形成。例如，当多个颗粒30彼此相互接触时，涂层表面40可不在多个颗粒30之间的接触表面上形成。换句话讲，当多个颗粒30彼此接触同时彼此相交时，涂层表面40可不在多个颗粒30之间的接触表面31上形成。
当多个颗粒30彼此接近接触时，涂层表面40可不在多个颗粒30之间的接触表面上形成。彼此接近接触、彼此间隔开预定距离的多个颗粒30之间的接触表面可被称为接近接触表面。
参见图6D，涂层表面40形成在其上的多个颗粒30可浸没在粘合剂基底层10中。粘合剂基底层的上端部可为第一主表面11，并且粘合剂基底层的下端部可为第二主表面12。多个颗粒30可设置在粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12上。因此，可沿着粘合剂基底层10中的多个颗粒30的涂层表面40在粘合剂基底层10的第一主表面11和第二主表面12之间形成电荷移动穿过的导电路径20。
当多个颗粒30为导电材料时，导电路径20可不仅延伸到涂层表面40，而且延伸到多个颗粒30。例如，不仅涂层表面40而且多个颗粒30可用作电荷的移动通道。换句话讲，作为导电材料的多个颗粒30和涂层表面40可完全用作导电路径20。
如上所述，多个颗粒30彼此物理上接触，从而形成链，并且产生多个颗粒30的涂层表面40以形成导电路径20，使得由多个颗粒30形成的三维多孔网络可具有电学和机械连续特性。
粘合剂基底层10可形成在图2的基底材料60上。在本文中，基底材料60可指示剥离膜。在这种情况下，图2的导电粘合剂膜100可通过用粘合剂基底层10涂覆剥离膜而形成。
图7A至图7C是示出根据实施方案的用于制备导电粘合剂膜的方法的另一个示例的视图。相同的附图标号用于与图2所示的导电粘合剂膜100的那些相同的元件。
参见图7A，多个颗粒30的部分可通过接触表面51彼此接触，其中多个颗粒彼此接触。因此，可形成由多个颗粒30形成的三维多孔网络。在本文中，可通过分裂初始纤维30a来形成多个颗粒30。
粘结剂70可设置在多个颗粒30的接触表面51上。粘结剂70可以在接触表面51上将多个颗粒30彼此联接。粘结剂70可设置在多个颗粒30之间以使多个颗粒30彼此紧密接触。
具体地，粘结剂70可设置在多个颗粒30的接触表面之间以延伸多个颗粒30之间的接触并将多个颗粒30彼此联接。在一些情况下，粘结剂70也可设置在多个颗粒30的接触表面的周边上，如图4所示。即，粘结剂70可被设置成覆盖多个颗粒30的外表面的至少一部分。
多个颗粒30可通过粘结剂70彼此连接，从而形成链，并且因此，可形成用多个颗粒30和粘结剂70形成的三维多孔网络。
参见图7B，多个颗粒30的外表面和粘结剂70可涂覆有金属，从而形成涂层表面40。涂层表面40可无缝地涂覆多个颗粒30的外表面和粘结剂70。
涂层表面40可形成在多个颗粒30的外表面和粘结剂70上，使得沿着涂层表面40形成导电路径20。如上文结合图3所述，导电路径可根据形成多个颗粒30的材料而延伸。上文已结合图3详细描述了这一点，并且省略了详细描述。
参见图7C，涂层表面40形成在其上的多个颗粒30和粘结剂70可浸没在粘合剂基底层10中。多个颗粒30可设置在粘合剂基底层10的上部部分和下部部分上。因此，从粘合剂基底层10的上部部分至下部部分或从下部部分至上部部分的导电路径20可沿着粘合剂基底层10中的多个颗粒30的涂层表面40形成。
根据实施方案的导电粘合剂膜100、100’、100”可提供电连续导电路径。即，导电粘合剂膜100、100’、100”可提供不具有特定连接点的连续导电路径。因此，导电可沿着导电路径不断且均匀地发生。
即，导电路径沿着导电粘合剂膜100、100’、100”中的涂层表面40形成，使得当仅通过多个颗粒30或中空管状结构50进行传导时可由接触表面发生的电阻可被最小化，并且因此可获得更高的导电性。
尽管已通过参考具体实施方案描述了根据本公开的实施方案的导电粘合剂膜，但这些仅是某些示例，并且本公开不限于此，并且应当解释为具有根据本文所公开的基本原理的最广泛范围。本领域的技术人员将能够组合和/或替代所公开的实施方案，以实现本文未陈述的形状图案，但这也不背离本公开的范围。此外，对于本领域的技术人员将显而易见的是，可基于详细描述容易地对所公开的各种实施方案作出各种改变、修改或组合，并且此类改变、修改或组合属于本公开的范围。
附图标号说明
100：导电粘合剂膜 10：粘合剂基底层
20：导电路径 30：颗粒
40：涂层表面 50：中空管状结构

Claims (9)

1.一种导电粘合剂膜，其特征在于，所述导电粘合剂膜包括：
粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及
多个离散的单独颗粒，所述多个离散的单独颗粒分布在所述粘合剂基底层中，其中所述颗粒的外表面至少部分地涂覆有金属以形成金属涂层，并且所述金属涂层彼此连接并且在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸，使得形成所述金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络。
2.根据权利要求1所述的导电粘合剂膜，其中对于所述多个离散的单独颗粒中的至少两个颗粒，所述两个颗粒在对应于所述两个颗粒的接触表面上彼此接触，并且所述颗粒的所述接触表面未涂覆有所述金属。
3.根据权利要求1所述的导电粘合剂膜，其中所述金属的所述电学上和机械上连续的三维多孔网络形成链路的网络，所述链路在多个节点处彼此连接并且涂覆有导电金属，并且对于连接涂覆有所述金属的所述链路中的至少两个链路的所述节点中的至少一个节点，所述金属涂层从涂覆有所述金属的所述链路中的一个链路无缝地延伸到涂覆有所述金属的所述链路中的另一个链路。
4.根据权利要求1所述的导电粘合剂膜，所述导电粘合剂膜还包括粘结剂，其中对于所述多个离散的单独颗粒中的至少两个颗粒，所述两个颗粒在节点处彼此接触或彼此接近接触，并且所述粘结剂在待设置在所述两个颗粒和所述金属涂层之间的所述节点处联接所述两个颗粒，并且涂覆有所述金属。
5.一种导电粘合剂膜，其特征在于，所述导电粘合剂膜包括：
粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；
中空管状金属结构的连续一体三维网络，所述中空管状金属结构彼此电连接和机械连接，所述中空管状金属结构嵌入所述粘合剂基底层中并且在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸；以及
至少一个离散的单独颗粒，所述至少一个离散的单独颗粒设置在所述中空管状金属结构中的每一个结构中。
6.根据权利要求5所述的导电粘合剂膜，其中对于至少两个中空管状金属结构，所述中空管状金属结构中的一个结构的一个端部与所述中空管状金属结构中的另一个结构的中心部分在端部区域中接触或接近接触，并且所述至少两个中空管状金属结构限定所述端部区域中的所述至少两个中空管状金属结构之间的中空开口部分，并且所述中空开口部分至少部分地填充有与所述粘合剂基底层不同的粘结剂。
7.一种导电粘合剂膜，其特征在于，所述导电粘合剂膜包括：
粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及
离散的单独颗粒的多个链，所述离散的单独颗粒的多个链分布在所述粘合剂基底层中，其中对于所述离散的单独颗粒的每个链：
所述链在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸；
粘结剂将所述链中的相邻颗粒联接；并且
所述链中的所述粘结剂和所述颗粒沿着所述第一主表面和所述第二主表面之间的所述链涂覆有金属，以形成连续金属路径。
8.根据权利要求7所述的导电粘合剂膜，其中所述链中的所述相邻颗粒限定所述链之间的接触电阻，所述链中的所述接触电阻的总和形成所述链的总接触电阻，并且沿循所述第一主表面和所述第二主表面之间的所述链的所述金属路径的路径电阻是所述链的所述总接触电阻的至多5分之一。
9.一种导电粘合剂膜，其特征在于，所述导电粘合剂膜包括：
粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及
导电链路的网络，所述导电链路在设置在所述粘合剂基底层中的多个节点处彼此连接并且被伸长以在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸，
其中每个链路包括被金属层围绕的细长中心颗粒，并且对于每对连接到所述节点中的一个节点的所述链路，所述链路中的一个链路的所述金属层无缝地延伸到所述链路中的另一个链路的所述金属层，并且对于每个链路，所述链路的所述中心颗粒占据所述链路的至少80体积％。
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