JPH031606A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １栗上み」部分で 本発明は、圧電共振素子、表面波フィルタ、ラダーフィ
ルタ等内部に電子素子を収納した中空部を有する電子部
品に関する。

鐙米匹技來上】１ 従来、この種の中空構造のパッケージ型電子部品として
、例えば、第５図に示す１個の圧電共振子２０と１個の
コンデンサ３０を備えた圧電共振素子が知られている。

圧電共振子２０は圧電体基板２１の表裏面に振動電極２
２．２３を設けたエネルギー閉じ込め形のもので、一対
の端子２５．２６の上部カップ部分で支持されている。

コンデンサ３０は誘電体基板３１の表面に共通電極３２
を設け、裏面に一対の対向電極（図示せず）を設けたも
ので、対向電極は前記端子２５．２６の上部カップ部分
外側に半田付けされている。

また、共通電極３２の中央部分にはアース端子３３が半
田付けされている。コンデンサ３０は共通電極３２と図
示しない一対の対向電極とで二つの容量部分Ｃ１，Ｃ２
を持つこととなる。

この圧電共振素子の振動部に中空部形成用のパラフィン
等を塗布した後、素子全体を溶融した外装用樹脂にディ
ッピングして、外装用樹脂を付着させ、次に加熱硬化さ
せ、パラフィンを溶解させると共に外装用樹脂に吸収さ
せ、中空構造を形成させるものが一般的であった。

この構造の圧電共振素子は、材料費が安価で製造設備も
簡単で済むという利点を有する反面、次に示す欠点（１
）〜（４）を有する。

（１）圧電共振素子に外装用樹脂をディッピングするた
め、樹脂の付着量が一定でなく、硬化後の外形寸法のば
らつきが大きく、どうしても樹脂の付着量が多くなり、
素子の小型化が困難である。

（クパラフィンを溶解吸収させる焼付硬化条件の設定が
困難である。

０）パラフィン吸収の機能をもたせた外装用樹脂は空孔
を多く有するため機械的強度が弱く、信頼性が悪くなる
。

（４）圧電共振素子にディッピングで付着した外装用樹
脂が、加熱硬化される際に樹脂収縮を生じ、圧電共振素
子に内部応力が残留し、電気的性能が変化する。

従って、本発明の課題は、内部に電子素子を収納した中
空構造の電子部品において、外形寸法のばらつきを少な
くし、電気的性能及び機械的性能の向上を図ることにあ
る。

課題を解決するための手段 以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、 （ａ）受け部と蓋部に２分割された金属製容器と、（ｂ
）この金属製容器と別体に成形されたリード端子及びア
ース端子と、 （ｃ）前記容器内に組み込まれた電子素子と、（ｄ）前
記容器の外周部を被覆する樹脂製外装体と、を備え、 （ｅ）前記アース端子が前記容器に電気的に接続された
状態で挾着され、前記リード端子が前記容器に電気的に
絶縁された状態で挾着されている。

作用 金属製容器が形成する中空部に電子素子が収納されてい
ることによって、樹脂製外装体が硬化する際の樹脂収縮
及びその後の温度、湿度による樹脂膨張から電子素子を
保護する。金属製容器は機械的強度が大きく、堅固な中
空構造を形成し、かつ、アース端子と電気的に接続して
いることによってアース電極としての機能を担う。

また、金属製容器が形造る中空部によって樹脂製外装体
が中空部の形成と関係なく成形され、樹脂厚みのばらつ
きが少ない樹脂成形法が選択される。

さらに、金属製容器とリード端子及びアース端子とが別
体となっているので、素材として使用される金属の選択
の幅が広くなる。

実施例 以下、本発明に係る電子部品の実施例を第１図〜第４図
に従って説明する。

本実施例は圧電共振素子１として構成したものである。

１個の圧電共振子と２個のコンデンサを備えた中空構造
共振素子１である。

リード端子３，４及びアース端子５に圧電共振子６及び
コンデンサ７．７が固着され、金属製容器８ａ、８ｂに
これらの素子が収納されていて、その外周部には樹脂製
外装体１８が形成されている。リード端子３．４及びア
ース端子５はタイバー２に一体的に設けられ、リード端
子３，４はタイバー２間に架橋しており、アース端子５
は両側のタイバー２から、金属製容器８ａ、　８ｂの外
縁に達し、金属製容器８ａ、　８ｂと電気的接続が確保
される長さだけ延びている。

圧電共振子６はこの様に形成きれているリード端子３，
４のほぼ中央部３ｃ、　４ｃの下側に厚み方向に平行に
半田又は導電ペーストを介して固着され、電気的に接続
されている。圧電共振子６は、セラミック製圧電体基板
１０の表裏面に振動電極１１８゜１１ｂを金属の蒸着等
の手段にて設けたもので、振動電極１１ａ、　ｌｌｂの
対向部分にてエネルギー閉じ込め厚みすべり振動を行な
う。振動電極１１ａ、　ｌｌｂは基板１０の端部を回り
込んで対向面まで延びている。

一対のコンデンサ７．７は圧電共振子６の下側にそれぞ
れ厚み方向に平行に半田又は導電ペーストを介して固着
され、電気的に接続されている。

一対のコンデンサ７．７はセラミック製誘電体基板１２
．１２の表裏面に容量電極１３ａ、　１３ａ、　１３ｂ
、　１３ｂを金属の蒸着又は金属ペーストの塗布・焼付
は等の手段にて設けたものである。

金属製容器８ａと８ｂは箱形の同一形状をしていて、対
向して配置され、内側に中空部を形成する。本実施例で
は容器８ｂが受け部、容器８ａが蓋部を構成している。

圧電共振子５及びコンデンサ７．７はこの中空部に収納
されている。

さらに、この金属製容器８ｂは半田又は導電ペーストを
介してコンデンサ７．７の下側に固着され、容量電極１
３ｂ、　１３ｂと電気的に接続されている。、金属製容
器８ａ、　８ｂは周囲に鍔を有すると共に、リード端子
３，４及びアース端子５を挿入するために凹み整形部１
４．１５．１６を設けている。リード端子３゜４は、金
属製容器８ａ、　８ｂに装着される箇所３ａ、　３ｂ。

４ａ、　４ｂに不導体ペースト９が被覆きれている。こ
れによって金属製容器８ａ、８ｂとリード端子３，４と
が電気的にショートしない様にすると共に隙間を室ぎ、
樹脂製外装体１８を形成する際、３ａ、　３ｂ、　４ａ
。

４ｂの箇所から外装用樹脂が侵入するのを防ぐ。

方、アース端子５は金属製容器８ａ、８ｂに直接挾着さ
れ、電気的に接続されている。

また、金属製容器８ａ、　８ｂの鍔が重なり合った部分
は複数箇所、電気溶接あるいは導電性の接着剤等で接合
して、モールド時に部品が位置ずれを起こびない様にす
ると共に樹脂の侵入を防いでいる。

さらに、アース端子５を挾み込む凹み整形部１５周囲は
、金属製容器８ｇ、Ｂｂ間及び金属製容器８ａ、　８ｂ
とアース端子５間を全て電気溶接して、アース端子５を
金属製容器８ａ、　８ｂに強固に固定している。

以上の構成そした圧電共振素子１は、図示しない金型の
キャビティに各端子３，４．５を金型で挾み、支持した
状態でセットし、その外周部を外装用樹脂、例えばＰＰ
Ｓ樹脂にてモールドし、樹脂製外装体１８を形成する。

モールド後、各端子３゜４．５をカットしてタイバー２
から切り離す。このとき、第２図に示すようにアース端
子５とリード端子３，４が同一方向になるようにカット
した場合は挿入実装タイプの電子部品とすることができ
る。逆に、第３図に示すようにアース端子５とリード端
子３，４とが逆方向になるようにカットした場合はカッ
ト後、各端子３，４．５を折り曲げて、表面実装タイプ
とすることができる。

こうして得られた圧電共振素子１は第４図に示す様に、
金属製容器８ａ、　８ｂで形成された堅固な中空部に、
圧電共振子６とコンデンサ７．７が収納されている。ア
ース端子５は金属製容器８ａ、　８ｂに電気的に接続さ
れた状態で挾着、固定されている。

ノード端子４は金属製容器８ａ、　８ｂに絶縁体ペース
ト９を介して、金属製容器８ａ、　８ｂに挾着、固定さ
れている。リード端子３（第４図では図示せず）も同様
に、金属製容器８ａ、　８ｂに絶縁体ペースト９を介し
て、金属製容器８ａ、８ｂに挾着、固定されている。圧
電共振子６−コンデンサ７間、リード端子４−圧電共振
子６間、コンデンサ７−金属製容器８ｂ間は、半田ある
いは導電ペースト１７を介して固着し、電気的に接続さ
れている。

本発明の実施例をさらに具体的数値を使って説明する。

圧電共振子６に長さが６．７Ｍ、横幅が１．０〜１．４
ｍｍ、厚さが０．１５〜０．５ｍｍ（数値に幅があるの
は目的とする周波数、性能によって異なるからである）
の大きさのものを使用し、コンデンサ７．７に長さが１
．８ｍｍ、横幅が１．８ｍｍの大きさのものを使用して
、前記実施例の圧電共振素子１を製作した。その結果、
従来と比較して体積比で％、高言でに、厚みでに、占有
面積でにに小型化され、重量も従来の６７％（０，４８
ｇ→０．３２ｇ／　１素子）に軽量化された。

なお、本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するも
のではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することが
できる。

金属製容器８ａ、　８ｂ内に収納する電子素子は圧電共
振子６及びコンデンサ７が組み合わせられたものに限定
されるものではなく、抵抗、コイル等を含んだものであ
ってもよく、逆に圧電共振子６のみからなるものであっ
てもかまわない。

さらに、実施例では２木のリード端子と１本のアース端
子を有する３端子の電子部品について説明したが、２端
子の電子部品、即ち、１本のリード端子と１本のアース
端子を有するものであってもよい。

しかも、金属製容器は実施例の場合、受け部８ｂと蓋部
８ａが上下に等しく２分割されたものを示したが、これ
以外にも受け部８ｂを箱形にし、蓋部８ａを平盤形にし
たものであってもよい。

また、圧電共振子６は厚みすべり振動モード以外に、厚
み縦振動モードを利用するものであってもよい。

危肌み釆ユ 受け部と蓋部に２分割された金属製容器が内部に電子素
子を収納した中空構造を形成するため、従来使用されて
いたパラフィン等が不要となり、パラフィン等を吸収す
る機能をもった樹脂に限定されていた外装樹脂の制約が
取り除かれ、樹脂の選択の幅が広がると共に、所望の成
形厚みが安定して得られる成形法でＰＡｆｍ製外装を形
成できるので、仕上がり寸法のばらつきが少なく、かつ
、寸法の小さい電子部品が得られる。

また、金属製容器によって電子素子が完全に４樹脂製外
装体から保護されているため、樹脂製外装体が硬化する
際の樹脂収縮や、その後の温度、湿度の影響による樹脂
膨張による電気的性能の変化に影響されず、その結果、
電気特性が安定化した電子部品を提供できる。

きらに、容器が金属製であるので電子部品の機械的強度
が大きくなり、かつ、この金属製容器がアース端子と内
部の電子素子との間に介在して電気的接読の媒体として
の働きも合わせて有しているため、部品取付は作業が行
ない易い電子部品を提供できる。

また、端子部と金属製容器とが別体の構成となっている
ので、それぞれに適した材質の金属が選択でき、例えば
、端子部材料より安価な材料で金属容器を製造して素子
のコスト減を図ることが可能である。

さらに、電子部品を樹脂でモールドした後、端子のカッ
トの仕方で表面実装タイプとすることが可能であり、挿
入実装タイプと表面実装タイプの両方に対応できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である電子部品を示す分解斜
視図、第２図、第３図は第１図の電子部品を樹脂でモー
ルドした後の外観を示す図で、第２図は挿入実装タイプ
の斜視図、第３図は表面実装タイプの斜視図である。第
４図は第３図の電子部品のｘ−ｘ’　をカットした断面
図である。第５図は従来の電子部品の斜視図である。 １・・・電子部品（圧電共振素子）、３，４・・・リー
ド端子、５・・・アース端子、６・・・圧電共振子、７
・・・コンデンサ、８ａ、８ｂ・・・金属製容器、９・
・・絶縁体ペースト、１８・・・樹脂製外装体。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子素子を収納した中空構造を有する電子部品にお
   いて、 受け部と蓋部に２分割された金属製容器と、この金属製
   容器と別体に成形されたリード端子及びアース端子と、 前記容器内に組み込まれた電子素子と、 前記容器の外周部を被覆する樹脂製外装体と、を備え、 前記アース端子が前記容器に電気的に接続された状態で
   挾着され、前記リード端子が前記容器に電気的に絶縁さ
   れた状態で挾着されている電子部品。