JPH03166799A - 電子部品の位置決め方法 - Google Patents
電子部品の位置決め方法Info
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- JPH03166799A JPH03166799A JP1307282A JP30728289A JPH03166799A JP H03166799 A JPH03166799 A JP H03166799A JP 1307282 A JP1307282 A JP 1307282A JP 30728289 A JP30728289 A JP 30728289A JP H03166799 A JPH03166799 A JP H03166799A
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- circuit board
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- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリード付電子部品の回路基板のパッドへの位置
決め方法に関し、特に高精度の位置決めが必要な場合の
位置決め方法に関する。
決め方法に関し、特に高精度の位置決めが必要な場合の
位置決め方法に関する。
従来の位置決め方法について第４図〜第８図を参照して
説明する。第４図において、回路基板ｌの対角のコーナ
ーに付与された認識マーク２の中心位置座標を認識し、
そのデータを基に第５図に示すように回路基板１のＸ軸
中心線３，Ｙ軸中心線４をそれぞれ求める。
説明する。第４図において、回路基板ｌの対角のコーナ
ーに付与された認識マーク２の中心位置座標を認識し、
そのデータを基に第５図に示すように回路基板１のＸ軸
中心線３，Ｙ軸中心線４をそれぞれ求める。
第６図において、電子部品５の各リード中心点ｌＡ＋Ｆ
・・’ｙｌＤａの位置座標（ＬＡ＋ ＸＩＬＡＩ ｙ）
ｔ・・・ｌ（ＬＩＤｎｘｙＬＤ。２）を認識し、一辺の
中心位置座標ＬＡ（ＬＡ−，ＬＡｙ），・・・，ＬＤ（
ＬＤｘｙＬＤｙ）を一辺の全リードの中心位置座標？．
／ｎ）求める。そして第７図に示すように、Ａ辺中心醜
とＣ辺中心Ｌ。を結ぶ線分ＬＡＬ０を電子部品のＹ軸中
心線７とし、Ｂ辺中心ＬｓからＹ軸中心線７へ下ろした
垂線の足Ｌ’ａ（Ｌ’ｓ，， Ｌ’ｓＦ）とＤ辺中心Ｌ
。
・・’ｙｌＤａの位置座標（ＬＡ＋ ＸＩＬＡＩ ｙ）
ｔ・・・ｌ（ＬＩＤｎｘｙＬＤ。２）を認識し、一辺の
中心位置座標ＬＡ（ＬＡ−，ＬＡｙ），・・・，ＬＤ（
ＬＤｘｙＬＤｙ）を一辺の全リードの中心位置座標？．
／ｎ）求める。そして第７図に示すように、Ａ辺中心醜
とＣ辺中心Ｌ。を結ぶ線分ＬＡＬ０を電子部品のＹ軸中
心線７とし、Ｂ辺中心ＬｓからＹ軸中心線７へ下ろした
垂線の足Ｌ’ａ（Ｌ’ｓ，， Ｌ’ｓＦ）とＤ辺中心Ｌ
。
からＹ軸中心線７へ下ろした垂線の足Ｌ’ｔ，（Ｌ’。
■Ｌ’ＯＦ）（７）中点ＬＢＤ（”””” ，；）を通
り、２ Ｙ軸中心線７に垂直に交わる線をＸ軸中心線６とする。
り、２ Ｙ軸中心線７に垂直に交わる線をＸ軸中心線６とする。
そこで、第８図に示すように、回路基板１のＸ軸中心線
３，Ｙ軸中心線４と、電子部品５のＸ軸中心線６，Ｙ軸
中心線７が重なり合うようにｘ， ｙ，θの補正を行い
位置決めを行っていた。
３，Ｙ軸中心線４と、電子部品５のＸ軸中心線６，Ｙ軸
中心線７が重なり合うようにｘ， ｙ，θの補正を行い
位置決めを行っていた。
前述した従来の方法では、回路基板のパッドの位置認識
において、回路基板の対角の２コーナーの位置認識をも
って代用しているため、認識の目的であるパッドの位置
を正確に求めることができないという欠点があった。
において、回路基板の対角の２コーナーの位置認識をも
って代用しているため、認識の目的であるパッドの位置
を正確に求めることができないという欠点があった。
また、電子部品のリード位置認識において、辺の中心点
のみを用いて位置決めするため、すべてのリードを意識
した位置決めができないという欠点があった。
のみを用いて位置決めするため、すべてのリードを意識
した位置決めができないという欠点があった。
特に高密度な微細化部品に対しては、個々のパッド，リ
ードのバラツキが無視できず、位置決め品質の悪化を招
き修理，手直しが多く、良品率の低下となる。
ードのバラツキが無視できず、位置決め品質の悪化を招
き修理，手直しが多く、良品率の低下となる。
本発明の目的は前記課題を解決した電子部品の位置決め
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の位置
決め方法においては、電子部品に予め或形されたリード
と、回路基板のリード接続用パッドとの位置決めを行う
方法であって、全リードと全パッドの位置座標を認識し
、各々の相対するり？ドとパッドの位置ずれ量の二乗和
が最小となるよう位置補正を行うものである。
決め方法においては、電子部品に予め或形されたリード
と、回路基板のリード接続用パッドとの位置決めを行う
方法であって、全リードと全パッドの位置座標を認識し
、各々の相対するり？ドとパッドの位置ずれ量の二乗和
が最小となるよう位置補正を行うものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図，第２図，第３図は本発明の一実施例を説明する
図である。第１図において，回路基板１の各バッドＰＡ
＋ｙ・・・ＩＰＤｎの中心位置座標（ＰＡ＋ｘｐＰＡ＋
２）・・・＋ （ＰｏｎｘｙＰｏｎｙ）を認識し、前述
した従来の電子部品のＸ軸・Ｙ軸の中心線の求め方と同
様の方法にて、第２図に示すように回路基板１のＸ軸中
心線３，Ｙ軸中心線４をそれぞれ求める。
図である。第１図において，回路基板１の各バッドＰＡ
＋ｙ・・・ＩＰＤｎの中心位置座標（ＰＡ＋ｘｐＰＡ＋
２）・・・＋ （ＰｏｎｘｙＰｏｎｙ）を認識し、前述
した従来の電子部品のＸ軸・Ｙ軸の中心線の求め方と同
様の方法にて、第２図に示すように回路基板１のＸ軸中
心線３，Ｙ軸中心線４をそれぞれ求める。
また、電子部品５についても第６図，第７図に示す従来
の方法によりＸ軸中心線６，Ｙ軸中心線７をそれぞれ求
める。
の方法によりＸ軸中心線６，Ｙ軸中心線７をそれぞれ求
める。
さらに、第３図に示すように回路基板ｌのＸ軸中心線３
，Ｙ軸中心線４と電子部品５のＸ軸中心線６，Ｙ軸中心
線７が重なり合うようにｘ， ｙ，θの補正値を求める
。
，Ｙ軸中心線４と電子部品５のＸ軸中心線６，Ｙ軸中心
線７が重なり合うようにｘ， ｙ，θの補正値を求める
。
このとき、パッド中心位置座標Ｐ Ａ＋ （ＰＡ＋ Ｘ
ＴＰＡ＋ ｙＬ・・・，Ｐｏ．（Ｐｏ−■ｐｏ−）を前
記補正量だけ座標変換し、Ｐ ’Ａ＋ （Ｐ ’Ａ＋
ｘｙＰ ’Ａ＋ Ｆ）？ ”’ｐ Ｐ ’Ｄａ （Ｐ
Ｚ）ｎａｐ Ｐ ’Ｄｎｙ）を求める。
ＴＰＡ＋ ｙＬ・・・，Ｐｏ．（Ｐｏ−■ｐｏ−）を前
記補正量だけ座標変換し、Ｐ ’Ａ＋ （Ｐ ’Ａ＋
ｘｙＰ ’Ａ＋ Ｆ）？ ”’ｐ Ｐ ’Ｄａ （Ｐ
Ｚ）ｎａｐ Ｐ ’Ｄｎｙ）を求める。
また、リード中心位置座標ＬＡ＋ （ＬＡ＋ ｊｌｔＬ
’Ａ＋２），・・・ＬＤ，，（ＬＤ，，ｘ，Ｌｏ，，，
）についても同様に座標変換し、Ｌ′ＡＩ （Ｌ’ＡＩ
ｘ５Ｌ’Ａ＋ ｙ）ｙ ”・，Ｌ’Ｄｎ（Ｌ’Ｄｎｘ
，Ｌ’Ｄｎｙ）を求める。
’Ａ＋２），・・・ＬＤ，，（ＬＤ，，ｘ，Ｌｏ，，，
）についても同様に座標変換し、Ｌ′ＡＩ （Ｌ’ＡＩ
ｘ５Ｌ’Ａ＋ ｙ）ｙ ”・，Ｌ’Ｄｎ（Ｌ’Ｄｎｘ
，Ｌ’Ｄｎｙ）を求める。
そして、パッド中心Ｐ ’Ａ＋ １ ”’ｙＰ’Ａａｌ
Ｐ’ｃ＋ Ｈ ”’ｙＰ′。
Ｐ’ｃ＋ Ｈ ”’ｙＰ′。
ゎに対するリード中心Ｌ ’Ａ＋ １ ”’ＩＬ’Ａｎ
，Ｌ’ｌ：＋ Ｓ ”’，Ｌ’ｃｎのＸ軸のずれ量Ｚ＋
１ｘ”（Ｌ’＋Ｊｘ−Ｐ’＋Ｊｘ）ｐ ｔ＝Ａ，Ｃ，
Ｊ”１〜ｎを求める。
，Ｌ’ｌ：＋ Ｓ ”’，Ｌ’ｃｎのＸ軸のずれ量Ｚ＋
１ｘ”（Ｌ’＋Ｊｘ−Ｐ’＋Ｊｘ）ｐ ｔ＝Ａ，Ｃ，
Ｊ”１〜ｎを求める。
また、パッド中心Ｐ ’Ｂ＋ １ ”・ＩＰ’８ｎ＋
Ｐ’ｏ＋ ！ ”’ＩＰ’Ｏｎに対するリード中心Ｌ’
Ｂ＋ ｙ ”’ｙＬ’８．Ｌ’ｏ＋ ｌ ”・ＩＬ’Ｃ
ｌａのＹ軸のずれ量Ｚ＋ｊｒ”（Ｌ’ｚｙ−Ｐ’ｔｒｙ
）＊ ｔ＝Ｂ，Ｄ， Ｊ＝ｌ〜ｎを求める。
Ｐ’ｏ＋ ！ ”’ＩＰ’Ｏｎに対するリード中心Ｌ’
Ｂ＋ ｙ ”’ｙＬ’８．Ｌ’ｏ＋ ｌ ”・ＩＬ’Ｃ
ｌａのＹ軸のずれ量Ｚ＋ｊｒ”（Ｌ’ｚｙ−Ｐ’ｔｒｙ
）＊ ｔ＝Ｂ，Ｄ， Ｊ＝ｌ〜ｎを求める。
そこで、各々のずれ量ＺＩＪＸＩ Ｚｌｌｙの二乗和、
が最小となるように再度ｘ，ｙ，Ｏの補正値を求め、回
路基板１へ電子部品５を位置決め、搭載を行う。
が最小となるように再度ｘ，ｙ，Ｏの補正値を求め、回
路基板１へ電子部品５を位置決め、搭載を行う。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明の電子部品の位置決め方法は
、回路基板の全パッドと電子部品の全リードの位置座標
を認識し、各々の相対するリードとパッドの位置ずれ量
の二乗和が最小となるように位置決めを行うことにより
、高精度の位置決めが可能となり、作業効率が向上する
と共に信頼性向上に大きな効果をもたらす。
、回路基板の全パッドと電子部品の全リードの位置座標
を認識し、各々の相対するリードとパッドの位置ずれ量
の二乗和が最小となるように位置決めを行うことにより
、高精度の位置決めが可能となり、作業効率が向上する
と共に信頼性向上に大きな効果をもたらす。
第１図，第２図は本発明の回路基板認識方法を示す説明
図、第３１ｍは本発明のパッドに対するリードのずれ量
の求め方を示す説明図、第４図，第５図は従来の回路基
板認識方法を示す説明図、第６図，第７図は従来の電子
部品認識方法を示す説明図、第８図は従来の回路基板と
電子部品の位置合せ方法を示す説明図である。 ｌ・・・回路基板 ２・・・認識マーク３
・・・回路基板Ｘ軸中心線 ４・・・回路基板Ｙ軸中心線 ５・・・電子部品６・
・・電子部品Ｘ軸中心線 ７・・・電子部品Ｙ軸中心線 Ｐ．・・・ｉ辺ｊ番目のパッドの中心点（ＰＩＪｘｌＰ
ＩＪア）・・・ｉ辺一番目のパッドの中心点座標Ｐ，・
・・ｉ辺のパッドー辺中心点 （Ｐ＋ｘ，Ｐ＋ｙ）・・・ｉ辺のパッドー辺中心点座標
ｐａｎ”’線分Ｐ’ｌ，Ｐ’．の中点 Ｌ１・・・ｉ辺ｊ番目のリードの中心点（Ｌｚ−，Ｌｚ
ｙ）・・・ｉ辺ｊ番目のリード中心点座標Ｌ，・・・ｌ
辺のリードー辺中心点 （Ｌ．，，Ｌ．，）・・・ｉ辺のリード一辺中心点座標
ＬＩＤ・・・線分Ｌ’．Ｌ’Ｄの中点 Ｐ′．・・・Ｐ１を補正値分座標変換した点（Ｐ’ｌＪ
ｘ，Ｐ’ｌＪ−）・・ｐ ／ ，，点の座標Ｌ ／ ，
・・・Ｌ１を補正値分座標変換した点（”．ｘ，Ｌ’ｌ
Ｊｙ）・・・Ｌ Ｉ ，点の座標Ｚｚｘ（ｔ＝Ａ，ｃ）
−Ａ又はＣ辺のｊ番目のパッド中心
図、第３１ｍは本発明のパッドに対するリードのずれ量
の求め方を示す説明図、第４図，第５図は従来の回路基
板認識方法を示す説明図、第６図，第７図は従来の電子
部品認識方法を示す説明図、第８図は従来の回路基板と
電子部品の位置合せ方法を示す説明図である。 ｌ・・・回路基板 ２・・・認識マーク３
・・・回路基板Ｘ軸中心線 ４・・・回路基板Ｙ軸中心線 ５・・・電子部品６・
・・電子部品Ｘ軸中心線 ７・・・電子部品Ｙ軸中心線 Ｐ．・・・ｉ辺ｊ番目のパッドの中心点（ＰＩＪｘｌＰ
ＩＪア）・・・ｉ辺一番目のパッドの中心点座標Ｐ，・
・・ｉ辺のパッドー辺中心点 （Ｐ＋ｘ，Ｐ＋ｙ）・・・ｉ辺のパッドー辺中心点座標
ｐａｎ”’線分Ｐ’ｌ，Ｐ’．の中点 Ｌ１・・・ｉ辺ｊ番目のリードの中心点（Ｌｚ−，Ｌｚ
ｙ）・・・ｉ辺ｊ番目のリード中心点座標Ｌ，・・・ｌ
辺のリードー辺中心点 （Ｌ．，，Ｌ．，）・・・ｉ辺のリード一辺中心点座標
ＬＩＤ・・・線分Ｌ’．Ｌ’Ｄの中点 Ｐ′．・・・Ｐ１を補正値分座標変換した点（Ｐ’ｌＪ
ｘ，Ｐ’ｌＪ−）・・ｐ ／ ，，点の座標Ｌ ／ ，
・・・Ｌ１を補正値分座標変換した点（”．ｘ，Ｌ’ｌ
Ｊｙ）・・・Ｌ Ｉ ，点の座標Ｚｚｘ（ｔ＝Ａ，ｃ）
−Ａ又はＣ辺のｊ番目のパッド中心
Claims (1)
- （１）電子部品に予め成形されたリードと、回路基板の
リード接続用パッドとの位置決めを行う方法であって、
全リードと全パッドの位置座標を認識し、各々の相対す
るリードとパッドの位置ずれ量の二乗和が最小となるよ
う位置補正を行うことを特徴とする電子部品の位置決め
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1307282A JPH03166799A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 電子部品の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1307282A JPH03166799A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 電子部品の位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166799A true JPH03166799A (ja) | 1991-07-18 |
Family
ID=17967254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1307282A Pending JPH03166799A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 電子部品の位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03166799A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621920B1 (en) | 1999-12-10 | 2003-09-16 | Seiko Epson Corporation | Print pattern recognition apparatus, recognition method, and information storage medium |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP1307282A patent/JPH03166799A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621920B1 (en) | 1999-12-10 | 2003-09-16 | Seiko Epson Corporation | Print pattern recognition apparatus, recognition method, and information storage medium |
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