JPH0350777A - ホトカプラ - Google Patents
ホトカプラInfo
- Publication number
- JPH0350777A JPH0350777A JP1186733A JP18673389A JPH0350777A JP H0350777 A JPH0350777 A JP H0350777A JP 1186733 A JP1186733 A JP 1186733A JP 18673389 A JP18673389 A JP 18673389A JP H0350777 A JPH0350777 A JP H0350777A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- receiving
- aluminum layer
- film
- photocoupler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims 1
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Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はホトカプラに関する。
従来のＣＭＲＲ改善が施されているホトカプラは透光性
導電膜をホトカプラの受光ＩＣの表面に配置することに
よって必要な部分をシールドしＣＭＲＲの改善を行なっ
ている。
導電膜をホトカプラの受光ＩＣの表面に配置することに
よって必要な部分をシールドしＣＭＲＲの改善を行なっ
ている。
上述した従来のカプラは受光部にＩＴＯ膜等の導電膜を
形成する方法としてスパッタリングの方法で行なってい
た。
形成する方法としてスパッタリングの方法で行なってい
た。
ところが上記方法だと専用のスパッタ装置が必要となり
、巨額の設備投資をせざるをえない。
、巨額の設備投資をせざるをえない。
その償却費の為に製品コストが上がり導電性膜を形成し
、ホトカプラのＣＭＲＲを改善するということが容易に
実現出来ないという欠点がある。
、ホトカプラのＣＭＲＲを改善するということが容易に
実現出来ないという欠点がある。
本発明のホトカプラは、シールド方法として容易に入手
可能な透光性導電フィルムを接地電位となっている第２
のアルミニウム層に導通するようにパッシベーション膜
の一部分に穴をあけその上から上記フィルムを装着する
だけという非常に簡単にＣＭＲＲ改善が実現出来る。
可能な透光性導電フィルムを接地電位となっている第２
のアルミニウム層に導通するようにパッシベーション膜
の一部分に穴をあけその上から上記フィルムを装着する
だけという非常に簡単にＣＭＲＲ改善が実現出来る。
この導電性フィルムは通常の絶縁物の透明フィルムの上
にＩＴＯ膜の粉末を塗布し導電性を施したものが便利で
ある。
にＩＴＯ膜の粉末を塗布し導電性を施したものが便利で
ある。
第１図は本発明の一実施例を示すホトカプラの断面図で
ある。
ある。
第１図に示すように、透光性導電フィルム１を接地電位
となっている第２のアルミニウム層と導通するように穴
のあいたパッシベーション膜２の上に装着する。それに
よって透光性導電フィルム１は電気的に接地電位となり
受光部がシールドされる。
となっている第２のアルミニウム層と導通するように穴
のあいたパッシベーション膜２の上に装着する。それに
よって透光性導電フィルム１は電気的に接地電位となり
受光部がシールドされる。
以上説明したように本発明は、ホトカプラの受光ＩＣペ
レットの接地電位となっている第２のアルミニウム層と
一部導通するようにパッシベーション膜に穴をあけその
上に透光性導電フィルムを装着している為容易にＣＭＲ
Ｒの改善が可能となる。
レットの接地電位となっている第２のアルミニウム層と
一部導通するようにパッシベーション膜に穴をあけその
上に透光性導電フィルムを装着している為容易にＣＭＲ
Ｒの改善が可能となる。
第１図は、本発明による受光部の断面図である。
１・・・透光性導電フィルム、２・・・パッシベーショ
ン膜、３・・・第２のアルミニウム層、４・・・層間膜
、５・・・窒化膜、６・・・受光面、７・・・第１のア
ルミニウム層、８・・・エピタキシャル層。
ン膜、３・・・第２のアルミニウム層、４・・・層間膜
、５・・・窒化膜、６・・・受光面、７・・・第１のア
ルミニウム層、８・・・エピタキシャル層。
Claims (1)
- 発光素子とその発光素子と間隔をあけて配置され発光素
子からの光を受光する受光素子とから構成されるホトカ
プラにおいて、受光素子の出力である光電流を増幅等の
処理を施す集積回路部と受光ダイオードが１チップ化さ
れた受光ＩＣを用い且つ受光ＩＣの集積回路部のアルミ
ニウム配線は第１のアルミニウム層を用いさらに集積回
路部の少なくとも一部を第２のアルミニウム層で覆う構
造としさらに受光部及びその周辺回路部のパッシベーシ
ョンの上に透光性導電膜を塗布した透明フィルムを受光
部に装着しかつ透光性フィルムは接地電位となっている
第２のアルミニウム層と電気的に導通していることを特
徴とするホトカプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186733A JPH0350777A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | ホトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186733A JPH0350777A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | ホトカプラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350777A true JPH0350777A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16193695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1186733A Pending JPH0350777A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | ホトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350777A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015056590A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 受光素子および光結合型信号絶縁装置 |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP1186733A patent/JPH0350777A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015056590A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 受光素子および光結合型信号絶縁装置 |
| US9379272B2 (en) | 2013-09-13 | 2016-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light receiving element and optically coupled insulating device |
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