JPH03180077A - ホトカプラ - Google Patents
ホトカプラInfo
- Publication number
- JPH03180077A JPH03180077A JP1319884A JP31988489A JPH03180077A JP H03180077 A JPH03180077 A JP H03180077A JP 1319884 A JP1319884 A JP 1319884A JP 31988489 A JP31988489 A JP 31988489A JP H03180077 A JPH03180077 A JP H03180077A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- film
- photoelectric conversion
- photocoupler
- conductive film
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光素子と受光素子を含む集積回路からなる
ホトカプラに関する。
ホトカプラに関する。
従来のホトカプラは、第3図に示すように、発光素子1
と受光素子2を対向配置し、素子間に透明エポキシ樹脂
3を充填し、全体を黒色エポキシ樹脂4で封入した構造
になっている。このホトカプラの受光素子2は第2図に
示すように光電変換部11と、光電変換部で得られた電
気信号を増幅や波形整形等の処理を行う信号処理部12
とから成り、光電変換部の受光面前方に透明な導電膜1
3を設けて、同相信号除去比(CMRR)の改善が設け
られている。
と受光素子2を対向配置し、素子間に透明エポキシ樹脂
3を充填し、全体を黒色エポキシ樹脂4で封入した構造
になっている。このホトカプラの受光素子2は第2図に
示すように光電変換部11と、光電変換部で得られた電
気信号を増幅や波形整形等の処理を行う信号処理部12
とから成り、光電変換部の受光面前方に透明な導電膜1
3を設けて、同相信号除去比(CMRR)の改善が設け
られている。
上述した従来のホトカプラは、第3図に示すように発光
素子と受光素子とがある距離を置いて配置されている為
、この部分で寄生コンデンサが形成されてしまいこの寄
生コンデンサが入力側(発光素子側〉から入った電気的
ノイズを出力側(受光素子側)に伝達してしまい、信号
処理部の増幅等を施す集積回路により、さらにノイズが
増幅される為出力が誤動作するという不具合が生ずる。
素子と受光素子とがある距離を置いて配置されている為
、この部分で寄生コンデンサが形成されてしまいこの寄
生コンデンサが入力側(発光素子側〉から入った電気的
ノイズを出力側(受光素子側)に伝達してしまい、信号
処理部の増幅等を施す集積回路により、さらにノイズが
増幅される為出力が誤動作するという不具合が生ずる。
このためホトカプラのCMRRを高めることが出来ない
。
。
本発明はこのような問題点を解決し、CMRRの優れた
ホトカプラを得ることを特徴としている。
ホトカプラを得ることを特徴としている。
本発明のホトカプラは、光電変換部と当該光電変換部か
らの電気信号を処理する信号処理部とを同一基板上に有
する受光素子と、入力電気信号に応じて発光する発光素
子とを対向配置して成るホトカプラにおいて、前記光電
変換部の受光面に透明導電膜を備え前記信号処理部上に
、端部が前記透明導電膜の端部とオーバーラツプした導
電膜を備え、さらに、前記透明導電膜及び導電膜が前記
基板に接続されていることを特徴とする構成になってい
る。
らの電気信号を処理する信号処理部とを同一基板上に有
する受光素子と、入力電気信号に応じて発光する発光素
子とを対向配置して成るホトカプラにおいて、前記光電
変換部の受光面に透明導電膜を備え前記信号処理部上に
、端部が前記透明導電膜の端部とオーバーラツプした導
電膜を備え、さらに、前記透明導電膜及び導電膜が前記
基板に接続されていることを特徴とする構成になってい
る。
r実施例〕
第1図に本発明のホトカプラの受光素子の断面図を示す
。
。
発光素子と受光素子を対向配置し、樹脂で封入する点は
従来と同じなので、全体を示す図は省略し、本発明の本
質的な部分である受光素子のみを示した。また、受光素
子が光電変換部11と信号処理12とから成る点も従来
と変らない。
従来と同じなので、全体を示す図は省略し、本発明の本
質的な部分である受光素子のみを示した。また、受光素
子が光電変換部11と信号処理12とから成る点も従来
と変らない。
光電変換部11の表面に酸化膜15を介してポリシリコ
ンで成る透明導電膜13を設け、さらに、透明導電膜1
3を窒化JI116で被覆し、その上に眉間絶縁膜17
を形成している。層間絶縁膜17には光電変換部11を
除く領域、すなわち、信号処理部12上に遮光も兼ねた
導電膜としてアルミニウム膜18が形成されている。こ
のアルミニウム膜18の端部と透明導電膜13の端部は
、第1図のA部で示すように、オーバーラツプしている
。また、透明導電膜13とアルミニウム膜18は基板1
9に接続(図示省略)されて最低電位(グランド電位〉
になるようになっている。
ンで成る透明導電膜13を設け、さらに、透明導電膜1
3を窒化JI116で被覆し、その上に眉間絶縁膜17
を形成している。層間絶縁膜17には光電変換部11を
除く領域、すなわち、信号処理部12上に遮光も兼ねた
導電膜としてアルミニウム膜18が形成されている。こ
のアルミニウム膜18の端部と透明導電膜13の端部は
、第1図のA部で示すように、オーバーラツプしている
。また、透明導電膜13とアルミニウム膜18は基板1
9に接続(図示省略)されて最低電位(グランド電位〉
になるようになっている。
尚、発光素子、光電変換部、信号処理部等の構造や配置
等は従来と変らないので説明は省略した。
等は従来と変らないので説明は省略した。
以上説明したように本発明のホトカプラは受光素子の受
光面側(発光素子に対向した面〉が導電膜で覆われてい
るのでホトカプラの受光素子全体がシールドされ、CM
RRの改善が出来る。
光面側(発光素子に対向した面〉が導電膜で覆われてい
るのでホトカプラの受光素子全体がシールドされ、CM
RRの改善が出来る。
第1図は本発明によるホトカプラの受光素子の断面図、
第2図、第3図は従来のホトカプラの受光素子及びホト
カプラの断面図である。 1・・・発光素子、2・・・受光素子、3・・・透明エ
ポキシ樹脂、4・・・黒色エポキシ樹脂、11・・・光
電変換部、12・・・信号処理部、13・・・透明導電
膜、18・・・アルミニウム膜。
第2図、第3図は従来のホトカプラの受光素子及びホト
カプラの断面図である。 1・・・発光素子、2・・・受光素子、3・・・透明エ
ポキシ樹脂、4・・・黒色エポキシ樹脂、11・・・光
電変換部、12・・・信号処理部、13・・・透明導電
膜、18・・・アルミニウム膜。
Claims (1)
- 光電変換部と当該光電変換部からの電気信号を処理す
る信号処理部とを同一基板上に有する受光素子と、入力
電気信号に応じて発光する発光素子とを対向配置して成
るホトカプラにおいて、前記光電変換部の受光面に透明
導電膜を備え前記信号処理部上に、端部が前記透明導電
膜の端部とオーバーラップした導電膜を備え、さらに、
前記透明導電膜及び導電膜が前記基板に接続されている
ことを特徴とするホトカプラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1319884A JPH03180077A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | ホトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1319884A JPH03180077A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | ホトカプラ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03180077A true JPH03180077A (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=18115316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1319884A Pending JPH03180077A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | ホトカプラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03180077A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040889A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及び半導体装置の検査方法 |
JP2011082513A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | National Central Univ | シリコン光検出モジュール |
JP2015056590A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 受光素子および光結合型信号絶縁装置 |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP1319884A patent/JPH03180077A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040889A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及び半導体装置の検査方法 |
JP2011082513A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | National Central Univ | シリコン光検出モジュール |
JP2015056590A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 受光素子および光結合型信号絶縁装置 |
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