JPH0317130A - マレイミド樹脂組成物 - Google Patents

マレイミド樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0317130A
JPH0317130A JP15289089A JP15289089A JPH0317130A JP H0317130 A JPH0317130 A JP H0317130A JP 15289089 A JP15289089 A JP 15289089A JP 15289089 A JP15289089 A JP 15289089A JP H0317130 A JPH0317130 A JP H0317130A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
bismaleimide
diamine
dimaleimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15289089A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Nakada
義弘 中田
Yukio Takigawa
幸雄 瀧川
Wataru Toyama
弥 外山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP15289089A priority Critical patent/JPH0317130A/ja
Publication of JPH0317130A publication Critical patent/JPH0317130A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マレイミド樹脂に関し、 可撓性.耐クランク性および耐熱性を向上することを目
的とし、 一般式(1)で表わされるビスマレイミド100 Li
t部に対し、−1式(2)で表わされるジマレイ5ドボ
リシロキサンを2.5〜50重量部および一般弐(3)
で表わされる芳香族ジアミンあるいは脂肪族ジアごンを
10〜95重量部含んでマレイミドPl脂組戒物を構或
する。
NH2一尺−NH2 ・・・(3) NH2− R − N日2 ・・・(3) 〔産業上の利用分野〕 本発明は可撓性,耐クランク性および耐熱性を向上した
マレイミド樹脂組戒物に関する。
エボキシ樹脂やポリイミドなどの合威樹脂は電気的特性
が優れており、また耐熱性や耐湿性が良いことから、電
気絶縁材料を初めとし、多層基板における絶縁層に到る
まで広い分野に亙って使用されている。
然し、電子部品の小形大容量化と共に封止樹脂や絶縁層
に使用される樹脂に対する要求も厳しくなってきている
例えば、大量の情報を高速に処理する必要から情報処理
装置の主体を構或する半導体装置は単位素子の小形化に
よる素子数の増大が行われ、LSIやVLS rが実用
化されているが、このような集積化と共に発熱量も急速
に増加し、LSIの場合、単位チップの発熱量は4W程
度に達している。
このような半導体装置の外装を樹脂で行うための必要条
件としては耐熱性が優れていること以外に、使用中には
樹脂に対し、常温と最高使用温度に亙っての温度サイク
ルが繰り返し行われることから、可撓性や耐クラック性
についても優れていることが必要である。
〔従来の技術] 耐熱性樹脂としてはポリイミド樹脂が知られているが、
脱水縮台型であるために縮合反応に伴って生ずる縮合水
が原因で硬化物にボイドが発生し易く、信頼性を低下さ
せている。
また、ポリイミド自身も不溶,不融の状態となるために
成形が困難である。
一方、戒形加工性を改良したポリイミドとしてビスマレ
イミドとボリマレイくドがあり、硬化には脱水縮台型で
ないためにボイドの発生はないが、ビスマレイξドは融
点が150゜C程度と高いために硬化させるには[0〜
35(1℃の高温で15〜60分の長時間加熱が必要で
あると云う問題がある。
方、ポリマレイミドの硬化温度はビスマレイミドに較べ
ると70〜80゜C低いために作業性は良いが、硬化物
は架橋密度が高く、残留歪が大きいためにクランクが発
生し易く、また脆いと云う欠点があり、この樹脂を実用
化するには残留歪を軽減することが必要となる。
(発明が解決しようとする課題〕 ビスマレイミドは戒形加工性はよいが、融点が高いため
に硬化させるには先に記したように高温で長時間を要す
ることが問題である。
そこで、200゜C程度の加熱で硬化できるようにする
と共に、耐熱性を保持しっ\可撓性をどのようにして付
与させるかが課題である。
〔課8を解決するための手段〕 上記の課題は一般式(1)で表されるビスマレイミド1
00重量部に対し、一般式(2)で表されるジマレイミ
ドポリシロキサンを2.5〜50重量部および一般式(
3)で表される芳香族ジアミンあるいは脂肪族ジアミン
を10〜95重量部含んでマレイ旦ド樹脂組或物を構成
することにより解決することができる。
〔作用〕
上記の一般式(1)で表されるビスマレイミドを基材樹
脂とし、一般式(3)で表されるジアミンを硬化剤とす
るマレイミドP4脂は耐熱性樹脂として公知であるが、
可撓性は乏しい。
本発明は一般式の中にシロキサン結合をもち、両末端に
マレイミド基を備え、一般式(2)で表されるジマレイ
ミドポリシロキサンを材料として加えることにより耐熱
性を保持しなから可撓性を向上させ、これによりクラン
クの発生をなくするものである。
すなわち、シロキサン結合をもつために可撓性が増し、
またジマレイミドポリシロキサンは両端にマレイミド基
をもっているために耐熱性が僅かしか損なわれない。
なお、マレイミド基は一般式(3)で表されるアミンと
付加反応をする以外にマレイミド同士も加熱により自己
架橋するので約200゜Cの温度で或形加工を行った後
にアフタキュアを行えば未硬化ビスマレイミドをなくす
ることができる。
次に、ジマレイミドポリシロキサンのビスマレイミドl
OO重量部に対する添加量は試作の結果から2.5〜5
0重量部の範囲がよ<、2.5重量部以下では添加効果
がなく、また添加量が50重量部を越すと硬化物の耐熱
性が低下してくる。
こ覧で、ジマレイミドポリシロキサンの添加方法として
はビスマレイミドとジアミンと共に混練してもよいが、
予めビスマレイミドと100〜150゜Cで5〜30分
間予備混練することによりビスマレイミドとのプレボリ
マを作って用いてもよい。
次に、ジアミンの添加量は10重量部以下では添加効果
が現れず、また95重量部を越えると硬化物の耐熱性が
低下する。
二\で、ジアミンとしては、以下に記す芳香族ジアミン
あるいは脂肪族ジアミンの使用が適当である。
芳香族ジアミン: 4.4  −ジアミノジフェニルエーテル,4.4〜ジ
アミノジフエニルメタン.  4.4’−ジアミノジフ
ェニルスルホン,4,4  −ジアミノジフェニルスル
ファイド,4.4  −ジアミノジフエニルチオエーテ
ル, オルトーフェニレンジアミン,メターフェニレン
ジアミン,4.4”−ジアミノジフエニル−22′−プ
ロパンなど、脂肪族ジアミン: トリメチレンジアミン,  テトラメチレンジアミン5
 ヘキサメチレンジア宅ン,4−4  −ジメチルへブ
タメチレンジア短ンなと、 また、本発明における組戒物には必要に応して以下の戒
分を添加することができる。
(l).無機充填材: これには粉末状の溶融シリカ,結晶シリカ.アルミナ,
炭酸カルシウムなどがあり、添加量は組或物全体の30
〜85重量%がよく、この理由は添加量が30重量%以
下では添加効果が現れず、また85重量%より多いと流
れ性の低下から作業性が悪くなる。
(2).硬化促進剤: ビスマレイミドとジアミンとの硬化反応を促進するため
の硬化促進剤としては2−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール系、トリフエニルホスフィンなどのホスフィ
ン系、DBU (ジアザビシクロウンデセン)のフェノ
ール塩などのDBU系、ジクミルーバーオキサイドのよ
うな過酸化物系がある。
(3).カップリング剤: 無機質充填材と樹脂との相溶性を向上させるためのカッ
プリング剤としては、3−アミノブ口ピルトリエトキシ
シランなどのシラン系カンブリング剤、テトラオクチル
ビス(ホスファイト)チタネートなどのチタン系タップ
リング剤がある。
そして、添加量は無機質充填材の種類1量などにもよる
が0.1〜15重量部が好ましい。
(4).離型剤: カルナバワックス1 ステアリン酸およびその金属塩或
いはモンタンワックスなどを使用する。
(5).難燃剤: 臭素化エポキシ樹脂1三酸化アンチモンなど、(6).
着色剤: 二酸化チタン,カーボンブラックなどの顔料、本発明の
樹脂組底物はこれらの各戒分をロール,ニーダー.エク
ストルーダーなどを用いて調製して使用する。
〔実施例〕
実施例l: ビスマレイミド(MB−3000H,三菱油化σ組・・
・100重量部 ジマレイミドポリシロキサン(両末端アミノプロピルの
ジメチルボリシロキザンをマレイミド化したもの)  
        ・・・ 5重量部ジアミン(ジアミノ
ジフエニルメタン,スミキュアM,住友化学■)   
  ・・・50重量部硬化促進剤(ジアザビシクロウン
デセン, U−CATSA,サンアプロ■)     
 ・・・16重量部方法として、ビスマレイミドとジマ
レイミドポリシロキサンとを予備混練して作ったプレボ
リマに池の材F[を加え、加圧二−ダで混練して得た組
戒物を8メノシュ以下のわ}末とし、この籾末を180
゜C , 80Xg/c−で10分間圧縮戒形してIO
X 5 X30嗣の試料を作った後、更に200 ’C
で8時間アーフターキヱアを行った。
そして、ガラス転移温度を熱機械分析装置で、曲げ強度
をJIS K 6911に示す方法で、クラックを顕@
鏡で、また5%重量減少点を熱重量分析(TGA)法に
より測定した。
実施例2: ビスマレイミド(MB−30008 ,三菱油化■)・
・・100重量部 ジマレイミドポリシロキサン(両末端アくノプロピルの
ジメチルボリシロキサンをマレイミド化したもの)  
        ・・・IO重量部ジアミン(ジアミノ
ジフエニルメタン スミキュアM,住友化学■)   
  ・・・50重量部硬化促進剤(ジアザビシクロウン
デセン, [1−CATSA,サンアブロ■)    
 ・・・l6重量部以下は実施例lと同じ、 実施例3: ビスマレイミド(MB−3000}1,三菱油化(11
)・・・100重量部 ジマレイ業ドポリシロキサン(両末端アミノブロビルの
ジメチルボリシロキサンをマレイ≧ド化したもの)  
        ・・・20重量部ジアミン(ジアミノ
ジフェニルメタン,スミキュアM,住友化学■)   
  ・・・50重量部硬化促進剤(ジアザビシクロウン
デセン, U−C4TSA,サンアブロ9l1)   
    ・・・16重量部以下は実施例lと同し、 比較例: ビスマレイミド(MB−3000H,  三菱油化■)
・・・100重量部 ジマレイミドポリシロキサン(両末端アミノブロピルの
ジメチルポリシロキサンをマレイξド化したもの)  
        ・・・0 重量部ジアミンくジアミノ
ジフェニルメタン,スミキュアM,住友化学■)   
  ・・・50重量部硬化促進剤(ジアザビシクロウン
デセン, U−CATSA, サンアブロ■)    
  ・・・16重量部以下は実施例1と回し、 第1表 試料にはクラソクの発生はなく、また曲げ弾性率は小さ
く、一方、ガラス転移温度は僅かしか変化しないことが
判る。
〔発明の効果〕
以上記したように本発明の実施により耐熱性可撓性およ
び耐クラック性に優れた樹脂を得ることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式(1)で表わされるビスマレイミド100重量部
    に対し、一般式(2)で表わされるジマレイミドポリシ
    ロキサンを2.5〜50重量部および一般式(3)で表
    わされる芳香族ジアミンあるいは脂肪族ジアミンを10
    〜95重量部含んで構成されることを特徴とするマレイ
    ミド樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(1) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(2) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(3)
JP15289089A 1989-06-14 1989-06-14 マレイミド樹脂組成物 Pending JPH0317130A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15289089A JPH0317130A (ja) 1989-06-14 1989-06-14 マレイミド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15289089A JPH0317130A (ja) 1989-06-14 1989-06-14 マレイミド樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0317130A true JPH0317130A (ja) 1991-01-25

Family

ID=15550365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15289089A Pending JPH0317130A (ja) 1989-06-14 1989-06-14 マレイミド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0317130A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109503839A (zh) * 2018-10-31 2019-03-22 陕西硕博电子材料有限公司 一种双马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109503839A (zh) * 2018-10-31 2019-03-22 陕西硕博电子材料有限公司 一种双马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法
CN109503839B (zh) * 2018-10-31 2021-03-23 陕西硕博电子材料有限公司 一种双马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0551541A (ja) ポリイミド樹脂で被覆された無機充填剤、それを配合した樹脂組成物およびその樹脂組成物で封止された半導体装置
JPH0317130A (ja) マレイミド樹脂組成物
JPH05170876A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3317115B2 (ja) 封止材用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び無機充填材
JPH0423824A (ja) 樹脂組成物
JPH0216156A (ja) マレイミド樹脂組成物
JPH01234423A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH03103424A (ja) マレイミド樹脂組成物
JPH02135227A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH03100020A (ja) マレイミド樹脂組成物
JP3023023B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JP3008981B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01266124A (ja) マレイミド樹脂組成物
JP3013511B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH07118505A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH02123117A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH04170422A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH02194046A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH04175334A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0251528A (ja) 樹脂組成物
JPS6372719A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0395225A (ja) マレイミド樹脂組成物
JPH04216820A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH04292617A (ja) マレイミド樹脂組成物
JPH01268713A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物