JPH03190289A - ジョセフソン接合素子及びその製造方法 - Google Patents

ジョセフソン接合素子及びその製造方法

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JPH03190289A
JPH03190289A JP1330687A JP33068789A JPH03190289A JP H03190289 A JPH03190289 A JP H03190289A JP 1330687 A JP1330687 A JP 1330687A JP 33068789 A JP33068789 A JP 33068789A JP H03190289 A JPH03190289 A JP H03190289A
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JP
Japan
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niobium
gallium
josephson junction
lower electrode
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Shinichi Morohashi
信一 諸橋
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] 下部電極及び上部電極がニオブであるジョセフソン接合
素子及びその製造方法に関し、ニオブの下部電極及び上
部電極に対して相性のよい材料でバリア層を構成したジ
ョセフソン接合素子及びその製造方法を提供することを
目的とし、下部電極及び上部電極がニオブであるジョセ
フソン接合素子において、前記下部電極上に形成された
ガリウム層と、前記ガリウム層表面を酸化して形成され
た酸化ガリウム層とを有し、前記酸化ガリウム層上に前
記上部電極が形成するように構成する。
「産業上の利用分野コ 本発明は下部電極及び上部電極がニオブであるジョセフ
ソン接合素子及びその製造方法に関する。
[従来の技術] ニオブを下部t[i及び上部電極とするジョセフソン接
合を用いたジョセフソン接合素子では、ジョセフソン接
合の電流−電圧<1−V)特性が良好であることが必要
十分条件である。この場合の電気的特性は、主としてニ
オブ下部電極とその上に堆積されるバリア層との界面の
状態で決定される。
従来は、どのような材料のバリア層が、下部電極及び上
部電極のニオブと相性が良いかどうかについては、特に
確固たる指針はなく試行錯誤的に材料の選択を行ってい
た。すなわち、従来は、ニオブ層上にバリア層となる材
料を実際に堆積して、接合特性を測定してバリア層とし
て良いかどうかを判断するしかなかった。
現在、良好な特性のジョセフソン接合を得られるものと
して知られているのは、Nb/AJ −Aj Ox /
Nb、Nb/Zr  ZrOx /Nb、Nb/Ta−
Tag、/Nb程度しかながく、これらも実際に製造し
てみてたまたま特性がよいことがわかったために採用さ
れたものである。
[発明が解決しようとする課題] このようにニオブを下部電極及び上部電極とするジョセ
フソン接合におけるバリア層の材料としては上述の3種
類しかなく、今後のジョセフソン接合素子を用いた集積
回路を製造するためには、特性のよい他の材料を捜し出
す必要があった。しかしながら、従来は実際にジョセフ
ソン接合を製造して試行錯誤的に実験するしかなく、極
めて非能率であると共に適切な材料を簡単に見つけるこ
とができなかった。
本発明の目的は、ニオブの下部電極及び上部電極に対し
て相性のよい材料でバリア層を構成したジョセフソン接
合素子及びその製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本願発明者はニオブの下部電極及び上部電極に対して相
性の良い材料を見つけるのに、従来のような試行錯誤的
な手法ではなく、ある指針に則った確固たる手法を築く
ことを試みた。その結果、ニオブの下部電極上に金属を
形成し、その金属の酸化物をバリア層とする、Meta
l on Metal梢造のジョセフソン接合では、■
一方の金属であるニオブと結晶学的な観点から相性のよ
い金属であること、■その金属酸化物が絶縁物であるこ
と、が必要十分条件であることがわかった。
第1の条件である結晶学的な相性について、本願発明者
は、原子半径rと電気陰性度χというファクターに注目
した。原子半径rを横軸、電気陰性度χを縦軸とするグ
ラフ上に各金属の値をプロットするDarken−Gu
rry plotにより、金属の結晶学的な相性につい
て考察しな0種々の金属のDarken−Gurry 
plotを第3図に示す、第3図ではニオブを中心とし
ており、ニオブとのジョセフソン接合を実際に製造した
結果、良好なI−V特性を得られた金属を・で示し、良
好なI−V特性を得られなかった金属をXで示した。
このように種々の金属についてDarken−Gurr
y plotを作成した結果、ニオブと相性の良いアル
ミニウム、ジルコニウム、タンタルは、ニオブの近傍の
許容円内にあり、シリコン、イツトリウム、チタン、マ
グネシウム等の許容円外の金属は相性が良くないことが
わかった。すなわち、結晶学的な相性は、Dark13
n−GLIrr’/ I)lotにおけるニオブとの距
離に依存している。
しかしながら、第3図に示すように、許容円内であって
もバナジウムやタングステンは良好なl−■特性を得る
ことができない。これはバナジウムやタングステンが第
2の条件を満足していないためである。すなわち、酸化
バナジウムや酸化タングステンは導電性であり、バリア
層として必要な絶縁性を有していないためである。この
ことは酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タン
タルが良好な絶縁物であることからも明らかである。
以上の考察から、Darken−Gurry plot
 C=おイテニオブの近傍に位置する金属であって、そ
の金属酸化物が絶縁物であれば、良好なジョセフソン接
合を得ることが予測できることが分かった。
ガリウムは原子半径rが1.38人、電気陰性度χが1
.6であり、ニオブ(原子半径r=1゜38人、電気陰
性度χ=1.6)と結晶学的相性がよく、第3図におけ
る許容円内にある。しかもガリウム酸化物は良好な絶縁
物である。したがって、ニオブとガリウムを用いたMe
tal on Metal楕遣のジョセフソン接合を実
際に製造したところ良好な特性を得ることができた。
したがって、上記目的は、下部電極及び上部電極がニオ
ブであるジョセフソン接合素子において、前記下部電極
上に形成されたガリウム層と、前記ガリウム層表面を酸
化して形成された酸化ガリウム層とを有し、前記酸化ガ
リウム層上に前記上部電極が形成されていることを特徴
とするジョセフソン接合素子によって達成される。
また、上記目的は、ニオブ下部電極層上にガリウム層を
堆積し、続いて酸素を導入して前記ガリウム層を酸化し
て表面に酸化ガリウム層を形成し、続いて前記酸化ガリ
ウム層上にニオブ上部電極層を形成することにより、ジ
ョセフソン接合を形成する工程と、所定の接合面積のレ
ジスト層をマスクとして反応性イオンエツチングし、前
記ニオブ上部電極層、酸化ガリウム層及びガリウム層を
前記所定の接合面積の大きさに成形する工程とを有する
ことを特徴とするジョセフソン接合素子の製造方法によ
って達成される。
[作用] 本発明によれば、極めて良好な特性を有するジョセフソ
ン接合素子を得ることができる。
[実施例] 本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子を第1図
を用いて説明する。
シリコン基板10上に約2000八属のニオブ下部電極
層12が形成されている。このニオブ下部電極層12上
の所定面積に接合したガリウム−酸化ガリウム層14が
約60〜70人だけ形成されている。このガリウム−酸
化ガリウム層14は約50〜60人のガリウム層上に約
10人の薄い酸化ガリウム層が形成されたものである。
ガリウム−酸化ガリウム層14上には約2000八属の
ニオブ上部電極層16が形成されている。
これらニオブ下部電極層12、ガリウム−酸化ガリウム
層14、ニオブ上部電極層16で形成されたジョセフソ
ン接合は酸化シリコン層18により埋め込まれている。
酸化シリコン層18上にはニオブ配線層20.22が形
成され、酸化シリコン層18に形成されたコンタクトホ
ールを介してニオブ下部電極層12及びニオブ上部電極
層16にコンタクトしている。
次に、本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子の
製造方法を第2図を用いて説明する。
まず、シリコン基板10上に、ニオブ下部電極層12、
ガリウム−酸化ガリウム層14、ニオブ上部電極層16
を同一反応室内で真空を破らずに連続的に堆積させてジ
ョセフソン接合を形成する(第2図(a))、すなわち
、まず、ニオブをターゲットとしたDCマグネットスパ
ッタリング(Arガス: 10 mTorr、2OA、
300V)によりニオブ下部電極層12を堆積する。堆
積速度は約2000八/ m i nである0次に、タ
ーゲットをガリウムに変えてDCCマグプツトスパッタ
リングArガス: 10 mTorr、0.05A、3
00V)によりガリウム層を堆積する。堆積速度は約6
0八/ m i nである。ガリウム層を堆積した後、
Arガスに10%の0□ガスを混合した混合ガスを導入
し、I Torrで約1時間、ガリウム層を酸化する。
すると、ガリウム層表面に約10人の酸化ガリウム層が
形成されて、ガリウム−酸化ガリウム層14が実現する
0次に、再びニオブをターゲットとしたDCマグネット
スパッタリング(Arガス: 10 mTorr、2O
A、300V)によりニオブ下部電極層14を堆積する
次に、ニオブ上部電極層16上に、所定のジョセフソン
接合面積にパターニングされたレジスト層30を形成す
る(第2図(a))。
次に、このレジスト層30をマスクとして反応性イオン
エツチング(反応ガス=CF 4 + 5%0: 50
 mTorr、RF:50W)によりニオブ上部電極層
14をエツチングする(第2図(b))、この反応ガス
ではガリウムがエツチングされないため、ガリウム−酸
化ガリウム層14がエツチングストッパとして機能する
。したがって、反応性イオンエツチングの反応時間を精
密に制御する必要はない。
続いて、反応カスをアルゴンにして反応性イオンエツチ
ング(Arガス: 10mTorr、RF : 70W
)を行い、薄いガリウム−酸化ガリウム層14を物理的
にエツチング除去した後、レジスト層30を剥離する(
第2図(C))。
次に、所定の下部電極の大きさにパターニングされたレ
ジスト層32をジョセフソン接合を含むニオブ下部電極
層12上に形成する(第2図(d))。
次に、このレジスト層32をマスクとして反応性イオン
エツチング(反応ガス=CF4 +5%0: 50 m
Torr、RF : 50W)によりニオブ下部電極層
12をエツチングする(第2図(e))。
次に、全体に絶縁膜としてRFマグネットスパッタリン
グ(Arガス+ 10 mTorr、900W)により
酸化シリコン層18を約4000〜5000人だけ堆積
する(第2図(f))。
次に、酸化シリコン膜18上にコンタクトホールを形成
するようにパターニングされたレジスト層34を形成す
る(第2図(g))。
次に、反応性イオンエツチング(反応ガス=CHF5+
30%02 : 50 mTorr、RF:100W)
により酸化シリコン膜18に、ニオブ下部電極層12及
びニオブ上部電極層16にコンタクトするためのコンタ
クトホール18a、18bを形成する(第2図(h))
次に、約6000厚のニオブ配線層を形成した後にパタ
ーニングして、コンタクトホール18a、18bを介し
てニオブ下部電極層12及びニオブ上部電極層16にコ
ンタクトするニオブ配線層20.22を形成して、ジョ
セフソン接合素子を完成する(第2図(i))。
このようにして製造されたN b / G a −G 
a O、/Nb構造は、例えばNb/AJI −AJ 
ox /NbNb構造べて良好な特性のジョセフソン接
合が実現できる。理想的なジョセフソン接合のIIN造
としては、超伝導体/絶縁体/超伝導体であることが必
要である。しかし、Nb/AJ −AJ Ox/Nb構
造や、Nb/Ga  GaOx/Nb構造等のMeta
l on 14eta1mmのジョセフソン接合におい
ては、超伝導体であるNbの間にAjJ?3Gaのよう
な常伝導体の金属層が存在する。このため、この金属層
をできるだけ薄くできれば良好なジョセフソン接合が実
現できる。
A」の場合には少なくとも約7nm程度の厚さまで堆積
しないとピンホールがない良好な膜を形成できない、堆
積したアルミニウム層を酸化すると約2nm程度の厚さ
の酸化アルミニウム層が形成され、かなりの厚さのアル
ミニウム層が残ることになる。これはAjの融点が高い
(660℃)ためである。
これに対して、ガリウムは融点が低く(25℃)ニオブ
層上で液相状態で堆積するため、極めて薄く形成しても
ピンホールのないガリウム層を実現できる。したがって
、金属層であるガリウム層を薄くすることができ、理想
的なジョセフソン接合の構造である超伝導体/絶縁体/
超伝導体に極めて近いものを得ることができる。
本発明は上記実施例に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上述のジョセフソン接合素子の製造方法では、
ニオブ上部′r4極層を反応性イオンエ・ツチングによ
りエツチング除去してジョセフソン接合面積を決定した
が、陽極酸化によりニオブ上部電極層をエツチングして
もよい。ジョセフソン接合面積をマスクしてレジスト層
が形成されたシリコン基板を陽極とし、例えばチタンを
陰極とし、例えば硝酸アンモニウムとエチレングリコー
ルを1対9で混合した溶液を陽極酸化液として、陽極と
陰極間に所定のボルト数の電圧を印加して陽極酸化を行
う、するとボルト数に応じた厚さのニオブ上部電極層が
エツチングされてジョセフソン接合面積が決定される。
[発明の効果] 以上の通り、本発明によれば、極めて良好な特性を有す
るジョセフソン接合素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子
の断面図、 第2図は本発明の一実施例によるジョセフソン接合素子
の製造方法の工程断面図、 第3図はニオブを中心としたDarken−Gurry
 pl。 tを示すグラフである。 図において、 10・・・シリコン基板 12・・・ニオブ下部電極層 10−−−シリコン基板 12− ニオブ下部電極層 14−−ガリウム−〇閲イしガリウム層)6−ニオブよ
耶電裡層 18−一一酸化シリコン贋 20.22−−−ニオブ67町■ 一天万色例によるジョセフソン接合素子のW面図第1図 4・・・ガリウム−酸化ガリウム層 6・・・ニオブ上部電極層 8・・・酸化シリコン層 8a、18b・・・コンタクトホール 0.22・・・ニオブ配線層 0.32.34・・・レジスト層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下部電極及び上部電極がニオブであるジョセフソン
    接合素子において、 前記下部電極上に形成されたガリウム層と、前記ガリウ
    ム層表面を酸化して形成された酸化ガリウム層とを有し
    、前記酸化ガリウム層上に前記上部電極が形成されてい
    ることを特徴とするジョセフソン接合素子。 2、ニオブ下部電極層上にガリウム層を堆積し、続いて
    酸素を導入して前記ガリウム層を酸化して表面に酸化ガ
    リウム層を形成し、続いて前記酸化ガリウム層上にニオ
    ブ上部電極層を形成することにより、ジョセフソン接合
    を形成する工程と、所定の接合面積のレジスト層をマス
    クとして反応性イオンエッチングし、前記ニオブ上部電
    極層、酸化ガリウム層及びガリウム層を前記所定の接合
    面積の大きさに成形する工程と を有することを特徴とするジョセフソン接合素子の製造
    方法。
JP1330687A 1989-12-20 1989-12-20 ジョセフソン接合素子及びその製造方法 Pending JPH03190289A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019527942A (ja) * 2016-08-16 2019-10-03 ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation 超伝導デバイスの配線構造
JP2019536261A (ja) * 2016-11-15 2019-12-12 ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation 超伝導デバイスの製造方法
WO2023139779A1 (ja) * 2022-01-24 2023-07-27 富士通株式会社 ジョセフソン素子、超伝導回路、量子演算装置及びジョセフソン素子の製造方法
WO2024201820A1 (ja) * 2023-03-29 2024-10-03 富士通株式会社 量子ビット装置および量子ビット装置の製造方法

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