JPH03166227A - 熱可塑性芳香族ポリイミド - Google Patents
熱可塑性芳香族ポリイミドInfo
- Publication number
- JPH03166227A JPH03166227A JP30337689A JP30337689A JPH03166227A JP H03166227 A JPH03166227 A JP H03166227A JP 30337689 A JP30337689 A JP 30337689A JP 30337689 A JP30337689 A JP 30337689A JP H03166227 A JPH03166227 A JP H03166227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- acid
- bis
- phenyl
- aromatic polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims abstract description 52
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 title claims abstract description 17
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 26
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 25
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 title claims description 16
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 13
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 abstract description 12
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 abstract description 5
- RHZXUWLRHYSLFS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 RHZXUWLRHYSLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 4
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001428214 Polyides Species 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- VIESAWGOYVNHLV-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydropyrrol-2-one Chemical compound O=C1CC=CN1 VIESAWGOYVNHLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYEWQUYMRFSJHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical class NC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1N MYEWQUYMRFSJHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)methyl]aniline Chemical class NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical class NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZZOONBAZHZSEB-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 VZZOONBAZHZSEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N diane Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1.C1=C(Cl)C2=CC(=O)[C@@H]3CC3[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@@](C(C)=O)(OC(=O)C)[C@@]1(C)CC2 RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007734 materials engineering Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、430゜C以下で或形加工でき、機械的強
度が優れている戒形体を製造することができるような、
熱可塑性を有する芳香族ポリイミドに関するものである
。
度が優れている戒形体を製造することができるような、
熱可塑性を有する芳香族ポリイミドに関するものである
。
〔従来技術の説明]
高分子量の芳香族ボリイξドは、優れた機械的強度を有
し、耐熱性及び電気絶縁性なども優れた性能を有してお
り、電気又は電子材料工学等において、プリント配線基
板用支持フィルム、液晶配向膜などのポリイミドフィル
ム、電気絶縁性の保護膜(固体素子への絶縁膜、バッシ
ベーション膜、半導体集積回路などの眉間絶縁膜等)な
どの形或用材料として用いられている。
し、耐熱性及び電気絶縁性なども優れた性能を有してお
り、電気又は電子材料工学等において、プリント配線基
板用支持フィルム、液晶配向膜などのポリイミドフィル
ム、電気絶縁性の保護膜(固体素子への絶縁膜、バッシ
ベーション膜、半導体集積回路などの眉間絶縁膜等)な
どの形或用材料として用いられている。
上記の優れた特性を有する芳香族ポリイミドは一般的に
有機溶剤へ均一に溶解しにくく、また、溶融させること
も困難であったので、それらの戒形品を容易に得ること
が極めて困難であった。
有機溶剤へ均一に溶解しにくく、また、溶融させること
も困難であったので、それらの戒形品を容易に得ること
が極めて困難であった。
最近、比較的低分子量であって、適当な温度で融解する
、熱可塑性の芳香族ポリイ短ドが種々提案されつつある
。
、熱可塑性の芳香族ポリイ短ドが種々提案されつつある
。
例えば、溶融或形性が高められた芳香族ポリイミドとし
て、アリーレンエーテルスルホン結合を導入されていて
フタル酸などで末端封止された芳香族ポリイミドが、特
開昭60−166326号、特開昭61−143478
号または特開昭62−43419号において、提案され
ている。しかし、それらの公知の芳香族ポリイ藁ドは或
形加工における重合体の安定性に問題が残されていた。
て、アリーレンエーテルスルホン結合を導入されていて
フタル酸などで末端封止された芳香族ポリイミドが、特
開昭60−166326号、特開昭61−143478
号または特開昭62−43419号において、提案され
ている。しかし、それらの公知の芳香族ポリイ藁ドは或
形加工における重合体の安定性に問題が残されていた。
さらに、熱可塑性の芳香族ポリイ累ドとして、例えば、
特開平1−131239号、特開平1 −110530
号公報などには、芳香族テトラカルポン酸成分としてビ
フェニルテトラカルボン酸頻を使用して、下記の一般式
(n)で示される特定の芳香族ジアミン或分と、ジカル
ボン酸などの末端封止剤と共に反応させて、得られた安
定性と流動性とが改良された熱可塑性の芳香族ポリイξ
ドが記載されている。
特開平1−131239号、特開平1 −110530
号公報などには、芳香族テトラカルポン酸成分としてビ
フェニルテトラカルボン酸頻を使用して、下記の一般式
(n)で示される特定の芳香族ジアミン或分と、ジカル
ボン酸などの末端封止剤と共に反応させて、得られた安
定性と流動性とが改良された熱可塑性の芳香族ポリイξ
ドが記載されている。
(ただし、YISY!、Y3及びY4は、水素、アルキ
ル基なのと置換基である。Xは、一〇− −SO.一
などの二価の基である。) しかし、一般式■で示される芳香族ポリイごドは、二次
転移温度(Tg)が極めて低くなり、耐熱性が著しく低
下するので、耐熱性ボリマーとしては致命的であり、適
当ではなかった。
ル基なのと置換基である。Xは、一〇− −SO.一
などの二価の基である。) しかし、一般式■で示される芳香族ポリイごドは、二次
転移温度(Tg)が極めて低くなり、耐熱性が著しく低
下するので、耐熱性ボリマーとしては致命的であり、適
当ではなかった。
この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸類と、芳香族
ジアくン成分と、ジカルボン酸などの末端封止剤とを反
応させて得られたr熱可塑性を有する芳香族ポリイミド
1において、適当な耐熱性を保持していて、熱的及び化
学的に安定である熱可塑性芳香族ボリイξドを、新たに
提供することである。
ジアくン成分と、ジカルボン酸などの末端封止剤とを反
応させて得られたr熱可塑性を有する芳香族ポリイミド
1において、適当な耐熱性を保持していて、熱的及び化
学的に安定である熱可塑性芳香族ボリイξドを、新たに
提供することである。
〔問題点を解決する手段]
この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸類を主戒分と
する芳香族テトラカルボン酸或分と、一般式l で示されるビス〔(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン類を主成分とする芳香族ジアミン或分と、芳香
族一〇一ジカルボン酸無水物或分とを、重合およびイミ
ド化して得られた、0.25〜1.0の還元粘度(N−
メチル−2−ビロリドン、30゜C、0.5g/d1)
を有することを特徴とする熱可塑性芳香族ボリイξドに
関する。
する芳香族テトラカルボン酸或分と、一般式l で示されるビス〔(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン類を主成分とする芳香族ジアミン或分と、芳香
族一〇一ジカルボン酸無水物或分とを、重合およびイミ
ド化して得られた、0.25〜1.0の還元粘度(N−
メチル−2−ビロリドン、30゜C、0.5g/d1)
を有することを特徴とする熱可塑性芳香族ボリイξドに
関する。
この発明の熱可塑性芳香族ポリイミドは、以下に記載の
各種の方法によって製造されるものである。
各種の方法によって製造されるものである。
即ち、前記の製造法としては、
(1) ビフェニルテトラカルポン酸二無水物類を、
好ましくは80モル%以上含有している芳香族テトラカ
ルボン酸成分、前記一般式Iで示されるビス〔(アξノ
フェノキシ)フェニル〕スルホン類を、好ましくは80
モル%以上含有している芳香族ジアミン或分、及び、芳
香族ジカルボン酸無水物或分とを有機極性溶媒中、高温
(好ましくは約100〜300゜C、特に好ましくは1
40〜250゜c)に加熱して、一段で重合およびイミ
ド化する製造法、(2)前記の三威分を、有機極性溶媒
中で、好ましくは約80″C以下の温度、特にO〜60
″Cの温度で重合して芳香族ポリアミック酸(芳香族ボ
リイξドの前駆体)を製造し、その芳香族ポリアミック
酸を適当な方法でイミド化する製造法、(3冫 前記
のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン或分とを、芳
香族ジアミン成分の過剰下に重合およびイミド化して芳
香族ボリイξドを製造した後、さらに、前記芳香族ポリ
イミドを芳香族一〇−ジカルボン酸或分と反応させる製
造法などが挙げられる。
好ましくは80モル%以上含有している芳香族テトラカ
ルボン酸成分、前記一般式Iで示されるビス〔(アξノ
フェノキシ)フェニル〕スルホン類を、好ましくは80
モル%以上含有している芳香族ジアミン或分、及び、芳
香族ジカルボン酸無水物或分とを有機極性溶媒中、高温
(好ましくは約100〜300゜C、特に好ましくは1
40〜250゜c)に加熱して、一段で重合およびイミ
ド化する製造法、(2)前記の三威分を、有機極性溶媒
中で、好ましくは約80″C以下の温度、特にO〜60
″Cの温度で重合して芳香族ポリアミック酸(芳香族ボ
リイξドの前駆体)を製造し、その芳香族ポリアミック
酸を適当な方法でイミド化する製造法、(3冫 前記
のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン或分とを、芳
香族ジアミン成分の過剰下に重合およびイミド化して芳
香族ボリイξドを製造した後、さらに、前記芳香族ポリ
イミドを芳香族一〇−ジカルボン酸或分と反応させる製
造法などが挙げられる。
これらの各製造法においては、芳香族ジアξン或分の使
用量は、芳香族テトラカルボン酸成分の使用量よりも過
剰にすることが好ましい。
用量は、芳香族テトラカルボン酸成分の使用量よりも過
剰にすることが好ましい。
この発明の芳香族ポリイξドは、高分子量のポリマーで
あり、濃度:0.5g/di溶媒(N−メチル−2ピロ
リドン)である溶液で、測定温度30゜Cで測定した還
元粘度(ボリマーの重合度の程度を示す)が、0.25
〜1.O、好ましくは0.30〜0.70であることが
好ましい。
あり、濃度:0.5g/di溶媒(N−メチル−2ピロ
リドン)である溶液で、測定温度30゜Cで測定した還
元粘度(ボリマーの重合度の程度を示す)が、0.25
〜1.O、好ましくは0.30〜0.70であることが
好ましい。
この発明の熱可塑性芳香族ポリイミドの製造において使
用されている前記の芳香族テトラカルボン酸戒分は、ビ
フェニルテトラカルボン酸類が、すべてのテトラカルポ
ン酸類の全使用量に対して、80モル%以上、特に90
モル%以上の割合で使用されていることが好ましい。
用されている前記の芳香族テトラカルボン酸戒分は、ビ
フェニルテトラカルボン酸類が、すべてのテトラカルポ
ン酸類の全使用量に対して、80モル%以上、特に90
モル%以上の割合で使用されていることが好ましい。
前記のビフェニルテトラカルボン酸頻としては、3.3
’,4.4゜−ビフエニルテトラカルボン酸またはその
酸二無水物(3.3’ ,4.4’一体) 、2,3.
3”,4”−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸
二無水物(2.3.3’,4”一体)などを挙げること
ができ、特に、前述の各ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、あるいは、2,3.3゜.4゛一体の酸二無水
物と3.3゜,4,4゛一体の酸二無水物との混合物を
好適に挙げることができる。
’,4.4゜−ビフエニルテトラカルボン酸またはその
酸二無水物(3.3’ ,4.4’一体) 、2,3.
3”,4”−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸
二無水物(2.3.3’,4”一体)などを挙げること
ができ、特に、前述の各ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、あるいは、2,3.3゜.4゛一体の酸二無水
物と3.3゜,4,4゛一体の酸二無水物との混合物を
好適に挙げることができる。
前記の芳香族テトラカルボン酸或分は、例えば、3.3
’,4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸または
その酸二無水物、ピロメリット酸またはその酸二無水物
などのrその他の芳香族テトラカルボン酸類1を、少な
い使用割合(テトラカルボン酸の全使用量に対して、2
0モル%未満、特に10モル%未満の使用割合)で、前
記の主戒分のビフェニルテトラカルポン酸類と共に併用
されていてもよい。
’,4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸または
その酸二無水物、ピロメリット酸またはその酸二無水物
などのrその他の芳香族テトラカルボン酸類1を、少な
い使用割合(テトラカルボン酸の全使用量に対して、2
0モル%未満、特に10モル%未満の使用割合)で、前
記の主戒分のビフェニルテトラカルポン酸類と共に併用
されていてもよい。
この発明の熱可塑性芳香族ポリイミドの製造において使
用されている前記の芳香族ジアミン戒分は、前記の一般
弐■で示されるビス〔(4−アミノフェノキシ)フエニ
ル〕スルホン類が、すべての芳香族ジアミン類の全使用
量に対して、80モル%以上、特に90モル以上の割合
で使用されていることが好ましい。
用されている前記の芳香族ジアミン戒分は、前記の一般
弐■で示されるビス〔(4−アミノフェノキシ)フエニ
ル〕スルホン類が、すべての芳香族ジアミン類の全使用
量に対して、80モル%以上、特に90モル以上の割合
で使用されていることが好ましい。
前記の一般式Iで示されるビス〔(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン類としては、例えば、ビスC4
− (4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビ
ス(3− (4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホ
ンなどを挙げることができるが、特に、ビス(4− (
4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホンが最適であ
る。
シ)フェニル〕スルホン類としては、例えば、ビスC4
− (4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビ
ス(3− (4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホ
ンなどを挙げることができるが、特に、ビス(4− (
4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホンが最適であ
る。
また、前記の芳香族ジアミン或分としては、前記の一般
式■で示されるビス〔(4−アミノフエノキシ)フエニ
ル〕スルホン類のベンゼン環の水素の少なくとも一つが
、適当な置換基(例えば、メチル基、エチル基、プロビ
ル基などの低級アルキル基、メトキシ基、エトキシ基な
どのアルコキシ基、塩素、臭素などのハロゲン原子など
の置換基)で置換されていてもよい。
式■で示されるビス〔(4−アミノフエノキシ)フエニ
ル〕スルホン類のベンゼン環の水素の少なくとも一つが
、適当な置換基(例えば、メチル基、エチル基、プロビ
ル基などの低級アルキル基、メトキシ基、エトキシ基な
どのアルコキシ基、塩素、臭素などのハロゲン原子など
の置換基)で置換されていてもよい。
芳香族ジアミン或分として、例えば、ビス〔4一(3−
アミノフヱノキシ)フェニル]スルホン類、フエニレン
ジアごン類、ビス(アミノフェニル)メタン類、ジアミ
ノジフエニルエーテル類、ビス(アミノフェニル)スル
ホン類、ビス(ア旦ノフェノキシ)ベンゼン類、0−ト
リジン類などの1その他の芳香族ジアミン化合物』を、
少ない使用割合(芳香族ジア旦ン類の全使用量に対して
、20モル%未満、特に10モル%未満の使用割合)で
、前記の一般弐■で示されるビス〔(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕スルホン類と併用することができる。
アミノフヱノキシ)フェニル]スルホン類、フエニレン
ジアごン類、ビス(アミノフェニル)メタン類、ジアミ
ノジフエニルエーテル類、ビス(アミノフェニル)スル
ホン類、ビス(ア旦ノフェノキシ)ベンゼン類、0−ト
リジン類などの1その他の芳香族ジアミン化合物』を、
少ない使用割合(芳香族ジア旦ン類の全使用量に対して
、20モル%未満、特に10モル%未満の使用割合)で
、前記の一般弐■で示されるビス〔(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕スルホン類と併用することができる。
前記の芳香族一〇−ジカルポン酸或分としては、フタル
酸無水物などを好適に挙げることができる。
酸無水物などを好適に挙げることができる。
前記の重合に使用される有機極性溶媒としては、例えば
、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどの
スルホキシド系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒、N
−メチル−2−ビロリドン、N−ビニル−2−ピロリド
ンなどのピロリドン系溶媒、スルホラン、T−プチロラ
クトン等、あるいは、フェノール、0−、m−、又はp
−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール(
バラクロルフェノール、オルトク口ルフェノール、パラ
ブロモフェノールなど)、カテコール等のフェノール系
溶媒を挙げることができる。
、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどの
スルホキシド系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒、N
−メチル−2−ビロリドン、N−ビニル−2−ピロリド
ンなどのピロリドン系溶媒、スルホラン、T−プチロラ
クトン等、あるいは、フェノール、0−、m−、又はp
−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール(
バラクロルフェノール、オルトク口ルフェノール、パラ
ブロモフェノールなど)、カテコール等のフェノール系
溶媒を挙げることができる。
この発明の熱可塑性芳香族ポリイミドは、前述のように
して反応戒分を有機極性溶媒中で一段で重合およびイミ
ド化して得ることができるが、製造されたポリイ≧ドの
戒形加工時の安定化を図るために、重合後のイξド化前
に、あるいは重合後のイミド化の後に再度、芳香族一〇
−ジカルボン酸成分と反応させることができる。
して反応戒分を有機極性溶媒中で一段で重合およびイミ
ド化して得ることができるが、製造されたポリイ≧ドの
戒形加工時の安定化を図るために、重合後のイξド化前
に、あるいは重合後のイミド化の後に再度、芳香族一〇
−ジカルボン酸成分と反応させることができる。
この発明の熱可塑性芳香族ポリイミトを製造する際に最
初に使用する芳香族一〇−ジカルボン酸或分の使用量比
は、芳香族ジアミン戒分lOOモル当たり、芳香族ジカ
ルボン酸或分0.5〜30モル、特に好ましくは1〜2
0モル程度の割合であることが好ましい。
初に使用する芳香族一〇−ジカルボン酸或分の使用量比
は、芳香族ジアミン戒分lOOモル当たり、芳香族ジカ
ルボン酸或分0.5〜30モル、特に好ましくは1〜2
0モル程度の割合であることが好ましい。
前述のように、重合後に、得られた重合体と再度反応さ
せる際に使用する芳香族一〇−ジカルボン酸或分は、最
初に使用した芳香族ジア4ン或分100モル当たり、2
〜100モル、特に好ましくは5〜50モルの使用量比
であることが好ましい。
せる際に使用する芳香族一〇−ジカルボン酸或分は、最
初に使用した芳香族ジア4ン或分100モル当たり、2
〜100モル、特に好ましくは5〜50モルの使用量比
であることが好ましい。
前述の製造法によって生成した芳香族ポリイξドは、ア
ルコール、水等のボリマーの貧溶媒に、重合・イミド化
後の重合体溶液を注入することによって、重合体を析出
物として単離し、粉末として得ることができる。
ルコール、水等のボリマーの貧溶媒に、重合・イミド化
後の重合体溶液を注入することによって、重合体を析出
物として単離し、粉末として得ることができる。
この発明の芳香族ポリイミドの還元粘度が0.25未満
であると、重合体の分子量が小さく、機械的強度を有す
る戒形体を形威することができず、また、還元粘度が1
.0を越えると、重合体の分子量が大き過ぎて、430
℃以下の温度で成形加工できない。
であると、重合体の分子量が小さく、機械的強度を有す
る戒形体を形威することができず、また、還元粘度が1
.0を越えると、重合体の分子量が大き過ぎて、430
℃以下の温度で成形加工できない。
この発明の芳香族ポリイ旦ドの成形加工温度は、430
″C以下、特に400〜300゜Cの温度範囲が好まし
い。
″C以下、特に400〜300゜Cの温度範囲が好まし
い。
以下にこの発明の実施例を示し、この発明をさらに詳し
く説明する。
く説明する。
(試験方法)
引張弾性率;レオメトリックス社製の1メカニカルスペ
クトロメーター: RMS−605型』により、測定
周波数10Hzで測定した。
クトロメーター: RMS−605型』により、測定
周波数10Hzで測定した。
Tg;パーキンエルマー社製のr示差走査熱量計: D
SC−2C型』によって、窒素中、20゜C/min.
の昇温速度で測定した。
SC−2C型』によって、窒素中、20゜C/min.
の昇温速度で測定した。
熱分解温度;セイコー電子工業社製の『示差熱・熱重量
同時測定装置: SSC−560GH型jによって、空
気中、20゜C/ min.の昇温速度で、測定し、そ
の測定チャートにおけるベースラインと重量減少初期の
最大傾斜線との交点との温度で示す。
同時測定装置: SSC−560GH型jによって、空
気中、20゜C/ min.の昇温速度で、測定し、そ
の測定チャートにおけるベースラインと重量減少初期の
最大傾斜線との交点との温度で示す。
熱プレス性の測定;熱可塑性芳香族ボリイξドの粉末(
試料)を300〜360℃で6分間、熱プレスしてシー
ト(サイズ;約6CIX4CIIX200μm)を形或
した。
試料)を300〜360℃で6分間、熱プレスしてシー
ト(サイズ;約6CIX4CIIX200μm)を形或
した。
熱プレス性は次の記号でそれぞれ表示するが、それらの
意味は次のようである。
意味は次のようである。
O:均一で強靭な透明シートが得られた。
Δ:均一で透明なシートが得られるが、数回の屈曲によ
り破断するシートであった。
り破断するシートであった。
×:不均一で不透明な板状シートまたは極めて脆い板状
シートしか得られなかった。
シートしか得られなかった。
熱安定性の評価:熱可塑性芳香族ボリイ〔ドの粉末(試
料)を400″Cで20分間、熱プレスしてシート(第
1回熱プレス成形体)を形威し、その第1回熱プレス戒
形体を短冊状に切断して、適当に並べ変えて、再度、4
00℃で20分間、熱プレスしてシート(第2回熱プレ
ス威形体)を形威し、さらに、順次、繰り返して、シー
ト(第4回熱プレス威形体)を形威した。
料)を400″Cで20分間、熱プレスしてシート(第
1回熱プレス成形体)を形威し、その第1回熱プレス戒
形体を短冊状に切断して、適当に並べ変えて、再度、4
00℃で20分間、熱プレスしてシート(第2回熱プレ
ス威形体)を形威し、さらに、順次、繰り返して、シー
ト(第4回熱プレス威形体)を形威した。
前記の第1回、および、第4回熱プレス戒形体から0.
1 gの細片を切り出し、その細片をN−メチルー2
−ピロリドン(NMP)20mfに加えて、30分間、
80〜90゜Cに加熱し溶解させ、その溶液中の不溶解
物を熱時濾過して分離して、NMPおよびアセトンで順
次洗浄した後、真空乾燥して、その不溶解物の重量を測
定した。
1 gの細片を切り出し、その細片をN−メチルー2
−ピロリドン(NMP)20mfに加えて、30分間、
80〜90゜Cに加熱し溶解させ、その溶液中の不溶解
物を熱時濾過して分離して、NMPおよびアセトンで順
次洗浄した後、真空乾燥して、その不溶解物の重量を測
定した。
実施例1〜3、及び、比較例l〜7
窒素導入管、温度計、還流冷却器、および、撹拌機を備
えた反応容器に、溶媒としてN−メチル−2ー ビロリ
ドン(NMP) 1 5 0 ml、共沸脱水用トル
エン20m2を添加して、 (a)芳香族テトラカルボン酸成分;3,3’+4,4
゜−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPD
A)および/または2,3.3’.4’−ビフェニルテ
トラヵルボン酸二無水物(a−BPDA)、 (b)芳香族ジアミン戒分;ビス(4− (4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕スルホン(4−BAPS)また
はビス[4− (3−アξノフエノキシ)フェニル]ス
ルホン、および、 (C)芳香族ジカルボン酸戒分;無水フタル酸(PA)
を第1表に示す使用量で添加して、窒素ガスを吹き込み
ながら、そして、攪拌して生或水を留去させながら、約
175〜180゜Cの反応温度で8時間、重合反応させ
て、均一な重合体溶液をそれぞれ製造した。
えた反応容器に、溶媒としてN−メチル−2ー ビロリ
ドン(NMP) 1 5 0 ml、共沸脱水用トル
エン20m2を添加して、 (a)芳香族テトラカルボン酸成分;3,3’+4,4
゜−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPD
A)および/または2,3.3’.4’−ビフェニルテ
トラヵルボン酸二無水物(a−BPDA)、 (b)芳香族ジアミン戒分;ビス(4− (4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕スルホン(4−BAPS)また
はビス[4− (3−アξノフエノキシ)フェニル]ス
ルホン、および、 (C)芳香族ジカルボン酸戒分;無水フタル酸(PA)
を第1表に示す使用量で添加して、窒素ガスを吹き込み
ながら、そして、攪拌して生或水を留去させながら、約
175〜180゜Cの反応温度で8時間、重合反応させ
て、均一な重合体溶液をそれぞれ製造した。
この重合体溶液をメタノール中に注入し、重合体を析出
し、芳香族ボリイξドの粉末を回収し、この芳香族ポリ
イミドの粉末を熱メタノールで3回洗浄してから乾燥し
た。
し、芳香族ボリイξドの粉末を回収し、この芳香族ポリ
イミドの粉末を熱メタノールで3回洗浄してから乾燥し
た。
前述のようにして得られた各芳香族ポリイミドの物性値
(還元粘度、二次転移温度Tg、熱プレス性、弾性率)
を第2表にそれぞれ示す。
(還元粘度、二次転移温度Tg、熱プレス性、弾性率)
を第2表にそれぞれ示す。
第
1
表
BPDA
ジアごン
フタル酸
1
2
s−BPDA 23.75 4−BAPS 2
5.Oa−BPDA 23.75 4−BAP3
25.02.5 2.5 s−BPDA 23.75 3−BAPS 2
5.Oa−BPDA 25.00 3−BAPS
25.Oa−BPDA 25.00 3−B
APS 25.02.5 0 0 5 a−BPDA 23.75 3−BAP
S 25.06 s−BPDA 25.00
4−BAPS 25.07 s−BPD^
23.25 4−BAPS 25.02.5 0 0 注;比較例3においては重合温度1 9 0 ’Cで8
時間、加熱して、重合反応させた。
5.Oa−BPDA 23.75 4−BAP3
25.02.5 2.5 s−BPDA 23.75 3−BAPS 2
5.Oa−BPDA 25.00 3−BAPS
25.Oa−BPDA 25.00 3−B
APS 25.02.5 0 0 5 a−BPDA 23.75 3−BAP
S 25.06 s−BPDA 25.00
4−BAPS 25.07 s−BPD^
23.25 4−BAPS 25.02.5 0 0 注;比較例3においては重合温度1 9 0 ’Cで8
時間、加熱して、重合反応させた。
第
2
表
実施例
1 0.61 270
2 0.33 279
3 0.45 274
比較例
1 0.31 229
2 0.22 223
3 0.26 230
4 0.23 221
5 0.16 205
6 1.64 286
7 0.53
545
545
548
0 2.3 2.0
0 1.3 1.4
0 1.8 1.6
540 0
530 Δ
530 Δ
535 △
535 ×
543 ×
O
実施例4
実施例lで使用したのと同様の反応容器に、溶媒のNM
P3600mj2,および、共沸脱水用のトルエン20
0mAを添加して、さらに、s−BPDA285ミリモ
ルおよびa−BPDA2 8 5ミリモル、並びに、4
−BAPS6 0 0ξリモルおよび無水フタル酸(P
A) 6 0ミリモルを添加したほかは、実施例lと同
様にして重合反応させて、芳香族ボリイ兆ドの粉末を製
造した。
P3600mj2,および、共沸脱水用のトルエン20
0mAを添加して、さらに、s−BPDA285ミリモ
ルおよびa−BPDA2 8 5ミリモル、並びに、4
−BAPS6 0 0ξリモルおよび無水フタル酸(P
A) 6 0ミリモルを添加したほかは、実施例lと同
様にして重合反応させて、芳香族ボリイ兆ドの粉末を製
造した。
前述にようにして製造された芳香族ポリイ毛ドの粉末の
物性値(還元粘度、二次転移温度Tg、熱プレスにおけ
る熱安定性)を第3表に示す。
物性値(還元粘度、二次転移温度Tg、熱プレスにおけ
る熱安定性)を第3表に示す。
実施例5
実施例1で使用したのと同様の反応容器に、実施例4に
おいて得られた芳香族ポリイミドの粉末149g、無水
フタル酸(PA) 1 5. 2 g,溶媒NMP10
00mf、および、トルエン80m/!を添加して、攪
拌しながら、また、生或水を除去しながら、反応温度1
75〜180″Cで5時間反応させて、変性された芳香
族ポリイミドを生威させ、そして、実施例1と同様にし
て芳香族ポリイミドの粉末141gを回収した。
おいて得られた芳香族ポリイミドの粉末149g、無水
フタル酸(PA) 1 5. 2 g,溶媒NMP10
00mf、および、トルエン80m/!を添加して、攪
拌しながら、また、生或水を除去しながら、反応温度1
75〜180″Cで5時間反応させて、変性された芳香
族ポリイミドを生威させ、そして、実施例1と同様にし
て芳香族ポリイミドの粉末141gを回収した。
前述のようにして得られた芳香族ポリイミドの粉末の物
性値(還元粘度、二次転移温度Tg、熱プレスにおける
熱安定性)を第3表に示す。
性値(還元粘度、二次転移温度Tg、熱プレスにおける
熱安定性)を第3表に示す。
なお、第3表には、実施例1および比較例7で得られた
芳香族ボリイ箋ドの粉末の物性値もそれぞれ示す。
芳香族ボリイ箋ドの粉末の物性値もそれぞれ示す。
第3表
実施例
1
4
0.61
0.43
1
33
比較例
〔本発明の作用効果〕
この発明の熱可塑性芳香族ポリイ逅ドは、二次転移温度
Tgが250〜300℃の範囲内にあって耐熱性を高い
レベルで保持していると共に、熱プレスによる戒形性が
優れていると共に、繰り返し熱プレスによる熱安定性が
優れているのであり、極めて優れた或形加工性および耐
熱性を有する熱可塑性の芳香族ポリイごドである。
Tgが250〜300℃の範囲内にあって耐熱性を高い
レベルで保持していると共に、熱プレスによる戒形性が
優れていると共に、繰り返し熱プレスによる熱安定性が
優れているのであり、極めて優れた或形加工性および耐
熱性を有する熱可塑性の芳香族ポリイごドである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テ
トラカルボン酸成分と、 一般式 I ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) で示されるビス〔(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン類を主成分とする芳香族ジアミン成分と、芳香
族−o−ジカルボン酸無水物成分とを、重合およびイミ
ド化して得られた、0.25〜1.0の還元粘度(N−
メチル−2−ピロリドン、30℃、0.5g/dl)を
有することを特徴とする熱可塑性芳香族ポリイミド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1303376A JP2785394B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 熱可塑性芳香族ポリイミド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1303376A JP2785394B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 熱可塑性芳香族ポリイミド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03166227A true JPH03166227A (ja) | 1991-07-18 |
JP2785394B2 JP2785394B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=17920261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1303376A Expired - Lifetime JP2785394B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 熱可塑性芳香族ポリイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2785394B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS512798A (en) * | 1974-06-28 | 1976-01-10 | Hitachi Ltd | Kayoseihoriimidono seizoho |
JPS58157190A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造法 |
JPS59170122A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-26 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | 溶融−融合可能なポリイミド |
JPS61141731A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Ube Ind Ltd | 透明な芳香族ポリイミドおよびその組成物 |
JPS61241358A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミド前駆体溶液 |
JPS6298327A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-07 | Ube Ind Ltd | 液晶素子 |
JPH01110530A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドおよびその製造方法 |
JPH01215825A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
JPH01221428A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP1303376A patent/JP2785394B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS512798A (en) * | 1974-06-28 | 1976-01-10 | Hitachi Ltd | Kayoseihoriimidono seizoho |
JPS58157190A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造法 |
JPS59170122A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-26 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | 溶融−融合可能なポリイミド |
JPS61141731A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Ube Ind Ltd | 透明な芳香族ポリイミドおよびその組成物 |
JPS61241358A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミド前駆体溶液 |
JPS6298327A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-07 | Ube Ind Ltd | 液晶素子 |
JPH01110530A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドおよびその製造方法 |
JPH01215825A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
JPH01221428A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2785394B2 (ja) | 1998-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5231162A (en) | Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof | |
KR101152574B1 (ko) | 방향족 폴리아미드산 및 폴리이미드 | |
KR0185795B1 (ko) | 폴리이미드 | |
TW202233910A (zh) | 一種聚醯亞胺薄膜及其製備方法與應用 | |
JP2006206825A (ja) | 芳香族ポリイミド樹脂前駆体及び芳香族ポリイミド樹脂 | |
KR100205962B1 (ko) | 신규 가용성 폴리이미드 수지 | |
TWI602853B (zh) | Polyadimide containing adamantane imine preparation | |
EP0092846B1 (en) | Process for producing a polyimide solution | |
JP3687044B2 (ja) | 共重合ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JP3048703B2 (ja) | ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム | |
JP2002121281A (ja) | ポリアミック酸共重合体、ポリイミド共重合体及びポリイミドフィルムの製造方法。 | |
JP2008063298A (ja) | イミドオリゴマーおよびその製造方法 | |
KR101258432B1 (ko) | 고온에서의 열적 치수안정성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그를 이용한 디스플레이 소자용 기판 | |
JP3988007B2 (ja) | 可溶性ポリイミドおよびその製造方法 | |
EP0418889B1 (en) | Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof | |
JPH03166227A (ja) | 熱可塑性芳香族ポリイミド | |
JP2724622B2 (ja) | 熱可塑性芳香族ポリイミド組成物 | |
JPS62185715A (ja) | 無色ポリイミドフイルム | |
JPH0562893B2 (ja) | ||
JP2835052B2 (ja) | 改質されたポリイミド共重合体およびポリアミド酸共重合体 | |
KR0150203B1 (ko) | 폴리이미드수지와 그의 제조방법 | |
JPH0218419A (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
JP2002317045A (ja) | 可溶性熱可塑性ポリイミドの製造方法 | |
US5489669A (en) | Polyimide and process for producing the same | |
JP3456256B2 (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090529 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090529 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100529 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100529 Year of fee payment: 12 |