JPH05129877A - 弾性表面波回路装置 - Google Patents
弾性表面波回路装置Info
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- JPH05129877A JPH05129877A JP29267291A JP29267291A JPH05129877A JP H05129877 A JPH05129877 A JP H05129877A JP 29267291 A JP29267291 A JP 29267291A JP 29267291 A JP29267291 A JP 29267291A JP H05129877 A JPH05129877 A JP H05129877A
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- surface acoustic
- wave circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面波弾性波回路装置において、形状を小型
化、ワイヤボンド性を良くし、アイソレーション性の効
果を上げる。 【構成】 第１の絶縁基板６の中央付近を、弾性表面回
路が入る様に穴を開け、その回りの上面には、入出力の
パターン１１a、１２aと、アースパターン１０aを備
え、第１の絶縁基板６の下に、一面のアースパターンを
備えた第２の絶縁基板４を付ける。その第２の絶縁基板
４のアースパターンの中心付近に、表面弾性波回路をマ
ウントする。第１の絶縁基板６の上面の入出力パターン
とアースパターンから、第２の絶縁基板４を通して第２
の外側の入出力のパターンとアースパターン迄、スルホ
ール等で接続する。その第１の絶縁基板の厚さは、第２
の絶縁基板の中央付近に搭載する弾性表面波回路の高さ
と、ほぼ同じ高さに設定する。
化、ワイヤボンド性を良くし、アイソレーション性の効
果を上げる。 【構成】 第１の絶縁基板６の中央付近を、弾性表面回
路が入る様に穴を開け、その回りの上面には、入出力の
パターン１１a、１２aと、アースパターン１０aを備
え、第１の絶縁基板６の下に、一面のアースパターンを
備えた第２の絶縁基板４を付ける。その第２の絶縁基板
４のアースパターンの中心付近に、表面弾性波回路をマ
ウントする。第１の絶縁基板６の上面の入出力パターン
とアースパターンから、第２の絶縁基板４を通して第２
の外側の入出力のパターンとアースパターン迄、スルホ
ール等で接続する。その第１の絶縁基板の厚さは、第２
の絶縁基板の中央付近に搭載する弾性表面波回路の高さ
と、ほぼ同じ高さに設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波回路装置
に用いるもので、密封用のパッケージの構造に関するも
のである。
に用いるもので、密封用のパッケージの構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図６、図７、図８は、例えば特開平3-72
708に記載されている弾性表面波回路装置の全体構成
図、内部構成図とその横断面図である。図において、１
はリング、２はカバー、３はSAW（弾性表面波回路）、
４は第２の絶縁基板、７はワイヤ、８は表裏を導通させ
るスルホール、９はワイヤボンドをするツールであるキ
ャピラリー、１０はアース、１１は入力パターン、１１
aは密封側の入力パターン、１２は出力パターン、１２a
は密封側の出力パターン、１３は接着材である。
708に記載されている弾性表面波回路装置の全体構成
図、内部構成図とその横断面図である。図において、１
はリング、２はカバー、３はSAW（弾性表面波回路）、
４は第２の絶縁基板、７はワイヤ、８は表裏を導通させ
るスルホール、９はワイヤボンドをするツールであるキ
ャピラリー、１０はアース、１１は入力パターン、１１
aは密封側の入力パターン、１２は出力パターン、１２a
は密封側の出力パターン、１３は接着材である。
【０００３】次に動作について説明する。入力パターン
１１から、絶縁基板４の中に、設けられたスルホール８
aを通じて入って来た電波が、密封側の入力パターン１
１aに接続される。そこからワイヤ７aを通じてSAW３に
接続され、SAW３で信号処理された電波はワイヤ７bを通
じて出力パターン１２aに伝わる。入力側と同様に、第
２の絶縁基板４の中に設けられたスルホール８bを通じ
て、電波が出て行き、出力パターン１２に接続される。
ここでSAW３は、アルミパターン等で構成されているの
で、外気と遮断しなければならない。又外部との電波の
やり取りのない様に、金属で密封する必要がある。リン
グ１を第２の絶縁基板４の上にマウントしておき、カバ
ー２で密封する事になる。入力パターン１１aと出力パ
ターン１２aとは、ごく微弱の電波による結合を起こ
す。それにより、スプリアスの特性を劣化させる事にな
る。これを防ぐ為にアースパターン１０aで、その結合
を抑える。これをスルホール８cを通じて表裏のアース
パターン１０bを結合させた方が、効果が大である。ワ
イヤボンド７aはキャピラリ９で行うのであるが、その
エッジ部分のEがリング１に当たる場合と、SAW３に当た
る場合がある。よって当たらない様に、L1、L2の寸法
を、当たらない程度に長く取らねばならない。その分だ
け形状が大きくなる。SAW３と、第２の絶縁基板４との
取付に、接着剤１３を使うのであるが、それがはみ出
し、入力パターン１１aや出力パターン１２aに付く場合
がり、ワイヤボンドができなくなる。又入出力のパター
ン１１、１２を設けなければならないので、アースパタ
ーン１０aが狭くなり、アイソレーションの効果が薄れ
る。
１１から、絶縁基板４の中に、設けられたスルホール８
aを通じて入って来た電波が、密封側の入力パターン１
１aに接続される。そこからワイヤ７aを通じてSAW３に
接続され、SAW３で信号処理された電波はワイヤ７bを通
じて出力パターン１２aに伝わる。入力側と同様に、第
２の絶縁基板４の中に設けられたスルホール８bを通じ
て、電波が出て行き、出力パターン１２に接続される。
ここでSAW３は、アルミパターン等で構成されているの
で、外気と遮断しなければならない。又外部との電波の
やり取りのない様に、金属で密封する必要がある。リン
グ１を第２の絶縁基板４の上にマウントしておき、カバ
ー２で密封する事になる。入力パターン１１aと出力パ
ターン１２aとは、ごく微弱の電波による結合を起こ
す。それにより、スプリアスの特性を劣化させる事にな
る。これを防ぐ為にアースパターン１０aで、その結合
を抑える。これをスルホール８cを通じて表裏のアース
パターン１０bを結合させた方が、効果が大である。ワ
イヤボンド７aはキャピラリ９で行うのであるが、その
エッジ部分のEがリング１に当たる場合と、SAW３に当た
る場合がある。よって当たらない様に、L1、L2の寸法
を、当たらない程度に長く取らねばならない。その分だ
け形状が大きくなる。SAW３と、第２の絶縁基板４との
取付に、接着剤１３を使うのであるが、それがはみ出
し、入力パターン１１aや出力パターン１２aに付く場合
がり、ワイヤボンドができなくなる。又入出力のパター
ン１１、１２を設けなければならないので、アースパタ
ーン１０aが狭くなり、アイソレーションの効果が薄れ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の弾
性表面波回路装置では、ワイヤボンド７aはキャピラリ
９で行うのであるが、そのエッジ部分のEがリング１に
当たる場合と、SAW３に当たる場合がある。よって当た
らない様に、L1、L2の寸法を、当たらない程度に長く取
らねばならない。その分だけ形状が大きくなる。SAW３
と、第２の絶縁基板４との取付に、接着剤１３を使うの
であるが、それがはみ出し、入力パターン１１aや出力
パターン１２aに付く場合があり、ワイヤボンドができ
なくなる。又入出力のパターン１１、１２を設けなけれ
ばならないので、アースパターン１０aが狭くなり、ア
イソレーション性の効果が薄れる等の問題点があった。
性表面波回路装置では、ワイヤボンド７aはキャピラリ
９で行うのであるが、そのエッジ部分のEがリング１に
当たる場合と、SAW３に当たる場合がある。よって当た
らない様に、L1、L2の寸法を、当たらない程度に長く取
らねばならない。その分だけ形状が大きくなる。SAW３
と、第２の絶縁基板４との取付に、接着剤１３を使うの
であるが、それがはみ出し、入力パターン１１aや出力
パターン１２aに付く場合があり、ワイヤボンドができ
なくなる。又入出力のパターン１１、１２を設けなけれ
ばならないので、アースパターン１０aが狭くなり、ア
イソレーション性の効果が薄れる等の問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
為になされたもので、形状を小型化でき、ワイヤボンド
性が良くなり、アイソレーション性の効果を上げる事が
できる。
為になされたもので、形状を小型化でき、ワイヤボンド
性が良くなり、アイソレーション性の効果を上げる事が
できる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る弾性表面
波回路装置は、少なくとも２つの部分からなる絶縁基板
を備え、一方の絶縁基板(第１の絶縁基板)に弾性表面波
回路上の入出力部とワイヤを介してキャピラリーにより
接続された入出力パターンを設け、他方の絶縁基板(第
２の絶縁基板)上に第１の絶縁基板及び弾性表面波回路
を設置したものである。
波回路装置は、少なくとも２つの部分からなる絶縁基板
を備え、一方の絶縁基板(第１の絶縁基板)に弾性表面波
回路上の入出力部とワイヤを介してキャピラリーにより
接続された入出力パターンを設け、他方の絶縁基板(第
２の絶縁基板)上に第１の絶縁基板及び弾性表面波回路
を設置したものである。
【０００７】さらに第１の絶縁基板上に密封用のリング
も設けたものである。
も設けたものである。
【０００８】また第１の絶縁基板上に密封用のカバーを
設けてもよい。
設けてもよい。
【０００９】特に弾性表面波回路と前記第１の絶縁基板
との厚さをほぼ同じするとよい。
との厚さをほぼ同じするとよい。
【００１０】一方、第２の絶縁基板上にアースパターン
を設けてもよい。
を設けてもよい。
【００１１】さらに、前記第２の絶縁基板下部に当該ア
ースパターンとスルーホールを介してコーティングを施
したアースパターンを接続する。
ースパターンとスルーホールを介してコーティングを施
したアースパターンを接続する。
【００１２】
【作用】弾性表面波回路の入出力部と第１の絶縁基板上
に設けられた入出力パターンの高さの差が小さくなり、
ワイヤボンディングの際に密封用のリングや弾性表面波
回路とキャピラリーとの接触を最小限にすることができ
る。
に設けられた入出力パターンの高さの差が小さくなり、
ワイヤボンディングの際に密封用のリングや弾性表面波
回路とキャピラリーとの接触を最小限にすることができ
る。
【００１３】アイソレーションのためのアースパターン
が絶縁基板上の絶縁パターンと同一平面にないため、係
るアースパターンを広くとることができ、アイソレーシ
ョン性効果を向上させることができる。
が絶縁基板上の絶縁パターンと同一平面にないため、係
るアースパターンを広くとることができ、アイソレーシ
ョン性効果を向上させることができる。
【００１４】同時にリングがない場合で、カバーをかぶ
せて密封させる場合にも、同様の効果をあげることがで
きる。
せて密封させる場合にも、同様の効果をあげることがで
きる。
【００１５】
【実施例】実施例１.以下この発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１、図２、図３において、１はリン
グ、２はカバー、３はSAW（弾性表面波回路）、４は第
２の絶縁基板、５はオーバーコート、６は第１の絶縁基
板、７はワイヤ、８は表裏を導通させるスルホール、９
はワイヤボンドをするツールであるキャピラリ、１０は
アース、１１は入力パターン、１１aは密封側の入力パ
ターン、１２は出力パターン、１２aは密封側の出力パ
ターン、１３は接着材である。
いて説明する。図１、図２、図３において、１はリン
グ、２はカバー、３はSAW（弾性表面波回路）、４は第
２の絶縁基板、５はオーバーコート、６は第１の絶縁基
板、７はワイヤ、８は表裏を導通させるスルホール、９
はワイヤボンドをするツールであるキャピラリ、１０は
アース、１１は入力パターン、１１aは密封側の入力パ
ターン、１２は出力パターン、１２aは密封側の出力パ
ターン、１３は接着材である。
【００１６】次に動作について説明する。入力パターン
１１から第２の絶縁基板４の中に、設けられたスルホー
ル８aを通じて入って来た電波が、第１の絶縁基板６を
通じて、密封側の入力パターン１１aに接続される。そ
こからワイヤ７aを通じてSAW３に接続され、SAW３で信
号処理された電波はワイヤ７bを通じての出力パターン
１２aに伝わる。入力と同様に、第１の絶縁基板６のス
ルホール８bを通じて、第２の絶縁基板４の中を通じ
て、電波が出て行き、出力パターン１２に接続される。
ここでSAW３は、アルミパターン等で構成されているの
で、外気と遮断しなければならない。又外部との電波の
やり取りのない様に、金属で密封する必要がある。リン
グ１を第２の絶縁基板４の上にマウントしておき、カバ
ー２で密封する事になる。第２の絶縁基板４と第１の絶
縁基板間６のB面のパターンは、電気接続のスルホール
用の穴があれば良い。入出力のスルホールは回りのアー
スパターン１０aとは、少しの隙間を開けて、絶縁して
おく必要がある。ところが入力パターン１１aと出力パ
ターン１２aとは、ごく微弱の電波による結合を起こ
す。それにより、スプリアスの特性を劣化させる事にな
る。これを防ぐ為にアースパターン１０aで、その結合
を抑える。これをスルホール８cを通じて表裏のアース
パターン１０を結合させた方が、効果が大である。この
場合には、スルホールの穴の部分以外は、広大なアース
パターンとなるので電波の結合を抑制しやすい。ワイヤ
ボンド７aはキャピラリ９で行うのであるが、そのエッ
ジ部分のEがリング１に当たる場合と、SAW３に当たる場
合がある。第１の絶縁基板６を、SAW３とほぼ同じ高さ
にしておけば、キャピラリー９がリング１や、SAW３に
当たらないので、ワイヤボンドの位置を近接できる。小
型化ができる。SAW３と、パッケージベース４との取付
に、接着材１３を使うのであるが、それがはみ出して
も、第１の絶縁基板６が防波堤となって、入力パターン
１１aや出力パターン１２aに付く心配がない。ワイヤボ
ンド性が良くなる。必要な場合には、更にこの弾性表面
波回路を、別の基板にマウトする時に、入力パターン１
１と、あるいは出力パターン１２とが、アースパターン
１０とが、半田等で接触しないように、アースパターン
１０にオーバーコート５を施しても良い。
１１から第２の絶縁基板４の中に、設けられたスルホー
ル８aを通じて入って来た電波が、第１の絶縁基板６を
通じて、密封側の入力パターン１１aに接続される。そ
こからワイヤ７aを通じてSAW３に接続され、SAW３で信
号処理された電波はワイヤ７bを通じての出力パターン
１２aに伝わる。入力と同様に、第１の絶縁基板６のス
ルホール８bを通じて、第２の絶縁基板４の中を通じ
て、電波が出て行き、出力パターン１２に接続される。
ここでSAW３は、アルミパターン等で構成されているの
で、外気と遮断しなければならない。又外部との電波の
やり取りのない様に、金属で密封する必要がある。リン
グ１を第２の絶縁基板４の上にマウントしておき、カバ
ー２で密封する事になる。第２の絶縁基板４と第１の絶
縁基板間６のB面のパターンは、電気接続のスルホール
用の穴があれば良い。入出力のスルホールは回りのアー
スパターン１０aとは、少しの隙間を開けて、絶縁して
おく必要がある。ところが入力パターン１１aと出力パ
ターン１２aとは、ごく微弱の電波による結合を起こ
す。それにより、スプリアスの特性を劣化させる事にな
る。これを防ぐ為にアースパターン１０aで、その結合
を抑える。これをスルホール８cを通じて表裏のアース
パターン１０を結合させた方が、効果が大である。この
場合には、スルホールの穴の部分以外は、広大なアース
パターンとなるので電波の結合を抑制しやすい。ワイヤ
ボンド７aはキャピラリ９で行うのであるが、そのエッ
ジ部分のEがリング１に当たる場合と、SAW３に当たる場
合がある。第１の絶縁基板６を、SAW３とほぼ同じ高さ
にしておけば、キャピラリー９がリング１や、SAW３に
当たらないので、ワイヤボンドの位置を近接できる。小
型化ができる。SAW３と、パッケージベース４との取付
に、接着材１３を使うのであるが、それがはみ出して
も、第１の絶縁基板６が防波堤となって、入力パターン
１１aや出力パターン１２aに付く心配がない。ワイヤボ
ンド性が良くなる。必要な場合には、更にこの弾性表面
波回路を、別の基板にマウトする時に、入力パターン１
１と、あるいは出力パターン１２とが、アースパターン
１０とが、半田等で接触しないように、アースパターン
１０にオーバーコート５を施しても良い。
【００１７】実施例２.なお上記実施例では、リング１
が付いたパッケージに、適用したのであるが、リング１
がなくても、その後で、２のカバーをかぶせる様な場合
にも適用できて、同様の効果を得ることができる。
が付いたパッケージに、適用したのであるが、リング１
がなくても、その後で、２のカバーをかぶせる様な場合
にも適用できて、同様の効果を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】この発明における弾性表面波回路装置
は、形状を小型化でき、ワイヤボンド性が良くなる。
は、形状を小型化でき、ワイヤボンド性が良くなる。
【００１９】さらに、アースパターンを広くとることが
できるのでアイソレーション性効果を向上させる。
できるのでアイソレーション性効果を向上させる。
【００２０】同時にリングがない場合で、カバーをかぶ
せる場合にも、同様の効果を上げることができる。
せる場合にも、同様の効果を上げることができる。
【図１】この発明の一実施例による弾性表面波回路装置
の全体の構成を示す構成図である。
の全体の構成を示す構成図である。
【図２】この発明の一実施例による弾性表面波回路装置
の内部の構造を示す構成図である。
の内部の構造を示す構成図である。
【図３】この発明の一実施例による弾性表面波回路装置
の横断面図である。
の横断面図である。
【図４】この発明の他の一実施例による弾性表面波回路
装置の全体の構成を示す構成図である。
装置の全体の構成を示す構成図である。
【図５】この発明の他の一実施例による弾性表面波回路
装置の横断面図である。
装置の横断面図である。
【図６】従来例による弾性表面波回路装置の全体の構成
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図７】従来例による弾性表面波回路装置の内部の構造
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図８】従来例による弾性表面波回路装置の横断面図で
ある。
ある。
１ リング ２ カバー ３ SAW（弾性表面回路） ４ 第２の絶縁基板 ５ オーバーコート ６ 第１の絶縁基板 ７ ワイヤ ８ スルホール ９ キャピラリー １０ アース １１ 入力パターン １２ 出力パターン １３ 接着材
Claims (6)
- 【請求項１】 弾性表面波回路と、前記弾性表面波回路
上の入出力部とワイヤを介してキャピラリーにより接続
された入出力パターンを設けた第１の絶縁基板と、前記
弾性表面波回路及び前記第１の絶縁基板を載置する第２
の絶縁基板とを有する弾性表面波回路装置。 - 【請求項２】 前記第１の絶縁基板上に密封用のリング
を備えていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面
波回路装置。 - 【請求項３】 前記第１の絶縁基板上に密封用のカバー
を備えていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面
波回路装置。 - 【請求項４】 前記弾性表面波回路と前記第１の絶縁基
板との厚さがほぼ同じであることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載の弾性表面波回路装置。 - 【請求項５】 前記第２の絶縁基板上にアースパターン
を設けたことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波回
路装置。 - 【請求項６】 前記第２の絶縁基板上に設けられたアー
スパターンと、当該アースパターンとスルーホールを介
して接続され、前記第２の絶縁基板下部に設けられ、コ
ーティングを施したアースパターンとを有することを特
徴とする請求項１記載の弾性表面波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29267291A JPH05129877A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 弾性表面波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29267291A JPH05129877A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 弾性表面波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129877A true JPH05129877A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17784808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29267291A Pending JPH05129877A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 弾性表面波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129877A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6351194B2 (en) * | 1997-06-30 | 2002-02-26 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Electronic component utilizing face-down mounting |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633623B2 (ja) * | 1982-04-30 | 1988-01-25 | Kuraray Co | |
| JPS63105509A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-10 | Toshiba Corp | 電子部品装置 |
| JPH0319416A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 弾性表面波装置 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29267291A patent/JPH05129877A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633623B2 (ja) * | 1982-04-30 | 1988-01-25 | Kuraray Co | |
| JPS63105509A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-10 | Toshiba Corp | 電子部品装置 |
| JPH0319416A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 弾性表面波装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6351194B2 (en) * | 1997-06-30 | 2002-02-26 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Electronic component utilizing face-down mounting |
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