JPH031605A

JPH031605A - 電子部品

Info

Publication number: JPH031605A
Application number: JP13704489A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yamamoto; 隆山本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-05-29
Filing date: 1989-05-29
Publication date: 1991-01-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、圧電共振素子、表面波フィルタ、ラダーフィ
ルタ等内部に電子素子を収納した中空部を有する電子部
品に関する。

従来、この種の中空構造のパッケージ型電子部品として
、例えば、第５図に示す１個の圧電共振子２０と１個の
コンデンサ３０を備えた圧電共振素子が知られている。

圧電共振子２０は圧電体基板２１０表裏面に振動電極２
２．２３を設けたエネルギー閉じ込め形のもので、一対
の端子２５．２６の上部カップ部分で支持されている。

コンデンサ３０は誘電体基板３１の表面に共通電極３２
を設け、裏面に一対の対向電極（図示せず）を設けたも
ので、対向電極は前記端子２５．２６の上部カップ部分
外側に半田付けされている。

また、共通電極３２の中央部分にはアース端子３３が半
田付けきれている。コンデンサ３０は共通電極３２と図
示しない一対の対向電極とで二つの容量部分Ｃ１，Ｃ２
を持′つこととなる。

この圧電共振素子の振動部に中空部形成用のパラフィン
等を塗布した後、素子全体を溶融した外装用樹脂にディ
ッピングして、外装用樹脂を付着させ、次に加熱硬化さ
せ、パラフィンを溶解させると共に外装用樹脂に吸収さ
せ、中空構造を形成させるものが−股部であった。

この構造の圧電共振素子は、材料費が安価で製造設備も
簡単で済むという利点を有する反面、次に示す欠点（１
）〜（４）を有する。

（１）圧電共振素子に外装用樹脂をディッピングするた
め、樹脂の付着量が一定でなく、硬化後の外形寸法のば
らつきが大きく、どうしても樹脂の付Ｂ量が多くなり、
素子の小型化が困難である。

（２′）パラフィンを溶解吸収させる焼付硬化条件の設
定が困難である。

（３）パラフィン吸収の機能をもたせた外装用樹脂は空
孔を多く有するため機械的強度が弱く、信頼性が悪くな
る。

（４）圧電共振素子にディッピングで付着した外装用樹
脂が、加熱硬化される際に樹脂収縮を生じ、圧電共振素
子に内部応力が残留し、電気的性能が変化する。

従って、本発明の課題は、内部に電子素子を収納した中
空構造の電子部品において、外形寸法のばらつきを少な
くし、電気的性能及び機械的性能の向上を図ることにあ
る。

課題を解決するための手段以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、（８）受け部と蓋部に２分割された金属製容器と、（ｂ
）この金属製容器と一体に成形されたアース端子と、（ｃ）前記容器に電気的に絶縁された状態で挾看されて
いるリード端子と、（ｄ）前記容器内に組み込まれた電子素子と、（ｅ）前
記容器の外周部を被覆する樹脂製外装体と、を備えたことを特徴とする。

作用金属製容器が形成する中空部に電子素子が収納されてい
ることによって、樹脂製外装体が硬化する際の樹脂収縮
及びその後の温度、湿度による樹脂膨張から電子素子を
保護する。金属製容器は機械的強度が大きく、堅固な中
空構造を形成し、かつ、アース端子と電気的に接続して
いることによってアース電極としての機能を担う。

また、金属製容器が中空部を形成することによって樹脂
製外装体が中空部の形成と関係なく成形され、樹脂厚み
のばらつきが少ない樹脂成形法が選択される。

実施例以下、本発明に係る電子部品の実施例を第１図〜第４図
に従って説明する。

本実施例は１個の圧電共振子と２個のコンデンサを備え
た中空構造圧電共振素子１である。

ノード端子３，４に圧電共振子５及び一対のコンデンサ
６．６が固着され、アース端子８ａ、　８ｂと一体的に
成形された金属製容器９ａ、　９ｂにこれらの素子が収
納されていて、その外周部には樹脂製外装体１８が形成
されている。

リード端子３，４はタイバー２に一体的に設けられ、金
属製容器９ａ、　９ｂ内に収納きれる圧電共振子５及び
一対のコンデンサ６．６と電気的接続が確保される長さ
だけ延びている。

圧電共振子５はこの様に形成されているリード端子３，
４の端部３ｂ、　４ｂの上側に厚み方向に平行に半日ま
たは導電ペーストを介して固着され、電気的に接続され
ている。圧電共振子５は、セラミック製圧電体基板１０
の表裏面に振動電極１１ａ、　ｌｌｂを金属の蒸着等の
手段にて設けたもので、振動電極１１ｇ、　ｌｌｂの対
向部分にて工木ルギー閉じ込め厚みすべり振動を行なう
。振動電極１１ａ、　ｌｌｂは基板１０の端部を回り込
んで対向面まで延びている。

一対のコンデンサ６．６はリード端子３，４の端部３ｂ
、　４ｂの下側に厚み方向に平行に半田又は導電ペース
トを介して固着され、電気的に接続されている。一対の
コンデンサ６．６はセラミック製誘電体基板１２．１２
の表裏面に容量電極１３ａ、　１３ａ。

１３ｂ、１３ｂを金属の蒸着又は金属ペーストの塗布・
焼付は等の手段にて設けたものである。

金属製容器９ａ、９ｂはタイバー７ａ、　７ｂにアース
端子８ａ、　８ｂと共に一体的に設けられてる。金属製
容器９ａ及びアース端子８ａはそれぞれ金属製容器９ｂ
及びアース端子８ｂと同一の形状をしている。金属製容
器９ａ、　９ｂは、共振子５及びコンデンサ６．６が収
納されるに充分なだけの大きさの箱形形状を有する。こ
の金属製容器９ａ、９ｂ及びアース端子８ａ。

８ｂはタイバー２　、７ａ、　７ｂに設けられた位置決
め穴２ａ。

２ａ、　１７ａ、　１７ａ、　１７ｂ、　１７ｂを利用
して、対向して配置されており、内側に中空部を形成す
る。本実施例では容器′９ｂが受け部、容器９ａが蓋部
を構成している。

圧電共振子５及びコンデンサ６．６はこの中空部に収納
されている。さらに金属製容器９ｂは半田又は導電ペー
ストを介してコンデンサ６．６の下側に固着され、容量
電極１３ｂ、１３ｂに電気的に接続されている。

金属製容器９ａ、　９ｂは周囲に鍔を有すると共に、ノ
ード端子３．４を挾着するために凹み整形部１４゜１５
を設けている。リード端子３，４は、金属製容器９ａ、
　９ｂに挾着される箇所３ａ、　４ａに不導体ペースト
１６．１６が被覆されている。これによって金属製容器
９ａ、　９ｂとリード端子３，４とが電気的にショート
しない様にすると共に隙間を室ぎ、樹脂製外装体１８を
形成する際、３ａ、　４ａの箇所から外装用樹脂が侵入
するのを防ぐ。

また、金属製容器９ａ、　９ｂの鍔が重なり合った部分
は複数箇所、電気溶接あるいは導電性の接若剤等で接合
して、モールド時に部品が位置ずれを起こさない様にす
ると共に樹脂の侵入を防いでいる。

以上の構成をした圧電共振素子１は、図示しない金型の
キャビティに各端子３，４．８ａ、８ｂを金型で挾み、
支持した状態でセットし、その外周部を外装用樹脂、例
えばＰＰＳ樹脂にてモールドし、樹脂製外装体１８を形
成する。モールド後、各端子３．４，８ａ、８ｂをカッ
トしてタイバー２．７ａ、７ｂから切り離す。このとき
、アース端子８ａ、　８ｂのうちリード端子側のアース
端子を残した場合は第２図に示す挿入実装タイプの電子
部品とすることができ、逆に第３図に示すように反対側
のアース端子を残した場合は、各端子３，４．８ａ、８
ｂを折り曲げて、表面実装タイプとすることができる。

こうして得られた圧電共振素子１は第４図に示す様に、
金属製容器９ａ、　９ｂで形成された堅固な中空部に、
圧電共振子５とコンデンサ６．６が収納されている。リ
ード端子３，４は絶縁体ペースト１６（第４図では図示
せず）を介して、金属製容器９ａ、　９ｂに挾着、固定
されている。圧電共振子５−コンデンサ６間、リード端
子３−圧電共振子５間、ノード端子４−圧電共振子５間
、コンデンサ６−金属製容器９ｂ間は、半田あるいは導
電ペースト１９を介して固着し、電気的に接続されてい
る。

本発明の実施例をきらに具体的数値を使って説明する。

圧電共振子５に長さが６．７ｍｏ１、横幅が１．０〜１
．４ｍｍ。

厚さが０．１５〜０．５ｍｍ　（数値に幅があるのは目
的とする周波数、性能によって異なるからである）の大
きさのものを使用し、コンデンサ６．６に長さが１．８
ｍｍ、横幅が１．８ｍｍの大ききのものを使用して、前
記実施例の、圧電共振素子１を製作した。その結果、従
来と比較して体積比でに、高さでに、厚みでに、占有面
積でにに小型化され、重量も従来の６７％（０，４８ｇ
→０．３２ｇ／　１素子）に軽量化された。

なお、本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するも
のではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することが
できる。

金属製容器９ａ、　９ｂ内に収納する電子素子は圧電共
振子５及びコンデンサ６が組み合わせられたものに限定
きれるものではなく、抵抗、コイル等を含んだものであ
ってもよく、逆に圧電共振子５のみからなるものであっ
てもかまわない。

さらに、実施例では２本のリード端子と１本のアース端
子を有する３端子の電子部品について説明したが、２端
子の電子部品、即ち、１本のリード端子と１木のアース
端子を有するものであってもよい。

しかも、金属製容器は実施例の場合、受け部９ｂと蓋部
９ａが上下に等しく２分割されたものを示したが、これ
以外にも受け部９ｂを箱形にし、蓋部９ａを平盤形にし
たものであってもよく、アース端子は受け部９ｂ１７蓋
部９ａのいずれか一方に形成されていればよい。

また、圧電共振子５は厚みすべり振動モード以外に、厚
み縦振動モードを利用するものであってもよい。

発８Ｊ］（７υ砺朱受け部と蓋部に２分割された金属製容器が内部に電子素
子を収納した中空構造を形成するため、従来使用されて
いたパラフィン等が不要となり、パラフィン等を吸収す
る機能をもった樹脂に限定されていた外装樹脂の制約が
取り除かれ、樹脂の選択の幅が広がると共に、所望の成
形厚みが安定して得られる成形法で樹脂製外装体を形成
できるので、仕上がり寸法のばらつきが少なく、かつ、
寸法の小さい電子部品が得られる。

また、金属製容器によって電子素子が完全に樹脂製外装
体から保護されているため、樹脂製外装体が硬化する際
の樹脂収縮や、その後の温度、湿度の影響による樹脂膨
張による電気的性能の変化に影響されず、その結果、電
気特性が安定化した電子部品を提供できる。

さらに、容器が金属製であるので電子部品の機械的強度
が大きくなり、かつ、この金属製容器がアース端子と内
部の電子素子との間に介在して電気的接続の媒体として
の働きも合わせて有しているため、部品取付は作業が行
ない易い電子部品を提供できる。

また、電子部品を樹脂でモールドした後、アース端子の
カットの仕方で表面実装タイプの電子部品とすることも
可能であり、挿入実装タイプと表面実装タイプの両方に
対応できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である電子部品を示す分解斜
視図、第２，３図は第１図の電子部品を樹脂でモールド
した後の外観を示す図で、第２図は挿入実装タイプの斜
視図、第３図は表面実装タイプの斜視図である。第４図
は第３図の電子部品のｘ−ｘ’　をカットした断面図で
ある。第５図は従来の電子部品の斜視図である。１・・・電子部品（圧電共振素子）、３，４・・・リー
ド端子、８ａ、　８ｂ・・・アース端子、５・・・圧電
共振子、６・・・コンデンサ、９ａ、　９ｂ・・・金属
製容器、１６・・・絶縁体ペースト、１８・・・樹脂製
外装体。特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims

【特許請求の範囲】

１．電子素子を収納した中空構造を有する電子部品にお
いて、受け部と蓋部に２分割された金属製容器と、この金属製
容器と一体に成形されたアース端子と、前記容器に電気的に絶縁された状態で挾着されているリ
ード端子と、前記容器内に組み込まれた電子素子と、前記容器の外周部を被覆する樹脂製外装体と、を備えた
ことを特徴とする電子部品。