JPH03197054A - サーマルヘッドアレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドアレ
イの製造方法、特に長尺物のサーマルヘッドアレイを製
造する方法に関するものである。

［従来の技術］ 初めにこの発明により製造される交互リード方式のサー
マルヘッドアレイの構造及びその動作について説明する
。第２図はこの種のサーマルヘッドアレイの構造を説明
するための図で、図において（１）はサーマルヘッドア
レイの発熱抵抗体、（２）はシフトレジスタ、（３）は
ラッチ、（４）はドライバ　（５）は直流電源、（６）
は電源切り換えスイッチ、（６ａ）はａ相電源、（６ｂ
）はｂ相電源、（７ａｌ）、（７ｂｌ）、−（７ａｚ）
、（７ｂｚ）はそれぞれ逆流阻止用ダイオードであり、
総称する場合にはダイオード（７）という、（８）は電
源側リード導体、（９）は接地側リード導体である。

なお図に示すように電源側リード導体（８）が交互にａ
相電源（６ａ）とｂ相電源（６ｂ）とに接続されるよう
な方式を交互リード方式と呼んでいる。

シフトレジスタ（２）には外部回路からデータ信号とク
ロック信号が入力され、ラッチ（３）にはシフトレジス
タ（２）のデータをラッチ（３）へ書き込む時点を制御
するラッチ信号が入力され、ドライバ（４）には対応す
るラッチ（３）の論理に従ってドライバ（４）が動作す
る時間を制御するためのストローブ信号が入力されるが
、これら信号に対する信号線をそれぞれストローブ線（
１２）、ラッチ線（１３）、データ線（１４）、クロッ
ク線（１５）で示す、また（１１〉は接地に接続する接
地線で、直流電源（５）の負側端子も接地に接続されて
いる。

そしてシフトレジスタ（２）、ラッチ（３）。

ドライバ（４）の動作により、接地側配線パターン（９
）の複数のリード導体の内のどのリード導体を接地する
かを制御する。これらのシフトレジスタ（２）、ラッチ
（３）、ドライバ（４）は、通常ＩＣで構成されており
、これらを総称して制御回路ＩＣ（１０）ということと
する。

第２図に示す回路において、例えば直流電源（５）がａ
相電源（６ａ〉に接続された状態で、接地側リード導体
（９）の内の何れかのリード導体を接地したとすれば、
電流は接地された接地側リード導体（９）に最も近いａ
相電源（６ａ）の電源側リード導体（８〉から、当該接
地側リード導体（９）に流れ、この両リード導体に囲ま
れた発熱抵抗体（１）の部分が加熱される。

また直流電源（５）がｂ相電源（６ｂ）に接続された状
態で、接地側リード導体（９）の内の何れかのリード導
体を接地したとすれば、電流は接地された接地側リード
導体（９）に最も近いｂ相電源（６ｂ）の電源側リード
導体（８）から、当該接地側リード導体（９）に流れ、
この両リード導体に囲まれた発熱抵抗体の部分が加熱さ
れる。

このように接地側リード導体（９）がｎ本であれば、発
熱抵抗体（１）の２０区画を選択加熱することができる
。また接地側リード導体（９）がｎ本であれば、ａ相電
源（６ａ）に接続される電源側リード導体（８）はｎ＋
１本、ｂ相電源（６ｂ）に接続される電源側リード導体
（８）はｎ本必要になるので、発熱抵抗体（１）の両端
の電源側リード導体（８）はａ相電源（６ａ）に接続さ
れている。

なお、どちらをａ＠電源とするかは別に限定されないの
で、発熱抵抗体（１）の両端にある電源側リード導体（
８）が接続される電源の方をａ相電源（６ａ）としてい
る。

第２図に示すようなサーマルヘッドアレイを製造する従
来の製造方法は、初めにセラミック基板上に熱抵抗層を
設け、その熱抵抗層上に電源側配線パターンと接地側配
線パターンとを形成し、これらの配線パターン上に発熱
抵抗体（１）の直線を形成し、その上部に耐摩耗層を形
成する方法を取っており、通常の場合制御回路ＩＣ（１
０）も同一基板上に形成している。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来のサーマルヘッドアレイの製造方法は
以上説明した通りであり、長尺物の製造においてはその
歩留まりが悪く、従って高価で信頼性が低いという問題
がある。

この問題を解決するために従来色々の試みがなされてい
るが、例えば１９８８年４月１９日の米国特許、第４，
７３９．３４４号（Ｓｕｌｌｉｖａｎ　　ｅｔ　　ａｌ
、）（以下、単に米国特許という）においては、第１の
サーマルヘッドアレイの右端を第２のサーマルヘッドア
レイの左端と当接した状態で、共通の支持棒に装着して
使用することとしている。

然しながらこの米国特許ではその明細書に明記されてい
る通り、２本のサーマルヘッドアレイの接続部分に記録
不能領域が生じ、この記録不能領域を避けた使用に限定
せざるを得す、長尺物としての使用態様が著しく限定さ
れてしまうという問題が残る。

こめ発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、記録不能領域の無い長尺物のサーマルヘッドアレイを
歩留まりよく製造することができるサーマルヘッドアレ
イの製造方法を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ この発明にかかるサーマルヘッドアレイの製造方法は、
同じようなサーマルヘッドアレイを２個作り、第１のサ
ーマルヘッドアレイの右端と第２のサーマルヘッドアレ
イの左端とを切除し、切除済みの２本のサーマルヘッド
アレイの切除端を互いに当接した状態で両サーマルヘッ
ドアレイの基板を該基板と同一の熱膨張係数を有する他
の基板により連結することとしたものである。

［作用］ サーマルヘッドアレイの発熱抵抗体の両端には、ａ相電
源に接続される電源側リード導体が存在するので、この
リード導体より外側の部分を正確に切除しておけば、２
つのサーマルヘッドアレイをそれぞれの切除端で継ぎ合
わせて１本の長尺物のサーマルヘッドアレイを構成する
ことが可能となる。

［実施例］ 以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す図で、図において第２図
と同一符号は同−又は相当部分を示し、符号の冒頭のロ
ーマ字（Ａ）は第１のサーマルヘッドアレイ、ローマ字
（Ｂ）は第２のサーマルヘッドアレイをそれぞれ示すも
のとする。

次に、この発明の製造方法について説明する。

第１工程においては、従来より公知の方法により第１の
サーマルヘッドアレイＡと、この第１のサーマルヘッド
アレイＡと同様な第２のサーマルヘッドアレイＢとを製
造する。

次の工程では、第１のサーマルヘッドアレイＡの右端の
電源側リード導体（Ａ８ｚ）（このリード導体はａ相電
源（６ａ）に接続されるリード導体である〕を残し、そ
れから右の部分を切除する。

従って制御回路ＩＣ（Ａ２．Ａ３．Ａ４）の右端は、リ
ード導体（Ａ８ｚ）よりも左にあるように予め製造して
おく。

また最右端のダイオード（Ａ７ａｚ）は、他のダイオー
ド（７）と共にダイオードブロック（図示せず）を形成
しているが、このダイオードブロックの右端はリード導
体（Ａ８ｚ）よりも左にあるように予め製造しておく。

さらに必要があれば、ダイオード（Ａ７ａｚ）から発熱
抵抗体（Ａ１）に到るリードもリード導体（Ａ８ｚ）よ
り左側にあるように予め製造しておく。

以上のような配慮の下に製造された第１のサーマルヘッ
ドアレイＡは、リード導体（Ａ８ｚ）から右方の部分を
切除した後、切削、研磨などの方法でリード導体（Ａ８
ｚ）から右側を実質的上零にすることができる。

次の工程では、第２のサーマルヘッドアレイＢの左端の
電源側リード導体（Ｂ８ａ）を残し、それから左の部分
を切除する。この切除においてもリード導体（Ｂ８ａ）
よりも左側を同様に実質上零にすることができる。

以上のような切除工程が済んだ後、第１及び第２のサー
マルヘッドアレイを切除面で互いに当接した状態で、発
熱抵抗体（Ａｌ）、（Ｂｌ）の直線を正確に合わせ、且
つ両者の高さを正確に合わせ、両方のサーマルヘッドア
レイの基板を連結用基板（図示せず）で連結する。なお
連結用基板は、両方のサーマルヘッドアレイの基板の熱
膨張係数と同じ熱膨張係数の基板を選ぶ。

この連結工程の後に、ａ相電源（Ａ６ａ）を（Ｂ６ａ）
に、ｂ相電源（Ａ６ｂ）を（Ｂ６ｂ）に、それぞれ接続
する。

さらに必要な場合には、それぞれ対応する信号線を（Ａ
ｌｌ）−（Ｂｌｌ）、（Ａ１２）−（Ｂ１２）、（Ａ１
３）−（８１３）、（Ａ１４）−（Ｂ１４）のように接
続する。そしてこの接続が終わった後、連結用基板を放
熱板に装着し、記録装置への組み立てを行う。

なお制御回路ＩＣ（１０）やダイオードアレイ等は連結
工程の後で形成しても良い。

このようにして製造することにより、記録不能領域の無
い長尺物のサーマルヘッドアレイを製造することが可能
となる。

［発明の効果］ この発明は以上説明したように、交互リード方式である
ため分解能が高く、且つ熱による接合部のずれ等の発生
を防止し、記録不能領域の無い長尺物のサーマルヘッド
アレイを歩留まりよく製造することができるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す図、第２図はサーマ
ルヘッドアレイの構造及びその動作を説明するための図
。 １・・・発熱抵抗体、６ａ・・・ａ相電源、６ｂ・・・
ｂ相電源、８・・・電源側リード導体、９・・・接地側
リード導体、１０・・・制御回路ＩＣ，Ａ・・・第１の
サーマルヘッドアレイ、Ｂ・第２のサーマルヘッドアレ
イ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 感熱記録紙に接触し、この感熱記録紙との間の相対運動
   の方向に対し直角な方向に発熱体である複数のサーマル
   ヘッドが配列されるサーマルヘッドアレイを製造するサ
   ーマルヘッドアレイの製造方法において、 基板上に熱抵抗層を形成し、その熱抵抗層上に上記複数
   のサーマルヘッドの配列を構成すべき直線状の発熱抵抗
   体と、電源側配線パターン及び接地側配線パターンを形
   成し、さらにその上部に耐摩耗層を形成し、上記電源側
   配線パターンは上記発熱抵抗体にその長さ方向の互いに
   等間隔な各点に接続される複数本の電源側リード導体に
   より形成し、この複数本のリード導体を１本おきに交互
   にａ相電源に接続されるａ相リード導体とｂ相電源に接
   続されるｂ相リード導体とに区分し、上記発熱抵抗体の
   両端のリード導体は共にａ相リード導体となるように形
   成し、上記接地側配線パターンは上記電源側リード導体
   が上記発熱抵抗体に接続される各接続点の中間の各点に
   おいて上記発熱抵抗体に接続される各接地側リード導体
   から形成されるようにして第１のサーマルヘッドアレイ
   を製造する工程、 第１のサーマルヘッドアレイと同様な工程により第２の
   サーマルヘッドアレイを製造する工程、上記第１のサー
   マルヘッドアレイの終端（仮に右端とする）のａ相リー
   ド導体よりも外側（すなわち右側）の部分を当該第１の
   サーマルヘッドアレイから切除する切除工程、 上記第２のサーマルヘッドアレイの始端（すなわち左端
   ）のａ相リード導体よりも外側（すなわち左側）の部分
   を当該第２のサーマルヘッドアレイから切除する切除工
   程、 切除工程を終了した第１のサーマルヘッドアレイの右端
   と切除工程を終了した第２のサーマルヘッドアレイの左
   端とを当接し、両方のサーマルヘッドアレイの発熱抵抗
   体の直線を合致させその高さを同一にし、両方のサーマ
   ルヘッドアレイの基板と熱膨張係数の同一な基板により
   上記両方のサーマルヘッドアレイの基板を連結する連結
   工程、この連結工程の後、両方のサーマルヘッドアレイ
   のａ相電源とｂ相電源とをそれぞれ接続する工程、 を備えたことを特徴とするサーマルヘッドアレイの製造
   方法。