JPH0319416A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH0319416A JPH0319416A JP15232089A JP15232089A JPH0319416A JP H0319416 A JPH0319416 A JP H0319416A JP 15232089 A JP15232089 A JP 15232089A JP 15232089 A JP15232089 A JP 15232089A JP H0319416 A JPH0319416 A JP H0319416A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は弾性表面波装置に関し，％に高信頼性を有し，
配線基板への実装が容易で、かつ表面実装，自動搭載等
に有利た弾性表面波装置に関する。
配線基板への実装が容易で、かつ表面実装，自動搭載等
に有利た弾性表面波装置に関する。
従来の弾性表面波装置の一つとして，例えば特開昭６５
− １３１７１２号公報に開示されているものがある
． 該弾性表面波装置では、リードフレーム上に凹状に加工
されたセラ■ツク基板が載置され、該セラミック基板上
に弾性表面波チップが搭載されている．リードフレーム
リードと咳弾性表面波チップとの電気的接続はアルミ又
は金ワイヤで、行なわれている．前記凹状のセラミック
基板の上部は気密性を得るために、シールリングを介し
てメタル封止カバーがのせられ、さらに核セラミック基
板およびメタル封止カバーの周囲がモールド樹脂で覆わ
れている． また、他の従来の弾性表面波装置として、第５図に示さ
れているようなものがある．この装置においては、金属
基台１４にハーメチクク構造により端子１５が植立され
ている．弾性表面波デップ１６は級着剣で該金属基台１
４上に固着され、ワイヤ１７により前記端子１５と舞性
表面波チップ１６との間が電気的に接続されている．該
チクブ１６は，蓋体１３により封止されている． 〔発明が解決しようとする課題〕 前記二つの従来装置は，下記のような問題点を有してい
た． まず前者の従来装置は、リードフレームリードな用いた
り、装置の周囲をモールド樹脂で覆ったりしているので
，弾性表面波チクブが小型にできているにも拘らず、装
置全体が大きくなってしまうという欠点があった．また
、多数の部品が使ｂれているので、コスト的にも、生産
性の面でも不利であるという問題点があった． さらに，高周波用の弾性表面波チップは、チクブ直下に
接地手段を有したいと、良好ｔ．ｃｔ気性能が得られに
くいことが知られているが、本従来装置はチップ直下が
モールド樹脂で覆われていて、接地手段はリードによっ
て確保しようとしているため、上記良好た電気性能を得
るための対策が不充分であるという問題があった． また、後者の従来技術は，端子１５が金属基板１４の下
方に出ているため、配線基板への表面実装，自動搭載等
に不利であるという問題点があった．本発明の目的は、
前記した従来装置の問題点を除去し、小型で、良好な電
気性能が得られ、かつ安価で高信頼性を有する単性表面
波装置を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明は，複数の貫通孔お
よび蚊貫通孔に充填された導電性物質を含む複数のセラ
ミック層からなるセラミック基板？，前記導電性物質に
接触させ、前記各セラミグク層の両面の予定範囲に形成
された接地用導電層と、該接地用導電層に接触させ、前
記セラミック基板の側面に形成された側部接地用導電層
と，前記両導電層に対して間隔をあげ，前記セラミック
基板の底面から上面にかげて投げられた入出力パターン
部と，前記セラ■ツク基板上面の、前記複数貫通孔の少
なくとも一部を包含する領域の直上に固着された弾性表
面波チップと，前記セラミック基板上面に絶縁層を介し
て気密に接合された蓋体とを具備した点に第１の特徴が
ある．また、本発明は，互いにＩＩ扱する前記セラ《ツ
タ層の貫通孔を互いに重たらない位置に配設した点に第
２の特徴がある． 〔作用〕 上記の構戒を有する本発明によれば，接地用導電層を連
絡する導電物質が充填された貫通孔の直上に弾性表面波
チップを配置したので、該チップによる電気的性能を十
分に発揮させられる．また、側部導電層により接地を行
なえ、入出力パターン部から前記チップに対して信号を
入出力できるので配線基板上への接続が容易である．さ
らに、弾性表面波チップの周囲が、側部導電層及び金属
性蓋体で囲まれているので，電磁遮蔽効果が犬である． 〔実施例〕 以下に、図面を参照して，本発明を詳細に説明する． 第１図は，本発明の弾性表面波装置の一実施例を示す断
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’断面図、第３図はその
一部分解斜視図である． 図において、下部絶縁層（以下、単に下層という）１は
アルミナグリーンシ一ト等の絶縁物で形成され、導電性
物質が充填された複数個の貫通孔１纒を有する．該複数
の貫通孔１ａは、その一部が弾性表面波チップ６の直下
に集中して位置する様に設けられる．また、前記賞通孔
１ａのうちの他の複数個はパターン層杢の接地パターン
３Ｃを接地するために，下層１の周週部分に穿設される
。貫通孔１４の両側にはそれぞれ導電層１４，１ｃが設
けられ、誼貫通孔１６の導電性物質によって両導電層１
１．１ｅは短絡される．かつ下層上の底面には弾性表面
波チップ６に信号を入出力するための底面パターン部１
ｄが前記導電層１ｋとは分離して設けられている。
− １３１７１２号公報に開示されているものがある
． 該弾性表面波装置では、リードフレーム上に凹状に加工
されたセラ■ツク基板が載置され、該セラミック基板上
に弾性表面波チップが搭載されている．リードフレーム
リードと咳弾性表面波チップとの電気的接続はアルミ又
は金ワイヤで、行なわれている．前記凹状のセラミック
基板の上部は気密性を得るために、シールリングを介し
てメタル封止カバーがのせられ、さらに核セラミック基
板およびメタル封止カバーの周囲がモールド樹脂で覆わ
れている． また、他の従来の弾性表面波装置として、第５図に示さ
れているようなものがある．この装置においては、金属
基台１４にハーメチクク構造により端子１５が植立され
ている．弾性表面波デップ１６は級着剣で該金属基台１
４上に固着され、ワイヤ１７により前記端子１５と舞性
表面波チップ１６との間が電気的に接続されている．該
チクブ１６は，蓋体１３により封止されている． 〔発明が解決しようとする課題〕 前記二つの従来装置は，下記のような問題点を有してい
た． まず前者の従来装置は、リードフレームリードな用いた
り、装置の周囲をモールド樹脂で覆ったりしているので
，弾性表面波チクブが小型にできているにも拘らず、装
置全体が大きくなってしまうという欠点があった．また
、多数の部品が使ｂれているので、コスト的にも、生産
性の面でも不利であるという問題点があった． さらに，高周波用の弾性表面波チップは、チクブ直下に
接地手段を有したいと、良好ｔ．ｃｔ気性能が得られに
くいことが知られているが、本従来装置はチップ直下が
モールド樹脂で覆われていて、接地手段はリードによっ
て確保しようとしているため、上記良好た電気性能を得
るための対策が不充分であるという問題があった． また、後者の従来技術は，端子１５が金属基板１４の下
方に出ているため、配線基板への表面実装，自動搭載等
に不利であるという問題点があった．本発明の目的は、
前記した従来装置の問題点を除去し、小型で、良好な電
気性能が得られ、かつ安価で高信頼性を有する単性表面
波装置を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明は，複数の貫通孔お
よび蚊貫通孔に充填された導電性物質を含む複数のセラ
ミック層からなるセラミック基板？，前記導電性物質に
接触させ、前記各セラミグク層の両面の予定範囲に形成
された接地用導電層と、該接地用導電層に接触させ、前
記セラミック基板の側面に形成された側部接地用導電層
と，前記両導電層に対して間隔をあげ，前記セラミック
基板の底面から上面にかげて投げられた入出力パターン
部と，前記セラ■ツク基板上面の、前記複数貫通孔の少
なくとも一部を包含する領域の直上に固着された弾性表
面波チップと，前記セラミック基板上面に絶縁層を介し
て気密に接合された蓋体とを具備した点に第１の特徴が
ある．また、本発明は，互いにＩＩ扱する前記セラ《ツ
タ層の貫通孔を互いに重たらない位置に配設した点に第
２の特徴がある． 〔作用〕 上記の構戒を有する本発明によれば，接地用導電層を連
絡する導電物質が充填された貫通孔の直上に弾性表面波
チップを配置したので、該チップによる電気的性能を十
分に発揮させられる．また、側部導電層により接地を行
なえ、入出力パターン部から前記チップに対して信号を
入出力できるので配線基板上への接続が容易である．さ
らに、弾性表面波チップの周囲が、側部導電層及び金属
性蓋体で囲まれているので，電磁遮蔽効果が犬である． 〔実施例〕 以下に、図面を参照して，本発明を詳細に説明する． 第１図は，本発明の弾性表面波装置の一実施例を示す断
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’断面図、第３図はその
一部分解斜視図である． 図において、下部絶縁層（以下、単に下層という）１は
アルミナグリーンシ一ト等の絶縁物で形成され、導電性
物質が充填された複数個の貫通孔１纒を有する．該複数
の貫通孔１ａは、その一部が弾性表面波チップ６の直下
に集中して位置する様に設けられる．また、前記賞通孔
１ａのうちの他の複数個はパターン層杢の接地パターン
３Ｃを接地するために，下層１の周週部分に穿設される
。貫通孔１４の両側にはそれぞれ導電層１４，１ｃが設
けられ、誼貫通孔１６の導電性物質によって両導電層１
１．１ｅは短絡される．かつ下層上の底面には弾性表面
波チップ６に信号を入出力するための底面パターン部１
ｄが前記導電層１ｋとは分離して設けられている。
上部絶縁層（以下、単に上層といウ）主は下層上と同様
にアルミナグリーンシ一トで形成され、導電性物質を充
填した複数の貫通孔２ｇ．および咳貫通孔２６の導電性
物質によって短絡される導電層２ｂ，（１ｃと共通）．
２ｃが上層２を挟んで配設されている．また、貫通孔２
ａの一部分は弾性表面波チクブ６直下に設げられ、下層
上の貫通孔１ｍとは重ねらないように中心をずらせて設
けてある。
にアルミナグリーンシ一トで形成され、導電性物質を充
填した複数の貫通孔２ｇ．および咳貫通孔２６の導電性
物質によって短絡される導電層２ｂ，（１ｃと共通）．
２ｃが上層２を挟んで配設されている．また、貫通孔２
ａの一部分は弾性表面波チクブ６直下に設げられ、下層
上の貫通孔１ｍとは重ねらないように中心をずらせて設
けてある。
パターン層！の、接地パターン３Ｄと当接丁る部分には
導電性物質を充填した貫通孔５ａが，前記上層２の頁通
孔２ａとは，その中心をずらせて設けられている．パタ
ーン層３の中央部は弾性表面波チクブ６を上層２上に接
着するための穿孔部３ｄになっている．さらにパターン
層５は接地パターン３ｃと分離して配置された入出力パ
ターン部３ｋを有し，ぶの入出力パターン部３ｈは何面
パターン部８、及び底面パターン部１ｄに連続している
．金属性蓋体５をロー付，溶接等で密封するためと、蓋
体５と弾性表面波チップ６及びワイヤ７等とが互いに電
気的影響を及ぼさたい程度に蓋体５と弾性表面波チップ
６、およびワイヤ７との間隔を保つための蓋体基台４が
設けられる。該基台４はセラミックで作られ、少たくと
も蓋体５と接する部分は導電性物質でメタキされる． パターンニングされた弾性表面波チップ乙に刻する信号
の入出力は入出力パターン部３ｂにボンディングされて
いるワイヤ７により行われる．また、一方では接地パタ
ーン部３ｃにも該弾性表面波チップ６の接地部がワイヤ
ポンディングにより接続されている． 入出力パターン部３ｈ、および底面パターン部１ｄは側
面パターン部８によって連絡される。外側接地パターン
部９は、導電層１αと連続して形成させられている． ここで、下層１，上層２，パターン層３，蓋体基台部４
は高温焼或により１体に形成される。また、外面の側面
パターン部８，外＊＊地パターン部９等外面に露出する
導電性物質は帥記高温焼威後、蓋体５を基台部４に接合
する肋にメッキプロセスで形成される． 上記の構成を有する本実施例の弾性表面波装置は、実際
の使用にあたっては第４図に示されているように配線基
板１０上へ搭載される．この時，配線基板１０上に形成
された配！Ｉ１１上に前記側面パターン部８が来るよう
に位置合せされ、該側面パターン部８および外側接地パ
ターン部を半田１２で固定することによって電気的に縁
続される．このように、本実施例の弾性！Ｉ！面波装置
は配線基板１０上へ容易に表面実装することができる．
なお，本実施例では、下層１，上層２．パターン層３の
各貫通孔は隣接する層関で重ならないように中心をずら
した例を示したが、これは導電性物質の充填密度が粗に
たることがあっても弾性表面波チップ６に対する気密を
維持できるようにするためである．したがって、貫通孔
に対する導電性物質の充填が十分密に行えていれば、前
記貫通孔は各層間でその中心を必ずしもずらさたくてよ
（″１． 〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、外部に
露出している入出力パターン部と接地パターン部とを、
配線基板上の配線に半田付によって接続できるので、従
来装置にあったようなリードフレームリード等の部品が
不要になり、小型化を達成することができる． また，弾性表面波チップの直下に接地用導電性物質が充
填された貫通孔および導電層を配置したので，該弾性表
面波チップ６の電気性能を十分に発揮させることができ
る。
導電性物質を充填した貫通孔５ａが，前記上層２の頁通
孔２ａとは，その中心をずらせて設けられている．パタ
ーン層３の中央部は弾性表面波チクブ６を上層２上に接
着するための穿孔部３ｄになっている．さらにパターン
層５は接地パターン３ｃと分離して配置された入出力パ
ターン部３ｋを有し，ぶの入出力パターン部３ｈは何面
パターン部８、及び底面パターン部１ｄに連続している
．金属性蓋体５をロー付，溶接等で密封するためと、蓋
体５と弾性表面波チップ６及びワイヤ７等とが互いに電
気的影響を及ぼさたい程度に蓋体５と弾性表面波チップ
６、およびワイヤ７との間隔を保つための蓋体基台４が
設けられる。該基台４はセラミックで作られ、少たくと
も蓋体５と接する部分は導電性物質でメタキされる． パターンニングされた弾性表面波チップ乙に刻する信号
の入出力は入出力パターン部３ｂにボンディングされて
いるワイヤ７により行われる．また、一方では接地パタ
ーン部３ｃにも該弾性表面波チップ６の接地部がワイヤ
ポンディングにより接続されている． 入出力パターン部３ｈ、および底面パターン部１ｄは側
面パターン部８によって連絡される。外側接地パターン
部９は、導電層１αと連続して形成させられている． ここで、下層１，上層２，パターン層３，蓋体基台部４
は高温焼或により１体に形成される。また、外面の側面
パターン部８，外＊＊地パターン部９等外面に露出する
導電性物質は帥記高温焼威後、蓋体５を基台部４に接合
する肋にメッキプロセスで形成される． 上記の構成を有する本実施例の弾性表面波装置は、実際
の使用にあたっては第４図に示されているように配線基
板１０上へ搭載される．この時，配線基板１０上に形成
された配！Ｉ１１上に前記側面パターン部８が来るよう
に位置合せされ、該側面パターン部８および外側接地パ
ターン部を半田１２で固定することによって電気的に縁
続される．このように、本実施例の弾性！Ｉ！面波装置
は配線基板１０上へ容易に表面実装することができる．
なお，本実施例では、下層１，上層２．パターン層３の
各貫通孔は隣接する層関で重ならないように中心をずら
した例を示したが、これは導電性物質の充填密度が粗に
たることがあっても弾性表面波チップ６に対する気密を
維持できるようにするためである．したがって、貫通孔
に対する導電性物質の充填が十分密に行えていれば、前
記貫通孔は各層間でその中心を必ずしもずらさたくてよ
（″１． 〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、外部に
露出している入出力パターン部と接地パターン部とを、
配線基板上の配線に半田付によって接続できるので、従
来装置にあったようなリードフレームリード等の部品が
不要になり、小型化を達成することができる． また，弾性表面波チップの直下に接地用導電性物質が充
填された貫通孔および導電層を配置したので，該弾性表
面波チップ６の電気性能を十分に発揮させることができ
る。
弾性表面波チップを包囲する当該装置の基板はアルミナ
グリーンシ一ト等セラミック材科で形成されているので
，高温焼成により一体成形ができ、量産性に富んでいる
． さらに、周囲が導電層、および金ＩＫ蓋体で囲まれてい
るので、電磁遮蔽効果がある。
グリーンシ一ト等セラミック材科で形成されているので
，高温焼成により一体成形ができ、量産性に富んでいる
． さらに、周囲が導電層、および金ＩＫ蓋体で囲まれてい
るので、電磁遮蔽効果がある。
また，各層の貢通孔が互いに重ならないように中心をず
らして設げられ，導電性物質で充填されているので気密
性に富んでいる．
らして設げられ，導電性物質で充填されているので気密
性に富んでいる．
第１図は本発明の一実施例の構或を示す断面図、第２図
は該実施例のＡ−Ａ’断面図、第５図は誼実施例の装置
の分解斜視図，第４図は該実施例の装置を配線基板上に
実装した斜視図．１ｌｇ５図は従来の弾性表面波装置の
一例を示す断面図である．１ ・・・・・・・・・・・
・・・・下層１１・・・・・・・・・・一・・貫通孔１
ｂ．１ｃ・・・・・・導電層 １ｃＬ・・・・・・・・・・・一・・底面パターン層２
・・・・・・・・・・・・・・・上層２α・・・・・・
・・・・・一・・貫通孔２ｂ．２ｃ・・・・・・導電層 ３ ・・・・・・・・・・・・・・・パターン層５α・
・・・・・・・−・・・・・貫通孔５ｋ・・・・・一・
・・・・・・・入出力パターン部３ｃ・・・・・・・・
・・・一・・接地バターン部５ｅＬ・・・・・・・・・
・・一・・穿孔部４ ・・・・・・・・・・・・・−・ ５ ・・・・・一・・・・・・・・ ６ ・・一・一・・・・・・・・ ７ ・・・・・・・・・・・・・・・ ８ ・・・・・・・・・・・・・・・ ９ ・・・・・・・・一・一・・ １０ ・・・・・一・〜・・ １１ ・・・・・・・・・・・・ １２ ・・・・・一・一・・ １３ ・・・・・〜・・・・・ １４ ・・軸・・・・−・・ １５ ・・−・・・・一・・ １６ ・・・・・一・・・・・ 蓋体基台 蓋体 弾性表面波チップ ワイヤ 側面パターン 外側接地パターン 配線基板 配線 半田付け部 蓋体 金属基台 端子 弾性表面波チップ
は該実施例のＡ−Ａ’断面図、第５図は誼実施例の装置
の分解斜視図，第４図は該実施例の装置を配線基板上に
実装した斜視図．１ｌｇ５図は従来の弾性表面波装置の
一例を示す断面図である．１ ・・・・・・・・・・・
・・・・下層１１・・・・・・・・・・一・・貫通孔１
ｂ．１ｃ・・・・・・導電層 １ｃＬ・・・・・・・・・・・一・・底面パターン層２
・・・・・・・・・・・・・・・上層２α・・・・・・
・・・・・一・・貫通孔２ｂ．２ｃ・・・・・・導電層 ３ ・・・・・・・・・・・・・・・パターン層５α・
・・・・・・・−・・・・・貫通孔５ｋ・・・・・一・
・・・・・・・入出力パターン部３ｃ・・・・・・・・
・・・一・・接地バターン部５ｅＬ・・・・・・・・・
・・一・・穿孔部４ ・・・・・・・・・・・・・−・ ５ ・・・・・一・・・・・・・・ ６ ・・一・一・・・・・・・・ ７ ・・・・・・・・・・・・・・・ ８ ・・・・・・・・・・・・・・・ ９ ・・・・・・・・一・一・・ １０ ・・・・・一・〜・・ １１ ・・・・・・・・・・・・ １２ ・・・・・一・一・・ １３ ・・・・・〜・・・・・ １４ ・・軸・・・・−・・ １５ ・・−・・・・一・・ １６ ・・・・・一・・・・・ 蓋体基台 蓋体 弾性表面波チップ ワイヤ 側面パターン 外側接地パターン 配線基板 配線 半田付け部 蓋体 金属基台 端子 弾性表面波チップ
Claims (2)
- １．複数の貫通孔および該貫通孔に充填された導電性物
質を含む複数のセラミック層からなるセラミック基板と
、 前記導電性物質に接触させて前記各セラミック層の両面
の予定範囲に形成された接地用導電層と、 該接地用導電層に接触させて前記セラミック基板の側面
の予定範囲に形成された側部接地用導電層と、 前記両接地用導電層に対して間隔をあけて前記セラミッ
ク基板の底面から上面の範囲に形成された入出力パター
ン部と、 前記セラミック基板上面の、前記複数貫通孔の少なくと
も一部を包含する領域の直上に固着された弾性表面波チ
ップと、 前記セラミック基板上面に絶縁層を介して気密に接合さ
れた蓋体とを具備したことを特徴とする弾性表面波装置
。 - ２．互いに隣接する前記セラミック層の前記貫通孔が互
いに重ならないように配置されたことを特徴とする請求
項１記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15232089A JPH0319416A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15232089A JPH0319416A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319416A true JPH0319416A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15537951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15232089A Pending JPH0319416A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319416A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129877A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 弾性表面波回路装置 |
| EP0637871A1 (en) * | 1993-08-06 | 1995-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| JPH09326447A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-16 | Yamaichi Electron Co Ltd | 弾性表面波素子又はｉｃ封入パッケージ |
| JP2008124786A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP15232089A patent/JPH0319416A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129877A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 弾性表面波回路装置 |
| EP0637871A1 (en) * | 1993-08-06 | 1995-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| US5459368A (en) * | 1993-08-06 | 1995-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| JPH09326447A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-16 | Yamaichi Electron Co Ltd | 弾性表面波素子又はｉｃ封入パッケージ |
| JP2008124786A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
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