JPH03180094A - 抵抗層付き金属ベース積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、作業性よく抵抗を形成することができる抵抗
層付き金属ベース積層板の製造方法に関する。

（従来の技術） 放熱性１寸法安定性、加工性など金属の有する固有の特
性を活用すべく、金属ベースを用いた配線板に抵抗体を
形成する、いわゆる抵抗付き回路基板が知られているが
、この種の基板を製造する方法としては、有機系の厚膜
抵抗ペーストを印刷する方法や、抵抗めっきをする方法
などが考えられる。

しかして、この場合には所望の抵抗値を精度よく得なけ
ればならないが、そのためには抵抗印刷方法を用いる前
者の場合は、膜厚管理を厳しくしなければならないこと
、また抵抗ペーストの乾燥加熱条件により抵抗値が変動
してしまうことなどから、抵抗値を高精度に管理するこ
とが困難であるという問題を有している。

さらに、抵抗めっき方法を用いる後者の場合は、配線板
の製造工程において抵抗めっき浴が必要となり、製造工
程が煩雑となるだけでなく液管理が必要となる。

また、抵抗値を高精度に制御するためには、実際に抵抗
めっきを行いながら抵抗値を実測する作業をしなければ
ならないなどの問題を有している。

したがって、一般の絶縁基板では、抵抗形成後にレーザ
ーやプラストによってトリミングし抵抗値の制御を行っ
ているが、このような方法は絶縁層を傷付けやすいため
、特に金属ベースを用いた配線板ではベースとなる金属
板と配線層との絶縁性を十分に保ち得なくなるという欠
点を有している。

以上のような理山により、金属ベースを用いた配線板で
は、回路上に抵抗を形成する場合には、表面実装型のチ
ップ抵抗が主に用いられていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような表面実装型の場合には、抵
抗の個数が多い場合にはチップ抵抗の実装に手間がかか
ること、また薄型化や高密度実装化を進める上で限界が
あることなどから、導体配線と同様に抵抗も素子を用い
ずに配線、されることが望まれていた。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、その
目的とするところは、従来の金属ベース積層板の製造工
程をほとんど変えることなく抵抗を形成することができ
る、抵抗層付き金属ベース積層板の製造方法を提供する
ことにある。

（課題を解決するための手段〉 本発明は、上記のような目的を達成するために、抵抗層
と導体層からなる複合箔を絶縁層を介して金属板１″、
に積層接着するとともに、」二記複合箔における所望部
分に抵抗を形成すべく所望箇所の導体層をエツチング除
去してなることを特徴とする。

すなわち、上記の複合箔は、ニッゲル、ニッケルクロム
合金などのニッケル系抵抗層と、銅などの導体層からな
り、所望する抵抗により適当なシート抵抗層を持つ複合
箔を用いる。

絶縁層は基本的に樹脂系であればよいが、一般的にはエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂などの熱
硬化性樹脂が適している。

また、これらの樹脂に熱伝導性の向上や絶縁層の熱膨脹
率の低下などを図る目的で、アルミナ。

シリカ、ガラスピーズなどの無機系フィラーを添加して
もよく、さらにガラス布、アルミナなどと複合してもよ
い。

また、絶縁層はアルミナなどの溶射層と樹脂との複合物
からなっていてもよい。

金属板の種類には特に制限はないが、一般的な飼料とし
て、鉄、アルミ、銅、インバー特性を侍つ鉄やニッケル
合金、あるいはこれらの金属の２揮頌以」二をクラッド
した合金等が使用可能である。

そして、これらの金属板と絶縁層との接着性向」二のた
めに、金属の表面を粗面化するなどの処理やめっきなど
の処理を施してもよく、また予めそのような処理のなさ
れた金属板、例えば亜鉛鋼板やアルミめっき鋼板などを
用いてもよい。

積層接着法としては、先の絶縁層よりなる複合箔と金属
箔とを接着すればよ（、例えば樹脂含浸ガラスクロスや
樹脂含浸アルミナペーパーなどのような固形物とし、プ
レスやロールによって加熱加圧する方法、複合箔に先の
樹脂を塗布乾燥し加熱加圧する方法、複合箔に無機物を
溶射後、前記いずれかの方法を用いて加熱加圧する方法
などがあるが、その方法の選択には特に制限はない。

なお、金属板の裏面に複合箔を形成してもよく、この場
合は後の配線形成工程で公知の技術を用い、両面の抵抗
付きスルーホール配線板を作成することができる。

〈作用〉 本発明の積層板は、導体層と士民抗層からなる複合箔を
絶縁）５を介して金属板上に積層接着するように製造さ
れるため、公知の技術により配線パターンを残し、導体
層をエツチング除去後、露出した抵抗層部分の所望部を
残しエツチング除去することにより、容易に抵抗付き配
線板の作成が可能であり、従来のように実装時に数多く
のチップ抵抗の搭載をしなくて済み、配線板の一般的な
製造工程であるエツチング法により一度に必要な抵抗の
形成を行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。

第１図は本発明に係る積層板の一実施例を示す斜視図で
あり、第２図（ａ）〜（Ｃ）は同積層板の製造工程を示
す説明用断面図、第３図は第２図（ｂ）の積層板を用い
て作成した他の抵抗層付き金属ベース積層板を示す断面
図である。

第１図において１は金属板、２は絶縁層、４は複合箔３
の抵抗層、５は複合箔３の導体層である。

具体的には、第２図（ａ）に示すようにシー！・抵抗２
５Ωのニッケル抵抗層４と銅導体層５からなる複合箔３
と、エポキシ含浸ガラス布の絶縁層２と、表面を粗面化
したアルミニウムの金属板１とを互いに積み重ね、プレ
スにより加圧加熱することにより、第２図（ｂ）に示す
ような積層板７を得た。

次いで、この積層板７に公知の方法で銅配線の形成を行
い、さらにエツチングにより抵抗６を形成して抵抗付き
の金属ベース積層板を得た。

形成した抵抗６の形状と抵抗値を第１表に示す。

なお、いずれの抵抗値も設計値との差が１０％以内にあ
った。

第１表　抵抗値の形状と誤差 本発明は、このように形成されているので、複合箔３の
エツチングにより抵抗６の形成を行うことができるとと
もに、抵抗値の精度は複合箔３１１１の抵抗層４の厚さ
精度とエツチング精度によって決めることができる。

前者は公差５％程度で、後者は抵抗幅２ｍｍに対し誤差
２０μｍとして公差１％であり、抵抗ペーストの印刷や
抵抗めっきで形成した抵抗に比べ精度が高く、トリミン
グを必要としない。

このため、絶縁層２を傷付けることなく抵抗付き配線板
を得ることができる。

また、形成した抵抗６の厚さが薄いので、例えばシリコ
ンチップを搭載し、ワイヤーボンディングする場合も、
ボンディングツールの障害となることがなく、近接して
抵抗６を形成することができる。

さらに比較的大きな素子の場合には抵抗６をまたぐよう
に実装することにより、高密度実装化が可能な他、絶縁
樹脂でオーバーコートし、その上に銀や銅の導体ペース
トを印刷形成することにより片面２層配線板などの高密
度化も可能である。

（発門の効果） 以上説明したように、本発明は、１氏抗層と導体層から
なる複合箔を絶縁層を介して金属板上に積層接着すると
ともに、上記複合箔の抵抗層の所望部分を露出すべく導
体層をエツチング除去するよう製造されるため、従来の
製造工程をほとんど変えることなく、作業性よく抵抗層
付き金属ベース積層板の製造ができる。

また、作成された金属ベース積層板は放熱性がよいので
、抵抗で発生した熱による温度上昇を制御することがで
きるなどの効果を有する。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る積層板の一実施例を示す１　　　
ど　　　２ 斜視図であり、第２図（４Ｆ）　？　（夕）は同積層板
の製造工程を示す説明用断面図、第３図は第２図（＠）
の積層板を用いて作成した他の抵抗層付き２・・・絶縁
層 ３・・・金属板 ４・・・抵抗層 ５・・・導体層 ６・・・抵抗

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．抵抗層と導体層からなる複合箔を絶縁層を介して金
   属板上に積層接着するとともに、上記複合箔における所
   望部分に抵抗を形成すべく所望箇所の導体層をエッチン
   グ除去してなることを特徴とする抵抗層付き金属ベース
   積層板の製造方法。