JPH03190320A - スイッチングノイズを減少させた集積回路 - Google Patents
スイッチングノイズを減少させた集積回路Info
- Publication number
- JPH03190320A JPH03190320A JP2326112A JP32611290A JPH03190320A JP H03190320 A JPH03190320 A JP H03190320A JP 2326112 A JP2326112 A JP 2326112A JP 32611290 A JP32611290 A JP 32611290A JP H03190320 A JPH03190320 A JP H03190320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potential
- output
- power supply
- voltage divider
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 title abstract description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 18
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 7
- 238000012421 spiking Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 101001116283 Phanerodontia chrysosporium Manganese peroxidase H4 Proteins 0.000 description 1
- 101001018261 Protopolybia exigua Mastoparan-1 Proteins 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/003—Modifications for increasing the reliability for protection
- H03K19/00346—Modifications for eliminating interference or parasitic voltages or currents
- H03K19/00361—Modifications for eliminating interference or parasitic voltages or currents in field effect transistor circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/003—Modifications for increasing the reliability for protection
- H03K19/00369—Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters
- H03K19/00384—Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters in field effect transistor circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は集積回路に係り、より詳細には回路中の許容
できないノイズにさもないと導くであろう状況を無くす
ために、一つ又はそれ以上の要因に応じてスイッチング
速度を自動的に制御する集積回路に関する。
できないノイズにさもないと導くであろう状況を無くす
ために、一つ又はそれ以上の要因に応じてスイッチング
速度を自動的に制御する集積回路に関する。
益々高度に複雑となる0MO3(相補型MO3)製造技
術は、高速、大電流駆動用途に0MO3素子を使用する
途を開いた。バイポーラ回路が歴史的にこれらの市場を
支配してきたため、競争に勝つためには0MO3素子は
バイポーラの全ての性能に匹敵する必要かある。従って
、バイポーラTTL(トランジスタートランジスタロジ
ック)部品において一般に見られる大電流駆動を有し同
じ高速性の0MO3素子を開発する必要がある。
術は、高速、大電流駆動用途に0MO3素子を使用する
途を開いた。バイポーラ回路が歴史的にこれらの市場を
支配してきたため、競争に勝つためには0MO3素子は
バイポーラの全ての性能に匹敵する必要かある。従って
、バイポーラTTL(トランジスタートランジスタロジ
ック)部品において一般に見られる大電流駆動を有し同
じ高速性の0MO3素子を開発する必要がある。
しかしながら、この高速高駆動能力は好ましくない周辺
効果の原因となる。これらの効果の中で主なものはノイ
ズであり、それは二つの原因から発生する。これらの原
因の第1番目は、その部品の高速性である。累積化に付
随する高速性は、論理Oから論理1(または論理1から
論理0)へ出力ピンを高速度にスルー(そのiを変える
こと)する性能である。従来のCMOS出力段に関して
は、これはO■に非常に近い値から5■に非常に近い値
まで振れることを意味する。スルーレートが2倍の場合
には、出力に流れる対応する瞬時電流もまた2倍である
。このことは、以下に示す関係を調べることにより理解
される。
効果の原因となる。これらの効果の中で主なものはノイ
ズであり、それは二つの原因から発生する。これらの原
因の第1番目は、その部品の高速性である。累積化に付
随する高速性は、論理Oから論理1(または論理1から
論理0)へ出力ピンを高速度にスルー(そのiを変える
こと)する性能である。従来のCMOS出力段に関して
は、これはO■に非常に近い値から5■に非常に近い値
まで振れることを意味する。スルーレートが2倍の場合
には、出力に流れる対応する瞬時電流もまた2倍である
。このことは、以下に示す関係を調べることにより理解
される。
I =C* dV/d t ・・・(1
)固定システムの容量性負荷Cに対して、スルーレート
d■/dtが係数2で増加する場合には、対応する瞬時
電源電流Iもそうなる。
)固定システムの容量性負荷Cに対して、スルーレート
d■/dtが係数2で増加する場合には、対応する瞬時
電源電流Iもそうなる。
この電流はインダクタとして振るようシステムの配線や
パッケージのワイヤ接合部を介して流れる。インダクタ
機能は、以下に示す関係により説明される。
パッケージのワイヤ接合部を介して流れる。インダクタ
機能は、以下に示す関係により説明される。
V=L*dI/dt ・・・(2)これ
らのインダクタは、その中を流れる電流の速い変化を抑
制する。固定インダクタンスしに対して、dI/dtが
係数2で増加する場合には、対応するノイズ電圧■もそ
うなる。
らのインダクタは、その中を流れる電流の速い変化を抑
制する。固定インダクタンスしに対して、dI/dtが
係数2で増加する場合には、対応するノイズ電圧■もそ
うなる。
この電流は■CCから吐出されるかvSSに吸込まれる
ので、ノイズ電圧はこれらの2つの電源の一方または両
方に重畳される。このことは、電源電圧のスパイキング
と言われている。
ので、ノイズ電圧はこれらの2つの電源の一方または両
方に重畳される。このことは、電源電圧のスパイキング
と言われている。
ノイズの原因の第2番目は、その部品の大電流駆動能力
である。全出力が同時に大電流を吐出すか吸込もうとす
る場合には、たとえどのピンにも大きな容量性負荷がな
くとも、大きなdI/dtを生じさせる原因となり得る
。このような大電流を吐出しまたは吸込む能力が必要で
あるから、大電流が電源電圧のスパイキングを生じさせ
ないように出力の動作を制御する方法を見つけださなけ
ればならない。
である。全出力が同時に大電流を吐出すか吸込もうとす
る場合には、たとえどのピンにも大きな容量性負荷がな
くとも、大きなdI/dtを生じさせる原因となり得る
。このような大電流を吐出しまたは吸込む能力が必要で
あるから、大電流が電源電圧のスパイキングを生じさせ
ないように出力の動作を制御する方法を見つけださなけ
ればならない。
このスパイキングはシステム動作上に極端な分裂的な効
果を有し得るため、厳格に制御される必要がある。スパ
イキングを与えることはデータ喪失の原因となり、微妙
な或いは明らかな方法でシステム動作を変化させ、そし
て大体においてシステムの信頼性を減少させる結果とな
る。極端なスパイキングを生じさせる原因となる条件は
、システムの厳密な構成に非常に依存しているため、ス
パイキングおよびその有害な結果は断続的であり得るの
でシステム設計者にとって診断するのは非常に困難であ
る。
果を有し得るため、厳格に制御される必要がある。スパ
イキングを与えることはデータ喪失の原因となり、微妙
な或いは明らかな方法でシステム動作を変化させ、そし
て大体においてシステムの信頼性を減少させる結果とな
る。極端なスパイキングを生じさせる原因となる条件は
、システムの厳密な構成に非常に依存しているため、ス
パイキングおよびその有害な結果は断続的であり得るの
でシステム設計者にとって診断するのは非常に困難であ
る。
このスパイキングの厳しさは、同時にスイッチする出力
回路の数に直接比例する。1つのチップに高駆動出力を
多数有し、しかも同時にそれら全部がスイッチする可能
性がある場合には、ノイズの発生を処理することは非常
に厄介な問題となる。このようなデバイスの好適な例は
多ピンの消去可能型プログラマブル論理デバイス(’E
PLDJ )であり、ハートマン他の米国特許第4,6
09.986号公報およびハートマン他の米国特許第4
゜617.479号公報に記載されている。
回路の数に直接比例する。1つのチップに高駆動出力を
多数有し、しかも同時にそれら全部がスイッチする可能
性がある場合には、ノイズの発生を処理することは非常
に厄介な問題となる。このようなデバイスの好適な例は
多ピンの消去可能型プログラマブル論理デバイス(’E
PLDJ )であり、ハートマン他の米国特許第4,6
09.986号公報およびハートマン他の米国特許第4
゜617.479号公報に記載されている。
VCC/VSSリードフレームのインダクタンス(LV
CC/LVSS)および容量性負荷(CL)を有する簡
単化したCMOS出力ドライバを第1図に示す、(また
、中には出力ピンと(すなわち、CLと)結合された典
型的なリードフレームのインダクタンスもある。しかし
ながら、(1)多数の出力ピンが同時にスイッチする場
合、寄与が小さいこと、および(2)それを含めること
は以下で与えられる方程式を非常に複雑にするであろう
ことから、この付加インダクタンスは後の解析において
は無視される。)慣習的に、■CCはチップに対して高
電位(例えば、+5Vまたは論理1)の電源である集積
回路チップ上のパッドを表し、そしてVSSはチップに
対して低電位(例えば、0■、接地または論理O)の電
源である集積回路チップ上のパッドを表す、Vi(デー
タ入力電圧)がLO(論理0)からHI(論理1)に変
化するとき、Nチャネル固体スイッチングノイスT2は
オンし始め、そしてPチャネル固体スイッチングノイス
T1はオフし始める。 電流i S I N Kが、T
2、■SSバッドおよびインダクタンスLVSSを介し
て流れる。■SSパッドにおいて形成される電圧vLS
Sは、次式により与えられる。
CC/LVSS)および容量性負荷(CL)を有する簡
単化したCMOS出力ドライバを第1図に示す、(また
、中には出力ピンと(すなわち、CLと)結合された典
型的なリードフレームのインダクタンスもある。しかし
ながら、(1)多数の出力ピンが同時にスイッチする場
合、寄与が小さいこと、および(2)それを含めること
は以下で与えられる方程式を非常に複雑にするであろう
ことから、この付加インダクタンスは後の解析において
は無視される。)慣習的に、■CCはチップに対して高
電位(例えば、+5Vまたは論理1)の電源である集積
回路チップ上のパッドを表し、そしてVSSはチップに
対して低電位(例えば、0■、接地または論理O)の電
源である集積回路チップ上のパッドを表す、Vi(デー
タ入力電圧)がLO(論理0)からHI(論理1)に変
化するとき、Nチャネル固体スイッチングノイスT2は
オンし始め、そしてPチャネル固体スイッチングノイス
T1はオフし始める。 電流i S I N Kが、T
2、■SSバッドおよびインダクタンスLVSSを介し
て流れる。■SSパッドにおいて形成される電圧vLS
Sは、次式により与えられる。
Lss
= (LVSS)(disINK)/ (dt)・・・
(3) i S I NKと出力端子電圧■0との間の関係は、
次式により与えられる。
(3) i S I NKと出力端子電圧■0との間の関係は、
次式により与えられる。
5INK
=(−CL)(dVo)/ (dt) ・・・(4
)■SSバッドのノイズ電圧vLssと出力端子電圧V
oとの間の関係は、式(4)を式(3)に代入して次ぎ
のように導かれる。
)■SSバッドのノイズ電圧vLssと出力端子電圧V
oとの間の関係は、式(4)を式(3)に代入して次ぎ
のように導かれる。
Lss
・・・(5)
多数の出力を同時にスイッチする場合には、■SSパッ
ドのノイズ電圧vLssは、Lss ・・・(6) となる、ここで、Nはスイッチングされる出力の数であ
る。
ドのノイズ電圧vLssは、Lss ・・・(6) となる、ここで、Nはスイッチングされる出力の数であ
る。
上記したようにT2がオンすると、はとんど同時にPチ
ャネル固体スイッチングデバイスT1はオフし始める。
ャネル固体スイッチングデバイスT1はオフし始める。
この結果、■CCバッドのノイズ電圧vLCCは次式の
通りとなる。
通りとなる。
LCC
・・・(7)
ここで、Nは再び、同時にスイッチングされる出力の数
である。
である。
ViがHIからLOに変わるとき、同様の(極性が反対
の)ノイズ電圧がまたV S SおよびVCCパッドに
おいて生成される。
の)ノイズ電圧がまたV S SおよびVCCパッドに
おいて生成される。
所定の集積回路パッケージおよび指定の出力負荷に対し
て、電源ピン用リードフレームのインダクタンス(LV
CCおよびLVSS)値は固定されており、減少するこ
とはできない。
て、電源ピン用リードフレームのインダクタンス(LV
CCおよびLVSS)値は固定されており、減少するこ
とはできない。
内部で発生するスイッチングノイズを制御するために、
別の試みが行われている。1つの試みは、出力ドライバ
のスイッチングに時差を付ける技術を用いた。所定数以
上の出力がスイッチングする結果、許容できないノイズ
となることを計算が示す場合、その時には電気回路は同
時発生するスイッチングを制限するよう動かすことが可
能である0例えば、24出力を有するチップを仮定する
。シミュレーションは、−度に12出力以上がスイッチ
する場合、許容できないノイズが生成されることを示す
、電気回路は、出力の半分が残りの半分のように同時に
スイッチングすることがないよう動作することができる
。これはノイズを制御するための効果的な方法であるが
、信号経路に遅延要素を付加することになる。
別の試みが行われている。1つの試みは、出力ドライバ
のスイッチングに時差を付ける技術を用いた。所定数以
上の出力がスイッチングする結果、許容できないノイズ
となることを計算が示す場合、その時には電気回路は同
時発生するスイッチングを制限するよう動かすことが可
能である0例えば、24出力を有するチップを仮定する
。シミュレーションは、−度に12出力以上がスイッチ
する場合、許容できないノイズが生成されることを示す
、電気回路は、出力の半分が残りの半分のように同時に
スイッチングすることがないよう動作することができる
。これはノイズを制御するための効果的な方法であるが
、信号経路に遅延要素を付加することになる。
ノイズを制御するもう一つの試みは、ポーラ他の米国特
許筒4,638,187号公報に記載されているように
、出力ドライバデバイスの多段式のターンオンを用いる
ものである。ある所定のドライバの大きさで過剰のノイ
ズが発生したことが示されたなら、そのときには出力ド
ライバは2つ又はそれ以上のより小さい部分に分けられ
る。電気回路は、その際各部分が他の部分から別個にタ
ーンオンするよう動作する。大出力ドライバで発生する
大きな単発ノイズパルスは、従ってより小さい、もっと
扱いやすいノイズパルスに分離される。
許筒4,638,187号公報に記載されているように
、出力ドライバデバイスの多段式のターンオンを用いる
ものである。ある所定のドライバの大きさで過剰のノイ
ズが発生したことが示されたなら、そのときには出力ド
ライバは2つ又はそれ以上のより小さい部分に分けられ
る。電気回路は、その際各部分が他の部分から別個にタ
ーンオンするよう動作する。大出力ドライバで発生する
大きな単発ノイズパルスは、従ってより小さい、もっと
扱いやすいノイズパルスに分離される。
これら2つの先行技術の不都合な点は、信号経路に一定
の遅延を付加することである。
の遅延を付加することである。
例えば、チップがデコーダとして使用される場合、−度
に1つの出力のみがスイッチすることが可能である0時
差を付けたり、多段式のスイッチングを行う両方法の不
都合な点は、システム動作に依存するが、決して発生し
ないであろう1つの問題を防止するために不変特性のペ
ナルティを必要とする点である。理想的には回路は、ス
イッチングノイズの発生が過度になった場合にのみ速度
を制限すべきである。
に1つの出力のみがスイッチすることが可能である0時
差を付けたり、多段式のスイッチングを行う両方法の不
都合な点は、システム動作に依存するが、決して発生し
ないであろう1つの問題を防止するために不変特性のペ
ナルティを必要とする点である。理想的には回路は、ス
イッチングノイズの発生が過度になった場合にのみ速度
を制限すべきである。
前述のことを考慮して、本発明の目的は許容できないス
イッチングノイズにさもなければ導くであろう1つ又は
それ以上の状況を自動的に補償する集積回路を提供する
ことにある。
イッチングノイズにさもなければ導くであろう1つ又は
それ以上の状況を自動的に補償する集積回路を提供する
ことにある。
この発明の別の目的は、より高速のスイッチング速度が
許容できないノイズとなる場合にこのスイッチング速度
を自動的に減少する集積回路を提供することにある。
許容できないノイズとなる場合にこのスイッチング速度
を自動的に減少する集積回路を提供することにある。
本発明を要約すれば、本発明のこれらおよび他の目的は
、許容できないスイッチングノイズに導くかもしれない
1つまたはそれ以上の状況を検知する手段を含み、これ
らの状況を補償するためにスイッチング速度を自動的に
減速し、これによりこのような許容できないスイッチン
グノイズを防止する集積回路を提供することによってこ
の発明の原理の通りに達成される1例えば、vCCまた
は■SSのどちらかがこれらの電源の一方の電位に向か
って動いた場合、これは多数の出力がほとんど同時にス
イッチングすることを示しているが、スイッチング速度
は減じられる。他の例は、集積回路の温度が下がる場合
、vCCと■SSの電位差が増加する場合、および/ま
たはデバイスが比較的高駆動能力を有して製造された場
合にスイッチング速度を減することを含む、何故ならば
、これらの状況の各々はさもなければスイッチング速度
を増加する傾向があるからである。前述したスイッチン
グ速度の制御と共に随意に用いることができるこの発明
のもう1つの特徴は、1対の出力ドライバにおけるPチ
ャネル素子T1をNチャネル素子に取り替えることであ
り、これにより結合された出力パッドをスイッチングす
る全体の電圧振幅が減少する。
、許容できないスイッチングノイズに導くかもしれない
1つまたはそれ以上の状況を検知する手段を含み、これ
らの状況を補償するためにスイッチング速度を自動的に
減速し、これによりこのような許容できないスイッチン
グノイズを防止する集積回路を提供することによってこ
の発明の原理の通りに達成される1例えば、vCCまた
は■SSのどちらかがこれらの電源の一方の電位に向か
って動いた場合、これは多数の出力がほとんど同時にス
イッチングすることを示しているが、スイッチング速度
は減じられる。他の例は、集積回路の温度が下がる場合
、vCCと■SSの電位差が増加する場合、および/ま
たはデバイスが比較的高駆動能力を有して製造された場
合にスイッチング速度を減することを含む、何故ならば
、これらの状況の各々はさもなければスイッチング速度
を増加する傾向があるからである。前述したスイッチン
グ速度の制御と共に随意に用いることができるこの発明
のもう1つの特徴は、1対の出力ドライバにおけるPチ
ャネル素子T1をNチャネル素子に取り替えることであ
り、これにより結合された出力パッドをスイッチングす
る全体の電圧振幅が減少する。
さらに、この発明の特徴、特質およびいろいろな利益は
、添付図面および次の好適な実施例の詳細な説明により
明らかとなるであろう。
、添付図面および次の好適な実施例の詳細な説明により
明らかとなるであろう。
上記目的を達成する回路例を、先ず第2図および第3図
を参照しながら概括的な言葉で説明する0次に、実際の
回路動作のより詳細を、第4図および第5図と共に説明
する。
を参照しながら概括的な言葉で説明する0次に、実際の
回路動作のより詳細を、第4図および第5図と共に説明
する。
ノイズ発生を制限する本発明に従って使用される第1の
手法は、基板上のvCCおよびvSS電源ラインで検出
されるノイズの関数として出力回路の速度を制限するこ
とである。
手法は、基板上のvCCおよびvSS電源ラインで検出
されるノイズの関数として出力回路の速度を制限するこ
とである。
第2図に示すように、全出力ドライバは共通のvCCお
よびvsst源を共有する。これらのライン上で生成さ
れるノイズは、2つの要因に依存する。これらの1つは
局部的なノイズであり、出力ドライバ自身により発生さ
れるものである。第2のノイズ源はシステムレベルのも
のであり、システム内の全構成部分により引き起こされ
る電源スパイクの結合されたものである。VCCおよび
vSSは加算抵抗RNOI SElおよびRNOISE
2により全ノイズと一緒に加算され、出力プリドライバ
へ供給するために使用される。ノイズが増加する場合、
プリドライバの駆動能力は小さくされる。このことがま
た、出力ドライバの速度を遅くさせ、負帰還ループとし
て動作し、ノイズをより低い許容限界内へ戻す。
よびvsst源を共有する。これらのライン上で生成さ
れるノイズは、2つの要因に依存する。これらの1つは
局部的なノイズであり、出力ドライバ自身により発生さ
れるものである。第2のノイズ源はシステムレベルのも
のであり、システム内の全構成部分により引き起こされ
る電源スパイクの結合されたものである。VCCおよび
vSSは加算抵抗RNOI SElおよびRNOISE
2により全ノイズと一緒に加算され、出力プリドライバ
へ供給するために使用される。ノイズが増加する場合、
プリドライバの駆動能力は小さくされる。このことがま
た、出力ドライバの速度を遅くさせ、負帰還ループとし
て動作し、ノイズをより低い許容限界内へ戻す。
この構成は以下で述べる付加的なノイズ制御技術の説明
および実施を容易にするために、第3図に示すように一
般化できる。
および実施を容易にするために、第3図に示すように一
般化できる。
ノイズ発生を制限する本発明に従って使用される第2の
手法は、出力プリドライバに利用できる電流を温度の関
数として制御することである。0M03回路は温度が低
下するに伴い、より高速にスイッチする傾向がある。
手法は、出力プリドライバに利用できる電流を温度の関
数として制御することである。0M03回路は温度が低
下するに伴い、より高速にスイッチする傾向がある。
これはキャリアを散乱する格子が温度の低下と共に減少
するために、MO3素子の相互コンダクタンスg が線
形的に増加するからである、(例えば、S、チェング他
、「電気パラメータに及ぼすアナログプロセスにおける
動作温度の影響」、アイ・イー・イー・イー・サーキッ
ツ・アンド・デバイセズ・マガジン(IEEE C1r
cuits and Devices Haqaz+n
e)。
するために、MO3素子の相互コンダクタンスg が線
形的に増加するからである、(例えば、S、チェング他
、「電気パラメータに及ぼすアナログプロセスにおける
動作温度の影響」、アイ・イー・イー・イー・サーキッ
ツ・アンド・デバイセズ・マガジン(IEEE C1r
cuits and Devices Haqaz+n
e)。
1989年7月、31−38頁を見よ、))効果的にノ
イズを制御するために、少なくと6第3図におけるVC
Cまたは■SSレギュレータの1つは、チップの動作温
度の変化を検知する構成要素(例えば、感温抵抗)を含
む、第4図に示すように、この情報は出力プリドライバ
のNORゲート(NR2TOPとNR2BOTTOM)
とそれぞれの電源との間の直列抵抗を調整するために、
VCCまなは■SSレギュレータによって用いられる。
イズを制御するために、少なくと6第3図におけるVC
Cまたは■SSレギュレータの1つは、チップの動作温
度の変化を検知する構成要素(例えば、感温抵抗)を含
む、第4図に示すように、この情報は出力プリドライバ
のNORゲート(NR2TOPとNR2BOTTOM)
とそれぞれの電源との間の直列抵抗を調整するために、
VCCまなは■SSレギュレータによって用いられる。
(本発明でない場合、VCCNRTおよびVCCNRB
が直接VCCに接続され、そしてVSSNRBおよびV
SSNRTがvSSに直接に接続されるであろう、)各
プリドライバのNORゲートと電源との間の総抵抗が増
加する場合、その駆動能力は減じられ、出力のスイッチ
ング速度は下げられる。
が直接VCCに接続され、そしてVSSNRBおよびV
SSNRTがvSSに直接に接続されるであろう、)各
プリドライバのNORゲートと電源との間の総抵抗が増
加する場合、その駆動能力は減じられ、出力のスイッチ
ング速度は下げられる。
本発明に従って使用される第3の手法は、出力プリドラ
イバに利用できる電流をチップへ供給する総電圧の関数
として調節することである。0M03回路はVCCとV
gs間の総電圧差が増加すると共により速くスイッチす
る傾向がある。このことは次の関係を調べることにより
示される。
イバに利用できる電流をチップへ供給する総電圧の関数
として調節することである。0M03回路はVCCとV
gs間の総電圧差が増加すると共により速くスイッチす
る傾向がある。このことは次の関係を調べることにより
示される。
Ids
=Beta[(Vgs−VtHVds)−(Vds
/2)] ・・・(8)上記の関係は、(Vgs
−Vt)>Vdsである限り、すなわち、素子が線形領
域にある場合に保持される。素子が飽和にある場合には
、式は Ids = (Beta/2)(Vgs−Vt) −(9)と
なる。
/2)] ・・・(8)上記の関係は、(Vgs
−Vt)>Vdsである限り、すなわち、素子が線形領
域にある場合に保持される。素子が飽和にある場合には
、式は Ids = (Beta/2)(Vgs−Vt) −(9)と
なる。
もう−度、より高いVCCに伴い、Vgs項はより大き
くなる。これは今度は、より十分にチップ上の容量を駆
動できるより大きいIdsを生じさせる。この現象のも
つと詳細な議論に関しては、N、H,E、ウェスト他r
cMO3VLSI(7)設計原理」、アデイソンーウエ
スレイ出版会社、リーディング。
くなる。これは今度は、より十分にチップ上の容量を駆
動できるより大きいIdsを生じさせる。この現象のも
つと詳細な議論に関しては、N、H,E、ウェスト他r
cMO3VLSI(7)設計原理」、アデイソンーウエ
スレイ出版会社、リーディング。
マサチューセッツ州、1985年、39頁を参照のこと
、第4図に示される■CCレギュレータはこの総印加電
圧を検知し、この差が増加する場合にプリドライバへの
利用可能な電流を減少させる。前節で述べたように、こ
れは出力のスイッチング速度を制限する。
、第4図に示される■CCレギュレータはこの総印加電
圧を検知し、この差が増加する場合にプリドライバへの
利用可能な電流を減少させる。前節で述べたように、こ
れは出力のスイッチング速度を制限する。
本発明に従って使用される第4の手法は、プロセス変動
に対して補償するのに役立つ。
に対して補償するのに役立つ。
固体集積回路デバイスの処理中における変動のために、
固体スイッチング素子の特性がかなり変化する。第4図
に示した■SSレギュレータ内の回路はPチャネル固体
スイッチング素子の駆動能力の変化を検知し、駆動能力
がプロセス変化の広い範囲に亘って安定化するよう出力
プリドライバのNORゲートと接地との間の直列抵抗を
調整する。
固体スイッチング素子の特性がかなり変化する。第4図
に示した■SSレギュレータ内の回路はPチャネル固体
スイッチング素子の駆動能力の変化を検知し、駆動能力
がプロセス変化の広い範囲に亘って安定化するよう出力
プリドライバのNORゲートと接地との間の直列抵抗を
調整する。
ノイズの発生を制限する本発明に従って使用される第5
の手法は、選択自由であるが、出力回路により生成され
るHlレベルを制御するために一般的に用いられている
NMO3の回#1設計を採用する。従来のCMOS出力
回路は、大体5■に近いHlレベルを生成する。TTL
互換部品に対する仕様は、HIレベルに少なくとも2.
4■を要求する。
の手法は、選択自由であるが、出力回路により生成され
るHlレベルを制御するために一般的に用いられている
NMO3の回#1設計を採用する。従来のCMOS出力
回路は、大体5■に近いHlレベルを生成する。TTL
互換部品に対する仕様は、HIレベルに少なくとも2.
4■を要求する。
CMOSのHIレベルを3v以下に制限することは、第
1図のPチャネル固体スイッチング素子T1を第4図の
素子MNIOで示すようにNチャネル固体スイッチング
素子と取替えることによって可能である。このことは、
dV/dtの減少を可能にする一方、出力により越えら
れる総電圧が低いため、同じ立上がり/立下がり時間を
維持する。この手法は、選択自由である点に注意するこ
とが大切である。従って、固体スイッチング素子1゛1
がNチャネルかPチャネルかどうがいずれにせよ、最初
の4つの手法のどれがまたは全部を使用することができ
る。
1図のPチャネル固体スイッチング素子T1を第4図の
素子MNIOで示すようにNチャネル固体スイッチング
素子と取替えることによって可能である。このことは、
dV/dtの減少を可能にする一方、出力により越えら
れる総電圧が低いため、同じ立上がり/立下がり時間を
維持する。この手法は、選択自由である点に注意するこ
とが大切である。従って、固体スイッチング素子1゛1
がNチャネルかPチャネルかどうがいずれにせよ、最初
の4つの手法のどれがまたは全部を使用することができ
る。
これら5つの手法は、第5図を参照してこれから説明す
るように、最大性能を有する改良出力回路を形成するた
めに組み合わされることか可能である。
るように、最大性能を有する改良出力回路を形成するた
めに組み合わされることか可能である。
全体的なノイズ制御のフィードバックは、VCCおよ□
び■SSレギュレータの有する全電源ノイズを加算し、
そしてこれを出力プリドライバに対する電源基準を与え
るなめに使用することによって達成される。ノイズが総
印加電圧を減少させる結果となる場合、回路は上記式(
8)および(9)により理解されるように、速度が低下
する傾向にある。この速度低下は、付加的なノイズの生
成を回避するのに役立つ、電源ノイズが総印加電圧の増
加の原因となっている場合について、以下で議論する。
び■SSレギュレータの有する全電源ノイズを加算し、
そしてこれを出力プリドライバに対する電源基準を与え
るなめに使用することによって達成される。ノイズが総
印加電圧を減少させる結果となる場合、回路は上記式(
8)および(9)により理解されるように、速度が低下
する傾向にある。この速度低下は、付加的なノイズの生
成を回避するのに役立つ、電源ノイズが総印加電圧の増
加の原因となっている場合について、以下で議論する。
抵抗R1は、種々の技術を用いて製造することができる
モノリシック素子である。技術例としてバルクまたはエ
ピタキシャルのシリコン中への不純物拡散、ポリシリコ
ンまたはチタン−タングステンの堆積、および利用可能
なNまたはP形のウェルの抵抗特性の使用を含むかこれ
らに限定されるものではない。
モノリシック素子である。技術例としてバルクまたはエ
ピタキシャルのシリコン中への不純物拡散、ポリシリコ
ンまたはチタン−タングステンの堆積、および利用可能
なNまたはP形のウェルの抵抗特性の使用を含むかこれ
らに限定されるものではない。
第5図に示す抵抗R1およびNチャネル固体スイッチン
グ素子MHIは、出力回路の動作温度だけでなく、総電
源電圧の変化と両方を検知する分圧器を形成する。VC
Cが増加する場合、ノードVPGにおける電圧は分圧器
動作であるから上がる。これにより、素子MPIおよび
MP3か部分的にターンオフされる。この部分的なター
ンオフは、出力プリドライバのNORゲートとVCCと
の間の抵抗を増加し、出力の駆動速度を下げる。抵抗R
1はまた、温度センサとして動作する。抵抗は、抵抗率
に温度係数を有している。これは、より高い温度でのキ
ャリアの格子散乱が増加するからである。この実測を説
明する式を下記に示す。
グ素子MHIは、出力回路の動作温度だけでなく、総電
源電圧の変化と両方を検知する分圧器を形成する。VC
Cが増加する場合、ノードVPGにおける電圧は分圧器
動作であるから上がる。これにより、素子MPIおよび
MP3か部分的にターンオフされる。この部分的なター
ンオフは、出力プリドライバのNORゲートとVCCと
の間の抵抗を増加し、出力の駆動速度を下げる。抵抗R
1はまた、温度センサとして動作する。抵抗は、抵抗率
に温度係数を有している。これは、より高い温度でのキ
ャリアの格子散乱が増加するからである。この実測を説
明する式を下記に示す。
Rtsn、=Rsoa +Ra6m (t Cl 本
Δt)十Rm−a (j C2*Δt )・(10
)ここで、telおよびtc2は各プロセス及び各抵抗
物質に対して測定されなければならない経験的なパラメ
ータ、Rts□は所定接合温度での素子の抵抗値、Ro
。1は室温における公称抵抗値、およびΔtは検査中の
素子の室温と接合温度との差である。温度の増加と共に
、素子R1の抵抗も増加する。これによりノードVPG
における電圧が減少する結果、素子MPI及びMP3は
もっと強くターンオンする。従って、高温において、そ
こでは出力は自然に速度がより遅く、しかも、それゆえ
により静かなものとなるが、これらは最大電位近くまで
近づくことができる。逆に、低温において、出力は許容
できないノイズの発生を回避するため速度を下げられる
。モノシリツク抵抗R1,Nチャネル固体スイッチング
素子MNIおよびPチャネル固体スイッチング素子MP
IとMP3は第4図(前記第1゜第2.および第3の手
法を実施する説明回路図である)に示す■CCレギュレ
ータのサブ回路を形成する。
Δt)十Rm−a (j C2*Δt )・(10
)ここで、telおよびtc2は各プロセス及び各抵抗
物質に対して測定されなければならない経験的なパラメ
ータ、Rts□は所定接合温度での素子の抵抗値、Ro
。1は室温における公称抵抗値、およびΔtは検査中の
素子の室温と接合温度との差である。温度の増加と共に
、素子R1の抵抗も増加する。これによりノードVPG
における電圧が減少する結果、素子MPI及びMP3は
もっと強くターンオンする。従って、高温において、そ
こでは出力は自然に速度がより遅く、しかも、それゆえ
により静かなものとなるが、これらは最大電位近くまで
近づくことができる。逆に、低温において、出力は許容
できないノイズの発生を回避するため速度を下げられる
。モノシリツク抵抗R1,Nチャネル固体スイッチング
素子MNIおよびPチャネル固体スイッチング素子MP
IとMP3は第4図(前記第1゜第2.および第3の手
法を実施する説明回路図である)に示す■CCレギュレ
ータのサブ回路を形成する。
Pチャネル固体スイッチング素子MP5゜MP6.MP
7.MP8.MP9.およびMPIO、モノリシック抵
抗R2、およびNチャネル固体スイッチング素子MN3
゜MN4.およびMN5は、上記4つの手法で一般的に
述べたように、Pチャネル固体スイッチング素子の変化
を調整する補償器を形成する。Pチャネル固体スイッチ
ング素子MP5.MP6.およびMP7は常に飽和領域
にあるように結合される。従ってこのスタックは、MP
8およびR2と一緒に、正確なしきい値センサとして動
作する。高いしきい値は、より弱いPチャネル素子を示
す、公称Pチャネル素子よりも弱いと仮定する場合、素
子MP8をターンオンすることができる実効電圧(HN
GO5よりVt低い)は減少する。このため、素子MP
8を部分的にオフすることになり、そしてこのノードで
の分圧動作のためにHNGO4における電圧を低下させ
る。今度は、この電圧低下が素子MP10をより強くタ
ーンオンする。ノードVNGと■CCの間の抵抗は減衰
し、VNGが上がる。
7.MP8.MP9.およびMPIO、モノリシック抵
抗R2、およびNチャネル固体スイッチング素子MN3
゜MN4.およびMN5は、上記4つの手法で一般的に
述べたように、Pチャネル固体スイッチング素子の変化
を調整する補償器を形成する。Pチャネル固体スイッチ
ング素子MP5.MP6.およびMP7は常に飽和領域
にあるように結合される。従ってこのスタックは、MP
8およびR2と一緒に、正確なしきい値センサとして動
作する。高いしきい値は、より弱いPチャネル素子を示
す、公称Pチャネル素子よりも弱いと仮定する場合、素
子MP8をターンオンすることができる実効電圧(HN
GO5よりVt低い)は減少する。このため、素子MP
8を部分的にオフすることになり、そしてこのノードで
の分圧動作のためにHNGO4における電圧を低下させ
る。今度は、この電圧低下が素子MP10をより強くタ
ーンオンする。ノードVNGと■CCの間の抵抗は減衰
し、VNGが上がる。
これにより、素子MN4およびMN5はもっと強くター
ンオンする。従って、Pチャネル固体素子が弱くなれば
なるほど、出力プリドライバのNORゲートと■SSと
の間の抵抗はより低くなる。逆に、Pチャネル素子が公
称値より強い場合、出力プリドライバのNORゲートと
■SSとの間の抵抗は上がる。
ンオンする。従って、Pチャネル固体素子が弱くなれば
なるほど、出力プリドライバのNORゲートと■SSと
の間の抵抗はより低くなる。逆に、Pチャネル素子が公
称値より強い場合、出力プリドライバのNORゲートと
■SSとの間の抵抗は上がる。
この効果を相殺する動作は、Pチャネル固体素子の製造
中に存在するプロセスの変化を補償するのに役立つ。
中に存在するプロセスの変化を補償するのに役立つ。
前記のことは単に本発明の原理の例示的な説明であって
、この発明の精神と範囲に反することなく、当業者によ
り種々に変更することができるということは了解されよ
う0例えば、種々のタイプの感温素子が上記したように
温度変化に対する検知および補償の回路部分に使用でき
る。
、この発明の精神と範囲に反することなく、当業者によ
り種々に変更することができるということは了解されよ
う0例えば、種々のタイプの感温素子が上記したように
温度変化に対する検知および補償の回路部分に使用でき
る。
以上要約すれば、高速、大電流駆動集積回路用途におい
て遭遇するVCC/VSSノイズを低減するために、集
積回路用内蔵型の温度および電圧補償を備えた新しいス
ルーレート制御出力バッファが設計される。
て遭遇するVCC/VSSノイズを低減するために、集
積回路用内蔵型の温度および電圧補償を備えた新しいス
ルーレート制御出力バッファが設計される。
第1図は従来技術の集積回路の一部分を示す回路図、第
2図(a)、 (b)は本発明に従って構成された集積
回路の一実施例を示す簡単化したブロック回路図であり
、第2図[a)はVce側の構成を示すブロック回路図
、第2図(b)はvssIII!lの構成を示すブロッ
ク回路図、第3図(a)、 (b)は本発明に従って構
成された集積回路の別の実施例を示す簡単化したブロッ
ク回路図であり、第3図(a)はVce側の構成を示す
ブロック回路図、第3図(b)はvSS側の構成を示す
ブロック回路図、第4図は第2図又は第3図の装置部分
のより詳細なブロック回路図、第5図は第4図に示され
た装置の実施例のさらにより詳細な回路図である。 FIG、2b FIG、1 5S FIG、2a FIG、3a FIG、3bへ CC FIG、3b FIG、4
2図(a)、 (b)は本発明に従って構成された集積
回路の一実施例を示す簡単化したブロック回路図であり
、第2図[a)はVce側の構成を示すブロック回路図
、第2図(b)はvssIII!lの構成を示すブロッ
ク回路図、第3図(a)、 (b)は本発明に従って構
成された集積回路の別の実施例を示す簡単化したブロッ
ク回路図であり、第3図(a)はVce側の構成を示す
ブロック回路図、第3図(b)はvSS側の構成を示す
ブロック回路図、第4図は第2図又は第3図の装置部分
のより詳細なブロック回路図、第5図は第4図に示され
た装置の実施例のさらにより詳細な回路図である。 FIG、2b FIG、1 5S FIG、2a FIG、3a FIG、3bへ CC FIG、3b FIG、4
Claims (38)
- (1)相対的に高電位の電源と、相対的に低電位の電源
と、出力パッドと、前記電源のどちらかに前記出力パッ
ドを選択的に接続する出力ドライバ回路と、および前記
出力ドライバ回路を制御する出力信号を生成する出力プ
リドライバ回路を有する集積回路において、前記出力信
号は前記出力ドライバ回路が前記出力パッドを前記電源
の一方への接続と前記電源の他方への接続との間をスイ
ッチする速度を決定する特性を有し、 前記電源の一方の電位が前記他方の電源の 電位の方へ偏位した場合、前記出力信号は前記出力ドラ
イバ回路がスイッチする速度を減じるよう前記出力プリ
ドライバ回路を調整するため、少なくとも前記電源の一
方の電位に応答する手段を備えることを特徴とする集積
回路。 - (2)調整するための前記手段は前記電源の一方と前記
出力プリドライバ回路との間に接続された抵抗要素から
なる請求項1記載の装置。 - (3)前記出力プリドライバ回路は、第1および第2の
電位の電源端子間に直列に接続され、前記第1および第
2の電源端子の電位はそれぞれ前記出力信号が前記出力
ドライバ回路をスイッチさせる速度を決定する、相対的
に高い電位および低い電位の前記電源の電位に比例し、
そして調整するための前記手段は、前記電源端子の前記
一方の電位が、調整するための前記手段によって前記電
源の前記一方の電位の関数として制御されるよう、少な
くとも前記電源の一方と前記第1および第2の電源端子
の結合されたものとの間に直列に接続される請求項1記
載の装置。 - (4)調整するための前記手段は、前記電源電位の中間
の電位を有する分圧器出力信号を生成するため前記電源
間に直列に接続された分圧器と、そして 前記電源端子の前記一方に前記分圧器出力 信号を印加するための手段とからなる請求項3記載の装
置。 - (5)前記分圧器は抵抗要素を含む請求項4記載の装置
。 - (6)前記抵抗要素は温度を感知する請求項5記載の装
置。 - (7)前記抵抗要素は、前記集積回路の温度が上がる場
合に前記分圧器出力信号の電位を前記電源端子の前記一
方と結合された前記電源の一方の電位に、より近くなる
ようにするため前記分圧器に接続される請求項6記載の
装置。 - (8)前記分圧器は前記電源間の電位差を感知する要素
を含む請求項4記載の装置。 - (9)前記電源間の電位差を感知する前記要素は、前記
電源間の電位差が減少する場合に前記分圧器出力信号の
電位を前記電源端子の前記一方と結合された前記電源の
一方の電位に、より近くなるようにするため前記分圧器
に接続される請求項8記載の装置。 - (10)前記分圧器は集積回路の駆動能力を感知する要
素を含む請求項4記載の装置。 - (11)集積回路の駆動能力を感知する前記要素は、前
記集積回路の駆動能力が減少する場合に前記分圧器出力
信号の電位を前記電源端子の前記一方と結合された前記
電源の一方の電位に、より近くなるようにするため前記
分圧器に接続される請求項10記載の装置。 - (12)前記集積回路はCMOS集積回路であり、前記
出力ドライバ回路は相対的に高い電位の前記電源に前記
出力パッドを選択的に接続するための第1のトランジス
タ素子と、相対的に低い電位の前記電源に前記出力パッ
ドを選択的に接続するための第2のトランジスタ素子と
を含み、そして前記第1のトランジスタ素子はNチャネ
ルMOSトランジスタである請求項1記載の装置。 - (13)相対的に高電位の電源と、相対的に低電位の電
源と、出力パッドと、前記電源のどちらかに前記出力パ
ッドを選択的に接続する出力ドライバ回路と、および前
記出力ドライバ回路を制御する出力信号を生成する出力
プリドライバ回路を有する集積回路において、前記出力
信号は前記出力ドライバ回路が前記出力パッドを前記電
源の一方への接続と前記電源の他方への接続との間をス
イッチする速度を決定する特性を有し、 前記集積回路の温度が減少する場合、前記 出力信号は前記出力ドライバ回路がスイッチする速度を
減じるよう前記出力プリドライバ回路を調整するため、
前記集積回路の温度に応答する手段を備えることを特徴
とする集積回路。 - (14)調整するための前記手段は感温抵抗要素からな
る請求項13記載の装置。 - (15)前記出力プリドライバ回路は、第1および第2
の電位の電源端子間に直列に接続され、前記第1および
第2の電源端子の電位はそれぞれ前記出力信号が前記出
力ドライバ回路をスイッチさせる速度を決定する、相対
的に高い電位および低い電位の前記電源の電位に比例し
、そして調整するための前記手段は、前記電源端子の前
記一方の電位が、調整するための前記手段によって前記
電源の前記一方の電位の関数として制御されるよう、少
なくとも前記電源の一方と前記第1および第2の電源端
子の結合されたものとの間に直列に接続される請求項1
3記載の装置。 - (16)調整するための前記手段は、前記電源電位の中
間の電位を有する分圧器出力信号を生成するため前記電
源間に直列に接続された分圧器と、そして 前記電源端子の前記一方に前記分圧器出力 信号を印加するための手段とからなる請求項15記載の
装置。 - (17)前記分圧器は感温抵抗要素を含む請求項16記
載の装置。 - (18)前記抵抗要素は、前記集積回路の温度が上がる
場合に前記分圧器出力信号の電位を前記電源端子の前記
一方と結合された前記電源の一方の電位に、より近くな
るようにするため前記分圧器に接続される請求項17記
載の装置。 - (19)前記分圧器は前記電源間の電位差を感知する要
素を含む請求項16記載の装置。 - (20)前記電源間の電位差を感知する前記要素は、前
記電源間の電位差が減少する場合に前記分圧器出力信号
の電位を前記電源端子の前記一方と結合された前記電源
の一方の電位に、より近くなるようにするため前記分圧
器に接続される請求項19記載の装置。 - (21)前記分圧器は集積回路の駆動能力を感知する要
素を含む請求項16記載の装置。 - (22)集積回路の駆動能力を感知する前記要素は、前
記集積回路の駆動能力が減少する場合に前記分圧器出力
信号の電位を前記電源端子の前記一方と結合された前記
電源の一方の電位に、より近くなるようにするため前記
分圧器に接続される請求項21記載の装置。 - (23)前記集積回路はCMOS集積回路であり、前記
出力ドライバ回路は相対的に高い電位の前記電源に前記
出力パッドを選択的に接続するための第1のトランジス
タ素子と、相対的に低い電位の前記電源に前記出力パッ
ドを選択的に接続するための第2のトランジスタ素子と
を含み、そして前記第1のトランジスタ素子はNチャネ
ルMOSトランジスタである請求項13記載の装置。 - (24)相対的に高電位の電源と、相対的に低電位の電
源と、出力パッドと、前記電源のどちらかに前記出力パ
ッドを選択的に接続する出力ドライバ回路と、および前
記出力ドライバ回路を制御する出力信号を生成する出力
プリドライバ回路を有する集積回路において、前記出力
信号は前記出力ドライバ回路が前記出力パッドを前記電
源の一方への接続と前記電源の他方への接続との間をス
イッチする速度を決定する特性を有し、 前記電源間の電位が増加する場合、前記出 力信号は前記出力ドライバ回路がスイッチする速度を減
じるよう前記出力プリドライバ回路を調整するため、前
記電源間の電位差に応答する手段を備えることを特徴と
する集積回路。 - (25)前記出力プリドライバ回路は、第1および第2
の電位の電源端子間に直列に接続され、前記第1および
第2の電源端子の電位はそれぞれ前記出力信号が前記出
力ドライバ回路をスイッチさせる速度を決定する、相対
的に高い電位および低い電位の前記電源の電位に比例し
、そして調整するための前記手段は、前記電源端子の前
記一方の電位が、調整するための前記手段によって前記
電源の前記一方の電位の関数として制御されるよう、少
なくとも前記電源の一方と前記第1および第2の電源端
子の結合されたものとの間に直列に接続される請求項2
4記載の装置。 - (26)調整するための前記手段は、前記電源電位の中
間の電位を有する分圧器出力信号を生成するため前記電
源間に直列に接続された分圧器と、そして 前記電源端子の前記一方に前記分圧器出力 信号を印加するための手段とからなる請求項25記載の
装置。 - (27)前記分圧器は前記電源間の電位差を感知する要
素を含む請求項26記載の装置。 - (28)前記電源間の電位差を感知する前記要素は、前
記電源間の電位差が減少する場合に前記分圧器出力信号
の電位を前記電源端子の前記一方と結合された前記電源
の一方の電位に、より近くなるようにするため前記分圧
器に接続される請求項27記載の装置。 - (29)前記分圧器は集積回路の駆動能力を感知する要
素を含む請求項26記載の装置。 - (30)集積回路の駆動能力を感知する前記要素は、前
記集積回路の駆動能力が減少する場合に前記分圧器出力
信号の電位を前記電源端子の前記一方と結合された前記
電源の一方の電位に、より近くなるようにするため前記
分圧器に接続される請求項29記載の装置。 - (31)前記集積回路はCMOS集積回路であり、前記
出力ドライバ回路は相対的に高い電位の前記電源に前記
出力パッドを選択的に接続するための第1のトランジス
タ素子と、相対的に低い電位の前記電源に前記出力パッ
ドを選択的に接続するための第2のトランジスタ素子と
を含み、そして前記第1のトランジスタ素子はNチャネ
ルMOSトランジスタである請求項24記載の装置。 - (32)相対的に高電位の電源と、相対的に低電位の電
源と、出力パッドと、前記電源のどちらかに前記出力パ
ッドを選択的に接続する出力ドライバ回路と、そして前
記出力ドライバ回路を制御する出力信号を生成する出力
プリドライバ回路を有する集積回路において、前記出力
信号は前記出力ドライバ回路が前記出力パッドを前記電
源の一方への接続と前記電源の他方への接続との間をス
イッチする速度を決定する特性を有し、 駆動能力が比較的高い場合に前記出力信号 は前記出力ドライバ回路がスイッチする速度を減じるよ
うに、および前記駆動能力が比較的低い場合に前記出力
信号は前記出力ドライバ回路がスイッチする速度を増加
するように、前記出力プリドライバ回路を調整するため
、集積回路の駆動能力に応答する手段を備えることを特
徴とする集積回路。 - (33)前記出力プリドライバ回路は、第1および第2
の電位の電源端子間に直列に接続され、前記第1および
第2の電源端子の電位はそれぞれ前記出力信号が前記出
力ドライバ回路をスイッチさせる速度を決定する、相対
的に高い電位および低い電位の前記電源の電位に比例し
、そして調整するための前記手段は、前記電源端子の前
記一方の電位が、調整するための前記手段によって前記
電源の前記一方の電位の関数として制御されるよう、少
なくとも前記電源の一方と前記第1および第2の電源端
子の結合されたものとの間に直列に接続される請求項3
2記載の装置。 - (34)調整するための前記手段は、前記電源電位の中
間の電位を有する分圧器出力信号を生成するため前記電
源間に直列に接続された分圧器と、そして 前記電源端子の前記一方に前記分圧器出力 信号を印加するための手段とからなる請求項33記載の
装置。 - (35)前記分圧器は集積回路の駆動能力を感知する要
素を含む請求項34記載の装置。 - (36)集積回路の駆動能力を感知する前記要素は、前
記集積回路の駆動能力が減少する場合に前記分圧器出力
信号の電位を前記電源端子の前記一方と結合された前記
電源の一方の電位に、より近くなるようにするため前記
分圧器に接続される請求項35記載の装置。 - (37)前記集積回路はCMOS集積回路であり、前記
出力ドライバ回路は相対的に高い電位の前記電源に前記
出力パッドを選択的に接続するための第1のトランジス
タ素子と、相対的に低い電位の前記電源に前記出力パッ
ドを選択的に接続するための第2のトランジスタ素子と
を含み、そして前記第1のトランジスタ素子はNチャネ
ルMOSトランジスタである請求項32記載の装置。 - (38)相対的に高電位の電源と、相対的に低電位の電
源と、出力パッドと、前記出力パッドを相対的に高電位
の前記電源に選択的に接続するための第1のトランジス
タ素子と、および前記出力パッドを相対的に低電位の前
記電源に選択的に接続するための第2のトランジスタ素
子とを有するCMOS集積回路において、前記第1のト
ランジスタ素子はNチャネル MOSトランジスタであることを特徴とするCMOS集
積回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/444,993 US5066873A (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Integrated circuits with reduced switching noise |
US444,993 | 1989-12-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03190320A true JPH03190320A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=23767217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2326112A Pending JPH03190320A (ja) | 1989-12-04 | 1990-11-29 | スイッチングノイズを減少させた集積回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5066873A (ja) |
EP (1) | EP0436280A1 (ja) |
JP (1) | JPH03190320A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009157126A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置およびドライバ回路 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5099148A (en) * | 1990-10-22 | 1992-03-24 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Integrated circuit having multiple data outputs sharing a resistor network |
CN1075690C (zh) * | 1991-11-07 | 2001-11-28 | 摩托罗拉公司 | 混合信号处理系统及其供电方法 |
US5298808A (en) * | 1992-01-23 | 1994-03-29 | Vitesse Semiconductor Corporation | Digital logic protocol interface for different semiconductor technologies |
US5248907A (en) * | 1992-02-18 | 1993-09-28 | Samsung Semiconductor, Inc. | Output buffer with controlled output level |
US5268597A (en) * | 1992-08-19 | 1993-12-07 | Hyundai Electronics America | Output buffer circuit with noise reduction circuit |
JP3158728B2 (ja) * | 1992-09-24 | 2001-04-23 | ソニー株式会社 | 半導体スイッチ回路 |
US5355029A (en) * | 1993-07-12 | 1994-10-11 | Digital Equipment Corporation | Staged CMOS output buffer |
US5418478A (en) * | 1993-07-30 | 1995-05-23 | Apple Computer, Inc. | CMOS differential twisted-pair driver |
JPH07212211A (ja) * | 1994-01-13 | 1995-08-11 | Fujitsu Ltd | 出力バッファ回路 |
US5440258A (en) * | 1994-02-08 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Off-chip driver with voltage regulated predrive |
JPH07302144A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | インタフェース回路 |
US5477460A (en) * | 1994-12-21 | 1995-12-19 | International Business Machines Corporation | Early high level net based analysis of simultaneous switching |
US5510729A (en) * | 1995-03-27 | 1996-04-23 | General Datacomm, Inc. | Output characteristics stabilization of CMOS devices |
JPH11512572A (ja) * | 1995-09-01 | 1999-10-26 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 共有された中間ノードを組込む出力バッファ |
US5694073A (en) * | 1995-11-21 | 1997-12-02 | Texas Instruments Incorporated | Temperature and supply-voltage sensing circuit |
JP3650460B2 (ja) * | 1996-03-06 | 2005-05-18 | 株式会社アドバンテスト | 温度補正付きドライバ回路 |
US6147511A (en) | 1996-05-28 | 2000-11-14 | Altera Corporation | Overvoltage-tolerant interface for integrated circuits |
US6025737A (en) * | 1996-11-27 | 2000-02-15 | Altera Corporation | Circuitry for a low internal voltage integrated circuit |
JP3768659B2 (ja) * | 1997-10-17 | 2006-04-19 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US6255850B1 (en) | 1997-10-28 | 2001-07-03 | Altera Corporation | Integrated circuit with both clamp protection and high impedance protection from input overshoot |
US5995440A (en) * | 1998-07-23 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | Off-chip driver and receiver circuits for multiple voltage level DRAMs |
EP1050967B1 (de) * | 1999-05-07 | 2005-07-27 | Infineon Technologies AG | Schaltungsanordnung zur Ansteuerung eines Halbleiterschalters |
KR100429870B1 (ko) * | 2001-02-14 | 2004-05-03 | 삼성전자주식회사 | Pvt 변화와 출력단자의 부하 커패시턴스의 변화에 의한슬루율 변화를 최소화할 수 있는 출력버퍼 회로 |
EP1237279A1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-09-04 | STMicroelectronics S.r.l. | Output buffer with automatic control of the switching speed as a function of the supply voltage and temperature |
US6687165B1 (en) | 2002-12-26 | 2004-02-03 | Micron Technology, Inc. | Temperature-compensated output buffer circuit |
US7132847B1 (en) | 2004-02-24 | 2006-11-07 | Altera Corporation | Programmable slew rate control for differential output |
JP4652729B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2011-03-16 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
US7298173B1 (en) | 2004-10-26 | 2007-11-20 | Marvell International Ltd. | Slew rate control circuit for small computer system interface (SCSI) differential driver |
US20070013411A1 (en) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Kazi Asaduzzaman | Apparatus and methods for programmable slew rate control in transmitter circuits |
US7355449B1 (en) | 2005-08-03 | 2008-04-08 | Altera Corporation | High-speed serial data transmitter architecture |
DE102009045052B4 (de) * | 2008-09-30 | 2013-04-04 | Infineon Technologies Ag | Bereitstellen einer Versorgungsspannung für eine Ansteuerschaltung eines Halbleiterschaltelements |
JP5176971B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-04-03 | 富士通株式会社 | 直流電位生成回路、多段回路、及び通信装置 |
US8860398B2 (en) * | 2011-02-11 | 2014-10-14 | Fairchild Semiconductor Corporation | Edge rate control gate driver for switching power converters |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5819035A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Nec Corp | スリ−ステ−ト論理回路 |
US4581673A (en) * | 1984-02-02 | 1986-04-08 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for protection and recovery from latch-up of integrated circuits |
US4617479B1 (en) * | 1984-05-03 | 1993-09-21 | Altera Semiconductor Corp. | Programmable logic array device using eprom technology |
US4609986A (en) * | 1984-06-14 | 1986-09-02 | Altera Corporation | Programmable logic array device using EPROM technology |
US4638187A (en) * | 1985-10-01 | 1987-01-20 | Vtc Incorporated | CMOS output buffer providing high drive current with minimum output signal distortion |
JPS62242418A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-23 | Seiko Epson Corp | 入力パツフア回路 |
JPS63139425A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | インバ−タ回路 |
US4791326A (en) * | 1987-01-22 | 1988-12-13 | Intel Corporation | Current controlled solid state switch |
US4777389A (en) * | 1987-08-13 | 1988-10-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Output buffer circuits for reducing ground bounce noise |
US4862018A (en) * | 1987-11-30 | 1989-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Noise reduction for output drivers |
JPH01161916A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
US4857770A (en) * | 1988-02-29 | 1989-08-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Output buffer arrangement for reducing chip noise without speed penalty |
US4866308A (en) * | 1988-04-11 | 1989-09-12 | International Business Machines Corporation | CMOS to GPI interface circuit |
-
1989
- 1989-12-04 US US07/444,993 patent/US5066873A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-25 EP EP90311694A patent/EP0436280A1/en not_active Withdrawn
- 1990-11-29 JP JP2326112A patent/JPH03190320A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009157126A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置およびドライバ回路 |
TWI395954B (zh) * | 2008-06-26 | 2013-05-11 | Advantest Corp | 測試裝置與驅動電路 |
US8502549B2 (en) | 2008-06-26 | 2013-08-06 | Advantest Corporation | Test apparatus and driver circuit |
JP5314686B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2013-10-16 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置およびドライバ回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0436280A1 (en) | 1991-07-10 |
US5066873A (en) | 1991-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03190320A (ja) | スイッチングノイズを減少させた集積回路 | |
US4912347A (en) | CMOS to ECL output buffer | |
KR100295316B1 (ko) | 과전압보호기능을지니는저전압입력및출력회로 | |
US4614882A (en) | Bus transceiver including compensation circuit for variations in electrical characteristics of components | |
JPH0793006B2 (ja) | 内部電源電圧発生回路 | |
US5900741A (en) | CMOS buffer having stable threshold voltage | |
US4527077A (en) | Output circuit of a semiconductor device | |
JPH0529995B2 (ja) | ||
JP2010178346A (ja) | プロセス変動に対してスルーレートを補償するためのプリドライバを有する出力バッファ | |
US4823029A (en) | Noise controlled output buffer | |
US4782252A (en) | Output current control circuit for reducing ground bounce noise | |
JP2724872B2 (ja) | 半導体集積回路用入力回路 | |
US6366159B1 (en) | Dynamic bias circuitry utilizing early voltage clamp and translinear techniques | |
US4845388A (en) | TTL-CMOS input buffer | |
US6621329B2 (en) | Semiconductor device | |
US6194944B1 (en) | Input structure for I/O device | |
US20070115007A1 (en) | Power-on detecting circuit | |
EP0155113A2 (en) | Voltage level detection circuit | |
JP3146829B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
US5710516A (en) | Input logic signal buffer circuits | |
US20030164722A1 (en) | System and method for compensating for the effects of process, voltage, and temperature variations in a circuit | |
US4933648A (en) | Current mirror employing controlled bypass circuit | |
EP1050106B1 (en) | Reverse current throttling of a mos transistor | |
JPH04306017A (ja) | 参照電位発生回路 | |
US7990128B2 (en) | Circuit and method for pulling a potential at a node towards a feed potential |