JPH03190289A - ジョセフソン接合素子及びその製造方法 - Google Patents
ジョセフソン接合素子及びその製造方法Info
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- JPH03190289A JPH03190289A JP1330687A JP33068789A JPH03190289A JP H03190289 A JPH03190289 A JP H03190289A JP 1330687 A JP1330687 A JP 1330687A JP 33068789 A JP33068789 A JP 33068789A JP H03190289 A JPH03190289 A JP H03190289A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 66
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 24
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 150000002821 niobium Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003134 ZrOx Inorganic materials 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[概要]
下部電極及び上部電極がニオブであるジョセフソン接合
素子及びその製造方法に関し、ニオブの下部電極及び上
部電極に対して相性のよい材料でバリア層を構成したジ
ョセフソン接合素子及びその製造方法を提供することを
目的とし、下部電極及び上部電極がニオブであるジョセ
フソン接合素子において、前記下部電極上に形成された
ガリウム層と、前記ガリウム層表面を酸化して形成され
た酸化ガリウム層とを有し、前記酸化ガリウム層上に前
記上部電極が形成するように構成する。
素子及びその製造方法に関し、ニオブの下部電極及び上
部電極に対して相性のよい材料でバリア層を構成したジ
ョセフソン接合素子及びその製造方法を提供することを
目的とし、下部電極及び上部電極がニオブであるジョセ
フソン接合素子において、前記下部電極上に形成された
ガリウム層と、前記ガリウム層表面を酸化して形成され
た酸化ガリウム層とを有し、前記酸化ガリウム層上に前
記上部電極が形成するように構成する。
「産業上の利用分野コ
本発明は下部電極及び上部電極がニオブであるジョセフ
ソン接合素子及びその製造方法に関する。
ソン接合素子及びその製造方法に関する。
[従来の技術]
ニオブを下部t[i及び上部電極とするジョセフソン接
合を用いたジョセフソン接合素子では、ジョセフソン接
合の電流−電圧<1−V)特性が良好であることが必要
十分条件である。この場合の電気的特性は、主としてニ
オブ下部電極とその上に堆積されるバリア層との界面の
状態で決定される。
合を用いたジョセフソン接合素子では、ジョセフソン接
合の電流−電圧<1−V)特性が良好であることが必要
十分条件である。この場合の電気的特性は、主としてニ
オブ下部電極とその上に堆積されるバリア層との界面の
状態で決定される。
従来は、どのような材料のバリア層が、下部電極及び上
部電極のニオブと相性が良いかどうかについては、特に
確固たる指針はなく試行錯誤的に材料の選択を行ってい
た。すなわち、従来は、ニオブ層上にバリア層となる材
料を実際に堆積して、接合特性を測定してバリア層とし
て良いかどうかを判断するしかなかった。
部電極のニオブと相性が良いかどうかについては、特に
確固たる指針はなく試行錯誤的に材料の選択を行ってい
た。すなわち、従来は、ニオブ層上にバリア層となる材
料を実際に堆積して、接合特性を測定してバリア層とし
て良いかどうかを判断するしかなかった。
現在、良好な特性のジョセフソン接合を得られるものと
して知られているのは、Nb/AJ −Aj Ox /
Nb、Nb/Zr ZrOx /Nb、Nb/Ta−
Tag、/Nb程度しかながく、これらも実際に製造し
てみてたまたま特性がよいことがわかったために採用さ
れたものである。
して知られているのは、Nb/AJ −Aj Ox /
Nb、Nb/Zr ZrOx /Nb、Nb/Ta−
Tag、/Nb程度しかながく、これらも実際に製造し
てみてたまたま特性がよいことがわかったために採用さ
れたものである。
[発明が解決しようとする課題]
このようにニオブを下部電極及び上部電極とするジョセ
フソン接合におけるバリア層の材料としては上述の3種
類しかなく、今後のジョセフソン接合素子を用いた集積
回路を製造するためには、特性のよい他の材料を捜し出
す必要があった。しかしながら、従来は実際にジョセフ
ソン接合を製造して試行錯誤的に実験するしかなく、極
めて非能率であると共に適切な材料を簡単に見つけるこ
とができなかった。
フソン接合におけるバリア層の材料としては上述の3種
類しかなく、今後のジョセフソン接合素子を用いた集積
回路を製造するためには、特性のよい他の材料を捜し出
す必要があった。しかしながら、従来は実際にジョセフ
ソン接合を製造して試行錯誤的に実験するしかなく、極
めて非能率であると共に適切な材料を簡単に見つけるこ
とができなかった。
本発明の目的は、ニオブの下部電極及び上部電極に対し
て相性のよい材料でバリア層を構成したジョセフソン接
合素子及びその製造方法を提供することにある。
て相性のよい材料でバリア層を構成したジョセフソン接
合素子及びその製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本願発明者はニオブの下部電極及び上部電極に対して相
性の良い材料を見つけるのに、従来のような試行錯誤的
な手法ではなく、ある指針に則った確固たる手法を築く
ことを試みた。その結果、ニオブの下部電極上に金属を
形成し、その金属の酸化物をバリア層とする、Meta
l on Metal梢造のジョセフソン接合では、■
一方の金属であるニオブと結晶学的な観点から相性のよ
い金属であること、■その金属酸化物が絶縁物であるこ
と、が必要十分条件であることがわかった。
性の良い材料を見つけるのに、従来のような試行錯誤的
な手法ではなく、ある指針に則った確固たる手法を築く
ことを試みた。その結果、ニオブの下部電極上に金属を
形成し、その金属の酸化物をバリア層とする、Meta
l on Metal梢造のジョセフソン接合では、■
一方の金属であるニオブと結晶学的な観点から相性のよ
い金属であること、■その金属酸化物が絶縁物であるこ
と、が必要十分条件であることがわかった。
第1の条件である結晶学的な相性について、本願発明者
は、原子半径rと電気陰性度χというファクターに注目
した。原子半径rを横軸、電気陰性度χを縦軸とするグ
ラフ上に各金属の値をプロットするDarken−Gu
rry plotにより、金属の結晶学的な相性につい
て考察しな0種々の金属のDarken−Gurry
plotを第3図に示す、第3図ではニオブを中心とし
ており、ニオブとのジョセフソン接合を実際に製造した
結果、良好なI−V特性を得られた金属を・で示し、良
好なI−V特性を得られなかった金属をXで示した。
は、原子半径rと電気陰性度χというファクターに注目
した。原子半径rを横軸、電気陰性度χを縦軸とするグ
ラフ上に各金属の値をプロットするDarken−Gu
rry plotにより、金属の結晶学的な相性につい
て考察しな0種々の金属のDarken−Gurry
plotを第3図に示す、第3図ではニオブを中心とし
ており、ニオブとのジョセフソン接合を実際に製造した
結果、良好なI−V特性を得られた金属を・で示し、良
好なI−V特性を得られなかった金属をXで示した。
このように種々の金属についてDarken−Gurr
y plotを作成した結果、ニオブと相性の良いアル
ミニウム、ジルコニウム、タンタルは、ニオブの近傍の
許容円内にあり、シリコン、イツトリウム、チタン、マ
グネシウム等の許容円外の金属は相性が良くないことが
わかった。すなわち、結晶学的な相性は、Dark13
n−GLIrr’/ I)lotにおけるニオブとの距
離に依存している。
y plotを作成した結果、ニオブと相性の良いアル
ミニウム、ジルコニウム、タンタルは、ニオブの近傍の
許容円内にあり、シリコン、イツトリウム、チタン、マ
グネシウム等の許容円外の金属は相性が良くないことが
わかった。すなわち、結晶学的な相性は、Dark13
n−GLIrr’/ I)lotにおけるニオブとの距
離に依存している。
しかしながら、第3図に示すように、許容円内であって
もバナジウムやタングステンは良好なl−■特性を得る
ことができない。これはバナジウムやタングステンが第
2の条件を満足していないためである。すなわち、酸化
バナジウムや酸化タングステンは導電性であり、バリア
層として必要な絶縁性を有していないためである。この
ことは酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タン
タルが良好な絶縁物であることからも明らかである。
もバナジウムやタングステンは良好なl−■特性を得る
ことができない。これはバナジウムやタングステンが第
2の条件を満足していないためである。すなわち、酸化
バナジウムや酸化タングステンは導電性であり、バリア
層として必要な絶縁性を有していないためである。この
ことは酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タン
タルが良好な絶縁物であることからも明らかである。
以上の考察から、Darken−Gurry plot
C=おイテニオブの近傍に位置する金属であって、そ
の金属酸化物が絶縁物であれば、良好なジョセフソン接
合を得ることが予測できることが分かった。
C=おイテニオブの近傍に位置する金属であって、そ
の金属酸化物が絶縁物であれば、良好なジョセフソン接
合を得ることが予測できることが分かった。
ガリウムは原子半径rが1.38人、電気陰性度χが1
.6であり、ニオブ(原子半径r=1゜38人、電気陰
性度χ=1.6)と結晶学的相性がよく、第3図におけ
る許容円内にある。しかもガリウム酸化物は良好な絶縁
物である。したがって、ニオブとガリウムを用いたMe
tal on Metal楕遣のジョセフソン接合を実
際に製造したところ良好な特性を得ることができた。
.6であり、ニオブ(原子半径r=1゜38人、電気陰
性度χ=1.6)と結晶学的相性がよく、第3図におけ
る許容円内にある。しかもガリウム酸化物は良好な絶縁
物である。したがって、ニオブとガリウムを用いたMe
tal on Metal楕遣のジョセフソン接合を実
際に製造したところ良好な特性を得ることができた。
したがって、上記目的は、下部電極及び上部電極がニオ
ブであるジョセフソン接合素子において、前記下部電極
上に形成されたガリウム層と、前記ガリウム層表面を酸
化して形成された酸化ガリウム層とを有し、前記酸化ガ
リウム層上に前記上部電極が形成されていることを特徴
とするジョセフソン接合素子によって達成される。
ブであるジョセフソン接合素子において、前記下部電極
上に形成されたガリウム層と、前記ガリウム層表面を酸
化して形成された酸化ガリウム層とを有し、前記酸化ガ
リウム層上に前記上部電極が形成されていることを特徴
とするジョセフソン接合素子によって達成される。
また、上記目的は、ニオブ下部電極層上にガリウム層を
堆積し、続いて酸素を導入して前記ガリウム層を酸化し
て表面に酸化ガリウム層を形成し、続いて前記酸化ガリ
ウム層上にニオブ上部電極層を形成することにより、ジ
ョセフソン接合を形成する工程と、所定の接合面積のレ
ジスト層をマスクとして反応性イオンエツチングし、前
記ニオブ上部電極層、酸化ガリウム層及びガリウム層を
前記所定の接合面積の大きさに成形する工程とを有する
ことを特徴とするジョセフソン接合素子の製造方法によ
って達成される。
堆積し、続いて酸素を導入して前記ガリウム層を酸化し
て表面に酸化ガリウム層を形成し、続いて前記酸化ガリ
ウム層上にニオブ上部電極層を形成することにより、ジ
ョセフソン接合を形成する工程と、所定の接合面積のレ
ジスト層をマスクとして反応性イオンエツチングし、前
記ニオブ上部電極層、酸化ガリウム層及びガリウム層を
前記所定の接合面積の大きさに成形する工程とを有する
ことを特徴とするジョセフソン接合素子の製造方法によ
って達成される。
[作用]
本発明によれば、極めて良好な特性を有するジョセフソ
ン接合素子を得ることができる。
ン接合素子を得ることができる。
[実施例]
本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子を第1図
を用いて説明する。
を用いて説明する。
シリコン基板10上に約2000八属のニオブ下部電極
層12が形成されている。このニオブ下部電極層12上
の所定面積に接合したガリウム−酸化ガリウム層14が
約60〜70人だけ形成されている。このガリウム−酸
化ガリウム層14は約50〜60人のガリウム層上に約
10人の薄い酸化ガリウム層が形成されたものである。
層12が形成されている。このニオブ下部電極層12上
の所定面積に接合したガリウム−酸化ガリウム層14が
約60〜70人だけ形成されている。このガリウム−酸
化ガリウム層14は約50〜60人のガリウム層上に約
10人の薄い酸化ガリウム層が形成されたものである。
ガリウム−酸化ガリウム層14上には約2000八属の
ニオブ上部電極層16が形成されている。
ニオブ上部電極層16が形成されている。
これらニオブ下部電極層12、ガリウム−酸化ガリウム
層14、ニオブ上部電極層16で形成されたジョセフソ
ン接合は酸化シリコン層18により埋め込まれている。
層14、ニオブ上部電極層16で形成されたジョセフソ
ン接合は酸化シリコン層18により埋め込まれている。
酸化シリコン層18上にはニオブ配線層20.22が形
成され、酸化シリコン層18に形成されたコンタクトホ
ールを介してニオブ下部電極層12及びニオブ上部電極
層16にコンタクトしている。
成され、酸化シリコン層18に形成されたコンタクトホ
ールを介してニオブ下部電極層12及びニオブ上部電極
層16にコンタクトしている。
次に、本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子の
製造方法を第2図を用いて説明する。
製造方法を第2図を用いて説明する。
まず、シリコン基板10上に、ニオブ下部電極層12、
ガリウム−酸化ガリウム層14、ニオブ上部電極層16
を同一反応室内で真空を破らずに連続的に堆積させてジ
ョセフソン接合を形成する(第2図(a))、すなわち
、まず、ニオブをターゲットとしたDCマグネットスパ
ッタリング(Arガス: 10 mTorr、2OA、
300V)によりニオブ下部電極層12を堆積する。堆
積速度は約2000八/ m i nである0次に、タ
ーゲットをガリウムに変えてDCCマグプツトスパッタ
リングArガス: 10 mTorr、0.05A、3
00V)によりガリウム層を堆積する。堆積速度は約6
0八/ m i nである。ガリウム層を堆積した後、
Arガスに10%の0□ガスを混合した混合ガスを導入
し、I Torrで約1時間、ガリウム層を酸化する。
ガリウム−酸化ガリウム層14、ニオブ上部電極層16
を同一反応室内で真空を破らずに連続的に堆積させてジ
ョセフソン接合を形成する(第2図(a))、すなわち
、まず、ニオブをターゲットとしたDCマグネットスパ
ッタリング(Arガス: 10 mTorr、2OA、
300V)によりニオブ下部電極層12を堆積する。堆
積速度は約2000八/ m i nである0次に、タ
ーゲットをガリウムに変えてDCCマグプツトスパッタ
リングArガス: 10 mTorr、0.05A、3
00V)によりガリウム層を堆積する。堆積速度は約6
0八/ m i nである。ガリウム層を堆積した後、
Arガスに10%の0□ガスを混合した混合ガスを導入
し、I Torrで約1時間、ガリウム層を酸化する。
すると、ガリウム層表面に約10人の酸化ガリウム層が
形成されて、ガリウム−酸化ガリウム層14が実現する
0次に、再びニオブをターゲットとしたDCマグネット
スパッタリング(Arガス: 10 mTorr、2O
A、300V)によりニオブ下部電極層14を堆積する
。
形成されて、ガリウム−酸化ガリウム層14が実現する
0次に、再びニオブをターゲットとしたDCマグネット
スパッタリング(Arガス: 10 mTorr、2O
A、300V)によりニオブ下部電極層14を堆積する
。
次に、ニオブ上部電極層16上に、所定のジョセフソン
接合面積にパターニングされたレジスト層30を形成す
る(第2図(a))。
接合面積にパターニングされたレジスト層30を形成す
る(第2図(a))。
次に、このレジスト層30をマスクとして反応性イオン
エツチング(反応ガス=CF 4 + 5%0: 50
mTorr、RF:50W)によりニオブ上部電極層
14をエツチングする(第2図(b))、この反応ガス
ではガリウムがエツチングされないため、ガリウム−酸
化ガリウム層14がエツチングストッパとして機能する
。したがって、反応性イオンエツチングの反応時間を精
密に制御する必要はない。
エツチング(反応ガス=CF 4 + 5%0: 50
mTorr、RF:50W)によりニオブ上部電極層
14をエツチングする(第2図(b))、この反応ガス
ではガリウムがエツチングされないため、ガリウム−酸
化ガリウム層14がエツチングストッパとして機能する
。したがって、反応性イオンエツチングの反応時間を精
密に制御する必要はない。
続いて、反応カスをアルゴンにして反応性イオンエツチ
ング(Arガス: 10mTorr、RF : 70W
)を行い、薄いガリウム−酸化ガリウム層14を物理的
にエツチング除去した後、レジスト層30を剥離する(
第2図(C))。
ング(Arガス: 10mTorr、RF : 70W
)を行い、薄いガリウム−酸化ガリウム層14を物理的
にエツチング除去した後、レジスト層30を剥離する(
第2図(C))。
次に、所定の下部電極の大きさにパターニングされたレ
ジスト層32をジョセフソン接合を含むニオブ下部電極
層12上に形成する(第2図(d))。
ジスト層32をジョセフソン接合を含むニオブ下部電極
層12上に形成する(第2図(d))。
次に、このレジスト層32をマスクとして反応性イオン
エツチング(反応ガス=CF4 +5%0: 50 m
Torr、RF : 50W)によりニオブ下部電極層
12をエツチングする(第2図(e))。
エツチング(反応ガス=CF4 +5%0: 50 m
Torr、RF : 50W)によりニオブ下部電極層
12をエツチングする(第2図(e))。
次に、全体に絶縁膜としてRFマグネットスパッタリン
グ(Arガス+ 10 mTorr、900W)により
酸化シリコン層18を約4000〜5000人だけ堆積
する(第2図(f))。
グ(Arガス+ 10 mTorr、900W)により
酸化シリコン層18を約4000〜5000人だけ堆積
する(第2図(f))。
次に、酸化シリコン膜18上にコンタクトホールを形成
するようにパターニングされたレジスト層34を形成す
る(第2図(g))。
するようにパターニングされたレジスト層34を形成す
る(第2図(g))。
次に、反応性イオンエツチング(反応ガス=CHF5+
30%02 : 50 mTorr、RF:100W)
により酸化シリコン膜18に、ニオブ下部電極層12及
びニオブ上部電極層16にコンタクトするためのコンタ
クトホール18a、18bを形成する(第2図(h))
。
30%02 : 50 mTorr、RF:100W)
により酸化シリコン膜18に、ニオブ下部電極層12及
びニオブ上部電極層16にコンタクトするためのコンタ
クトホール18a、18bを形成する(第2図(h))
。
次に、約6000厚のニオブ配線層を形成した後にパタ
ーニングして、コンタクトホール18a、18bを介し
てニオブ下部電極層12及びニオブ上部電極層16にコ
ンタクトするニオブ配線層20.22を形成して、ジョ
セフソン接合素子を完成する(第2図(i))。
ーニングして、コンタクトホール18a、18bを介し
てニオブ下部電極層12及びニオブ上部電極層16にコ
ンタクトするニオブ配線層20.22を形成して、ジョ
セフソン接合素子を完成する(第2図(i))。
このようにして製造されたN b / G a −G
a O、/Nb構造は、例えばNb/AJI −AJ
ox /NbNb構造べて良好な特性のジョセフソン接
合が実現できる。理想的なジョセフソン接合のIIN造
としては、超伝導体/絶縁体/超伝導体であることが必
要である。しかし、Nb/AJ −AJ Ox/Nb構
造や、Nb/Ga GaOx/Nb構造等のMeta
l on 14eta1mmのジョセフソン接合におい
ては、超伝導体であるNbの間にAjJ?3Gaのよう
な常伝導体の金属層が存在する。このため、この金属層
をできるだけ薄くできれば良好なジョセフソン接合が実
現できる。
a O、/Nb構造は、例えばNb/AJI −AJ
ox /NbNb構造べて良好な特性のジョセフソン接
合が実現できる。理想的なジョセフソン接合のIIN造
としては、超伝導体/絶縁体/超伝導体であることが必
要である。しかし、Nb/AJ −AJ Ox/Nb構
造や、Nb/Ga GaOx/Nb構造等のMeta
l on 14eta1mmのジョセフソン接合におい
ては、超伝導体であるNbの間にAjJ?3Gaのよう
な常伝導体の金属層が存在する。このため、この金属層
をできるだけ薄くできれば良好なジョセフソン接合が実
現できる。
A」の場合には少なくとも約7nm程度の厚さまで堆積
しないとピンホールがない良好な膜を形成できない、堆
積したアルミニウム層を酸化すると約2nm程度の厚さ
の酸化アルミニウム層が形成され、かなりの厚さのアル
ミニウム層が残ることになる。これはAjの融点が高い
(660℃)ためである。
しないとピンホールがない良好な膜を形成できない、堆
積したアルミニウム層を酸化すると約2nm程度の厚さ
の酸化アルミニウム層が形成され、かなりの厚さのアル
ミニウム層が残ることになる。これはAjの融点が高い
(660℃)ためである。
これに対して、ガリウムは融点が低く(25℃)ニオブ
層上で液相状態で堆積するため、極めて薄く形成しても
ピンホールのないガリウム層を実現できる。したがって
、金属層であるガリウム層を薄くすることができ、理想
的なジョセフソン接合の構造である超伝導体/絶縁体/
超伝導体に極めて近いものを得ることができる。
層上で液相状態で堆積するため、極めて薄く形成しても
ピンホールのないガリウム層を実現できる。したがって
、金属層であるガリウム層を薄くすることができ、理想
的なジョセフソン接合の構造である超伝導体/絶縁体/
超伝導体に極めて近いものを得ることができる。
本発明は上記実施例に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上述のジョセフソン接合素子の製造方法では、
ニオブ上部′r4極層を反応性イオンエ・ツチングによ
りエツチング除去してジョセフソン接合面積を決定した
が、陽極酸化によりニオブ上部電極層をエツチングして
もよい。ジョセフソン接合面積をマスクしてレジスト層
が形成されたシリコン基板を陽極とし、例えばチタンを
陰極とし、例えば硝酸アンモニウムとエチレングリコー
ルを1対9で混合した溶液を陽極酸化液として、陽極と
陰極間に所定のボルト数の電圧を印加して陽極酸化を行
う、するとボルト数に応じた厚さのニオブ上部電極層が
エツチングされてジョセフソン接合面積が決定される。
ニオブ上部′r4極層を反応性イオンエ・ツチングによ
りエツチング除去してジョセフソン接合面積を決定した
が、陽極酸化によりニオブ上部電極層をエツチングして
もよい。ジョセフソン接合面積をマスクしてレジスト層
が形成されたシリコン基板を陽極とし、例えばチタンを
陰極とし、例えば硝酸アンモニウムとエチレングリコー
ルを1対9で混合した溶液を陽極酸化液として、陽極と
陰極間に所定のボルト数の電圧を印加して陽極酸化を行
う、するとボルト数に応じた厚さのニオブ上部電極層が
エツチングされてジョセフソン接合面積が決定される。
[発明の効果]
以上の通り、本発明によれば、極めて良好な特性を有す
るジョセフソン接合素子を得ることができる。
るジョセフソン接合素子を得ることができる。
第1図は本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子
の断面図、 第2図は本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子
の製造方法の工程断面図、 第3図はニオブを中心としたDarken−Gurry
pl。 tを示すグラフである。 図において、 10・・・シリコン基板 12・・・ニオブ下部電極層 10−−−シリコン基板 12− ニオブ下部電極層 14−−ガリウム−〇閲イしガリウム層)6−ニオブよ
耶電裡層 18−一一酸化シリコン贋 20.22−−−ニオブ67町■ 一天万色例によるジョセフソン接合素子のW面図第1図 4・・・ガリウム−酸化ガリウム層 6・・・ニオブ上部電極層 8・・・酸化シリコン層 8a、18b・・・コンタクトホール 0.22・・・ニオブ配線層 0.32.34・・・レジスト層
の断面図、 第2図は本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子
の製造方法の工程断面図、 第3図はニオブを中心としたDarken−Gurry
pl。 tを示すグラフである。 図において、 10・・・シリコン基板 12・・・ニオブ下部電極層 10−−−シリコン基板 12− ニオブ下部電極層 14−−ガリウム−〇閲イしガリウム層)6−ニオブよ
耶電裡層 18−一一酸化シリコン贋 20.22−−−ニオブ67町■ 一天万色例によるジョセフソン接合素子のW面図第1図 4・・・ガリウム−酸化ガリウム層 6・・・ニオブ上部電極層 8・・・酸化シリコン層 8a、18b・・・コンタクトホール 0.22・・・ニオブ配線層 0.32.34・・・レジスト層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下部電極及び上部電極がニオブであるジョセフソン
接合素子において、 前記下部電極上に形成されたガリウム層と、前記ガリウ
ム層表面を酸化して形成された酸化ガリウム層とを有し
、前記酸化ガリウム層上に前記上部電極が形成されてい
ることを特徴とするジョセフソン接合素子。 2、ニオブ下部電極層上にガリウム層を堆積し、続いて
酸素を導入して前記ガリウム層を酸化して表面に酸化ガ
リウム層を形成し、続いて前記酸化ガリウム層上にニオ
ブ上部電極層を形成することにより、ジョセフソン接合
を形成する工程と、所定の接合面積のレジスト層をマス
クとして反応性イオンエッチングし、前記ニオブ上部電
極層、酸化ガリウム層及びガリウム層を前記所定の接合
面積の大きさに成形する工程と を有することを特徴とするジョセフソン接合素子の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1330687A JPH03190289A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | ジョセフソン接合素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1330687A JPH03190289A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | ジョセフソン接合素子及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03190289A true JPH03190289A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18235454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1330687A Pending JPH03190289A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | ジョセフソン接合素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03190289A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019527942A (ja) * | 2016-08-16 | 2019-10-03 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation | 超伝導デバイスの配線構造 |
JP2019536261A (ja) * | 2016-11-15 | 2019-12-12 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation | 超伝導デバイスの製造方法 |
WO2023139779A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 富士通株式会社 | ジョセフソン素子、超伝導回路、量子演算装置及びジョセフソン素子の製造方法 |
WO2024201820A1 (ja) * | 2023-03-29 | 2024-10-03 | 富士通株式会社 | 量子ビット装置および量子ビット装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1330687A patent/JPH03190289A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019527942A (ja) * | 2016-08-16 | 2019-10-03 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation | 超伝導デバイスの配線構造 |
JP2019536261A (ja) * | 2016-11-15 | 2019-12-12 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation | 超伝導デバイスの製造方法 |
WO2023139779A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 富士通株式会社 | ジョセフソン素子、超伝導回路、量子演算装置及びジョセフソン素子の製造方法 |
WO2024201820A1 (ja) * | 2023-03-29 | 2024-10-03 | 富士通株式会社 | 量子ビット装置および量子ビット装置の製造方法 |
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