JPH03200108A

JPH03200108A - 導電性光ファイバ

Info

Publication number: JPH03200108A
Application number: JP1343950A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Abe; 孝博阿部; Fumio Nakaya; 仲谷　二三雄; Tadasuke Morita; 森田　唯助
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 1989-12-27
Filing date: 1989-12-27
Publication date: 1991-09-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、導電層ををする導電性光ファイバに関するも
のである。

〔従来の技術〕

電子機器間又は機器内の信号の伝送路として光ファイバ
を用いる場合、電子機器内の各デバイスや素子への電源
供給用として、別に電気導線を配線するのが一般的であ
る。しかしながら、光ファイバと電気導線を別に配線す
ることの煩わしさを解消するため、光ファイバの外周に
電気導体を一体的に設ける導′：４層を有する導電性光
ファイバが望まれる。

従来、このような導電層を有する導電性光ファイバとし
ては、光ファイバの外周に、補強材としての金属被覆層
を設けるもの（例えば特開昭６０１７１２５０号公報参
照）が知られており、この金属被ｒｇＬ層を導電層とし
ても活用することが考えられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の技術で説明した金属を被覆するものは、例えば溶
融金属中に保護層を被覆した光ファイバを通過させ、光
ファイバの保護層外周に金属を付着さゼる方法により、
製作される。しかしながら、この方法で均一な厚さの金
属被覆層を得るためには、種々の複雑な制御が必要であ
り、また膨張率の差に起因する歪が光ファイバにマイク
ロベンドを生しさせ、光伝送損失を増大させるなどの問
題、１人を有していた。

本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、容易
な成形方法で導電層を形成することができ、光ファイバ
に対する悪影響の恐れのない導電層を有する導電性光フ
ァイバを提供しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の導電性光ファイバ
は、光ファイバの保護層外周に、金属粉を含有する導電
性組成物を被覆し、導電層を形成して成るものである。

そして、この導電層として、銅粉を含有する導電性組成
物が好ましい。

特に、■金属銅粉１００重量部と、■メラミン樹脂３５
〜５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３５重量％と
レゾール型フェノール樹脂１５〜３０重量％とから成る
樹脂混和物１０〜２５重量部と、■脂肪酸又は脂肪酸の
金属塩０．１〜２重量部と、■キレート形成剤０．５〜
４重量部とを配合して成る導電性組成物がある。

また、■金属銅粉８５〜９５重量％と、■樹脂混和物１
５〜５重層％（アクリル樹脂７０〜３０重置％、残部が
アミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合計１００重量
部に対して、■飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはこ
れらの金属塩１〜８重量部と、■金属キレート形成剤１
〜１５重量部とから成る半田付可能な導電性組成物があ
る。

〔作用］金属粉を含有する導電性組成物をペースト状にして、光
ファイバの線引工程とは別に、その保護層外周に、塗布
、印刷又は押出等を施すと簡単に恒久的な導電層になる
。

そして、金属粉としての銅は安価であり、導電性も優れ
る。

特に、銅粉を含む前記■〜■の組成物は導電性密着性・
耐熱性に優れる。なお、前記■組成のメラミン樹脂の配
合量は３５重重景未満では銅粉を充分にバインドするこ
とができず、メラミン樹脂の３次元網目構造が不安定と
なって、耐熱性を著しく低下させる。逆に５０重量％を
越えると密着性を著しく低下させる。前記■組成のポリ
エステル樹脂の配合量は２０重量％未満では銅粉との密
着性及び耐熱性が好ましくな（、逆に３５重重景を越え
ると耐熱性が好ましくない。前記■組成のレゾール型フ
ェノール樹脂の配合量は１５重量％未満では耐熱性が好
ましくな（、逆に３０重量％を越えると密着性・耐熱性
が好ましくない。そして、■組成のこれらの樹脂が１０
重量部未満であるときは、銅粉を充分にバインドするこ
とができない。逆に２５重量部を越えると導電性が低下
する。また、前記■組成の脂肪酸又は脂肪酸の金属塩が
０．１重量部未満のときは、導電性が低下し、逆に２重
置部を越えると密着性・耐熱性が好ましくない。また、
前記■組成のキレート形成剤が０．５重量部未満である
ときは、導電性が低下し、逆に４重量部を越えるときは
耐熱性が好ましくない。

また、銅粉を含む前記■〜［相］の組成物は半田付可能
な導電性組成物であり、回路接続が容易にでき、回路形
成工程の手間が大幅に短縮される。なお、前記＠組成の
樹脂混和物の配合量が５重量％未満では銅粉が充分バイ
ンドされず、逆に１５重重景を越えると半田付性が悪く
なる。そして、■組成の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若
しくはこれらの金属塩が１重Ｗ部未満では銅粉の微細分
散が期待できず、逆に８重量部を越えると導電性と密着
性が低下する。０組成の金属キレート形成剤が１重９部
未満であるときは、導電性と半田付性が低下し、逆に１
５重量部を越えるときはブリードを生しるので好ましく
ない。

［実施例］以下、本発明の実施例を回向に基づいｔ説明する。

第１図は本発明の導電性光ファイバの斜視構成図、第２
図及び第３図は往復回路用の導電性光ファイバの断面図
である。

第１図において、導電性光ファイバは、コア１、クラッ
ド２、保護層５、導電層３及び外Ｎ４とからなっている
。コアｌ、クラッド２の光フアイバ母材は、光フアイバ
用のガラス又はプラスデックが用いられる。保護層５は
、線引工程ムこおいて被覆されるものであり、例えば紫
外線硬化樹脂が用いられ、クラッド２を保護する。この
紫外線硬化樹脂の保護層５は次に述べる■〜■や■〜０
組成の導電層３との密着性も良好であり、導電層３の絶
縁層としても使える。つぎに、導電層３はこの保護層５
の外周に被覆され、銅や銀又はその他の金属粉を含有す
る導電性組成物から成っており、電気の導電体として働
く部分である。外層４はポリエチレン、ビニール又はナ
イロン等が用いられ、導電層３の絶縁層としても働く。

ところで、導電層３には銅粉を含有する導電性組成物が
安価であり好ましい。特に、特開平１１６７３８５号公
報に開示されるような、■金属銅粉１００重量部と、■
メラミン樹脂３５〜５０重量％とポリエステル系樹脂２
０〜３５重量％とレゾール型フェノール樹脂１５〜３０
重量％とから成る樹脂混和物１０〜２５重量部と、■脂
肪酸又は脂肪酸の金属塩０．１〜２重量部と、■キレー
ト形成剤０．５〜４重量部とを配合して成る導電性組成
物からなるＳ電層３は、導電性・密着性・耐熱性に優れ
る。

さらに、特開昭６３　８３１７９公報に開示されるよう
な、■金属銅粉８５〜９５重量％と、■樹脂混和物１５
〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重量％、残部がア
ミノ樹脂とからなる樹脂混和′ｊ？Ａ）との合計１００
重量部に対して、■飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しく
はこれらの金属塩１〜８重量部と、■金属キレート形成
剤１〜１５重量部とを配合して成る導電性組成物からな
る導電層３は、半田付可能であり、接続が容易にできる
ので、光源や受光器との結合、光フアイバ同士の結合が
容易になる。

これらの金属粉を含有する導電性組成物による導電層３
の成形は以下のように節単に成形できる。

光ファイバの線引工程とは別に、ペースト状番こした導
電性組成物の被覆工程と、被覆された導電性組成物の焼
成工程の連続工程を付加すればよい。

被覆工程はペースト状にした導電性組成物を適宜のダイ
スをセットした被覆装置を用いて節単に所定の厚みで均
一な被覆を施すことができる。そして、焼成工程は遠赤
外線などによる連続加熱炉を通すことでよく、導電性組
成物の被覆層は焼成されて導電層となる。

また、導電層３の電気抵抗の調整は、導電層３の厚みを
変更することにより簡単に行うことができる。例えば、
′４導電性成物として、上記■〜０組成の半田付可能な
ものを用いた場合における電気抵抗を表１に示す。

表　１（電気抵抗）この表１から明らかなように、導電層の厚みを増減する
ことにより、電気抵抗を所定の値にすることが可能とな
る。

なお、第１図の導電性光ファイバにおける導電層３は単
層であるので、例えばアース線にはそのまま使用できる
が、往復回路には単独では使用できない。そこで、第２
図又は第３図のように、導電層を２以上の複数にすると
往復回路等にも単独で使用できる。第２図のものは、保
護Ｎ５上の導電層を周方向に２分割し、導′：、層３Ａ
、３Ｂとし、導電層３Ａ、３Ｂの間を外層４で絶縁した
ものである。第３図のものは、クラツド２外周の導電層
を径方向に２分割し、保護層５上の導電Ｆ３Ｃと、ポリ
エチレン等の絶縁層６で絶縁された導電層３Ｄとしたも
のである。本発明の金属粉を含むＳ電性組成物は成形が
容易であり、線引工程とは別に被覆されるので第２図又
は第３図の形状のものも簡単に被覆することができる。

〔発明の効果）本発明は、以上説明したように構成されているので、次
に記載されるような効果を奏する。

本発明の導電性光ファイバは、光ファイバの保護層外周
に、金属粉を含をする導電性組成物を被覆し、′ｓ、電
層を形成して成るものであり、光ファイバの線引工程と
は別に、塗布、印刷又は押出等で節単に被覆することが
でき、焼き付は等で簡単に恒久的な導電層にすることが
できるので、容易な成形方法で導電層を形成することが
でき、光ファイバに対する悪影響の恐れもない。

そして、銅粉を含有する導電性組成物を用いると、安価
で導電性も優れた光ファイバとすることができる。

特に、■金属銅粉１００重量部と、■メラミン樹脂３５
〜５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３５重■％と
レゾール型フェノール樹脂１５〜３０重■％とから成る
樹脂混和物１０〜２５重■部と、■脂肪酸又は脂肪酸の
金属塩０．１〜２重量部と、■キレート形成剤０．５〜
４重量部とを配合して成る導電性組成物からなる導電層
とすると、■〜■組成で導電性・密着性・耐熱性も優れ
た光ファイバとすることができる。

また、■金属銅＄９８５〜９５重足％と、■樹脂混和物
１５〜３重呈％（アクリル樹脂７０〜３０重■％、残部
がアミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合計１００重
量部に対して、■飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくは
これらの金属塩ｌ〜８重盪装置、■金属キレート形成剤
１〜１５重量部とを配合して成る半田付可能な導電性組
成物からなる導電層とすると、■〜０の組成で半田付可
能により回路構成が容易にできるので、実用的な導電性
を有する光ファイバとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性光ファイバの斜視構成図、第２
図及び第３図は往復回路用の導電性光ファイバの断面図
である。１・・・コア、２・・・クラッド、３　３Ａ〜３Ｄ・・・導電層、５・・・保護層。第１　図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）光ファイバの保護層外周に、金属粉を含有する導
電性組成物を被覆し、導電層を形成して成る導電性光フ
ァイバ。
（２）請求項１記載の導電性光ファイバにおいて、導電
層が鋼粉を含有する導電性組成物を被覆して成る導電性
光ファイバ。
（３）請求項２記載の導電性光ファイバにおいて、導電
層が、［１］金属銅粉１００重量部と、［２］メラミン
樹脂３５〜５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３５
重量％とレゾール型フェノール樹脂１５〜３０重量％と
から成る樹脂混和物１０〜２５重量部と、［３］脂肪酸
又は脂肪酸の金属塩０．１〜２重量部と、［４］キレー
ト形成剤０．５〜４重量部とを配合して成る導電性組成
物を被覆して成る導電性光ファイバ。
（４）請求項２記載の導電性光ファイバにおいて、導電
層が、［１１］金属銅粉８５〜９５重量％と、［１２］
樹脂混和物１５〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重
量％、残部がアミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合
計１００重量部に対して、［１３］飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸若しくはこれらの金属塩１〜８重量部と、［１
４］金属キレート形成剤１〜１５重量部とから成る半田
付可能な導電性組成物を被覆して成る導電性光ファイバ
。