JPH03162000A - プリント基板およびその位置決め方法 - Google Patents

プリント基板およびその位置決め方法

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JPH03162000A
JPH03162000A JP1302734A JP30273489A JPH03162000A JP H03162000 A JPH03162000 A JP H03162000A JP 1302734 A JP1302734 A JP 1302734A JP 30273489 A JP30273489 A JP 30273489A JP H03162000 A JPH03162000 A JP H03162000A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
mark
wiring pattern
reference mark
center
Prior art date
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Pending
Application number
JP1302734A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetaka Yamaguchi
山口 英隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
Priority to JP1302734A priority Critical patent/JPH03162000A/ja
Publication of JPH03162000A publication Critical patent/JPH03162000A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分!l’f) 本発明は、バターニングされかつ特定の形状の基準マー
クが付設されたプリン1・基板と、このようなプリント
基板の基準マークから、機城加王を行うための絶対座標
を求める、プリント裁板の位置決め方法に関する。
(従来の技術) 近年産業用電子機器の高速化や高密度化の進行に伴い、
電子部品を搭載する基板の晶多層化が進められている。
このような多層板を製遣するには、絶縁板の表裏両面に
それぞれ配線パターンが形成された内雇板の複数枚を積
層し、その両面にそれぞれプリプレグと外層板を重ね、
一体に成形する方法が行われている。
そしてこのような多層板においては、各層の配線パター
ンの座標基準とし、かつ外層と内層のパターンの整合性
を得るために、l)−J IWの配線バタン外の少なく
とも2箇所に是準穴を明けることが行われている。
従来からこの基準穴を明ける際のターゲットとしては、
第3図(a)、(b)にそれぞれ示すように、同心Fl
の集合またはまたは丸十字形状の、基準マーク(レジス
ターマーク)が使用されている。図中符号1は、銅箔部
を示す。
しかし一般に、内層板のパターン面は外層板を張り合せ
ると隠れてしまい、それとともに旦準マークも見えなく
なる。
そのため多層化プレス後、エンドミル等で外層板を座繰
って払準マークを露出させ、その中心に所定の穴径の越
準穴を明け、この基準穴を基準に外層のパターニングお
よび精密切断等を行っている。
しかしながら、基準マークの位置は基板の型番により異
なっているため、検出に時間がかかり、このような外層
而での基準マークの位置検出が、自動化を行う上での姑
げになっていた。
また最近は座繰り方式に代わり、X線を使って内層の基
準マークを検出し越準穴を明ける方式か開発されている
しかしこの方法ではX線の撮像管の照躬面積が狭いため
、一つの剋準マークを検出するのに時間がかかるばかり
でなく、最初の拙準マーク(第1パイロツ1・)を捜し
出しても基板の傾き角(0角)は得られないので、残り
の基準マーク(第2、第3パイロット)の正確な位置が
得られず、第2、第3パイロットの検索に時間かかかる
という問題かあった。
(発明か解決しようとする課題) このように従来のプリン1・基板における1立置決め方
法では、基準マークを複数個検出しなければ基板の絶対
座標が得られず、その後の旦準穴明け、精密切断等の機
械加王を精度良くかつ短1lj7間で行うことができな
かった。
本発明はこのような問題を舶″決するためになされたも
ので、最初の旦準マーク(第1パイロット)が検出され
ればその基板の絶対座標か容易に求められるように、特
定の形状の址準マークが付設されたプリント拙板、およ
びこのようなプリント基板において、その後の基準穴明
け、桔密切断等の機械加工の址準となる絶対座標を求め
るための位置決め方法を提供することを目的とする。
[発明の横成コ (課題を解決するための手段) 本発明のプリン1・裁仮は、主而の配線バタン形戊不要
部に、直交する2つの軸方向の長さがそれぞれ異なる形
状を有する払準マークを、その長軸が、配線パターンの
1つの座標軸と平行になるように形成してなることを特
徴としている。
また本発明のプリント基板の位置決め方法は、このよう
な基準マークが形成されたプリント基板において、前記
基準マークを、光学的な画像処理装置によって検出およ
び分析して、その中心と基板の傾き角をそれぞれ漬算し
、これによって基板の絶対座標を求めることを特徴とし
ている。
(作用) 本発明のプリント裁板においては、主面のバターン形成
不要部に形威された址準マークか、楕円形や長円形のよ
うな、直交する2つの軸方向の長さがそれそれ異なる形
状を有しており、かつそ5 の長い方の軸が、基板の配線パターンの1つの座標軸と
平行になるように配置されているので、この址準マーク
(第1パイロッ1・)が光学的に検出されれば、これを
画像処理装置で分析処理し演算することによって、その
座標原点となる中心(車心点)と基板の傾き角(e角)
かそれぞれ容易に求められる。
そしてこれらのデータから基板の絶対座標か求められる
ので、残りの基準マーク(第2、第3のパイロット)の
位置が瞬時にして求められる。
また第1パイロットの中心と拙板の傾き角に関するデー
タを、xSy,eテーブルf」きのカッタに出力しなが
らX方向およびY方向の切断を行うことによって、精密
切断を行うことができる。
さらに全ての基準マークをこのような特定の形状として
おき、第1パイロットの検出、分析から求められた絶対
座標を、第2、第3のパイロットの検出、分析のデータ
によって補i1Eすることによって、さらに位置決め精
度を向上させることができる。
6 (実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、本発明のプリント基板の一実施例を説明する
ための要部を拡大した図である。
図において符号2は、表裏両面にそれぞれ配線パターン
(図示せず。)が形成された基板を示し、その表面のパ
ターンが形戊されない中央上端部、中央下端部、右上端
部には、3つの楕円形の基準マーク3、4、5かそれそ
れ形成されている。
これらの基準マークのうち中央」二端部に形成された第
1の基準マーク3は、その2つの焦点を粘ぶ長軸(慣性
主軸)が、配線パターンのX座標軸と平行になるように
設計されている。
そしてこのような楕円形の基準マーク3、4、5かそれ
ぞれイ」けられたプリント基板において、その後の基準
穴明けや枯密切断等の機城加工のための位置決めは、第
1パイロットとなる基準マーク3を、光学的に検出しそ
れを画像処理装置によって分rl−r t,て、この基
準マーク3の中心(重心点)と基板の傾き角(e角)を
それぞれ演算して求め、これらのデータから、旦準マー
ク3の中心を原点とする基板の絶対座標を求めることに
よって行われる。
このような位置決めの具体例として址準穴明け加工を行
う場合には、プリント基板を固定しドリ/L.  .1
ニットを移動させるしのとして、拍2図に示 ように、
コンベア等で送られてきたプリント基板2の最初の基準
マーク(第1パイロット)3をカメラ等で検索し、これ
を画像処理装置で分I1↑することによって、この基準
マーク3の中心6の座標位置と傾き角θか求められる。
そしてこれらのデータを演算して求められたJl(板の
絶対座標を、ドリル・ユニッ1・のX1Yテーブルに出
力することによって、まず昂1パイロットの位置に穴明
け終了後、速やかに第2、第3のパイロッ1・の座標位
置か求められる。
したかってこれらを順番に穴明け加工することかでき、
検索作業の簡略化と時間の短縮化を図ることかできる。
また0テーブルが不要になる。
反対にドリル・ユニットを固定しプリント基板をX1Y
テーブル上に載せた場合でも、得られた基板の傾き角か
ら昂2、第3のパイロットの位置ずれ量を演算すること
によって、これらの座標位置か容易に求められる。
したかってこれらのデータをX,Yテーブルに出力し、
これを移動さ仕て穴明けを行うことかできる。
この場合もOテーブルか不要になる。
またこれらいずれの場合においても、ドリル・ユニッ1
・が自動求芯機構付きのものであれば、加二[精度はさ
らに向上ずる。
さらに粘密切断機による是板の切断の場合には、第1パ
イ口ツー・を検出した後画像処理装置で分析演算して、
匣標原点となる址準マークの中心と傾き角を求め、この
データを0テーブルに出力し、eテーブルでプリントJ
l(板の傾きや泣置を修疋しなから、切断刃でX方向、
Y方向に片端面ずつ切断を行う。
こうして、能率的にかつ精度よく切断すること9 ができる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のプリン1・基板による位置
決め方法においては、従来は段数箇所のJl(準マーク
を捜し出して座標位置の確認を行わなければならなかっ
たか、1箇所の)l!,準マークを険出するたけて剋板
の絶対座標を得ることかできる。
したかって検索作業を簡略化し1l.冒81を短縮する
ことができる。
また基準穴明けや粘密切断といった基板の機城加工を簡
素化し、これに要するI1,?間を削減ずることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のプリンI− 2l1:板の一丈施例
を説明するための要部拡大図、狛2図は丈施例のプリン
ト杜板において基準穴明けを行う方法を説明する図、第
3図は従来の址準マークの形状を説明する図である。 2・・・・・・・・・旦板 3、4、5・・・基準マーク 10 一G仄つ− (a) (1)) 晃 3

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)主面の配線パターン形成不要部に、直交する2つ
    の軸方向の長さがそれぞれ異なる形状を有する基準マー
    クを、その長軸が、配線パターンの1つの座標軸と平行
    になるように形成してなることを特徴とするプリント基
    板。
  2. (2)主面の配線パターン形成不要部に、直交する2つ
    の軸方向の長さがそれぞれ異なる形状の基準マークを、
    その長軸が、配線パターンの1つの座標軸と平行になる
    ように形成してなるプリント基板において、前記基準マ
    ークを、光学的な画像処理装置によって検出および分析
    して、その中心と基板の傾き角をそれぞれ演算し、これ
    によって基板の絶対座標を求めることを特徴とするプリ
    ント基板の位置決め方法。
JP1302734A 1989-11-20 1989-11-20 プリント基板およびその位置決め方法 Pending JPH03162000A (ja)

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