JPH03196950A - 研削加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、研削面の表面粗さを向上させることのできる
研削加工方法に関する。

（従来の技術） 一役に、従来の研削加工方法は、次の二つの方法で行わ
れている。すなわち、■エアーカットー早送り研削（粗
研削）−低速送り研削（精研削）→スパークアウト研削
、■エアーカット→早送り研削（粗研削）→低速送り研
削（精研削）→スパークアウト研削−研削砥石戻し工程
−スパークアウト研削、である。上記方法■は、方法■
の後に、研削砥石戻し工程とスパークアウト研削とを付
加したものである。

（発明が解決しようとする課題） しかるに、上記従来の研削加工方法をＳｉ（シリコン）
の研削に適用しても、所望の表面粗さを得ることは困難
である。たとえば、＃６００のダイヤモンド砥石を用い
て研削した場合について説明すると、＃６００のダイヤ
モンド砥石は、砥粒半径が、約３０μｍであり、砥石表
面の凹凸が５μｍ程度である。この表面状態の砥石で上
記方法■を行っても、表面粗さは２．５μｍ程度しか得
られない。一方、＃６００のダイヤモンド砥石で上記方
法■を行うと、表面粗さが２．０μｍ程度にまで向上す
る。しかし、いくらスパークアウド時間を増やしても、
それ以上の表面粗さは得られず、もっと良い表面粗さを
得るには、砥粒径の小さい砥石を使用しなければならな
い。ところが、砥粒径の小さい砥石を使用すると、目詰
まりや目つぶれが発生しやすくなり、その結果、ドレッ
シングを頻繁に行う必要があり、作業能率が低下する。

本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、研削面
の表面粗さを２．０μｍ以上にまで向上させることの出
来る研削加工方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決す−るための手段と作用）本発明の研削加
工方法は、被加工物の表面↑■さの範囲内で戻した位置
で、研削砥石又は被加工物を、研削加工送り方向にほぼ
直交する方向に揺動させながら研削加工するようにした
もので、被加工物の表層領域を除去するようにしたもの
である。

その結果、被加工物の表面粗さは、顕著に向上する。し
かも、砥粒のメツシュサイズをことさら小さくしなくて
も所望の表面粗さ改善効果を得ることができる。したが
って、砥粒径の比較的大きい砥石の使用が可能となるの
で、目詰まりや目つぶれの発生によるドレッシングを頻
繁に行う必要がなくなり、砥石寿命の延長及び作業能率
の向上に寄与することができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この実施例の研削加工方法に用いられる研削
砥石（１）を示している。この研削砥石（１）は、例え
ばニッケルなどの金属からなる結合材（ｌａ）と、この
結合材（１ａ）中に分散して混合されたダイヤモンド砥
粒（２）・・・とからなる平形砥石であって、矢印（Ａ
）方向に回転駆動されるようになっている。つぎに、上
記構成の研削砥石（１）を用いたこの実施例の研削加工
方法について述べる（第１図及び第２図参照）。この実
施例の研削加工方法は、例えばシリコン・ウェーハなど
の被加工物（３）をエアーカットする第１工程と、この
第１工程後にエアーカットされた被加工物（３）を早送
り研削（ｆｎ研削）する第２工程と、この第２工程後に
被加工物（３）を表面粗さ２．５μｍ位まで低速送り研
削（精研削）する第３工程と、この第３工程後に被加工
物（３）をスパークアウト研削する第４工程と、この第
４工程後に被加工物（３）の表面粗さの１／２程度（お
よそ１．３μｍ程度）戻した位置で研削砥石（１）又は
被加工物（３）を研削加工送り方向に対しほぼ直角方向
である矢印（Ｂ）方向（第１図紙面垂直方向であり、か
つ、研削砥石（１）の回転軸（Ｋ）方向。）に研削機械
に付設された図示せぬ揺動機構により揺動させながら一
定時間（例えば５秒）研削加工する第５工程とからなっ
ている。しかして、上記第２工程における研削条件は、
砥石切込みが２００μｍ／ｍｉｎ。

研削速度が４，０００ｍｐｍであり、研削液として水を
用いた。そして、この第２工程における研削砥石（１）
のダイヤモンド砥粒（２）・・・のメツシュサイズは、
＃６００である。また、上記第３工程における研削条件
は、砥石切込みが３０μｍ　／　ｍ−１ｎ、研削速度が
４．０００ｍｐｍであり、研削液として水を用いた。ま
た、この第３工程における研削砥石（１）のダイヤモン
ド砥粒（２）・・・のメツシュサイズは、＃６００であ
る。そして、この第３工程後における被加工物（３）の
表面粗さは、２゜５μｍ程度である。また、第４工程に
おけるスパークアウト時間は、３分程度である。さらに
、上記第５工程における研削条件は、研削速度が４゜０
００ｍｐｍであり、研削液として水を用いた。

また、研削砥石（１）又はの揺動量は、１〜５１ｍ１程
度である。

かくして、この実施例の研削加工方法においては、上記
第５工程において被加工物（３）の表面粗さの１／２程
度戻した位置で研削砥石（１）又は被加工物（３）を矢
印（Ｂ）方向に揺動させながら研削加工しているので、
第３図に示すように、被加工物（３）の表層領域（４）
が除去される。その結果、被加工物（３）の表面粗さは
、１．５μｍ以下にまで向上する。しかも、砥粒（２）
・・・のメッシュサイズをことさら小さくしなくても済
む。したがって、砥粒径の比較的大きい砥石の使用が可
能となるので、目詰まりや目つぶれの発生によるドレッ
シングを頻繁に行う必要がなくなり、砥石寿命の延長及
び作業能率の向上に寄与することができる。

なお、上記実施例において、砥石（１）又は被加工物（
３）の揺動は、いずれか一方ずつあるいは同時に行って
もよい。また、この発明は、平形砥石による平面研削に
限ることなく、平形砥石による円筒外面研削及び円筒内
面研削にも適用できる。

さらに、カップ形の砥石による平面研削に対しても、研
削加工送り方向にほぼ直交する方向にカップ形の砥石ま
たは被加工物を揺動させることにより、表面粗さを向上
させることができる。

［発明の効果］ 本発明の研削加工方法は、被加工物の表面粗さの範囲内
で研削砥石又は被加工物を、研削加工送り方向にほぼ直
交する方向に揺動させながら研削加工しているので、被
加工物の表層領域が除去される。その結果、被加工物の
表面粗さは、顕著に向上する。しかも、砥粒のメッシニ
サイズをことさら小さくしなくても所望の表面粗さ改善
効果を得ることができる。したがって、砥粒径の比較的
大きい砥石の使用が可能となるので、目詰まりや目つぶ
れの発生によるドレッシングを頻繁に行う必要がなくな
り、砥石寿命の延長及び作業能率の向上に寄与すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例の研削加工方法の
説明図である。 （１）：研削砥石、　（２）　　：砥粒。 （３）：被加工物。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被加工物を回転研削砥石により研削する第１工程と、こ
   の第１工程後に上記回転研削砥石により上記被加工物を
   スパークアウト研削する第２工程と、この第２工程後に
   上記被加工物の表面粗さの範囲内で上記研削砥石を戻し
   この戻した位置にてこの研削砥石を上記被加工物に対し
   て上記研削砥石の研削加工送り方向にほぼ直交する方向
   に相対的に揺動させながら研削加工する第３工程とを具
   備することを特徴とする研削加工方法。